控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。

车规级MCU示意图

※资料来源：公开资料、编写单位提供

汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据IC Insights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个，从行车电脑、液晶仪表，到发动机、底盘，汽车中大大小小的组件都需要MCU进行把控。早期，汽车中应用的主要是8位和16位MCU，但随着汽车电子化和智能化不断加强，所需要的MCU数量与质量也不断提高。当前，32位MCU在汽车MCU中的占比已经达到了约60%，其中ARM公司的Cortex系列内核，因其成本低廉，功耗控制优异，是各汽车MCU厂商的主流选择。

汽车MCU的主要参数包括工作电压、运行主频、Flash和RAM容量、定时器模块和通道数量、ADC模块和通道数量、串行通讯接口种类和数量、输入输出I/O口数量、工作温度、封装形式及功能安全等级等。

按CPU位数划分，汽车MCU主要可分为8位、16位和32位。随着工艺升级，32位MCU成本不断下降，目前已经成为主流，正在逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用和市场。

如果按应用领域划分，汽车MCU又可以分为车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。其中对于座舱域和智驾域来说，MCU需要有较高的运算能力，并具有高速的外部通讯接口，比如CAN FD和以太网，车身域同样要求有较多的外部通讯接口数量，但对MCU的算力要求相对较低，而动力域和底盘域则要求更高的工作温度和功能安全等级。

底盘域控制芯片

底盘域是与汽车行驶相关，由传动系统、行驶系统、转向系统和制动系统共同构成，有五大子系统构成，分别为转向、制动、换挡、油门、悬挂系统，随着汽车智能化发展，智能汽车的感知识别、决策规划、控制执行为底盘域核心系统，线控转向和线控制动是面向自动驾驶执行端的核心零部件。

（1）工作要求

底盘域ECU采用高性能、可升级的功能安全性平台，并支持传感器群集及多轴惯性传感器。基于这种应用场景，对底盘域MCU提出如下需求：

· 高主频和高算力要求，主频不低于200MHz且算力不低于300DMIPS

· Flash存储空间不低于2MB，具有代码Flash和数据Flash物理分区；

· RAM不低于512KB；

· 高功能安全等级要求，可以达到ASIL-D等级；

· 支持12位精度ADC；

· 支持32位高精度，高同步性定时器；

· 支持多通道CAN-FD；

· 支持不低于100M以太网；

· 可靠性不低于AEC-Q100 Grade1；

· 支持在线升级（OTA）；

· 支持固件验证功能（国密算法）；

（2）性能要求

· 内核部分：

I.内核主频：即内核工作时的时钟频率，用于表示内核数字脉冲信号震荡的速度，主频不能直接代表内核的运算速度。内核的运算速度还和内核的流水线、缓存、指令集等有关系；

II.算力：通常可以使用DMIPS来进行评估。DMIPS是指测量MCU综合的基准程序的测试程序时表现出来的相对性能高低的一个单位。

· 存储器参数：

I.代码存储器：用于存放代码的存储器；

II.数据存储器：用于存放数据的存储器；

III.RAM：用于存放临时数据和代码的存储器。

· 通信总线：包括汽车专用总线和常规通信总线；

· 高精度外设；

· 工作温度；

（3）产业格局

由于不同车厂采用的电子电气架构会有所区别，对底盘域的零部件需求会有所不同。同一车厂的不同车型由于高低配置不同，对底盘域的ECU选择也会不一样。这些区分都会造成对底盘域的MCU需求量会有所不同。例如本田雅阁的底盘域MCU芯片使用了3颗，奥迪Q7采用了大约11颗底盘域的MCU芯片。2021年中国品牌乘用车产量约为1000万辆，其中单车底盘域MCU平均需求量为5颗，整个市场总量就达到了约5000万颗。整个底盘域MCU的主要供货商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、Microchip、TI和ST。这五家国际半导体厂商在底盘域MCU的市场占比超过了99%。

（4）行业壁垒

关键技术角度，EPS、EPB、ESC等底盘域的零部件均与驾驶员的生命安全息息相关，因此对底盘域MCU的功能安全等级要求非常高，基本上都是ASIL-D等级的要求。这个功能安全等级的MCU国内属于空白。除了功能安全等级，底盘域零部件的应用场景对MCU的主频、算力、存储器容量、外设性能、外设精度等方面均有非常高的要求。底盘域MCU形成了非常高的行业壁垒，需要国产MCU厂商去挑战和攻破。

供应链方面，由于底盘域零部件需要控制芯片具有高主频、高算力的要求，这对晶圆生产的工艺和制程方面提出了比较高的要求。目前看来至少需要55nm以上的工艺才能满足200MHz以上的MCU主频要求。在这个方面国内的车规MCU产线尚不完备，没有达到量产级别。国际半导体厂商基本上都采用了IDM模式，在晶圆代工厂方面，目前只有台积电、联华电子和格芯具备相应能力。国内芯片厂商均为Fabless公司，在晶圆制造和产能保证上面具有挑战和一定的风险。

在自动驾驶等核心计算场景中，传统通用CPU由于计算效率低，难以适应AI计算要求，GPU、FPGA以及ASIC等AI芯片凭借着自身特点，在边缘端和云端有着优异表现，应用更广。从技术趋势看，短期内GPU仍将是AI芯片主导，长期来看，ASIC是终极方向。从市场趋势看，全球AI芯片需求将保持较快增长势头，云端、边缘芯片均具备较大增长潜力，预计未来5年市场增速将接近50%；国内芯片技术虽然基础较弱，但随着AI应用的快速落地，AI芯片需求快速放量为本土芯片企业技术和能力成长创造机遇。自动驾驶对算力、时延和可靠性要求严苛，目前多使用GPU+FPGA的解决方案，后续随着算法的稳定以及数据驱动，ASIC有望获得市场空间。

CPU芯片上需要很多空间来进行分支预测与优化，保存各种状态以降低任务切换时的延时。这也使得其更适合逻辑控制、串行运算与通用类型数据运算。以GPU与CPU进行比较为例，与CPU相比，GPU 采用了数量众多的计算单元和超长的流水线，只有非常简单的控制逻辑并省去了 Cache。而 CPU 不仅被 Cache 占据了大量空间，而且还有复杂的控制逻辑和诸多优化电路，相比之下计算能力只是很小的一部分

动力域控制芯片

动力域控制器是一种智能化的动力总成管理单元。借助CAN/FLEXRAY实现变速器管理，电池管理，监控交流发电机调节，主要用于动力总成的优化与控制，同时兼具电气智能故障诊断智能节电、总线通信等功能。

（1）工作要求

动力域控制MCU可支持BMS等动力方面的主要应用，其要求如下：

· 高主频，主频600MHz~800MHz

· RAM 4MB

· 高功能安全等级要求，可以达到ASIL-D等级；

· 支持多通道CAN-FD；

· 支持2G以太网；

· 可靠性不低于AEC-Q100 Grade1；

· 支持固件验证功能（国密算法）；

（2）性能要求

高性能：产品集成了ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM以支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。ARM Cortex-R5F CPU主频高达800MHz。高安全：车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，ISO26262功能安全等级达到ASIL D。采用的双核锁步CPU，可以实现高达99%的诊断覆盖率。内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密相关标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、安全固件更新升级等应用的需求。

车身域控制芯片

车身域主要负责车身各种功能的控制。随着整车发展，车身域控制器也越来越多，为了降低控制器成本，降低整车重量，集成化需要把所有的功能器件，从车头的部分、车中间的部分和车尾部的部分如后刹车灯、后位置灯、尾门锁、甚至双撑杆统一集成到一个总的控制器里面。

车身域控制器一般集成BCM、PEPS、TPMS、Gateway等功能，也可拓展增加座椅调节、后视镜控制、空调控制等功能，综合统一管理各执行器，合理有效地分配系统资源。车身域控制器的功能众多，如下图所示，但不限于在此列举的功能。

（1）工作要求

汽车电子对MCU控制芯片的主要诉求为更好的稳定性、可靠性、安全性、实时性等技术特性要求，以及更高的计算性能和存储容量，更低的功耗指标要求。车身域控制器从分散化的功能部署，逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器，车身域控制系统设计综合了灯光、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制，PEPS智能钥匙、电源管理等，以及网关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太网等接口和模块等多方面的开发设计技术。

在总体上讲，车身域上述各种控制功能对MCU主控芯片的工作要求主要体现在运算处理性能、功能集成度和通信接口，以及可靠性等方面。具体要求方面由于车身域不同功能应用场景的功能差异性较大，例如电动车窗、自动座椅、电动尾门等车身应用还存在高效电机控制方面的需求，这类车身应用要求MCU集成有FOC电控算法等功能。此外，车身域不同应用场景对芯片的接口配置需求也不尽相同。因此，通常需要根据具体应用场景的功能和性能要求，并在此基础上综合衡量产品性价比、供货能力与技术服务等因素进行车身域MCU选型。

（2）性能要求

车身域控制类MCU芯片主要参考指标如下：

· 性能：ARM Cortex-M4F @144MHz，180DMIPS，内置8KB指令Cache缓存，支持Flash加速单元执行程序0等待。

· 大容量加密存储器：高达512K Bytes eFlash，支持加密存储、分区管理及数据保护，支持ECC校验，10万次擦写次数，10年数据保持；144K Bytes SRAM，支持硬件奇偶校验。

· 集成丰富的通信接口：支持多路GPIO、USART、UART、SPI、QSPI、I2C、SDIO、USB2.0、CAN 2.0B、EMAC、DVP等接口。

· 集成高性能模拟器件：支持12bit 5Msps高速ADC、轨到轨独立运算放大器、高速模拟比较器、12bit 1Msps DAC；支持外部输入独立参考电压源，多通道电容式触摸按键；高速DMA控制器。

· 支持内部RC或外部晶体时钟输入、高可靠性复位。

· 内置可校准的RTC实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒。

· 支持高精度定时计数器。

· 硬件级安全特性：密码算法硬件加速引擎，支持AES、DES、TDES、SHA1/224/256，SM1、SM3、SM4、SM7、MD5算法；Flash存储加密，多用户分区管理（MMU），TRNG真随机数发生器，CRC16/32运算；支持写保护（WRP），多种读保护（RDP）等级（L0/L1/L2）；支持安全启动，程序加密下载，安全更新。

· 支持时钟失效监测，防拆监测。

· 具有96位UID及128位UCID。

· 高可靠工作环境：1.8V～3.6V/-40℃～105℃。

（3）产业格局

车身域电子系统不论是对国外企业还是国内企业都处于成长初期。国外企业在如BCM、PEPS、门窗、座椅控制器等单功能产品上有深厚的技术积累，同时各大外企的产品线覆盖面较广，为他们做系统集成产品奠定了基础。而国内企业新能源车车身应用上具有一定优势。以BYD为例，在BYD的新能源车上，将车身域分为左右后三个域，重新布局和定义系统集成的产品。但是在车身域控制芯片方面，MCU的主要供货商为仍然为英飞凌、恩智浦、瑞萨、Microchip、ST等国际芯片厂商，国产芯片厂商目前市场占有率低。

（4）行业壁垒

从通信角度来看，存在传统架构-混合架构-最终的Vehicle Computer Platform的演变过程。这里面通信速度的变化，还有带高功能安全的基础算力的价格降低是关键，未来有可能逐步实现在基础控制器的电子层面兼容不同的功能。例如车身域控制器能够集成传统BCM、PEPS、纹波防夹等功能。相对来说，车身域控制芯片的技术壁垒要低于动力域、驾舱域等，国产芯片有望率先在车身域取得较大突破并逐步实现国产替代。近年来，国产MCU在车身域前后装市场已经有了非常良好的发展势头。

座舱域控制芯片

电动化、智能化、网联化加快了汽车电子电气架构向域控方向发展，座舱域也在从车载影音娱乐系统到智能座舱快速发展。座舱以人机交互界面呈现出来，但不管是之前的信息娱乐系统还是现在的智能座舱，除了有一颗运算速度强大的SOC，还需要一颗实时性高的MCU来处理与整车的数据交互。软件定义汽车、OTA、Autosar在智能座舱域的逐渐普及，使得对座舱域MCU资源要求也越来越高。具体体现在FLASH、RAM容量需求越来越大，PIN Count需求也在增多，更复杂的功能需要更强的程序执行能力，同时还要有更丰富的总线接口。

（1）工作要求

MCU在座舱域主要实现系统电源管理、上电时序管理、网络管理、诊断、整车数据交互、按键、背光管理、音频DSP/FM模块管理、系统时间管理等功能。

MCU资源要求：

· 对主频和算力有一定要求，主频不低于100MHz且算力不低于200DMIPS；

· Flash存储空间不低于1MB，具有代码Flash和数据Flash物理分区；

· RAM不低于128KB；

· 高功能安全等级要求，可以达到ASIL-B等级；

· 支持多路ADC；

· 支持多路CAN-FD；

· 车规等级AEC-Q100 Grade1；

· 支持在线升级（OTA），Flash支持双Bank；

· 需要有SHE/HSM-light等级及以上信息加密引擎，支持安全启动；

· Pin Count不低于100PIN；

（2）性能要求

· IO支持宽电压供电（5.5v~2.7v），IO口支持过压使用；

很多信号输入根据供电电池电压波动，存在过压输入情况，IO口支持过压使用能提升系统稳定、可靠性。

· 存储器寿命：

汽车生命周期长达10年以上，因此汽车MCU程序存储、数据存储需要有更长的寿命。程序存储和数据存储需要有单独物理分区，其中程序存储擦写次数较少，因此Endurance>10K即可，数据存储需要频繁擦写，需要有更大的擦写次数，参考data flash指标Endurance>100K, 15年(<1K)，10年(<100K)。

· 通信总线接口；

汽车上总线通信负荷量越来越高，因此传统CAN已不能满足通信需求，高速CAN-FD总线需求越来越高，支持CAN-FD逐渐成为MCU标配。

（3）产业格局

目前国产智能座舱MCU占比还很低，主要供应商仍然是NXP、 Renesas、Infineon、ST、Microchip等国际MCU厂商。国内有多家MCU厂商已在布局，市场表现还有待观察。

（4）行业壁垒

智能座舱车规等级、功能安全等级相对不算太高，主要是know how方面的积累，需要不断的产品迭代和完善。同时由于国内晶圆厂有车规MCU产线的不多，制程也相对落后一些，若要实现全国产供应链需要一段时间的磨合，同时可能还存在成本更高的情况，与国际厂商竞争压力更大。

国产控制芯片应用情况

车载控制类芯片主要以车载MCU为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民技术、云途等，均有车规级MCU产品序列，对标海外巨头产品，目前以ARM架构为主，也有部分企业开展了RISC-V架构的研发。

目前国产车载控制域芯片主要应用于汽车前装市场，在车身域、信息娱乐域实现了上车应用，而在底盘、动力域等领域，仍以海外意法半导体、恩智浦、德州仪器、微芯半导体、意法等芯片巨头为主，国内仅有少数几家企业已实现量产应用。目前国内芯片厂商芯驰在2022年4月发布高性能控制芯片E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。芯驰E3凭借高性能和高可靠性，可以用于BMS、ADAS、VCU、线控底盘、仪表、HUD、智能后视镜等核心车控领域。采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家，包含广汽、吉利等。

近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。本次研发的新产品CCL2200B和公司已推出的高性能MCU芯片 CCFC3008PC可共同形成线控底盘领域的芯片套片完整解决方案，该套方案的创新点在于既兼容恩智浦半导体SC900719（BE13），又新增2路电流调节阀驱动、PWM频率增强支持到20Khz、两路CANFD接口支持特定帧唤醒等，提高了线控底盘系统的集成度，优化了线控底盘领域方案的成本结构。

线控底盘技术以电子信号控制车辆核心系统，替代传统机械和液压连接，实现了高精度、快速响应的车辆控制，满足了电动汽车和自动驾驶技术的需求。它的引入对自动驾驶发展具有里程碑意义，实现了“人机解耦”，为完全自动驾驶提供了技术基础，并增强了系统冗余性和安全性。线控底盘由多个线控子系统构成，其中线控制动和线控转向是核心，亦是底盘智能化发展的关键。随着自动驾驶汽车的日益普及，提升整车运动性能和安全性已成为行业焦点，而传感器、计算控制和驱动芯片是线控底盘技术的核心部件，市场对其算力、精确性、可靠性的要求日益提高。

CCL2200B是一款专为汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/One-Box）设计的集成化混合信号芯片，可实现对国外产品如恩智浦半导体SC900719或意法半导体L9388等相应类型产品的替代。CCL2200B的创新点在于解决了客户使用原有产品时的“痛点”问题，如电磁阀驱动路数随着集成化和复杂度提升已显不足，PWM频率低在控制驱动电磁阀时产品异常响声。产品集成了最多14路阀驱动器，PWM频率增强支持到20KHz，支持特定的CANFD帧唤醒。 

国芯科技的多核高端MCU芯片CCFC3008PC已展现了强大的实力。该芯片内置一个运行频率高达300MHz的运算CPU 3007核和一个锁步核，算力高达1.94DMIPS/MHz，充分满足底盘应用的算力需求。芯片还配备了丰富的存储空间，包括256KB SRAM内存、3MB程序存储Flash和256KB数据存储Flash，均支持ECC检验，确保数据的安全性和可靠性。此外，CCFC3008PC还集成了多种通信模块和外设接口，满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，并通过车规级质量认证AEC-Q100，为汽车电子稳定系统的控制提供了坚实的技术保障。

结合CCFC3008PC和CCL2200B，国芯科技推出了一套完整高效化的线控底盘制动集成解决方案。

在该方案中，CCFC3008PC作为底盘制动系统的核心，负责信息处理、运算、驱动控制和通信等关键任务，确保制动响应的精确性和及时性；CCL2200B作为执行单元，通过轮速传感器接口采集轮速信息，提供多种电源系统，执行MCU下发的指令驱动电磁阀和电机，另外还执行安全监控等功能，确保控制执行机构的高效、稳定运行。

基于这一集成方案，国芯科技进一步推出了高效、安全的全国产化One-Box制动系统电子控制解决方案。该方案的核心器件包括MCU CCFC3008PC和U-CHIP芯片CCL2200B；通过SPI接口和DMA技术，CCFC3008PC实现了与系统中各部分器件的高效连接和数据传输，简化了应用层的开发工作；同时，CCL2200B不仅为MCU提供稳定的电源和看门狗功能，还集成了多达14路阀驱动控制，降低了设计成本，并实现了低延时的轮速WSS状态读取和诊断。

国芯科技的One-Box制动系统电子控制解决方案的优势显著：

1. 国产化替代：核心器件均采用国芯科技自主研发的芯片，可以实现全国产化的One-Box解决方案，可完全替代TC23X、TC33X、TC36X、SPC58N+SC900719、L9388等国外底盘应用芯片方案，降低对外部供应链的依赖，减少了技术“卡脖子”的风险。

2. 功能安全：各个核心器件满足汽车行业最高的功能安全标准ASIL-D，确保了系统的安全性和可靠性。

3. 成本效益：通过专为特定场景设计的芯片，减少外围电路器件的需求，优化了成本；CCL2200B单芯片即可覆盖国外两颗同类产品（例如：L9388/BE13+额外电磁阀驱动），进一步降低了BOM成本。

4. 低噪音设计：PWM频率增强支持到20KHz，可以有效减少噪音。

5. 高效集成：高度集成化的设计减少了独立控制单元数量，简化了布线和维护工作，提高了系统效率，也有助于降低一站式方案的成本。

目前，全球线控底盘市场由少数几家国际领先的汽车零部件供应商主导，如博世、大陆、采埃孚等。然而，随着中国汽车产业的快速发展，特别是在电动化和智能化领域的持续投入，中国本土企业在这一市场中的竞争力显著提升，形成了国际竞争与本土崛起并存的格局。

据华西证券预测，到2025年，全球线控底盘五大系统市场规模有望达到1757亿元，2021-2025年复合年增长率达到36%；而到2030年，这一数字将增至3309亿元，复合年增长率达到23%。此外，搜狐网发布的《2024自动驾驶线控底盘行业研究报告》显示，预计到2025年中国线控底盘市场规模将达到282亿元，2030年将增长至1267亿元，其中汽车线控底盘市场规模占比将达到89%左右。

国芯科技通过实施“MCU+”策略，为客户提供全面的、具有竞争力的芯片套片解决方案。此次推出的线控底盘芯片套片方案正是“MCU+”策略的有力体现，不仅有助于提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，还进一步巩固了其在汽车电子底盘领域的领先地位。

未来，国芯科技将继续秉承创新、务实的精神，以MCU+模式与客户全面合作，在公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用的基础上，不断推出更多具有自主知识产权的汽车电子芯片产品，为推动中国汽车产业的转型升级和高质量发展贡献力量。

近日，经过研发人员的刻苦攻关和反复测试，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。

国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，其中包括6个主核和4个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。该芯片内嵌硬件安全HSM模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议100M/1000M 以太网接口（1路）、FlexRay（2路）、Lin（12路，支持LIN和UART）、CANFD(12路）以及对外控制接口eMIOS（32通道）、最新版本的通用时序处理单元GTM4（96通道）、串行通讯接口DSPI（22路，支持4路MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达16.5M字节，数据存储最高配置Flash最高可达1M字节，内存空间（SRAM）最高配置可达2.4M字节，具备SDADC（14个）, SARADC(13个)控制电路。

本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。

国芯科技重点发展汽车电子中高端MCU芯片业务，国芯科技的汽车电子芯片产品已经进入了比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，实现部分汽车电子MCU芯片的国产替代。目前，在汽车电子领域，国芯科技建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，牵头组建了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片－软件－模组－整车应用”生态链，实现我国汽车产业的供应链安全。国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。国芯科技对本次流片和测试成功的芯片新产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子MCU产品系列，对国芯科技未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献。

7月8日，备受业界瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心拉开序幕，今年的慕展以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为看点，汇聚1600+国内外优质电子企业参展，吸引了大批设计工程师到场观摩，芯海科技携智能工业、汽车电子信号链精品首秀慕展就吸引了很多工程师的围观。

在智能化时代，信号链产品变得尤为重要，因为它们在数据采集、处理、传输和应用的整个过程中起着关键作用。众所周知，在智能设备中嵌入了各种传感器，如温度传感器、湿度传感器、压力传感器、加速度计等，这些传感器是信号链的起点，信号链产品如模拟前端（AFE）和放大器，用于增强和处理来自传感器的微弱信号，确保信号的质量和准确性。

此外，传感器输出的信号通常很微弱且易受噪声干扰，信号链中的放大器可以放大这些信号，使其达到可处理的水平。另外，被采集的模拟信号需要转换为数字信号才能被数字处理器处理，因此模数转换器（ADC）也是信号链中的关键组件。

在2024慕展上，芯海科技现场展示了大量智能工业、汽车电子信号链精品。仅ADC就展示了支持16/12/8/4通道的汽车级SAR ADC CS1795x系列，它采用SPI通信接口，最高采样速率可达1MHz，配备自动/手动模式切换功能，工作温度范围为-40~125℃。典型应用有BMS电压和绝缘检测和电源系统监测和多路数据采集等。

此外，还有24位汽车级SAR ADCCS1247B系列，它采用SPI通信接口，集成多路复用器，最高支持三路差分输入、工作温度范围为-40~105℃。内置低温漂基准，典型应用有温度测量、压力变送器、电流\电压传感器、电池管理系统等；

此外还有精密的低功耗Σ-Δ ADC CS1x1x系列，它提供测量传感器信号所需的所有功能。集成了可编程增益放大器(PGA)、电压基准、振荡器和高精度温度传感器。

CS1x1x提供：

1.具有SPI接口的3.3kSPS/860SPS CS1x18系列

2.具有I2C接口的3.3kSPS/860SPS CS1x15系列

3.支持最高6kSPS速率和超小信号测量、SPI接口的CS1118P系列 

可编程增益放大器(PGA)的输入范围从±102.4mV到±6.144 V，可以高分辨率地测量大、小信号。输入多路复用器(MUX)允许测量两个差分或四个单端输入，可以在连续转换模式和单次转换模式下工作。在单次转换模式下，它在转换完成后自动关机，超低的工作电流和MSOP封装非常适合功率和空间受限的传感器测量应用。

在智能工业、汽车电子信号链MCU方面，现场展示了集成12位DAC的高性能、高可靠信号链MCU CS32F061系列，它内嵌ARM® Cortex™-M0内核，主频最高48MHz，8K字节SRAM；提供2xI2C接口，1xUART接口，1xSPI接口；工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围 2V~5.5V；

丰富的模拟特性：2 x 12bit DAC；2 x 模拟比较器；12位ADC；最大23ch输入；集成温度传感器；1.2/2.5V低温漂基准，60ppm/℃。

典型应用是电池管理、工业控制和通信等。

此外芯海科技还展示了超低功耗MCU CS32L010系列，它基于32 位 ARM® Cortex®-M0 内核，最高可运行在 24MHz，内置 64K 字节的嵌入式 Flash，4K 字节的 SRAM；集成了12 位 1Msps 高精度 SAR 型 ADC、 RTC、比较器、多路 UART、SPI、I2C 和 PWM 等丰富的外设接口，具有高整合度、高抗干扰、高可 靠性的特点；工作温度范围为-40~85℃，工作电压范围 2.5~5.5V；可提供一系列电源工作模式，以满足不同的低功耗应用。

典型应用有控制器、手持设备、A/V 接收器、数字 TV、 PC 外设、游戏和 GPS 平台，工业应用等。

现场还展示了信号调理SoC CS32A010系列，它有2路恒流源1~1000uA输出，精度：±5%；4路电压源输出，低温飘基准：30ppm/℃，有8通道24Bit Σ-Δ ADC，ENOB 22.9bit；内置12Bit DAC，带载能力5KΩ，负载电容50pF；内核采用ARM® M0@24MHz，Flash 64K，SRAM 8K可外置高低速晶振，支持万年历功能支持I2C，SPI，2*UART，PWM，典型应用就是传感器。

现场还展示了基于低功耗蓝牙 5.0 协议栈的CST92F25系列，它是高集成度的低功耗BLE SoC，内置 32 位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、64KB SRAM 等，具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能，同时实现了更低成本。典型应用是物联网IoT和智慧健康。

芯海科技的新品2-5串BMS CBM8580也有亮相，它集成32bit的M0@24MHz；支持最低0.5mΩ的采样电阻；有两路的16bit的CCADC和VADC.VADC:19uV; CCADC:1.9uV；

支持SHA-256安全算法；采用标准I2C通讯和SWC单线通讯（1MHz）典型应用包括手机、平板、电脑以及数码产品等。 

今年慕展的一大特色就是大量汽车电子新品亮相，除了汽车电子信号链产品，芯海科技也携多款其他汽车电子产品亮慕展，其中包括32位车规PD MCU CS32G020Q系列，它满足AEC-Q100要求，集成两路独立Type-C CC和USB PD控制器，Load Switch，USB BC1.2，支持主流手机快充协议，典型应用有车载充电器以及车载投屏等。

芯海科技通过AEC-Q100认证车规MCU CS32F116Q系列也有亮相，它基于高性能32位内核， 嵌入128Kbytes Flash 和 20Kbytes SRAM，最高工作频率 72MHz；它提供标准的通信接口（CAN，I2C，SPI 和 USART(兼容LIN)，USB）， 2 路12bit ADC， 3 个通用 16bit 定时器和1 个增强控制型 PWM 定时器；工作温度-40°C~125°C。典型应用包括电动座椅、车尾灯、大灯、空调控制器等车身控制应用场景。

芯海科技用于汽车的高集成度的BLE SoC CST92F42系列也有展示，它支持蓝牙LE V5.1 特性：它外设资源丰富有RAM 64K/Flash 512KB等，低功耗方面Sleep功耗3.3uA @64KB RAM retention；支持-40~105℃，满足HTS、BHAST、TCT、UHAST，有良好的EMC性能更易通过认证，并提供2.4G/mesh组网方案，符合CCC联盟数字钥匙规范：支持Privacy、安全连接、LR、Advertising Extensions等特性。典型应用有数字车钥匙、智能传感网络和家庭燃气报警器等。

芯海科技用于座舱、车门、后备厢等压力触控按键以及中控屏等车载屏幕控制的压力触控专用SOC CSA37F62系列也有展示，它支持8路差分输入通道，内置1~1024 倍PGA、12Bit SAR ADC和12Bit DAC 失调电压校准；内嵌32Bit RISC内核，24MHz工作频率，64K Flash，4K LDROM，16K SRAM，支持I2C和UART通讯接口。

作为一家是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业，芯海科技围绕人机交互、工业储能、动力电池、计算与通信、域控制器、电动工具、车载快充、电流电压测量、智能座舱和流量测量等十个领域布局信号链产品，此次首秀慕尼黑上海电子展主要展示了部分智能工业和汽车电子信号链产品，未来，芯海科技将不断创新，将“感知世界、赋能创新”进行到底！

欢迎来2024慕尼黑上海电子展芯海科技展位（上海新国际博览中心E4馆4829号），探索更多信号链产品！

关于芯海科技

芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都建立子公司，设立北京办事处，是国家级高新技术企业、累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项，获得深圳市科技创新奖及科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，通过汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

不同于燃油车的热管理构造相对简单、以散热为主要目的，新能源汽车的热管理系统肩负着保障电池寿命和整车稳定安全的重要使命，还直接关系到车辆的安全性与用户的驾车体验。热管理系统已经成为新能源汽车的核心部件之一，越来越成为各大新能源汽车厂商比拼的焦点。

作为电动汽车行业的引领者，特斯拉一直引领热管理系统的发展方向，更是在Model Y车型推出了革命性的第四代热管理系统。八通阀是第四代热管理系统的中枢部件，接受车载中控指令完成精准角度旋转，实现对八个管道开关切换的精准控制，实现多种模式下热量/冷量的精准分配，完成对乘员室、电驱动以及电池组冷热需求一体化管理，达到性能最优、能耗最优。

安徽赛腾微电子有限公司联合国内领先的热管理配件厂商近期推出了基于自有车规芯片组合—— ASM87A164 (主控MCU) + ASM6050Q (LDO) + ASM1021Q (LIN PHY)，性能媲美特斯拉Model Y 八通阀、更先进的九通阀通用执行器方案。该方案现已完成全面测试，预计2024Q3量产出货，届时可根据需求，向热管理零配件客户提供车规芯片组合、全套软硬件方案以及PCBA模组等不同层次的产品服务。公司计划同步推出四合一MCU（MCU+ LDO + LIN PHY+H-Bridge Driver）为主控、更高性能极致性价比的第二代九通阀方案。

赛腾微热管理九通阀执行器模组实物与装配示意图

赛腾微的九通阀执行器是用于控制和驱动新能源汽车热管理系统的中枢部件，对外仅需要电源、地以及LIN总线三根线即可实现与中控ECU交互通信，大大节省了线缆数量。九通阀执行器接收中控ECU的指令完成相应动作，同时给ECU反馈相关信息，集成了高精度的角度检测与标定、电机驱动以及各项控制功能，具有过压/欠压保护、过温/低温保护、过流保护、堵转保护等完备的保护功能以及旋转角度宽、角度控制精度高等竞争优势。主要规格如下：

通讯接口：LIN总线、LIN2.1标准

额定电压：12V

反接保护：具有电源极性反接保护

驱动输出电流：1.5A

角度控制精度：<±1度

工作电压范围：9V--16V

工作温度范围：-40℃--125℃

相比已批量出货的四通、五通，甚至六通等低通道水阀方案，国内各大新能源汽车厂商的九通阀方案都还在开发中，尚未实现真正量产出货，关键技术难点在于0~360度全范围±1°的角度精度控制，对不同电机、不同齿轮装配误差的校正与标定。当然选用昂贵国外厂商芯片导致方案成本偏高，也是无法实现量产的另一重要原因。相比国内正在开发中的其他方案，赛腾微九通阀方案具有如下竞争优势：

首套全国产车规芯片、可量产九通阀通用平台方案，方案简洁、极致性价比；

独有自动检测齿轮旋转角度与标定处理算法、0~360度全范围±1度精准控制、易操作的图形操作界面与图形配置工具，快速生成方案代码，易于移植与二次开发；

完整的LIN协议管理、定制与故障自诊断功能，适应不同主机厂的协议；

提供批量生产的标定设备、一站式校正标定方案以及贴心技术服务。

赛腾微热管理九通阀执行器系统构成与软件架构图

赛腾微九通阀执行器软件校准方案

随着八通以上的多通阀方案逐步成为国产新能源汽车的标配，赛腾微的热管理九通阀方案将以通用性好、极佳性价比、一站式角度误差校正标定方案以及配套量产校正工具引领国内新能源汽车热管理配件市场，助力热管理零配件客户提前布局新一代热管理系统市场、快速响应市场变化、抢占更高端的热管理市场。