汽车电子

本文聚焦汽车外部照明的系统级应用和安森美相关设计的半导体方案，包括矩阵/像素灯、造型定制及车联万物 (V2X)。

Insights表示，去年由于市场供给吃紧，MCU 平均售价大增 10%，为近 25 年来最大的增幅，预计2026 年前 MCU 售价将逐年向上。

2021年12月24日，芯海科技向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所科创板上市委员会审议通过，本次募集资金用于“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，标志着芯海科技全面进军汽车电子。

瑞萨电子集团近日宣布，丰田汽车公司采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。

10月25日，芯海科技（股票代码：688595）与德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）在芯海科技总部举行了芯片功能安全流程及产品认证项目启动仪式。

电子创新网将举办“2021首届MCU生态大会”，聚焦MCU生态建设，邀请MCU上下游内核、开发板、烧录企业、嵌入式OS企业、MCU原厂企业聚集一堂，共话MCU生态发展，助力产业掘金智慧物联网。欢迎踊跃报名！

近日美光科技汽车系统架构高级总监Robert Bielby接受了电子产品世界专访，介绍自动驾驶和智能座舱的发展趋势以及对内存和存储器件的新要求。

本文将以故障容忍(Fault-Tolerant)为出发点，简要讨论如何在汽车安全关键性系统里的设计实施。

通用汽车表示将生产一款“缺芯”皮卡，并且强调即使未来芯片供应恢复正常，由于工艺原因这些车辆出厂后也无法返厂改装，缺芯会永久性影响车辆行驶里程。