英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。

PSoC™ 4000T系列微控制器

PSoC 4000T MCU扩大了基于Arm^® Cortex^®-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，其特点是采用了英飞凌第五代高性能CAPSENSE™电容式传感技术。与前几代产品和同类解决方案相比，新一代技术的信噪比（SNR）性能提高10倍，功耗则降至1/10。

PSoC 4000T触摸感应功能可实现低功耗和待机功耗下的人机界面（HMI）操作，从而优化Always-on触摸感应设计并延长电池供电产品的电池续航能力。设计人员现在可以充分利用PSoC 4000T 提供的各种传感支持，如接近、湿度、温度和环境光传感等。第五代CAPSENSE技术为交互式用户界面提供了更好的设计，如接近感应及手势、电容式滑块、电容式触控板、小尺寸触摸屏、穿戴检测和液位检测等。

英飞凌科技物联网、计算和无线业务部高级副总裁 Steven Tateosian 表示：“英飞凌致力于提供创新的尖端技术，以满足客户不断发展变化的需求。采用我们第五代CAPSENSE技术的PSoC 4000T是人机界面发展过程中的一次重大飞跃，为该行业树立了新标杆。”

关于PSoC 4000T系列

对于基于PSoC 4000和PSoC 4000S的设计，PSoC 4000T系列可提供一条简便的升级路径，通过软件与算法软件包的兼容性，使其也能够使用先进的第五代 CAPSENSE技术。PSoC 4000T系列适用于各种低功耗应用，包括可穿戴设备、可听戴设备、智能互联IoT设备等。

ModusToolBox™

英飞凌ModusToolbox™ 软件平台提供的一系列开发工具、程序库和嵌入式运行算法资源，实现了灵活而全面的开发体验，并在最新软件版本中集成了PSoC 4000T系列。ModusToolbox 支持各种不同的应用案例，包括消费物联网、工业、智能家居、可穿戴设备以及众多其他应用。

供货情况

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上，实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特点是以CAN（FD）作为通信接口。新型IC已通过 AEC Q-100 认证，是车身、舒适性和热管理应用中的车用有刷直流电机和无刷直流电机控制应用的理想选择。

英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理Andreas Doll表示：“通过采用快速且稳健的片上CAN FD收发器进行主机通信，全新MOTIX MCU嵌入式功率IC系列满足了客户对集成智能电机控制方案最小化的需求。相比成熟的 TLE987x 产品系列，全新产品系列的处理能力提高了约 60%，并且提供功能安全和网络安全功能，这些功能对于应用于电动汽车热管理系统中的油泵而言日益重要。”

新器件搭载B4 或 B6 桥 N 沟道 MOSFET 驱动器，Arm® Cortex® M3 微控制器，一个CAN（FD）控制器和收发器，支持 2 Mbps 的通信速度。凭借高系统频率（60 MHz）和可边读边写的双闪存功能，客户不仅能享受到快速、稳定的通信，还能获得最高的计算性能。新产品的相关功能符合 ISO 26262（ASIL B）标准，部分型号还内置网络安全功能。所有这些功能均集成在一个 7 mm x 7 mm TQFP 封装中，具有业界领先的占板面积。

MOTIX MCU TLE988x 两相桥驱动器系列和MOTIX MCU TLE989x 三相桥驱动器系列包含多个半导体器件，闪存容量高达256 kB并支持高达175°C的温度范围（Tj max）。此外，该系列IC采用英飞凌专利的自适应 MOSFET 控制算法，通过自动调整栅极电流来补偿系统中 MOSFET 参数的变化，从而实现所需的开关操作。这优化了系统的抗电磁干扰（电磁辐射、慢回转率）能力和功耗（短死区时间）。自适应 MOSFET 控制还能在 MOSFET 生产批次不同或 MOSFET 供应商不同的情况下保持相同的开关行为，实现了供应链柔性。

为加快评估和设计导入流程，MOTIX MCU 嵌入式功率 IC 拥有一个全面的生态系统支持，其中包括软件、评估板和套件以及多款模拟、配置和可视化工具。英飞凌同时提供 150 W冷却泵参考设计。除了示例和演示软件外，英飞凌还提供全面的商业化软件产品堆栈，涵盖包括FOC算法在内的ASPICE车用标准电机控制算法库。

供货情况

MOTIX MCU TLE988x 和 TLE989x 器件已投入生产并上市。两款采用 64 引脚 LQFP 封装的型号将于 2023 年 12 月推出。

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™ T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。

在汽车车身电子应用领域内，32位的TRAVEO™ T2G Arm Cortex凭借其高能效和广泛的可扩展性，而受到市场的青睐。该MCU家族提供高性能的系列产品，支持最新的车内网络，并嵌入了专用功能来增强汽车的数据安全性，同时还对内存占用进行了优化，确保最小的内存使用。自2021年推出以来，该MCU家族已成为众多汽车应用的优选解决方案，如通信网关、车身控制模块和空调控制系统。CYT6BJ系列是该MCU家族的最新产品，将嵌入式闪存扩大到16MB，并配有四核Arm Cortex-M7，符合ISO26262 ASIL B的标准要求。凭借强大的性能，高端CYT6BJ系列特别适合于要求苛刻的车身电子应用，将TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族的覆盖扩展到新E/E架构的中低端域控制器。

英飞凌汽车事业部车身和驾驶员信息产品营销总监Clara Volkmar表示：“英飞凌的TRAVEO™ T2G微控制器提供了紧凑的解决方案，可以满足现代汽车车身电子系统的需求，并可以利用IAR Embedded Workbench for Arm这类专业、合适的第三方开发工具来实现高效开发。得益于IAR这样强大的工具合作伙伴，即使使用我们最新的CYT6BJ系列芯片， 开发人员也可以快速实现他们高要求的汽车项目。"

通过支持所有可用的TRAVEO™ T2G系列芯片，包括最新的CYT6BJ系列，IAR Embedded Workbench for Arm确保了兼容性，并为开发人员提供了高度优化的构建工具和高级调试功能：诸如复杂的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化、代码覆盖率分析以及功耗的集成监控等功能，有助于达到无缝的开发体验。通过代码分析工具C-STAT和C-RUN，开发人员能够完全掌控代码质量。

对于有功能安全要求的公司，IAR Embedded Workbench for Arm提供由TÜV SÜD认证的功能安全版本（根据ISO 26262要求认证）。该功能安全版本也通过了IEC 61508、IEC 62304、EN 50128、EN 50657、IEC 60730、ISO 13849、IEC 62061、IEC 61511和ISO 25119认证。对于使用持续集成（CI）工作流程和自动构建和测试流程的公司，IAR Build Tools也有支持基于Linux框架的版本。此外，IAR专业的技术支持、培训和灵活的许可证，使所有客户都能找到适合其特定需求的解决方案。

IAR首席技术官Anders Holmberg表示："随着汽车嵌入式系统的复杂性不断增加，强大的开发工具可以提供灵活的解决方案，帮助客户充分挖掘MCU潜能，对客户取得成功至关重要。IAR Embedded Workbench for Arm通过其丰富的功能、长期以来的卓越表现、以及对功能安全和信息安全的承诺，确保选择TRAVEO™ T2G车身控制MCU的公司，能够去缩短产品开发周期、加速优质产品上市。"

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。

HybridPACK Drive G2 能够在 750 V 和1200 V 电压等级内实现高达 300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项，从而优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术，实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑料外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而获得更高的性能和更长的使用寿命。

第一代（G1）HybridPACK Drive 于 2017 年推出，其采用硅 EDT2 技术，可在 750 V 电压等级下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范围。2021 年，英飞凌进一步扩展其产品系列，推出第一代车规级 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。这不仅让逆变器的设计在 1200 V 等级内实现更高的功率（最高可达 250 kW），还扩大了驱动范围、缩小了电池尺寸、优化了系统尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各种电动汽车平台的出货近 300 万套，是半导体科技公司英飞凌在市场上领先的功率模块。

供货情况