跳转到主要内容
MCU加油站
Toggle navigation
首页
技术
新闻
下载中心
互动专区
视频
评测
活动
博客
登录
注册
技术
东芝先进MCU解决方案,让电机控制更高效!
东芝半导体推出的TMPM4K系列MCU,正是这样一款为电机控制而生的强大引擎。
2025-06-13 |
东芝半导体
,
电机控制
基于小华XC27x的国产IBCM方案
随着汽车电子电气架构的演变,车身域集成的通信接口越来越多样化。立功科技基于小华XC27x丰富的外设资源以及立功科技成熟的方案经验,推出全新的国产IBCM解决方案。
2025-06-13 |
小华半导体
,
XC27x
,
IBCM
嵌入式系统安全有漏洞?“硬”堵,是必须的!
正当人们尽情享受智能化带来的种种便利的同时,殊不知那些隐藏在边缘设备中的一些漏洞随时有可能诱发严重的安全隐患。
2025-06-13 |
嵌入式系统
,
嵌入式安全
基于BLDC专用芯片(CGF082A)在高速吹风等应用(高速风筒、高速烘手机)
热门红火的高速吹风应用无刷直流马达(BLDC)在高速吹风方面的应用,包括高速风筒、烘手机(干手机)、高速鼓风机、烘鞋机…等。本文主要焦距在高速风筒和高速烘手机二大应用,为您作介绍。BLDC高速风筒簡介
2025-06-12 |
BLDC
,
CGF082A
,
笙泉科技
基于赛元SC92R425系列MCU的档位水位检测方案
赛元推出SC92R425系列档位水位检测方案,以单芯片、无接触、多档位、高可靠的特性,为您的智能检水设备装上智慧的“眼睛”!
2025-06-11 |
赛元微
,
SC92R425
,
MCU
高温IC设计必懂基础知识:高温设计的优势
我们陆续介绍了这些干货知识:工作温度,包括环境温度和结温等。高结温带来的挑战。IC的高温设计原则。本文将继续介绍高温设计的优势。
2025-06-11 |
IC设计
高温IC设计必看:基于Treo平台的高温模拟与混合信号解决方案
第一篇文章介绍了工作温度,包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。
2025-06-06 |
IC设计
,
模拟信号
,
混合信号
基于GD32E230冰箱柜变频驱动解决方案
基于GD32E230K8xx MCU,奥库科技的冰箱/柜方案在结合了冰箱柜的技术难点,有针对性的一一解决,并取得了新的突破。
2025-06-05 |
兆易创新
,
GD32E230
实战经验 | STM32N6平台如何使用MCO2输出Clock
本文简介了STM32N6 MCO2无波形输出问题的根源与解决办法,供有需要的客户参考。
2025-06-05 |
STM32N6
高温IC设计必懂基础知识:环境温度和结温
这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源,我们旨在缓解其引发的问题,从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命,同时优化整体解决方案的成本。
2025-06-04 |
IC设计
单片机调试牵涉到的几项主要内容
现在大多数32位单片机都是基于Arm Cortex-M 内核,之所以他们能这么方便调试,在于有一项基于Arm Cortex-M处理器设备的CoreSight技术,该技术引入了强大的新调试(Debug)和跟踪(Trace)功能。
2025-06-04 |
单片机
STM32为何在诸多的单片机中脱颖而出?
正是Cortex-M的出现,让ST公司看到了这个内核的强大之处——利用该内核设计了大放光芒的STM32,打破了曾经的单片机局面。
2025-05-29 |
STM32
,
单片机
对你来说,多少电源噪声是可以接受的?
本文概述如何量化信号处理链中负载的电源噪声灵敏度以及如何计算最大可接受电源噪声。还会讨论测量设置。最后,我们将讨论一些满足电源域灵敏度和现实电源噪声需求的策略。
2025-05-29 |
电源噪声
高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。
2025-05-27 |
IC设计
选择入门MCU以降低系统成本
许多低端MCU并未配备此类高精度振荡器,即使数据表中提供了规格,它们也可能需要外部电阻器进行调谐。
2025-05-21 |
MCU
252 中的第 1
››