MCU

近期，智芯半导体旗下车规MCU ——Z20K144MSMFLT 成功定点某欧洲OEM，应用于ISELED(嵌入式智能灯)控制功能的产品。目前，已向客户供应数百片样品用于验证，预计将于2025年正式量产。

Z20K144MSMFLT专注于车内氛围灯系统的精准调控。凭借智芯MCU的高精度控制能力，以及ISELED软件包，该系统能够实现灯光的灵活调节与多样化视觉效果，满足欧洲ISELED联盟的严格要求。此番成功应用切实体现了智芯半导体在车规MCU领域的专业技术积累，以及客户对智芯产品技术和质量的认可，为其在欧洲市场的后续拓展铺设了一个坚实的立足点。

Z20K144MSMFLT产品

来源：智芯SEMI

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围观 11

OBD（On-Board Diagnostics System）是“车载诊断系统”的缩写，意指能为使用者提供系统自诊断与报告功能，在监控各子系统运行的同时，亦具有车辆相关部件动作控制功能的汽车内置电子系统（包含传输数据使用的标准协议）。

OBD系统处理的基础信息，则是由汽车各模块的行车电脑（ECU）产生。严格意义上说，OBD并非是我们想象中的纯硬件系统。确切地说，它是一种以软件系统（包含通讯方法）为主的工作机制，此种机制规定任何品牌汽车，必须以统一的数据格式传送、存储车辆运行的相关数据，并可通过标准数字通信端口与外界进行数据交换。

OBD起源于上个世纪60年代，彼时汽车自主诊断系统非常简易，仅提供故障指示灯警示之类的简单功能，并不具备太多故障定位诊断能力。随着汽车配置日渐丰富，其电气系统也日趋复杂，对汽车OBD系统管理机制提出了更高要求。而此时各品牌汽车故障诊断的数据格式却各不相同，这给汽车故障维修造成了很大困扰，维修不同品牌车辆，相关人员就必须了解不同厂家独特的数据格式.....。

20世纪90年代，相关标准化组织、车企、监管机构终于统一OBD标准，这其实就是现在鲜为人知的OBD 1标准（在国内道路上已经找不到这样的汽车了），而本文所解析的OBD，均指已经再次更新的OBD 2版本。

如今的OBD系统，在车辆通电或启动后，可随时监测全车所有相关传感器（汽车越高档，往往传感器越多，这也是为何此类车辆故障信息详尽繁杂的原因）。当相关子系统运行异常，触发预先设定的故障条件时，OBD系统会根据故障的严重等级，通过仪表板故障灯向驾驶员发出不同的警示信息，提醒用户注意。与此同时，行车电脑（ECU）会储存详细的故障信息与故障代码，供维修人员在排除故障时调阅，并提供维修完成后的故障信息删除功能。

可以这样来形象比喻：车载电脑/电子控制单元（ECU）是汽车的智慧大脑，而OBD则是交流语言！

在汽车行业快速发展的今天，自动挡汽车因其便捷性和舒适性逐渐成为市场的主流。随着技术的不断进步，汽车电子控制系统的智能化和集成化成为了提升驾驶体验的关键。在这样的背景下，航顺芯片推出的车规级MCU HK32A040，以其卓越的性能和可靠性，成为了汽车OBD（车载诊断系统）方案的理想选择

航顺芯片HK32A040汽车OBD方案优势

性能卓越，简化驾驶操作 HK32A040采用ARM® Cortex®-M0内核，最高工作频率可达96MHz，内置高达124 Kbyte的Flash和10 Kbyte的SRAM，能够快速处理来自OBD系统的复杂数据，实现对汽车发动机、变速器等关键部件的精准控制。通过配置Flash控制器寄存器，HK32A040还能实现中断向量在主Flash区内的重映射，支持传统的Flash Level 0/1/2读写保护和Flash代码加密，增强了系统的安全性。

高集成度，灵活的外设接口 HK32A040具备高集成度和灵活的外设接口，包括和车载电脑通信用的CAN通讯接口，为工程师提供了更大的设计自由度和优化空间。这使得整个电子控制系统更为紧凑高效，同时也降低了成本。其丰富的外设资源和多种封装选项（LQFP64、LQFP48、QFN32、QFN28）能够满足不同平台的拓展需求。

高可靠性，车规品质作为车规级MCU，HK32A040符合AEC-Q100 Grade 1标准，支持-40℃至125℃的工作温度范围，确保了在极端环境下的稳定运行。同时，它还符合ISO 9001、IATFT 16949质量管理体系，为汽车电子系统的可靠性提供了坚实的保障。

高性价比，助力成本控制在同等性能和资源条件下，HK32A040提供了更高的性价比，帮助汽车制造商在成本控制和用户体验上实现双赢。此外，航顺芯片还提供了完整的生态配套和长达15年的设计寿命以及15年以上的供应链保证，为客户的长期发展提供了坚实的后盾。

应用广泛，市场认可基于HK32A040的汽车OBD方案已经在多家新能源汽车制造商中得到成功应用，如赛力斯新能源汽车，其工程师团队对HK32A040的功能特性、处理速度、功耗表现、环境适应性以及成本效益比等多个维度进行了严格的审查，并最终选择了这一方案。这不仅提升了整车的电控效率，还实现了更低的能耗和更优的用户体验。

综上所述，航顺芯片HK32A040以其卓越的性能、高可靠性和高性价比，成为了汽车OBD方案的理想选择，为汽车电子控制系统的智能化和集成化提供了强有力的支持。

产品系统框图

智能车载OBD盒子实物图

方案特点

针对整车电气系统的检测，方案采用HK32A040系列MCU自带的CAN总线模块，最高速率可达1Mb/s。可与整车进行通信，获取汽车静动态电气系统数据，并通过SPI发送到4G模块中，从而实现汽车端到手机端的通信，让用户随时了解自己车辆的动态。

HK32A040系列车规MCU主要规格

CPU 内核

ARM® Cortex® -M0
最高时钟频率：96 MHz
24 位 System Tick 定时器
支持中断向量重映射（通过 Flash 控制器的寄存器配置）

工作电压范围

单电源域（主电源 VDD）：1.8 V ~ 3.6 V
备用电源（VBAT）：1.8V ~ 3.6V产品概述

典型工作电流

运行（Run）模式：6.1mA@96MHz；1.6mA@8MHz
睡眠（Sleep）模式：4.7mA@96MHz
停机（Stop）模式：
LDO 全速：0.7mA@3.3V
LDO 低功耗：60μA@3.3V
待机（Standby）模式：1.6μA@3.3V
关机（Shutdown）模式：0.4μA@3.3V

存储器

124 Kbyte Flash
CPU 主频不高于 24 MHz 时，支持 0 等待总线周期访问 Flash。
Flash 具有数据安全保护功能，可分别设置读保护和写保护。
支持加密 Flash 存储的指令和数据，可防止 Flash 内容受到物理攻击。
10 Kbyte SRAM

数据安全

CRC 校验硬件单元
多种安全加密模块，包括 AES、HASH 和 TRNG

时钟

外部高速时钟（HSE）：支持 4 ~ 32 MHz，典型值为 8 MHz
外部低速时钟（LSE）：32.768 kHz
片内高速时钟（HSI）：8 MHz/14 MHz/56 MHz 可配置
片内低速时钟（LSI）：40 kHz
PLL 时钟：最高 96MHz
芯片管脚输入时钟（EXTCLK）

复位

外部管脚复位
电源复位（POR/PDR）
软件复位
看门狗（IWDG 和 WWDG）复位
低功耗管理复位
选项字节装载器复位

可编程电压监测器（PVD）

8 级检测电压门限可调
上升沿和下降沿检测可配置

GPIO 端口

最多支持 55 个 GPIO 引脚
每个 GPIO 引脚都可配置为外部中断输入

数据通信接口

2 路 USART：支持主同步SPI 和调制解调器的硬件流控，具有ISO7816 接口、LIN、IrDA 功能以及自动波特率检测和停机（Stop）模式下唤醒特性。产品概述
最多 2 路高速 SPI：支持4 至16 位可编程数据帧，带复用的I2S 接口。
最多 2 路 I2C：支持超快速模式（1 MHz）、SMBus 和 PMBus。在 Stop 模式下，支持数据接收唤醒。
1路LPUART：支持在最小功耗下进行异步串行通讯、单线半双工通信、调制解调器的硬件流控（CTS/RTS）以及多处理器通信。
1个CAN：支持CAN 协议（2.0A和2.0B 主动模式）

定时器及 PWM 发生器

1个16位高级定时器（4路PWM 输出，其中3路带死区互补输出和刹车功能）
5个16位和1个32位通用定时器（TIM2/TIM3/TIM14/TIM15/TIM16/TIM17）
1个16 位基本定时器（TIM6）

片内模拟电路

1个12位SAR ADC（多达 16 路模拟信号输入通道）最高转换器频率：1MSPS支持自动连续转换、扫描转换功能具有 3 路模拟比较器

DMA 控制器（带 7 个通道）

支持定时器、ADC、SPI、I2C、USART、AES、HASH 等多种外设触发。

温度传感器

模拟输出连接到 A/D 转换器独立通道

CPU 跟踪与调试

SWD 调试接口
ARM® CoreSightTM 调试组件（ROM-Table、DWT 和 BPU）
自定义 DBGMCU 调试控制器（低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配）

定点数除法/开方运算单元

支持 32 位定点数除法，可同时得到商和余数
支持 32 位定点数高精度开方

4 个可编程逻辑单元（CLU），处理简单的逻辑运算
电机加速（EMACC）硬件化算法，提高电机算法处理速度
日历RTC

带闹钟功能
可从停机或待机状态周期唤醒

96 位芯片 UID 标识
可靠性

通过HBM6000V/CDM2000V /MM200V/LU200mA等级测试。

工作温度范围(1)：-40°C ~ +125°C

来源：航顺芯片

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围观 18

滚筒电机是一种将电机和减速器共同置于滚筒内部的新型驱动装置，主要应用于固定式和移动式带式输送机，可替代传统分离式驱动结构。

面向广泛的市场应用需求，极海推出了基于APM32F035电机控制专用MCU的电动滚筒参考方案，采用极海GHD3440电机专用栅极驱动器，该方案电机运转高效、平稳、低噪，具备全面的安全防护功能，支持多种自定义功能，适用于食品加工、医药生产、机场及车站安检服务、机器人工作设备等众多领域。

APM32F035电机控制专用MCU性能特点

· Cortex-M0+@72MHz

· 内置M0CP协处理器

· 模拟外设：Op-Amp×4、COMP×2、ADC×1、T-sensor×1

· 数字外设：SPI×1、USART×2、I2C×1、CAN×1、DMA

· 封装：LQFP48

GHD3440电机专用栅极驱动器性能特点

· 3V/5.5V逻辑输入兼容，悬浮偏移电压+200V

· 电源电压工作范围：5.5V~18V

· 内置欠压保护、直通防止功能

· 内置250ns死区时间

· 封装：QFN24/TSSOP20

来源：Geehy极海半导体

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围观 14

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）持续完善8位MCU产品阵容资源，推出高性价比触控MCU-CMS79FT72xB。CMS79FT72xB系列MCU内置26通道触摸按键检测电路，工作电压2.5V~5.5V，工作温度范围：-40℃~85℃，集成ADC、LED、PWM、USART、LVD等模块。提供SOP16、SOP20、SOP28封装，可灵活满足家电、厨卫电器、生活电器、个人护理等应用。

> 功能特性

·Flash：4Kx16，RAM：336x8

·内置128字程序EEPROM

·工作电压范围：3.0V~5.5V@32MHz，2.5V~5.5V@16MHz

·工作温度范围：-40℃~85℃

·内部RC振荡：设计频率32MHz

·12级堆栈缓存器

·简洁实用的指令系统（68条指令）

·指令周期（单指令或双指令）

·内置WDT定时器

·内置低压侦测电路

·捕捉模块（CPT）

·内置触摸按键检测模块

·内置LED驱动模块

·内置MSSP通信模块（SPI/I2C）

·内置1路USART通信模块

·高精度12位ADC

·带互补输出的PWM模块

> 产品选型

> 产品状态

目前，中微半导CMS79FT72xB系列已于2024年Q4季度批量量产，并已开放样品申请。

来源：中微半导

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围观 34

ET6000 MCU/DSP，作为翌创微电子的匠心之作，专为能源主控领域量身打造，凝聚了研发团队对可靠性设计的极致追求。从初步构想到成品问世，每一个环节都经历了严苛的验证与量产监控，从而铸就了这款非凡的高可靠性芯片。

匠心设计，成就非凡可靠性

ET6000系列MCU/DSP是翌创自主研发的首款全国产双核能源主控芯片，搭载了Arm® Cortex®-M7内核，具备高算力、大容量非易失性嵌入式存储、高性能模拟外设等特性。这些特性使得ET6000系列MCU/DSP为光储充行业提供了卓越的实时处理与环路控制能力，有效填补了国内高端能源主控芯片市场的空白。

其中，ET6001作为首款高端双核能源主控芯片，在国内头部光伏逆变器企业的功能测试中表现出色，其性能指标达到或超越了国际竞品，并已获得批量订单，有力推动光伏逆变、储能、充电桩等行业向高端化、智能化、绿色化以及国产自主可控转型升级。而ET6002更是可以Pin2Pin兼容TI C2000，便于现有方案的国产替代和迭代升级，有效降低了开发成本和供应链风险。

在可靠性设计的理念上，翌创微电子的设计团队秉持“精益求精，细微之处见真章”的匠人精神，紧扣线路布局、版图优化、工艺精湛及封装创新四大核心要素，精准把控每一处细节，通过精心选型与强化设计，赋予ET6000卓越的鲁棒性。

面对芯片对温度变化的敏感性和应力分布不均的挑战，团队采用了精细化的应力管理策略，确保芯片在极限温度环境下依然能够稳定运行，功能参数始终保持在预定的安全阈值之内。针对电迁移这一潜在威胁，团队凭借先进的仿真技术优化版图设计，确保电流均衡流动，从而大幅降低电迁移发生的概率及风险。此外，针对客户普遍关注的ESD（静电放电）问题，ET6000特别增强了ESD防护设计，显著提升了芯片在HBM（人体模型）和CDM（充电模型）下的耐受力，展现出更加出色的防护能力。同时，通过科学的工艺DOE实验不断雕琢封装工艺，使得ET6000能够无惧高温高湿等恶劣环境的考验，展现出稳如磐石的可靠性。

严苛验证，铸就无忧品质

为了确保ET6000在实际应用中能够为用户带来无忧的体验，翌创团队携手国内权威的第三方实验室，严格依据JEDS47标准，对芯片进行了全面而深入的验证与测试。从闪存耐力极限挑战到HTOL老化测试，从加速寿命测试到极端环境适应性检验，每一项测试都旨在验证ET6000的卓越性能与可靠性。

• 闪存耐力极限挑战：在极端温度环境（-40℃至105℃）下，ET6000成功完成了高达10万次的擦写读循环测试；即便在高达150℃的温度下，亦能维持数据长达1500小时不失，确保数据安全存储长达20年之久。

• HTOL老化测试：该测试模拟了未来10年内的多种使用情境，通过施加1.3倍额定电压与125℃高结温的混合高加速因子，对ET6000的模拟与数字电路实施了动态向量老化。结合三温回测及详尽的电性参数与分布退化分析，确保了ET6000的性能在长期使用中依然保持高效稳定。

• 加速寿命测试：我们并未止步于标准测试时长，而是将ET6000置于远超标准（达两倍之久）的高压、高温、高湿环境中进行严苛考验，从而验证了其超乎预期的耐用性与可靠性。

• 极端环境适应性检验：针对工控产品常面临的腐蚀与凝露问题，我们实施了包括盐雾试验与高压蒸煮测试在内的极端环境模拟，这些测试充分验证了ET6000在极端条件下的卓越防护与适应能力。

• 内部缺陷全面排查：在完成一系列寿命测试后，我们进一步采取了破坏性物理分析方法，深入挖掘并彻底排查了电测手段难以触及的内部潜在缺陷，确保ET6000从内到外均不存在任何潜在风险。

精细管理，夯实供应链保障的基石

凭借20年的供应链管理智慧与经验积累，翌创团队建立了完善的筛选机制和数据分析体系，运用PAT、Stack MAP、GDBN等一系列可靠性筛查和评估工具，对供应链进行严格把控和管理。这些精细化的管理手段，不仅确保了芯片原材料的品质可靠，更为ET6000的卓越性能和可靠性奠定了坚实的基础。

PAT：

Stack MAP:

GDBN:

从设计理念的精心构思，到实践验证的严苛标准，再到批量生产的精细管理，翌创对ET6000的每一步都倾注了无尽的匠心与智慧。正是这份对品质的执着追求和对技术的不断创新，使得ET6000成为了能源应用领域中值得充分信赖的伙伴，为用户带来更加安心、高效的解决方案。

*文中数据以ET6001测试为基础

来源：翌创微

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围观 14

助力IoT设备快速投入市场

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP^*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth^® Low Energy和Thread^*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter^TM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL^*3”。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。

*1　Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth^® Low Energy、Thread这3种标准，Type 2FP支持除Thread外的2种标准。

*2　Thread：用于IoT设备的无线通信标准。

*3　Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth^®Low Energy、Thread这3种标准，Type 2LL支持除Thread外的2种标准。

IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需快速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。

为了满足这些需求，村田开发了尺寸超小（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth^® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm^® Cortex^®-M33，可支持高度的安全功能和领先的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。助力客户的IoT设备快速投入市场。

目前，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU自由组合使用。

产品阵容

量产开始时期：

Type 2FR/2FP：2024年10月～
Type 2LL/2KL：预计为2025年上半

主要特点

良好的连接性和兼容性（Type 2FR/2LL）
它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准：Wi-Fi6、Bluetooth^®Low Energy和Thread。
配备高性能MCU（Type 2FR/2FP）
配备260MHz Arm^® Cortex^® -M33。也可用于执行用户应用。
在相同功能的通信模块中尺寸超小（Type 2FR/2FP）
通过村田特有的封装技术——SR成型技术^*5将众多功能集成到了小型封装中。
集成安全功能（Type 2FR/2FP）
实现了安全的数据通信并遵守领先的网络安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act （CRA)^*6。
电池寿命长
配备经过仔细选择的快速进入睡眠状态（TWT）功能等适合在IoT设备中使用的功能，尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。
实现快速投入市场
可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。

*5　SR成型技术：一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，是本公司将片材成型（Sheet molding）和树脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技术。

*6　CRA（Cyber Resilience Act）：欧盟（EU）提出的用于保护数字基础设施的法律及管制。

主要规格

Type名	Type 2FR	Type 2FP		Type 2LL		Type 2KL
产品名称	LBES0ZZ2FR	LBEE0ZZ2FP		LBEE0ZZ2LL		LBES0ZZ2KL
芯片组	NXP^*7 RW612	NXP RW610		NXP IW610G		NXP IW610F
MCU	260MHz Arm^® Cortex^® -M33			无
无线LAN	IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax			IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth LE	v5.4 Class 1/2
802.15.4	OpenThread		无	OpenThread		无
内存	1.2M字节 SRAM、16M字节闪存			无		无
周边接口	64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG			SDIO3.0 USB（Wi-Fi6）、UART（Bluetooth^® Low Energy） SPI （802.15.4）
尺寸(mm)	L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.)				L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.)
封装	LGA
工作温度（℃）	-40～85
认证	FCC/ISED/ESTI/MIC

*7　NXP Semiconductors N.V.

主要应用

与智能家居、智能楼宇、HVAC（供暖、通风和空调）、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。

围观 20

12月7日，由世纪电源网、电子研习社主办的“第三届电源行业配套品牌颁奖典礼”在深圳隆重举行。在众多电源与半导体行业精英的见证下，翌创凭借自身在高端数字能源主控芯片领域的技术积累与创新成果，荣获“国产数字IC行业技术突破奖”。

作为全国产化高端能源主控芯片领域的领跑者，翌创自成立以来，便针对光储充等数字电源应用的行业痛点，依托全国产化供应链优势，持续坚持技术创新和产品迭代升级，不断推出高性能的“芯片+解决方案”。

截至目前，公司已成功推出ET6000系列微控制器（MCU/DSP），并相继发布了ET6001和ET6002两个产品族。这些产品内置了Arm® Cortex®-M7/32位处理器，集成了大容量非易失性存储（FLASH）和高性能模拟外设（up to 3 12bit ADC），同时配置了灵活的高精度PWM(up to 105ps)；以高算力实时控制、丰富的高性能外设为基础，依托全国产供应链、构建高质量高可靠性产品，充分满足了光储充等数字电源相关应用的需求。

其中，ET6001作为首款高端双核能源主控芯片，已在国内头部光伏逆变器企业的功能测试中表现出色，其性能指标达到或超越了国际竞品，并已获得批量订单，有力推动光伏逆变、储能、充电桩等行业向高端化、智能化、绿色化以及国产自主可控转型升级。而ET6002更是可以Pin2Pin兼容TI C2000，便于现有方案的国产替代和迭代升级，有效降低了开发成本和供应链风险。

除了ET6001、ET6002之外，后续还将有ET6003等新产品族问世，不断壮大ET6000系列微控制器（MCU/DSP）的产品矩阵。

今年以来，翌创相继通过了“雏鹰企业”、“潜在独角兽”、“成都市集成电路设计企业”、“科技型中小企业”的认定，并荣登“中国潜在独角兽企业榜单”，还荣获了十九届“中国芯”芯火新锐产品奖，其技术创新和产品研发实力屡获业界认可，成为了科技骨干型企业的中坚力量。此次荣获“国产数字IC行业技术突破奖”，也是业界对翌创在持续推动数字电源行业发展中所作出贡献的再次肯定。

翌创微电子联席CEO丁京柱博士领取奖杯

在领奖时，翌创联席CEO丁京柱博士表示，公司将继续加大技术创新力度，依托全国产供应链，不断提升产品的性能和可靠性，为光储充等数字电源应用领域的发展提供更多高算力实时控制、高质量高可靠性的产品。同时，公司也将积极拓展国内外市场，与更多合作伙伴携手共进，共同推动数字能源产业的繁荣发展。

来源：翌创微

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围观 15

吹风机一直以来都是消费者日常生活中的高频刚需产品，而高速风筒更是因为其快速干发、护发养发和低噪音的优势，逐渐成为家庭不可或缺的电器之一。

高速风筒通过采用高速电机和优化的气流设计，能够在短时间内快速吹干头发，同时减少噪音和能耗。然而，要实现这些功能，需要有一个稳定、可靠且智能的控制系统。MCU作为高速风简控制系统的核心，承担着传感器数据采集、高速电机控制、用户界面交互以及安全保护等多重任务。武汉芯源半导体CW32L010系列MCU可支持低成本、高性能、低功耗、高度集成的高速风筒方案，以满足市场对高效、安全、智能的高速风筒需求。

本文将介绍武汉芯源半导体CW32L010系列单片机在高速风筒的应用方案，该方案采用的是目前市场上主流的MCU+MOS+预驱方案，使用32位MCU CW32L010F8P6作为主控单元，无刷马达的开关电路采用分离的MOS，再配合预驱。这种方案的性价比高，匹配灵活，适合大规模生产‌。

CW32L010高速风筒应用方案概述

1、电机控制：CW32L010通过PWM信号精确控制电机转速，实现风速的平滑调节。同时，集成电流检测功能，实时监测电机工作状态，防止过载和过热。

2、温度控制：利用温度传感器和CW32L010的ADC功能，实时监测出风口温度，并通过PID控制算法自动调节加热元件功率，保持恒定温度输出。

3、用户界面：CW32L010通过按键接口接收用户指令，控制风速、温度等设置，并通过LED或LCD显示屏反馈当前状态。

4、安全保护：集成过热、过流、短路等保护功能，确保风筒在异常情况下自动断电，保障用户安全。

5、通信接口：可选配蓝牙、WiFi等无线通信模块，实现与智能手机APP的互联，提供远程控制、状态监测、智能推荐等功能。

图：CW32L010F8P6高速风筒应用框图

CW32L010高速风筒方案特点

1、高性能处理能力：主控采用CW32L010F8P6，基于ARM Cortex-M0+ 32位高速处理器内核，能够实时处理复杂的控制算法，确保风筒在不同风速和温度设置下的稳定运行。

2、低功耗设计：CW32L010采用特别工艺制程，将待机电流控制在0.3uA，高温待机电流是竞品平均水平的1/4~1/8。可延长风筒的电池寿命(对于可充电式风筒)或降低整体能耗(对于插电式风筒)。

3、高度集成：CW32L010F8P6集成了多种外设接口，所有型号都提供全套的通信接口（二路 UART、一路 SPI 和一路 I2C）、12 位高速 ADC、四组通用和基本定时器、一组低功耗定时器以及一组高级控制 PWM 定时器，方便与传感器、电机驱动器、显示屏等外围设备连接，简化电路设计，降低成本。

4、智能控制：支持多种智能控制算法，如温度控制、风速调节、过热保护等，提升用户体验，同时确保使用安全。

5、易于开发：武汉芯源半导体提供丰富的开发工具和软件库，支持快速原型设计和调试，缩短产品开发周期。

注：CW32L010内部框图

CW32L010 可以在 -40℃到 85℃的温度范围内工作，供电电压宽达 1.62V ~ 5.5V。支持 Sleep 和 DeepSleep两种低功耗工作模式CW32L010 可以在 -40℃到 85℃的温度范围内工作，供电电压宽达 1.62V ~ 5.5V。支持 Sleep 和DeepSleep两种低功耗工作模式。

CW32L010系列产品提供 QFN20、TSSOP20、SOP16 三种不同的封装形式，不同封装的产品所能实现的功能有所不同，具体情况如下表所示：

注：CW32L010 家族产品功能列表

随着国产品牌在技术上的成熟，高速风筒市场迎来了飞速的增长，这对风筒方案的成本控制提出更高的要求。武汉芯源半导体的CW32L010系列产品是基于华虹半导体最新的90nm超低漏电嵌入式闪存工艺，极其出色的性能和更合理的价格定位，为用户带来了极具竞争力的选择，实现了高性能与低成本的完美结合。

来源：武汉芯源半导体

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围观 23

2月7日，第十五届亚洲电源技术发展论坛在深圳湾万丽酒店盛大开幕，此次论坛由世纪电源网和电子研习社联合主办。作为论坛的亮点之一，翌创微电子联席CEO丁京柱博士受邀出席，并发表了题为“数字能源主控芯片ET6000 MCU/DSP及车载充电机（OBC）方案设计”的主题演讲。在演讲中，丁博士正式发布了公司最新研发的ET6000系列MCU/DSP新成员——ET6002产品族，标志着国产能源主控芯片进一步丰富在光储充领域应用支持。

国产自主，树立高性能数字能源主控芯片新标杆

“三年前，翌创踏上了数字能源主控芯片的研发征程，肩负着实现国家能源主控芯片自主可控的光荣使命。”丁博士介绍道。作为ET6000系列微控制器（MCU/DSP）的新成员，ET6002产品族凭借其高算力实时控制、高性能外设、全国产供应链以及高质量高可靠性等优点，展现出了强大的竞争力。通过与国际竞品的对比，ET6002产品族的优势显而易见。他表示，ET6000系列作为功率控制的核心处理器，无疑是“光储充MCU/DSP的全国产可靠之选”。

具体而言，ET6002产品族基于全国产供应链精心打造，内置Arm® Cortex®-M7/32位处理器内核，主频高达300MHz，并配备了64KB TCM和12KB Cache，显著提升了内部和外部存储器的访问性能。此外，该芯片还集成了多个硬件加速器，如三角函数加速器Cordic等，并融入了FMAC、SDFM、QEP等关键模块，进一步提升了针对实时控制的运算性能。

在ADC采样设计方面，ET6002产品族独具匠心，配备了3个12bit ADC，支持最多34路模拟采样通道，并无需CPU干预即可直接获取可用于直接计算的数据，采样速率最高可达4MSPS。同时，该系列芯片还拥有超高精度PWM，提供12通道、24路独立的PWM输出，最小分辨率可达156ps，以及DAC、ACMP、Temp sensor等丰富的模拟外设模块。

在安全性能方面，ET6002同样表现出色，支持AES 128/256加密算法，具备Secure Boot和JTAG访问权限控制功能，并完全符合IEC 61508 SIL 2标准。此外，该芯片还提供QFP128、QFP100、QFP80等多种主流封装设计。另外。该产品未来会进一步升级到车规工艺，工作环境温度范围扩大至-40~125℃，满足车规AEC-Q100 Grade1和ISO26262 ASIL-B使用场景需求。

尤为值得一提的是，ET6002产品族还实现了与TI C2000的Pin2Pin兼容，为现有方案的国产替代和迭代升级提供了极大便利，有效降低了开发成本和供应链风险。

据悉，ET6000系列芯片包括ET6001、ET6002和ET6003三个产品族，目前ET6001和ET6002已经实现量产，能够有力支撑新型功率器件，如碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的应用。

驱动未来，翌创发布高性能车载充电机（OBC）方案设计

在演讲中，丁博士还展示了基于ET6002的车载充电机（OBC）方案设计。他指出，随着新能源产业的蓬勃发展，车载充电机已成为新能源车的标配，并且其集成度不断提高，对小型化、功率密度和轻量化设计的要求也越来越高。

产品发布现场

基于这一趋势，丁博士展示了翌创基于ET6002的车载充电机方案设计。该方案采用双向OBC设计，正向充电功率为6.6kW，反向逆变功率为3.3kW，输入范围为90V-265VAC，输出范围为240V-420VDC。整个系统采用交错并联PFC+CLLC两级架构，并通过单个M7内核实现整体控制。此外，该方案还提供了开源的软件算法，并已有部分客户基于此demo在实际场景中转化为产品，取得了良好的效果。未来，该方案还将进一步升级，采用全碳化硅材料，开关频率提高到300kHz，以满足高功率密度要求的OBC需求。

丁博士表示，目前主控芯片已成为能源数字化的基础，在光伏逆变器、储能变流器、充电桩等关键场景中发挥着重要作用。翌创致力于解决国家能源主控芯片的“卡脖子”问题，立志打造满足不同场景需求、具有高性价比的全国产化芯片。通过为光伏逆变器、储能变流器、充电桩等核心设备提供强大的主控芯片支持，翌创将不断推动能源数字化的进程。

翌创ET6002 产品族的发布，不仅是公司技术创新的成果展现，更是国产能源主控芯片发展的重要里程碑。随着ET6002的量产和应用推广，我们期待它将在光储充领域发挥重要作用，为国家的能源数字化事业持续贡献力量。

来源：翌创微

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围观 23

电焊机在现代工业建设中扮演重要角色，广泛应用于船舶制造、石化装备、管道建设、压力容器、桥梁建设、电力电站、车辆、机械制造、钢结构、建筑装饰、五金、家电等多个领域。

从焊机电路架构来看，焊机可以分为：控制电路为模拟电路的传统焊机、同时具有模拟电路和数字电路的半数字化焊机，以及控制电路全为数字电路的全数字化焊机。

方案架构

半数字焊机产品应用基于FM33LF0xx系列MCU，使用该系列的FM33LF013与电流型PWM控制芯片构成主体架构。

MCU输出的控制信号经过电压环、电流环的电路调控后，输入给PWM控制芯片，再由IGBT全桥进行电源控制后进行输出；电流环和电压环控制可分别调控不同的焊接模式，电流环控制调整手工焊和氩弧焊模式，电压环控制调整气保焊模式。此焊机应用具备自动送丝功能，由FM33LF013输出PWM方波给到驱动芯片使电机进行送丝，能够有效提高焊接作业效率。

应用特色

此半数字焊机应用可同时支持MIG(Melt Inert Gas Welding, 熔化极惰性气体保护焊)、TIG(Tungsten Inert Gas Welding, 钨极惰性气体保护焊)、MMA(Manually Metal Arc Welding，手工电弧焊)三种焊接工艺;

对于MMA，能够支持较为准确的电流调节及显示功能；对于MIG与MAG工艺，支持电压、电流的调节与显示，也可支持快速送丝、送丝机刹车、2T/4T/点焊功能切换、保护焊机等功能。

通过MCU对焊接过程中的电流、电压参数进行采样监控并反馈调控，例如变压器原边电流、气保焊恒压输出检测、送丝机电流采样等。复旦微FM33LF0xx系列MCU支持12 bit高精度ADC，最大支持12个外部输入通道，可以有效实现对焊接参数的精准采样和处理。FM33LF0xx系列还同时支持LED和LCD，极大扩展客户的显示需求。除此之外，还支持TAU(多定时器阵列单元)，此模块支持多达8个独立定时器，可应用于信号生成，事件计数等多场景。

应用方案原理图

主控以及对应引脚功能

电流型PWM控制器

FM33LF0xx的芯片资源介绍

FM33LF0xx系列是复旦微推出的基于ARM Cortex-M0+内核的32位低功耗MCU芯片，最高主频72MHz，最大支持64KB FLASH和8KB RAM，集成LCD驱动、LED驱动、带温补的RTC、ADC、DAC、OPA、COMP、AES、UART、LPUART、I2C-SMBus、SPI、CAN、SENT等通用外设接口，支持LQFP64/48/32、QFN32多种封装。

FM33LF0系列资源如下图所示：