AI/ML

本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。

Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布达成合作，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用，同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网的崭新局面。