车规MCU

智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU,目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用,并定于今年第三季度开始量产。

此款 ECU 平台将应用于某国内知名主机厂两款全新换代的车型,预计2024年8-9月量产,年用量约500K片。新一代车型在设计上融入了更多科技感元素,对 MCU 的可靠性要求也相应提升,智芯半导体的 MCU 正满足了这一高标准需求。

智芯半导体出品的天柱系列产品自上市以来,已在座椅、功放、VCU、电池管理、空调等多个领域实现了广泛应用并成功量产。2024年将有更多车型采用智芯车规 MCU。智芯半导体将继续完善产品体系,为中国汽车工业提供源源不断的创新动力与技术支持!

关于智芯半导体

智芯半导体成立于2019年8月,在天津、合肥、苏州、上海、西安、重庆、深圳、南京等地均已设立分支机构,是中国规模最大的汽车MCU和数模混合芯片设计公司之一,核心团队成员均来自世界知名汽车半导体公司。

作为中国有丰富经验的成建制的汽车芯片团队,在过去近20年间,我们亲身经历并主导汽车芯片产品定义、芯片研发、测试和生产、软件及方案开发、市场营销的每一个环节;致力于为实现车规芯片国产化做出最大的贡献。

我们提供高可靠性的汽车电子芯片,芯片硬件设计和软件通过ASIL D流程认证,产品通过AEC Q100认证, 和功能安全ASIL B/D产品认证,和全球的汽车生态圈紧密合作,包括自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际AUTOSAR软件供应商Vector,ETAS等。智芯的产品广泛用于汽车车身电子控制、新能源汽车控制、动力和底盘控制系统、汽车自动驾驶监控,域控制器等,以及其他高可靠性工业应用(电梯控制,机器人,工业电机控制等)。

来源:智芯SEMI

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3月29日,全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS与芯驰科技共同宣布,ETAS CycurHSM网络安全方案支持芯驰E3系列MCU最新产品E3119F8/E3118F4同步首发。基于芯驰科技的高性能MCU产品,ETAS与芯驰将共同为客户提供完整的HSM网络安全解决方案和技术支持。

ETAS和芯驰科技是长期战略合作伙伴,双方自2020年开始展开合作,并于2022年7月正式签署战略合作协议。过去几年间,双方基于芯驰科技的车规SoC处理器和MCU微控制器,以及ETAS的嵌入式开发和信息安全产品,为客户提供完整的符合功能安全和信息安全的AUTOSAR解决方案,并支持多个项目量产。

此次基于芯驰E3系列MCU完成的HSM适配,是双方在车辆信息安全领域合作取得的又一重要进展。该HSM网络安全解决方案具备以下特点:

ETAS适配芯驰芯片的网络安全CycurHSM软件为目前全球唯一获得ISO-21434产品认证的HSM软件产品。

ETAS适配芯驰芯片的网络安全CycurHSM软件方案符合国际汽车厂商(VW、GM、STLA等)网络安全技术规范要求。

ETAS与芯驰适配的网络安全CycurHSM方案全面支持国密及主流算法(SM2/3/4,AES,SHA-2,RSA,ECC)的硬件加速应用,性能强劲。

ETAS与芯驰适配的网络安全CycurHSM方案满足EVITA FULL要求。

作为全场景智能车芯引领者,芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。其中,芯驰E3系列MCU产品于2022年推出,主频高达600MHz,是首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证的MCU产品,也是国内首个获得国密二级认证的MCU产品,在性能参数、可靠性、功能安全与信息安全方面均做到引领行业标准,目前出货量已超过百万片量级。2024年3月21日,芯驰发布了最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善了E3系列高性能MCU的产品布局。

随着汽车行业智能化、网联化发展趋势不断深入,符合网络安全需求的中间件平台成为支持ECU大量应用软件功能快速集成的重要支撑。芯驰与ETAS在信息安全方面的全方位合作,不仅可以发挥芯驰车规芯片在汽车信息安全上的产品优势,同时也在软硬件结合方面共同帮助客户缩短产品的开发周期,让产品开发更便捷,更具竞争力。

关于ETAS 

易特驰是全球领先的软件定义汽车解决方案和服务提供商。易特驰集团成立于1994年,是罗伯特·博世集团的全资子公司。ETAS软件开发工具和云平台服务提供跨所有车辆领域和世代的持续软件集成,实现快速、数据驱动的开发、高效的部署和管理以及车辆软件的安全运行,赋能客户掌握整个软件生命周期的复杂性,从而实现未来完全可编程车辆的愿景。

易特驰汽车技术(上海)有限公司于2005年5月在上海成立,是易特驰集团在全球重要的分支机构。公司业务体系包括软件开发解决方案、车辆操作系统、车辆云服务、网络安全、数据采集和处理以及端到端解决方案等。

来源:芯驰科技SemiDrive

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3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。

 作为全场景智能车芯引领者,芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。

其中,芯驰E3系列高性能MCU于2022年推出,以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级,已广泛应用于电驱、BMS电池管理、底盘、转向、ADAS智能驾驶等核心域控领域,同时可支持定制化的服务需求,目前出货量已超过百万片量级。

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E3119F8/E3118F4是E3系列的最新产品,主要应用于车身域控、区域控制、激光雷达、前视一体机、汽车电池管理等领域。该产品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核,信息安全内核主频最高可达200MHz。

该系列MCU产品具备接近2MB的大容量SRAM,并支持8MB和4MB两种不同的Flash存储配置。为了更好地支持ECU小型化,该产品采用了13x13毫米的小尺寸封装,并支持在4层PCB板实现信号扇出。这不仅提供了比传统LQFP176封装更丰富的可用IO,同时也实现了芯片的小型化。产品的车规认证等级会达到Grade 2,满足最高125度结温的应用场景,可以满足大部分的车身、智驾类应用需求。 

为了满足不断增长的汽车信息安全需求,该系列MCU集成了HSM硬件安全模块。E3119F8/E3118F4符合Full EVITA信息安全等级,并与业内领先的信息安全解决方案提供商合作,支持符合ISO 21434标准的信息安全固件。该子系列在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B,芯驰将为其提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档,并为其完成ASIL-B级别产品功能安全认证。 

在工具链层面,芯驰会支持IAR和Greenhills,适配主流的ARM调试器并提供SDK和MCAL两类基础软件支持。特别需要指出的是,MCAL软件将会按照功能安全流程进行开发。目前芯驰正在与国内外多家AutoSAR厂商合作并开展BSW适配工作。从2023年开始,芯驰的前序MCU产品已经搭载国内外AutoSAR厂商的软件在多种应用中实现量产装车。 

目前,已有多家主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商基于E3119F8/E3118F4进行开发,该产品将于2024年下半年正式进入量产。

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E3119F8/E3118F4的推出进一步完善了芯驰E3系列高性能MCU产品布局。在今年4月即将举办的北京国际汽车展上,芯驰科技还将重磅发布面向新一代区域架构的E3系列产品家族。

来源:芯驰科技SemiDrive

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近日,曦华科技与嵌入式系统编程调试与生产工具和服务厂商SEGGER共同宣布,SEGGER J-Link调试探头以及Flasher在线烧录器产品已全面支持曦华科技蓝鲸CVM011x及CVM014x系列车规MCU。

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曦华科技作为国产高端MCU领域代表厂商,以通用性32位车规MCU为切入点,于2022年正式量产首款自研高性能车规级MCU——蓝鲸CVM014x系列,通过了ISO26262 ASIL-B产品认证,并且支持信息安全加密;在2023年Q1季度正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。产品一经推出受到了市场的广泛关注和好评,先后荣获国产汽车芯片联盟“最具创新性汽车芯片奖”、第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖等荣誉。

曦华科技CTO白颂荣表示:“J-Link调试速度快、具有较高的稳定性和兼容性,可以让我们的客户更高效、更快捷的操作使用,大大提升了开发效率。非常期望能与SEGGER达成长期合作,这将有利于我们不断完善嵌入式软件开发调试平台,为客户提供更好的服务。”

SEGGER大中华区总经理陈国威(Lionheart)表示:“我们很高兴与曦华科技(CVA Innovation)合作。通过J-Link Prime, SEGGER确保全系列J-Link仿真调试器和Flasher烧写器为曦华科技所有CVM01系列MCU的调试和flash编程提供最佳性能。我们期待着在未来几年扩大与曦华科技的合作关系。”

来源:深圳曦华科技

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2023年11月28日,“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行,国民技术N32A455车规MCU凭借其高性能、高集成、高可靠、硬件安全等独特优势以及出色的市场表现,成功入选“2023汽车芯片50强”。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持,旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合,促进产业链上下游协同发展。大赛经过网络票选,由主机厂与Tier1汽车零部件供应商、集成电路/半导体行业专家、投资机构专家和行业媒体共同参与,最终由专家评委会评选出大赛结果。

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在汽车电子领域,国民技术目前已通过了ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全最高等级流程认证和多个AEC-Q100车规产品认证,可提供全系列通用MCU、安全芯片、BMS IC、快充协议芯片、蓝牙芯片等核心关键器件。N32A455车规MCU、N32S032车规安全芯片等车规级芯片获得了广泛的应用和行业认可,国民技术正以不断丰富的车规产品与技术解决方案全面赋能汽车应用创新。

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(右起第六位为国民技术总经理助理钟新利)

获奖产品介绍

N32A455系列采用 32 bit Arm® Cortex®-M4内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式Flash,144KB SRAM,集成丰富的高性能模拟器件,内置4个12bit 5Msps ADC,4路独立轨到轨运算放大器,7个高速比较器,2个1Msps 12bit DAC,集成多路LIN/U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口, 内置多种密码算法硬件加速引擎等。

N32A455芯片提供的主流配置、高性能处理能力、丰富的高速模拟与数字接口资源,以及硬件级安全性和车规级高可靠性,可以满足多数应用需求,目前已被广泛应用于汽车空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等汽车电子前装,以及周边配套后装产品。

来源:国民技术

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10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核,主频高达350MHz,可支持锁步核和Hypervisor,提高系统的冗余度和容错能力,减少故障影响,确保系统稳定运行。在功能安全方面,AC7870x首次达到ISO 26262 最高等级ASIL-D,可满足汽车核心ECU的ASIL等级需求,确保汽车电子应用在极端复杂、高风险场景下的安全可靠性。同时,该芯片符合AEC-Q100 Grade 1要求,工作温度范围达到-40~125℃。

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常见ECU的ASIL等级需求

AC7870x可提供高等级的信息安全解决方案,芯片内置HSM模块,符合国际Evita Full标准,同时,支持国密SM2/3/4算法,并可为用户提供符合ISO 21434的信息安全固件,满足国内外高等级信息安全需求标准,充分保障数据传输和存储的安全性。

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常见ECU的信息安全需求

AC7870x内置10MB以上Flash存储,支持无感静默升级,引脚数高达320,拥有丰富的外设接口资源,可提供BGA320和LQFP176两种封装,8个芯片型号。软件生态部分,AC7870x支持主流AUTOSAR生态合作伙伴,包括普华、东软睿驰、经纬恒润、Vector、EB、ETAS等,并提供符合功能安全ASIL-D等级的MCAL及配套配置工具,为用户提供便捷高效的开发体验。

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AC7870x提供两种封装八个产品型号

凭借高性能、高安全可靠性和丰富的资源等特性,AC7870x可广泛应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电,以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。AC7870x作为杰发科技自主研发的最新高端MCU产品,完善了杰发科技MCU产品线初中高阶布局,同时将为智能汽车行业带来全新的高端MCU解决方案,提升国产汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技首席技术官李文雄表示,AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试,它的发布标志着四维图新在汽车芯片领域的战略布局取得了新的重要突破。杰发科技作为国产汽车MCU厂商的领军者,不仅推出了首颗国产车规级32位MCU,我们更有责任和义务向高端领域的芯片进行布局和开拓。在这股智能汽车发展的大浪潮下,杰发科技将继续加大研发投入,不断创新,拥抱新技术,为全球汽车电子产业提供更优质的产品和服务。

AC7870x预计2024年推向市场,技术咨询请联系support@autochips.com

来源:AutoChips

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01、车规MCU为什么需要考虑时钟的功能安全

ISO 26262 要求汽车整车厂及其零件供应商必须遵循并记录功能安全开发流程(从开始制定规格直到量产发布),以使汽车获得运行资格。根据定义,功能安全要大幅降低发生故障的风险,这些故障可分为两类:系统故障和随机故障,前者只能通过变更制造过程、操作流程、文档的设计或其它相关因素消除。后者是在硬件的生命周期内发生的不可预知的故障,按照概率分布,这些故障可能是由于永久性或短暂的干扰环境,也可能是在系统的生命周期中,由内部技术的性能导致。

MCU作为汽车的重要控制元件之一,归类为ISO 26262中的特殊类型元素(SEooC, Safety Elements out of Context),其功能安全在定义直至量产阶段需严格遵循ISO 26262,SEooC要求使用假设(AoU)来反映将使用的预期安全概念,要求和机制。MCU内部时钟架构复杂,时钟信号的频率对芯片的工作的正确性和性能至关重要,如果频率超出指定的限制,则可能导致性能、协议和定时故障。如下是FC7300系列中部分时钟架构:

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FC7300系列支持的时钟源包括内部晶振(SIRC/SIRC32K/FIRC)、外部晶振(SOSC/FOSC)和锁相环(PLL0/1, 其参考时钟可以是FIRC和FOSC),由SCG统一管理,其中FIRC/FOSC/PLL0可以作为系统时钟,所有的时钟源可以作为功能时钟。当MCU系统时钟频率出现问题,可能会导致对内部外设资源的访问不成功或者因为不满足FLASH时序导致指令读取失败等;如果系统时钟丢失时则会导致整个芯片停止工作影响与其他系统的交互。而当功能时钟频率出现问题或者丢失时,依赖于功能时钟的外设,如串口,CAN,PWM等功能受到影响,从而导致与其他系统的通信或者电机的控制出现错误等。

因此,车规MCU为了保证使用过程中的功能安全等级,需要在芯片设计过程中考虑一种或多种有效的安全机制保证:在芯片的时钟信号因受到辐射或其他真实使用场景中其他因素导致的时钟频率误差或者丢失时,在不影响使用的前提下可以产生事件让系统复位或让用户感知介入操作,从而保证安全。

02、我们如何实现时钟的功能安全

FC全系列支持CMU,CMU模块用于保证芯片上时钟信号频率的稳定性,其可以检测被监控时钟(Monitor Clock)的频率是否在用户指定的可编程频率范围内。CMU用一个时钟(Reference Clock)作为频率检查操作的基准参考,假定这个参考时钟的频率在规定的范围内,则CMU可以正确运行,反之如果参考时钟在运行参数之外,CMU则不能保证的行为。因此在FC系列中,FOSC/RTC/FIRC的频率监测使用SIRC,同时使用FIRC来保证SIRC的频率安全。

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如图,CMU实现的基本原理是在编程的采样时间内计算被监控时钟的翻转次数,两个内部计数器(Reference Counter和Monitor Counter)在监测使能之后在不同的时钟域内并行计数,采样完成后和用户定义的阈值进行比较,当采样值不在用户期许的频率范围内时,即可配置产生中断。CMU支持频率阈值的自定义,内部实现两个寄存器以便用户编程指定被监测时钟频率的上下限值(MIN/MAX),同时CMU支持监测时间的可编程(REF_WINDOW),当在用户设定的监测时间范围内(称为一次测量),被检测时钟的频率不在用户定义的范围时,产生MIS事件;在两次测量内,时钟都没有进行过任何翻转则产生LOC事件。并且CMU可选的支持周期监测,7300系列中每1ms监测PERIOD[WINDOW]次后CMU停止工作,可用于降低系统的功耗。

FC7300支持5个CMU:CMU0-4,分别监测RTC_CLK(可选时钟,包括SIRC32K,SIRCDIV_32K,SOSC等),FOSC,FIRC,SIRC和系统时钟,监测系统时钟的参考时钟可选为SIRC和FOSC。所有CMU支持中断报警,CMU1/2/4还支持报告给全局故障监控模块FCSMU,可选的配置为中断报警或者系统复位,并且由于SIRC和系统时钟的特殊性,CMU3/4可选的支持复位整个系统。

为了保证CMU的功能有效性,在每次系统上电之后,可以对CMU进行自检,在计算完期待的频率阈值之后,给定一个阈值范围外的配置使能CMU,检测系统的响应,在收集到期许 的故障反应之后,失能CMU然后重新给予正确的配置进入系统主程序,否则报错进入到故障状态。并且在系统运行过程中可以使用同样的方式定时自检,以确保在整个运行过程中该安全机制始终有效。

除了CMU之外,FC系列的SCG内部还支持对FOSC/SOSC/PLL以及系统时钟进行监测,在对应的时钟丢失之后,即在设定的时间内时钟没有翻转时,可以产生中断或者直接对MCU进行复位。

总之在系统工作的过程中,尤其是在使用timer定时调度的系统中,时钟在预定的频率范围内直接影响到正常的功能流转,在MCU设计过程中,实现多种有效的安全机制保证时钟出现非预期的故障时能被发现在功能安全生命周期中至关重要。

来源:旗芯微Flagchip

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2023世界智能网联汽车大会

2023世界智能网联汽车大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会联合主办,大会以“聚智成势 协同向新——迈向商业化应用新征程”为主题,于9月20日-24日在北京·中国国际展览中心(顺义馆)举办。本次会议内容丰富,嘉宾云集,设置了致辞、主旨报告、主题报告、成果发布、政策解读、高端对话等六个环节,邀请政府领导、院士专家以及企业家等围绕产业发展现状、技术创新、市场趋势等发表演讲。曦华科技应邀出席活动并在大会同期举办的中国国际新能源和智能网联汽车展览会上展出了基于蓝鲸系列车规“MCU+”的汽车电动化控制解决方案。

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智能网联汽车已成为全球汽车产业转型升级的战略方向。在汽车产业智能化、电动化、网联化升级的进程中,掌握核心技术,占领未来科技制高点,既是汽车强国战略的重要支撑,也是汽车产业带动全球经济持续增长的新机遇。此次出展的基于蓝鲸系列开发的“MCU+”解决方案涵盖多项智能感知与计算控制技术,可实现电动控制、滑动按键、悬浮接近感应、压力检测、触觉反馈等功能,具有灵敏度高、抗干扰能力强的特点,更适用于智能化汽车未来发展需求。

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北京· WICV

来源:曦华科技

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7月26日-27日,中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会暨2023年中国汽车芯片创新生态峰会在江苏常州召开。会议上颁布了由北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛评选结果。

本次大赛共收集到107个参赛项目,经过初评、路演,以及整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委,采用背靠背独立打分的形式评出五项大奖。经过几轮评选,曦华科技车规MCU CVM0144产品荣获本届“最具创新性汽车芯片奖”。

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“最具创新性汽车芯片奖”是授予具有技术先进性和创新性的产品,其关键性能指标达到或优于国际水平,或填补国内产品空白,具有较大的市场应用前景,受到下游客户的重点关注。曦华科技车规MCU CVM0144于2022年量产,一经推出受到了市场的热烈反响并入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》

CVM014x系列

CVM014x系列32位微控制器产品,专为汽车电子嵌入式控制系统设计,具有高性能、高可靠性、功能强大的特点,产品设计符合ACE-Q100 Grade 1汽车级质量认证及ISO 26262功能安全标准,内嵌满足信息安全标准的加密引擎,支持国密算法,芯片内部设计更多自检机制,确保关键电路能完成自检测。

CVM014x系列采用先进车规工艺制程,基于ARM Cortex-M4F内核,外设资源及内存配置丰富,提供完整的集成开发环境工具链以及AUTOSAR开发支持,特别适用于汽车电子通用类控制,例如矩阵式前大灯,车身BCM,T-Box,智能座舱以及电机类应用等。

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来源:深圳曦华科技

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7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)暨第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)在无锡隆重召开。

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△国家相关部委和地方领导、行业专家及业界代表参与会议                            

在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节,中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》(以下简称“目录”)。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制。曦华科技多款车规级MCU芯片入选该《目录》。

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△《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》

此次入选《目录》的芯片产品包括去年量产的CVM014x系列及今年年初量产的CVM011x系列(以下统称CVM01系列)。CVM01系列车规MCU皆具备高性能、高可靠性、高安全性、通用性等产品优势,已通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证,符合ISO 26262汽车功能安全标准,内嵌国密算法模块。
CVM01系列主要应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、电子换挡器等场景,目前已成功导入4家整车厂,落地定点项目近20项。

来源:深圳曦华科技

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