继 7 月 30 日完成量产版本 fullmask 回片并通过基本功能测试后，南京紫荆半导体研发的车规级 RISC-V MCU 紫荆 M100 再传捷报 —— 成功完成量产PCB贴片，向着芯片正式量产目标迈出了关键一步。
"攻坚"背后的硬核实力
此次突破性进展得益于项目攻坚组打造的全链路高效协同体系。团队以"质量零妥协、效率再突破"为准则，在确保完全满足车规产品高质量严要求的前提下，将芯片从回片到贴片的周期压缩至行业平均水平的60%，展现了中国半导体企业的执行力。
前瞻布局，打赢"时间争夺战"
早在 M100 芯片回片前的筹备阶段，这场 “量产战役” 就已悄然打响。
设计阶段：各方多次召开拉通会，对原理图设计与 PCB 布局的每一处细节进行反复打磨，确保零误差，提前完成设计工作；
供应链环节：预先锁定板厂产能与贴片产线档期，实现"回片即投产"的无缝衔接；
生产验证：建立快速响应机制，确保小批量贴片一次通过；
每个小组都传达了最清晰的信息：开放的成功需要共同的所有权。每个人都必须合作，贡献真正的能力和专业知识，而生态系统也必须为所有参与者带来可持续、公平的成果。
这场紧锣密鼓的攻坚之战，不仅是对团队技术实力的严峻检验，更是对跨组织协作效率的极致诠释 —— 每一份提前量的储备，每一次跨组织的协同，都在为芯片量产的最终冲刺积蓄着强大的能量。
下一阶段：冲刺量产最后关卡
目前攻坚组已启动"三线并行"推进方案：
软件攻坚：加速完成底层驱动开发与功能验证；
系统联调：针对汽车大灯驱动等核心场景开展压力测试；
量产准备：完善DFM（可制造性设计）方案，确保良率达标。
未来五年，汽车行业的变化将远超过去五十年。随着传统架构逼近极限，RISC-V凭借开放、灵活的特性，正成为新一代的汽车电子电气架构创新发展的核心驱动力，推动行业向模块化、协同化方向演进。
来源：紫荆半导体
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