新闻

第11代智能英特尔®酷睿™高性能移动版处理器和英特尔®至强®W-11000系列处理器正式发布

发表于:05/12/2021 , 关键词: 英特尔, 处理器
英特尔®酷睿™ i9-11980HK最高可达到5.0GHz的频率,能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能。

东芝推出1-Form-B光继电器,以行业最高导通额定电流实现更丰富的应用

发表于:05/12/2021 , 关键词: 东芝, 继电器
东芝今日宣布,推出“TLP4590A”,这是一种采用DIP6封装的1-Form-B(常闭)光继电器。

APM32F103xC系列MCU汽车仪表盘应用方案

发表于:05/12/2021 , 关键词: APM32F103xC, MCU
随着全球半导体的断供浪潮逐渐席卷,MCU缺货严重,从我国汽车芯片的市场金额规模来看,中国汽车用芯片进口率高达95%。

意法半导体推出车规级集成模式滤波器ECMF4-24596M10Y确保车内无线通信安全

发表于:05/11/2021 , 关键词: 意法半导体, 滤波器, 无线通信
意法半导体新款ECMF4-24596M10Y是一款车规级高效ESD保护功能的硅共模滤波器。

小体积高耐压,纳芯微推出RS-485接口专用隔离芯片

发表于:05/11/2021 , 关键词: 纳芯微, RS-485, 芯片
纳芯微宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。

兆易创新:NOR Flash已经全面导入55nm工艺,产能稳步提升

发表于:05/10/2021 , 关键词: 兆易创新, NOR Flash
NOR Flash,这个小器件的缺货可能导致杀伤力很大,因为没有这个小器件,这一长串设备就面临停工的危险!

号称世界首创!IBM发布2nm芯片制程

发表于:05/07/2021 , 关键词: IBM, DPU芯片
IBM近日发布2nm芯片制造技术,声称这是世界首创,该工艺可以将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上,这将实现世界领先的半导体制造工艺密度,即每平方毫米3.33亿个晶体管(如果一个指甲的尺寸为150平方毫米)。

出货量突破6亿颗,GD32 MCU赋能电机驱动智能解决方案

发表于:05/06/2021 , 关键词: GD32 MCU, 电机驱动
MCU技术的发展推动了电机控制方案以更低成本、更高效率的驱动升级路线。

航顺HK32MCU生态又一重要里程碑! 与IAR Systems在ARM、RISC-V应用领域开展深度合作

发表于:05/06/2021 , 关键词: 航顺, HK32MCU, ARM, RISC-V
4月27日,航顺芯片与欧洲著名嵌入式开发软件和工具服务商IAR Systems在深圳航顺总部签署了在ARM、RISC-V应用领域全方位长期深度合作的协议。

单片机的烧写原理,三种方式了解一下

发表于:04/30/2021 , 关键词: 单片机
把单片机当做一个ROM芯片,早期的单片机都是如此。将单片机放在通用编程上编程时,就像给28C256这样的ROM中写程序的过程一样。

瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证

发表于:04/29/2021 , 关键词: 瑞萨, DDR5, I3C
瑞萨电子集团今日宣布,瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证。

Nexperia第二代 650V功率GaN FET器件系列开始批量供货

发表于:04/29/2021 , 关键词: Nexperia, 氮化镓, 场效应管
Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。

Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机(MCU)产品阵容

发表于:04/28/2021 , 关键词: Microchip, 单片机, MCU
产品采用基于Arm CortexÒ-M7的片上系统(SoC)商用现货技术(COTS)以及抗辐射可扩展解决方案,并新增嵌入式模拟功能,为开发人员提供更多便利

HOLTEK新推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU

发表于:04/28/2021 , 关键词: HOLTEK, BH66F2742, MCU
BH66F2742适用于小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用,例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品。

瑞萨电子扩展FemtoClock时钟产品阵容,适用于高性能通信与数据中心

发表于:04/27/2021 , 关键词: FemtoClock, 时钟, 通信, 数据中心
全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器,采用4mm x 4mm小型封装,可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。

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