小华半导体：硬核 MCU 助力变频空调国产化突围长期以来，高端多电机 MCU 市场被海外厂商占据。尤伟其提出，国产芯片需要跳出简单兼容替代，实现从 “能用” 到 “好用” 的技术跨越，攻克大家电多电机控制痛点。 
让实时控制走向更复杂的汽车系统：TI F29 系列如何支持下一代车辆架构德州仪器 F29 系列是 TI 全新推出的汽车级实时控制器家族，基于自研 C29x 处理器架构构建，专为汽车动力与控制类应用的高实时性、高功能安全需求而设计。 
汇春MCU YS32M410 双电机 FOC 方案汇春科技推出YS32M410 单芯片双电机专用FOC控制方案，一颗 LQFP64 封装 MCU 同时驱动两路三相无刷电机，从硬件底层解决双轴控制同步、成本、开发难度痛点，配套完整 Demo 工程与调试工具。 
GigaDevice inside！世界人形机器人运动会首批决赛机器人的硬核底座决赛的多个机器人运动控制系统均搭载 GD32高性能MCU，其中多关节协同与高频伺服控制依托 GD32H7 实现，感知链路多采用 GD32F5，以国产芯片能力托举赛场竞技表现。 
海速芯科技推出超高灵敏度、高可靠触摸8051 MCU—TM52F6174海速芯科技近期正式推出增强型 8051触控芯片TM52F6174，该芯片是一款全方位升级的触控主控芯片，是主要面向小家电类的专用MCU。 
基于极海G32F031锂电式低压无刷角磨机控制器应用，实现电动工具小型化与轻量化设计2025年全球角磨机市场规模将达到25.73亿美元。随着锂电化与无刷化的趋势加速，锂电无刷角磨机的市场占有率稳步攀升，其中家用市场占比已高达35%。 
资本与量产共振，MCU与安全芯片筑基 | 国民技术发布具身机器人全栈芯片白皮书民技术正式发布《AI基础设施系列白皮书·第一卷：具身智能机器人全栈芯片应用方案》，深度解析机器人底层芯片的机遇、挑战与落地方案。 
中微半导发布车规级BAT32A253、BAT32A255 完善车身域芯片产品矩阵中微半导持续扩充车规MCU产品矩阵，正式推出基于Arm Cortex®‑M0+内核的32位车规级BAT32A25x系列MCU——BAT32A253、BAT32A255系列。 
迭代铸实力，双线拓新局｜智芯 MCU 深耕车载网关，量产预研齐驱并进！近期智芯半导体携手头部Tier1合作伙伴再创佳绩，车规级MCU产品实现量产 + 预研双线推进，凭借迭代升级的产品方案，持续夯实车载网关领域的市场布局与技术优势。 
小华半导体HC32F558软硬件支持SMBus3.0与PMBus1.3协议HC32F558 是小华半导体推出的新一代高性能MCU，在硬件层面为 SMBus 3.0 和 PMBus 1.3 协议做了专属优化设计，配合完善的软件驱动库，为电源管理、服务器主板、通信设备等领域提供了一站式总线解决方案。 
