MCU加油站

如何在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习

人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。

2025-02-21 | MCU, 人工智能, 机器学习, Silicon Labs

Microchip推出MPLAB® AI编码助手，推动人工智能与嵌入式开发相结合

Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI编码助手，利用人工智能（AI）技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。

2025-02-20 | Microchip, MPLAB®, 人工智能

STM32不同时钟频率有什么不同的影响？

单片机本质上，是一个复杂的时序电路，而时序电路的行为依赖于，时钟信号来控制状态的变化，和数据的流动，如果没有时钟信号，单片机内部的时序逻辑将无法工作，整个系统将失去还有控制。

2025-02-20 | STM32, 时钟频率

【CMOS逻辑IC的使用注意事项】——深入电子设计，需要这份指南（四）

本期课堂，我们将继续深入CMOS逻辑IC的使用注意事项，介绍如何应对电路中的危害、亚稳态、锁存以及ESD防护等问题。

2025-02-20 | CMOS, 电子设计, 逻辑芯片

MCU微课堂 | CKS32F107xx DMA

直接存储器存取(DMA)用来提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。无须CPU干预，数据可以通过DMA快速地移动，这就节省了CPU的资源来做其他操作。

2025-02-20 | CKS32F107xx, DMA

赋能软件定义汽车新变革 | 思尔芯携手生态伙伴推出汽车MCU混合原型解决方案

思尔芯（S2C）与Arm、Xylon、知从科技合作开发推出汽车MCU混合原型解决方案。

2025-02-19 | 思尔芯, 汽车电子, MCU

英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品

英飞凌在200mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200mm SiC技术的产品。

2025-02-19 | 英飞凌, 碳化硅, SiC

【视频】使用SAM-IoT Wx v2开发板演示AWS IoT Core应用程序

SAM-IoT Wx v2开发板基于SAM D21单片机，可用作AWS IoT Core的基于Wi-Fi®的紧凑型IoT节点开发平台。该应用程序展示了从板载光和温度传感器到AWS IoT Core的MQTT数据传输过程。该演示应用程序基于MPLAB® Harmony v3软件框架，可以轻松定制。

2025-02-19 | SAM D21, 单片机, Microchip

强强联合！力捷丰科技与苏州国芯深化合作，共筑汽车芯片生态新未来

近日，无锡力捷丰科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司达成合作意向。在现有CCFC3007/3008系列汽车电子高端MCU芯片的烧录支持基础上，将进一步深化合作，共同推进后续3xxx、4xxx等系列芯片的适配与生态建设。

2025-02-18 | 力捷丰科技, 苏州国芯, 汽车芯片

MCU微课堂 | CKS32F107xx 备份寄存器

闹钟实验本小节讲解的是如何在万年历实验的基础上，利用RTC的闹钟功能实现一个闹钟，在每天的[XX小时-XX分钟-XX秒]产生闹钟，然后通过闪烁LED模拟闹钟响效果。程序设计要点（1）初始化RTC外设，设置RTC初始时间；（2）编程闹钟，设置闹钟时间；（3）编写闹钟中断服务函数；代码分析闹钟实验是在万年历实验的基础上添加，相同部分的代码不再讲解，这里只讲解闹钟相关的代码，... 阅读详情

2025-02-18 | MCU, CKS32F107xx