英飞凌

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的AURIX™ TC3x微控制器（MCU）系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，能够高效管理软硬件资源，确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注应用代码，将硬件的复杂性抽象化，从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性，并缩短产品上市时间。

AURIX™ TC3x

FreeRTOS是一种被广泛应用的免费开源RTOS，已有二十多年历史。该系统目前由亚马逊云科技（AWS）积极支持和开发。AWS还为FreeRTOS提供了一套中间件库，以便与AWS服务轻松集成。

英飞凌科技汽车MCU软件产品管理和市场负责人Patrick Will表示：“通过采用FreeRTOS，客户能在功能丰富的成熟开源环境中快速构建应用。该集成有助于在AURIX™ TC3x上进行快速功能评估，并且为我们的客户提供了加速非AUTOSAR项目迁移的途径，尤其是在汽车和工业市场。”

英飞凌AURIX™ TC3x MCU采用符合ASIL-D/SIL-3标准的设计，能够满足汽车和工业市场的严格要求。凭借TriCore™高性能架构，这款MCU具备实时性、先进的安全特性和功能可靠性，是高要求应用的理想选择。

供货情况

内核端口可在 https://github.com/FreeRTOS/FreeRTOS-Kernel-Partner-Supported-Ports/tree/main/Tasking/AURIX_TC3xx 获得，相应的代码示例可在https://github.com/FreeRTOS/FreeRTOS-Partner-Supported-Demos/tree/main/AURIX_TC375_ADS获得。有关AURIX™ TC3x 的更多信息，请访问www.infineon.com/aurix-tc3x。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

围观 26

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 0级和ISO 26262（ASIL D）标准，非常适用于线控制动和线控转向系统，这些系统在未来将取消传统的机械连接。

采用VQFN-48封装的MOTIX™ TLE9189QVW

英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理Andreas Doll表示：“TLE9189是英飞凌推出的第四代车规级三相智能栅极驱动器IC。TLE9189为智能电机控制带来了更强大的功能和独特的特性，满足了客户对线控解决方案日益增长的需求。这款新器件为电机控制设计带来了高度的可靠性，对于安全关键型线控解决方案尤为重要。”

MOTIX™ TLE9189 栅极驱动器 IC 将采用TQFP-48（9 x 9 mm²）和 VQFN-48（7 x 7 mm²）两种封装。客户可以根据应用需求选择合适的封装。该器件的电源电压范围为4.2 V至36 V，并针对12 V汽车电池系统进行了优化。它采用传统的电机控制概念，包括PWM输入和用于精确电流检测的集成电流检测放大器等。与其他半导体器件相比，TLE9189 在栅极排序方面具有极高的灵活性和粒度。此外，它还集成了各种监控和诊断功能，可监控设备、逆变器、微控制器和MCU接口。该产品还拥有独特的自适应MOSFET控制功能，这项英飞凌专利技术有助于提高电磁兼容性能、实现目标开关时间和降低功率损耗。

英飞凌在设计导入过程中为客户提供综合全面的支持材料，包括应用说明等各种技术文档。还可根据客户要求提供仿真模型、配置工具和复杂的设备驱动程序。

供货情况

MOTIX™ TLE9189 栅极驱动器IC现已推出VQFN和TQFP样品。更多信息，敬请访问 www.infineon.com/bldc-motor-gate-driver-ics。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底)，在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

围观 10

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要，例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）和底盘。

英飞凌AURIX™ TC4x

英飞凌科技微控制器高级副总裁Thomas Boehm表示：“像英飞凌新型AURIX™ TC4Dx 这样的MCU是软件定义汽车的支柱，同时也是进一步提高车辆性能、安全性和舒适性的关键。AURIX™ TC4Dx将进一步保障处理性能和效率，并帮助客户加快产品上市时间，降低系统总成本。”

AURIX™ TC4Dx采用搭载新型500MHz TriCore™六核处理器的先进多核架构，所有核心均具有锁步功能，可实现更高的功能安全性能。借助并行处理单元（PPU），该 MCU 为开发基于AI的嵌入式用例（如电机控制、电池管理系统或车辆运动控制）提供了一个创新平台。该MCU获得了强大软件生态系统的支持，包括用于增强以太网和 CAN 通信的网络加速器，以及5 Gbit/s 以太网、PCIe、10Base-T1S 和 CAN-XL 等最新接口。这一网络吞吐量和连接速度的提升为客户提供了实现E/E架构所需的性能和灵活性。AURIX™ TC4Dx的整体功能安全性达到 ISO26262 ASIL-D最高功能安全要求。该MCU还符合ISO/SAE21434最新网络安全标准，包括对后量子加密技术的支持。

供货情况

AURIX™ TC4Dx目前正在提供样品并将于2025年量产。更多信息，敬请访问 www.infineon.com/aurixTC4x。英飞凌于11月12-15日在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会上展示这款新型MCU（C3展厅502号展位）。

英飞凌参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）

在今年的慕尼黑国际电子元器件博览会上，英飞凌将展示助力打造全电动社会的创新解决方案。参观者可以探索公司的可持续技术，这些技术为交通和汽车领域带来变革、实现可持续楼宇和更智能的生活、促进AI发展、降低对环境的影响。公司于11月12-15日在C3展厅502 号展位以 “数字低碳，共创未来”为主题，展示面向未来互联世界的智慧节能解决方案。更多信息，敬请访问www.infineon.com/electronica。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底)，在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

围观 25

–英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司

–通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上

–新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图

–超薄晶圆技术已获认可并向客户发布

继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

配图1 (1).jpg

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“这款全球最薄的硅晶圆展现了我们致力于通过推动功率半导体技术的发展，为客户创造非凡的价值。英飞凌在超薄晶圆技术方面的突破标志着我们在节能功率解决方案领域迈出了重要一步，并且有助于我们充分发挥全球低碳化和数字化趋势的潜力。凭借这项技术突破，英飞凌掌握了Si、SiC和GaN这三种半导体材料，巩固了我们在行业创新方面的领先优势。”

配图2 (1).jpg

这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低 50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从 230 V 降低到 1.8 V 以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽 MOSFET 技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。

英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示：“新型超薄晶圆技术推动了我们以最节能的方式为从电网到核心的不同类型的AI服务器配置提供动力的雄心。随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇。基于中双位数的增长率，预计我们的AI业务收入在未来两年内将达到10亿欧元。”

由于将芯片固定在晶圆上的金属叠层厚度大于20μm，因此为了克服将晶圆厚度降低至20μm的技术障碍，英飞凌的工程师们必须建立一种创新而独特的晶圆研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外，与技术和生产相关的挑战，如晶圆翘曲度和晶圆分离，对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有的制造技术为基础，确保新技术能够无缝集成到现有的大批量Si生产线中，而不会产生额外的制造复杂性，从而保证尽可能高的产量和供应安全性。

该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。同时，该技术还拥有与 20 μm晶圆技术相关的强大专利组合，体现了英飞凌在半导体制造领域的创新领先优势。随着目前超薄晶圆技术的发展，英飞凌预测在未来三到四年内，现有的传统晶圆技术将被用于低压功率转换器的替代技术所取代。这项突破进一步巩固了英飞凌在市场上的独特地位。英飞凌目前拥有全面的产品和技术组合，覆盖了基于Si、SiC和GaN的器件，这些器件是推动低碳化和数字化的关键因素。

11月12-15日，英飞凌将在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会（C3展厅502号展台）上公开展示首款超薄硅晶圆。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

围观 30

随着智能设备的种类日益丰富，其操控方式也日趋多样化。其中，通过触摸屏来直接对设备进行控制和操作，已然成为人们习以为常的交互方式。这种方式不仅极大地提升了用户体验，更催生了一系列先进的交互技术。例如，指纹识别和掌纹识别等，进一步为设备的安全性和个性化使用提供了有力保障。

在这一背景下，安富利的合作伙伴英飞凌推出了进阶型PSoC 4000T微控制器（MCU），其以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及卓越的可靠性和鲁棒性，成为低功耗IoT产品和消费电子应用的理想选择。

PSoC 4000T采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE™电容感应技术，与前几代产品和同类解决方案相比，新一代技术将信噪比(SNR)性能提高10倍，功耗则降至1/10。并且该MCU还具有常开式的触控感测功能，可实现低活动和待机功耗下的人机接口操作。借助PSoC 4000T提供的各种传感支持，工程师可实现接近、湿度、温度和环境光等各种功能设计。而第五代CAPSENSE™技术将自电容感应、互电容感应等多种触摸感应方法整合到一个芯片中，进一步提升了交互式用户界面的设计水平，可支持如接近感应及手势、电容式滑块、电容式触控板、小尺寸触摸屏、穿戴检测和液位检测等功能开发。

对于需要电池供电的物联网应用而言，PSoC 4000T带来了一系列显著的益处，它可确保应用具有较长的使用寿命，同时不会削弱其能效表现。不仅如此，PSoC 4000T还具备高精度和抗噪性的显著优势，这些特性使其在处理触控式消费电子接口时表现得尤为出色。无论是智能手机、平板电脑上的触摸屏，还是智能家居设备中的触控面板，PSoC 4000T都能提供精准、灵敏的触控响应，极大提升用户的体验。

此外，PSoC 4000T内置运算放大器和比较器，可减少对外部器件的需求，进而简化设计流程。该产品提供的可编程数字模块，可以允许用户根据特定应用需求进行定制化设置，而无需更改硬件。同时，PSoC 4000T具有灵活的脚位对映功能，可帮助工程师轻松将信号路由到不同脚位，进而简化PCB设计，并提升适应性。

作为英飞凌紧密的合作伙伴，安富利正积极推广PSoC 4000T MCU在多场景中的应用，致力于优化每一次触摸，为终端用户带来前所未有的流畅与沉浸式交互体验。

来源：安富利

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围观 21

在不断发展的汽车行业，车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面（HMI）体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏，并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形状，而被视为智能移动应用的未来趋势。想要给终端用户带来丝滑的使用过程，就需要兼顾最佳客户体验和功能安全标准。为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。它能够在触控屏、触控板、滑块等各种触控界面上为用户带来丝滑的体验，而且满足严格的汽车电磁兼容性（EMC IEC 61967）标准，包括芯片级发射、传导发射（IEC 62132）和辐射发射（ISO 11452）等。

PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器

PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器满足AEC-Q100 标准、Auto-SPICE 3 级标准和 ASIL-B 标准，提供128引脚和100引脚 TQFP 两种封装。该触控控制器在有水滴、冷凝水或汗水的情况下也能可靠运行，并且即便用户戴着厚达4毫米的手套也能进行触控操作。该产品可扩展至更大尺寸的屏幕，通过采用多芯片架构可支持最大55 英寸的屏幕。另外，它还支持旋转拨号、内置触觉等先进附加功能。

为帮助客户无缝集成和生产，英飞凌提供了一个综合全面的支持包，其中包含应用固件、传感器和柔性印刷电路板（FPC）设计指导，以及触控调优主机仿真器（TTHE）调优功能。

供货情况

PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器预计将于 2025 年第四季度投产，现已提供样品。了解更多信息，敬请访问 www.infineon.com/psocmultitouchgen8。这款新控制器将亮相11月12至15 日在慕尼黑举办的 2024年慕尼黑国际电子元器件博览会（C3厅502号展位）。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

围观 15

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车性能和系统可靠性。

HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，英飞凌此次为零跑C16供应的是1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外英飞凌还为零跑汽车供应满足不同车型需求的多款AURIX™微控制器产品，助力零跑汽车为国内外客户提供高品质的智能电动汽车产品和服务。

舒春成零跑汽车副总裁、供应链负责人表示：“英飞凌是零跑非常重要的合作伙伴，在功率半导体和微控制器领域拥有领先的技术和创新能力，并且建有成熟的研发和生产制造体系。两家公司的合作不仅有助于零跑汽车的碳化硅器件的供应稳定，还能帮助我们以价值最大化为导向，为客户提供卓越的产品和服务。”

曹彦飞英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人表示：“当前汽车行业正在经历深刻变革，电动化、网联化和智能化依然是未来汽车发展方向。作为最可信赖的合作伙伴，我们非常高兴与零跑汽车共同推动在碳化硅等诸多领域的合作。英飞凌始终致力于为广大客户提供优质的产品和卓越的系统应用服务。”

本次合作可帮助巩固英飞凌作为全球汽车半导体行业的领先地位。TechInsights的最新数据显示，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商。此外，英飞凌去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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关于零跑汽车

零跑汽车诞生于2015年，创始人是电子工程师出身，有三十年的技术积累。

公司总部位于中国·浙江省·杭州市，业务范围涵盖智能电动汽车整车设计、研发制造、智能驾驶、电机电控、电池系统开发，以及基于云计算的车联网解决方案。

零跑汽车作为一家科技型企业，整车的核心零部件均为自主研发及制造，包括三电和智能化系统。自研自造比例占据整车成本的60%，并先后推出业界首个八合一电驱、业界率先量产CTC电池底盘一体化技术、业界首个“四域合一”中央集成式电子电气架构等领先的智能电动技术。

零跑汽车坚持以用户为中心的价值主张，在售产品包含C16、C10、C11、C01、T03，更提供纯电+增程双动力选择。

2023年，Stellantis集团入股零跑；2024年5月14日，双方正式组建零跑国际合资公司，开拓国际市场。

来源：英飞凌汽车电子生态圈

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围观 76

01、前言

英飞凌AURIX™ TC4x系列微控制器嵌入式代码支持包使您能够使用Simulink为英飞凌32位TriCore™ TC1.8 AURIX™ TC4x系列微控制器设计实时应用程序，以及英飞凌AURIX™ TC4x系列系统级芯片块集支持包使您能够使用Simulink为英飞凌AURIX™ TC4x系列PPU设计实时应用程序。支持包包含了外设和IO模块诸如 Digital IO, TMADC, DSADC, PWM, Encoder, Resolver, FCC, SENT, CDSP, QSPI and Hardware Interrupts。在MATLAB 2024a版本里，它允许您使用Green Hills®, TASKING® SmartCode, HighTec LLVM和Synopsys® MetaWare等第三方编译器编译和运行代码，和Synopsys Virtualizer Development Kit第三方软体进行模拟测试。

02、安装过程

以MATLAB 2024a版本为例，从Add-Ons里点击Get Hardware Support Package。

输入AURIX，查找到相应的support package，执行install，然后点击右上角Manage Add-Ons。

输入AURIX后，点击两个setup图标来配置。

两个配置过程相同可分以下几个STEP：

Step1：选择第三方compiler，这里以TASKING® SmartCode为例

Step2：选择对应工具，这里选择Infineon DAS

Step3：安装相应的软件和工具

生成的代码时基于英飞凌 TC4x 底层驱动库iLLD。下面分别validate安装好的软件和工具，输入相应的路径，点击validate。

编译器需要向第三方申请，DAS从下面的链接可以下载：https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-DAS_V8_0_5_SETUP-DevelopmentTools-v08_04-EN.zip?fileId=8ac78c8c8929aa4d018992adcfe97a61

至此支持包和工具安装完成。

安装完成后simulink Library Browser里可以看到这些内容，后续的版本里会逐步完善并增加内容。

03、使用HSP(Hardware Support Package)示例

以新建模型为例：

設置此模型可連接到AURIX™ TC4x-TriBoards，以及板上的TC4x型號規格，和所運行的CPUx。

配置完成以后，在model setting -----> code generation里指定build toolchain。

Hardware implementation通过Target Hardware resource里的Build option选择build动作（是否需要下载运行）。

通过Target Hardware resource里的Build connectivity选择和目标板的连接方式，对于TC4x Triboard, 板载DAS miniwiggler会生成虚拟串口，COM数字根据各自电脑会有不同。这里通过COM14下载程序。

将30%, 50%, 80%三路占空比传送到AURIX™ TC4x PWM生成三对100KHZ互补PWM，HRPWM允许（使用EGTM），死区插入。使用的IO资源如下表：

在simulink里新建模型文件，分别加入下面block：constant、Rate transition、TC4x PWM。

Constant写入[30,50,80]，Rate Transition sample time 1ms。

下面在hardware mapping界面里面配置PWM相关参数：

首先在module里面选择生成PWM的模块资源，这里选择EGTM_ATOM0，enable HRPWM。

打开channel界面，选择对应的参数设置，以channel0为例，指定互补输出，死区设2.5nS和1.25nS用作验证HRPWM作用，其他channel1、2相似。

最后在HRADWARE里面点击Build Deploy& Start，模型生成code并编译，完成以后下载到目标板运行。

完成以后，程序在目标板上运行。通过示波器可以实测波形验证。

04、总结

HSP for AURIX™ TC4x 可提供快速且简易的模型化介面进行Prototyping的软体开发，且此支持包也提供整合编译软体以及简易的烧录工具，来达成初期开发平台上的所需功能，也可藉由将硬件模型化达到系统层级的模型化测试平台以达成实体化后的可追溯性，以利于缩短整体的开发以及验证时程。

来源：英飞凌汽车电子生态圈

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围观 45

英飞凌科技股份公司近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。

PSOC™ Control

Steve Tateosian（英飞凌科技工业MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁）表示：“全新英飞凌PSOC™ Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和专业市场提供创新、节能的器件。”

全新MCU系列的主要规格包括180 MHz最高时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（<100 ps）脉宽调制（PWM），和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC最多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，采样速度最高可加快25%，且无采样抖动。这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量（BOM），而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA的休眠模式则为低功耗和电池驱动的应用节省了宝贵的电能。

英飞凌PSOC™ Control系列支持基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）技术的创新功率电子设计，既可提高性能，又能进一步降低整个系统的材料成本。

关于ModusToolbox™平台

与英飞凌的其他MCU一样，英飞凌PSOC™ Control 系列产品由英飞凌的ModusToolbox™软件平台提供支持。该平台是一个可扩展的模块化开发生态，包含产品评估和生产所需的构建模块，例如无刷电机和永磁电机的磁场定向控制（FOC）模块、功率转换算法（PFC、LLC、降压等）、设备驱动器等。由于加入了评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的综合开发工具系列，ModusToolbox™软件平台变得更加完善，能够为用户带来灵活而全面的开发体验。

ModusToolbox™电机套件

为帮助设计人员更快地将产品推向市场，PSOC™ Control系列所有器件均支持 ModusToolbox™电机套件。该套件包括一系列软件、工具和资源，可扩展ModusToolbox™生态系统的功能，为电机控制应用提供支持。ModusToolbox™电机套件通过系统化的开发流程降低了用例的复杂性，为高级电机控制开发套件及控制算法的选择提供了支持，并且实现了电机参数的测试、调整和监控。

供货情况

英飞凌 PSOC™ Control 系列的前两款 MCU（CPU时钟速度分别为100 MHz和180 MHz，最大嵌入式闪存为256 KB）现已向早鸟用户提供，并将于2025年第一季度正式上市。

来源：英飞凌官微

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围观 20

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。凭借CYW20829产品系列的高集成度，设计人员能够减少多种应用的材料清单（BOM）成本和器件占板面积，包括个人电脑（PC）配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益，同时，英飞凌还支持安全启动和执行环境以及加密加速以保护敏感数据。

AIROC™ CYW89829

AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中最新的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和最新的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。该系列芯片采用ARM^® Cortex^®双核设计，具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统，可全面支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率（无需功率放大器）、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根（RoT）在内的高安全性，并且达到PSA 1级安全认证的要求。

英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示：“英飞凌提供业界最广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和最新功能。AIROC™ CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC™ CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。”

英飞凌一直在与客户合作设计CYW20829 系列的现有产品，并获得了积极的评价：

ITON首席执行官Kevin Wang表示：“英飞凌CYW20829是市场上领先的蓝牙部件，已通过最新的蓝牙5.4认证。CYW20829具有非常出色的射频性能，支持PAwR和低功耗音频。这些特性为消费和工业市场带来了更多可能性。”

佩林科技首席执行官蔡毅表示：“CYW20829具有出色的射频性能、灵活的API和优秀的长距离特性，为商业照明、工业物联网等领域提供了卓越的解决方案。”

全球机器人行业领导企业Addverb的首席科学家Tapan Pattnayak表示：“今年早些时候，蓝牙技术联盟发布了5.4版规范，增加了带响应的周期性广播和加密广播数据这两项新功能。凭借在英飞凌CYW20829芯片上实现的这些功能，Addverb开发出用于工业仓库无线机器人的安防监控系统，满足了客户的安全需求。”

供货情况

新产品有多个型号，每个型号都有自己的特点和重点应用。

目前正在生产的产品有：

–CYW20829B0000，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于PC配件、遥控器、电子货架标签和低端低功耗蓝牙MCU；

–CYW20829B0010，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于游戏配件和低功耗音频产品；

–CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模块，尺寸均为14.5x19 mm，适用于长距离、资产追踪、电动工具和通用低功耗蓝牙用例。

目前出样的有：

–CYW20829B0021，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于工业和长距离应用；

–CYW89829B0022，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；

–CYW89829B0232，采用77BGA SoC封装，尺寸为7x8 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；

–CYW20829B1230将于2025 年第二季度出样，采用 64 Ball BGA SoC封装，尺寸为 4.5x4.5 mm，适用于可穿戴设备、电动工具和资产追踪。

点击这里了解AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙MCU 系列的更多信息。

点击这里了解AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU 的更多信息。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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