MCU

在MCU的实际使用过程中,我们一般会将程序放在FLASH中运行,但有时候需要同时操作falsh或者需要更好的实时性,程序运行的速度更快,这时我们就可以将这代码放到RAM中运行。

将代码放在RAM中又可以分为将.C文件放入RAM中以及将部分函数放在RAM中。

在这里我们以SWM190为例给大家简单介绍一下在KEIL环境中如何让程序运行在RAM上。

1678670811663951.png

SWM190:KEIL环境实现将.C文件在RAM中运行操作方法

以SWM190为例,我们打开SYNWIT公司提供的普通的GPIO工程,编译后查看映射文件(.MAP文件)来查看文件位置。

我们先来看GPIO例程的主要函数,如下图:

2.png

接着通过MAP文件看main.c文件在falsh中运行的情况,如下图可以看出main.c文件编译后的地址在以0x00000000为首地址的flash中:

3.png

将文件放在RAM中常用的方法有两种,我们以将main.c文件放到RAM中为例:

方法一、快速将.c文件放入RAM

1、 点击APP中的想要放置在RAM中的文件,右键然后单击烟花棒(Options for File ‘main.c’)

4.png

2、 点击Code/Const,选择IRAM1[0x20000000-0x20004FFF]

5.png

3、 点击OK按钮并编译

6.png

4、此时可以看到main.c文件上有个*,意味着我们已经成功将main.c文件放在了RAM中

7.png

也可通过查看.map文件确认main.c文件的位置,如下图所示,可以看出来main文件的地址变为0x20000000开始的RAM地址。

8.png

方法二、修改.cst文件

1、在取消勾选Use Memory Layout Form Target Dialog后会出现出现一个.sct文件,点击Edit可直接对该文件进行修改。

9.png

打开文件后内容如下:

10.png

2、在.sct文件中,将main.o放在RW_IRAM1执行区域(0x20000000-0x00002000),修改后如下:

11.png

3、点击编译按钮,编译器会自动将main.c文件放到RAMCODE所在0x20000000开始的区域,结果如下图所示,main文件的地址变为0x20000000开始的RAM地址。

12.png

1678671014528120.png

SWM190:在KEIL环境实现将部分函数放在RAM中运行操作方法

我们仍然以SWM190为例,我们打开SYNWIT公司提供的普通的GPIO工程,将while1中的函数封装成KeyScan函数,如下图:

14.png

编译后可以通过查看MAP文件来看KeyScan函数的位置,如下图可以看出来KeyScan函数编译后的地址在flash中:

15.png

 然后我们将KeyScan函数放到RAM中,操作如下:

1、与之前一样,在取消勾选Use Memory Layout Form Target Dialog后会出现一个.sct文件,点击Edit可直接对该文件进行修改,也可以将此文件拷贝到APP目录下(防止删除out目录下内容时误删*.sct文件),然后再进行修改。

16.png

2、需要定位到RAM中的KeyScan函数添加前缀

方法一

用#pragma arm section code = “PlaceInRAM”和#pragma arm section将需要放到SRAM中的程序包括起来;

17.png

打开文件后内容如下:

方法二

在需要放到RAM中的函数前,用__attribute__((section("PlaceInRAM ")))声明该函数放在PlaceInRAM section中。

18.png

3、在.sct文件中,定义一个PlaceInRAM的section,放在RW_IRAM1执行区域(0x20000000-0x00002000)。

修改内容如下图所示:

19.png

4、点击编译按钮,编译器会自动将KeyScan函数放到RAMCODE所在0x20000000开始的区域,结果如下图所示,KeyScan函数的地址变为0x20000000开始的RAM地址。

20.png

以上是本次介绍的将代码放到RAM的操作方法,如果SWM芯片用户想更多了解SWM芯片信息请联系华芯微特技术人员。

来源:华芯微特32位MCU

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 31

近年来,越来越多的8位MCU用户意识到,其内置振荡器不够准确,可用的I/O端口数量不够多。此外,越来越多的用户希望降低整个系统的BOM成本,而不是MCU本身的价格,并减少组件数量,以便开发尺寸更小产品。RL78/G15 MCU是RL78系列中的一款新发布产品,旨在解决这些问题。

RL78/G15 MCU的4个特性可解决众多8位MCU用户目前面临的问题

RL78/G15是一款通用微控制器,工作频率为16MHz,针对8位MCU应用进行了优化,适用于工业、消费类、传感器控制、照明和逆变器等各种应用。

1. RL78/G15 MCU的主要特性

RL78/G15采用高速片上振荡器(HOCO),在-40至85°C的整个温度/电压范围内,准确性达到±2%或更高,从而实现±1%的精度。使用UART时,发射器和接收器设备的总时钟频率误差必须在5%内,以便建立通信。RL78/G15配备精度为±2%或更低的高精度HOCO,因此无需调整,也无需外部振荡器,从而降低总体BOM成本。

2. 几乎所有引脚均可用作I/O端口

您之前是否遇到过这样的情况,选择了一款小引脚MCU,却发现它缺少可用的I/O端口,使用起来非常不方便?在RL78/G15封装系列中,除电源/GND引脚以外的所有其他引脚均可用作I/O端口。而且,RL78/G15与现有的RL78产品(RL78/G10——10引脚、16引脚;RL78/G12——20引脚)引脚高度兼容,因而很容易替换现有的RL78产品。此外,RL78/G15具有低引脚数,采用小尺寸封装(8引脚至20引脚,3mm×3mm),有助于构建小型设备。

3. 广泛的外设功能可降低设备成本

RL78/G15具有嵌入式复位功能、比较器和数据闪存,减少了这些外部组件需求。而且也无需用于UART的外部振荡器,消除了此类外部组件需求,有助于降低总体设备成本。此外,还实现了调试和自编程功能,使产品更易于使用。

4. 宽工作温度范围可简化散热设计

提供3个产品等级,以便支持不同的应用。(A版本:-40°C至85°C,G版本:-40°C至105°C,M版本:-40°C至125°C)。最高工作温度为125°C,有助于轻松实现散热设计,从而可以将MCU安装在近年来尺寸不断缩小的物联网设备中,或者将MCU安置在电机、灯等发热组件附近。

1.jpg

易于使用的开发工具

1. 简单的初始设置,智能配置器

支持智能配置器,这是一款GUI工具,能够自动轻松生成初始配置程序。智能配置器经过验证,瑞萨电子的许多MCU均支持该工具,因此能够针对您的应用快速开发智能软件。

2. 可立即使用的评估板

快速原型开发板配备Arduino Uno和Pmod™ Type6A接口,允许访问RL78/G15的所有引脚,并且仅通过USB线缆即可进行调试和编程。对于希望轻松评估RL78/G15 MCU的用户,建议选择使用该评估板。

3. 无需仿真器的调试环境

利用低成本USB-UART转换IC,无需使用仿真器即可对RL78/G15进行调试和编程。

4. Arduino库

提供在快速原型开发板上运行的Arduino库。用户不仅能够利用RL78的特性优势,还能够借助大量的Arduino资源,支持您尽快实现创意。

2.jpg

通过各种开发工具,RL78/G15能够解决8位MCU用户面临的现有问题,更多内容,请点击文末阅读原文访问查看RL78/G15产品详情页与采购、技术支持。

此外,您可以点击下方链接查看带多路输出的100W USB功率输出(PD)适配器解决方案,了解有关应用范围的更多信息。

https://www.renesas.cn/cn/zh/application/industrial/building-home-automation/100w-usb-power-delivery-pd-adaptor-multi-output

来源:瑞萨电子

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 17

TWS耳机是指真正无线立体声耳机,它可以摈弃耳机线材缠绕的烦恼,同时通过双耳立体声来提升音质效果,改善通话质量。另外TWS耳机还具备小巧,便捷,可随时充电等优势,逐步取代传统耳机的市占率。

今天我们拿到了一款某知名品牌的TWS耳机充电仓。据悉,这款TWS耳机充电仓具有白色与蓝色两种外观颜色,采用浅入耳设计,配备3种尺寸液态硅胶耳塞,单耳重量仅4.7g,10mm单元搭配高灵敏复合振膜。整机续航可高达24小时。

现在,我们就对这款TWS耳机充电仓进行拆解吧!

充电仓外观

1.jpg

这款TWS耳机充电仓采用的是圆角方形设计,此款为白色,质感光滑透亮。耳机整体外观小巧,质量轻,非常便于携带。充电仓正面有一个指示灯。

2.jpg

充电仓后面配备了Type-C充电接口。

3.jpg

充电仓底部是相关生产参数和制造信息。

4.jpg

打开充电仓盖,指示灯显示绿色。坐舱内部结构,也是光滑的两面,可有效保护耳机,减少磨损。

充电仓拆解

前面我们已经详细了解了这款TWS耳机充电仓的外观设计,下面我们拆解看看充电仓的内部结构和配置。

5.jpg

打开翻盖,拆解座舱,里面是座舱连接壳、电路板和电池。

6.jpg

此处是一个状态指示灯。当正在充电且电量≥90%时,绿灯常亮,否则黄灯常亮;电量≥60%时,开盖绿灯亮10S后熄灭;电量处于20%-60%时,开盖黄灯亮10S后熄灭;电量<20%时,开盖红灯亮10S后熄灭。

此外,充电仓电量耗尽,指示灯不亮;拔掉充电器的同时,指示灯也会熄灭。

7.jpg

主控板对应的区块如上,分别有Type-C充电口、充电接触点、充电管理芯片、开关盖传感器、功能按键等。

Type-C充电口:通过连接数据线,实现外接电源为充电仓充电

充电接触点:一共有4个,分别对应左右耳塞,关盖后充电仓自动为耳机充电;

开关盖传感器:在首次打开充电仓的时候,手机将自动弹窗并进入蓝牙配对状态,首次配对成功后,再次使用时,开盖即连;

功能按键:耳机在充电仓内,按键2S进入配对状态;按键10S进入恢复出厂设置;

主控芯片:使用的是爱普特微电子的APT32F1023H8S6。此款芯片是基于全国产RISC CPU内核开发的32位高性能单片机。


APT32F1023芯片特性如下:

·48MHz内振

速度快方便实施QI-EPP协议

·所有端口可做双边沿触发外中断

端口任选作为解码端口

·Flash空间64K,Ram空间4K

大空间,可以实现兼容多种私有协议

·3组互补带死区16位PWM

驱动线圈充电

互补可以实现半桥或者全桥方式调节能量

死区可以实现保护MOS,同时调节能量

可以实现多线圈3个设备同时充电

·2组互补16位PWM

实现EPP协议,实现供电线圈对受电线圈移频方式通信

实现呼吸灯

·2个基础BT定时器

BT0用于电流和电压解码,并且滤掉杂波

BT1用于配合ETCB实现移频通信

·ETCB联动模块

可以实现多路ADC一齐转换同时读出数据

实现移频通信或其他不占用中断资源的应用

·17个触摸引脚

·适合车载无线充触碰卡扣开或锁,或者其他功能

8.jpg

充电仓拆解全家福

总结

通过拆解这款TWS耳机充电仓可看到,产品的主控芯片采用的是全国产32位MCU领军企业爱普特的全国产高可靠性32位MCU—APT32F1023H8S6。这是爱普特基于国产RISC核架构和其自研的微处理器IP库研发设计的,采用工业级标准设计,主频最高可达48MHz,拥有丰富外设接口,支持硬件CRC、独立除法器,支持内部模块互联触发,搭载增强型PWM,12位高精度的ADC,带有Touch功能,并通过CS 10V A级测试。此外,APT32F102系列芯片还具有超高可靠性,经过严苛的产品测试验证和工业级的可靠性测试,以确保产品的高品质交付。目前APT32F102X系列产品除了TWS耳机仓外,还广泛应用于工业控制,触控家电,消费电子设备,可穿戴设备等领域。

来源:爱普特微电子

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 11

近年来,随着技术迭代和消费者需求的变化,电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征,无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号,使用方便,极大满足了消费者的需求,市场规模得以稳步扩张。

无线充电场景越来越丰富。各大厂商纷纷开始在中高端手机中将无线充电作为手机标配功能,包括智能手机、智能手表和笔记本电脑等在内的消费电子行业的增长,推动了中国和全球的无线充电市场增长。苹果手机无孔化、无线化的趋势,也是未来全球智能手机市场的导向。其灵活性、便捷性和高效性特点,将导致其逐渐从高端旗舰机型向普通低端机型渗透,实现无线充电行业的爆发。

武汉芯源半导体的CW32F003/030系列产品,支持一芯双充,两路线圈同时充电且频率独立可控,还支持死区时间调节。目前已经在无线充TX、 充电仓、一芯双充(一个MCU控制两个线圈)等应用上稳定供货。

1.png

武汉芯源半导体为广大工程师提供CW32F003/030单片机的用户手册、设计文档、配套SDK等丰富完备的资料,能够帮助用户工程师快速上手,让用户能有更多的精力投放到终端产品系统化实现当中,创造出更具市场竞争优势的产品。

2.png

CW32F003系列产品主要功能列表

3.png

CW32F030系列产品主要功能列表

4.png

更多MCU详细信息,请访问武汉芯源官方网站:https://www.whxy.com

来源:武汉芯源半导体

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 3

意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

1.jpg

意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片,Arm® Cortex®-M4 处理核心负责处理应用任务,Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能,为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 LPWAN物联网标准,支持多种调制方法,并随附 STM32CubeWL MCU软件包中的 LoRaWAN® 和 Sigfox™ 协议栈。

RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件,有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定,避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计,节省物料成本,并支持更紧凑的设计,是成本敏感和空间受限的物联网设备的理想选择。

新推出的九款RF IPD产品让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通信。BALFLB-WL-07D3BALFLB-WL-08D3BALFLB-WL-09D3适合490MHz无线通信。每款产品都集成了 MCU 和天线之间的完整的收发信号通道。片上集成的滤波器可对多余无用的发射谐波进行高度衰减,帮助设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。

所有新产品都已投产,采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装,回流焊后厚度低于 630µm。

详情访问www.st.com/baluns-for-stm32wl.

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 10

前文:笙泉MCU在储能电源中的作用(1)

储能电源结构

储能电源拆解后可以分为三块功能板:前面板、BMS板、逆变板。这三块功能板均可以采用笙泉科技Megawin的MCU。

上一次,我们着重讲解了储能电源的前面板中使用的MCU,那么这次,我们再进一步讲解储能电源的BMS板。

相比前面板,BMS板的MCU需要做的事情就单纯很多,一般来说就是对电池包的电压、充放电流以及电量进行管理,维持电池的稳定性,保证整个系统的正常工作,因此对MCU的要求自然就是ADC以及比较器,和有需要传输电量数据到前面板的需求,一般使用UART或者IIC就足够了。此外,储能电源属于多串数电池应用,需额外搭配LDO(线性低压差稳压器) 转换至低压稳定供电给MCU。

MG82F6D32系列

笙泉科技Megawin 8位MCU MG82F6D32/64配备32/64KB的Flash,同时RAM空间达2/4KB,完全可以满足储能电源中BMS 程序部分的使用需求。

此外,MG82F6D32/64系统最高可达48MHz,CPU频率可达36MHz,可以满足BMS板的算法运算和调度需求。

不仅如此,MG82F6D系列带有12bit 1.2Msps ADC,能精准测量电池的电压和充放电电流,同时,MG82F6D系列出厂内置校准过的内部参考电压,助力ADC采集精度更上一层楼。

MG82F6D32/64系列还内置了最多3组轨对轨比较器,可以用于快速过压和过流检测并产生中断,且比较器支持睡眠模式继续工作的功能,保证BMS系统在MCU休眠时依旧正常检测过压过流的功能,保障BMS系统的安全。

MG32F02A系列

笙泉科技Megawin 32位MCU MG32F02A系列配备32/64/128KB的Flash,完全可以满足储能电源中,BMS板的使用需求,甚至有空间为将来的OTA预留空间。

MG32F02A系列主频达48MHz,带32位硬件除法器,可节省大量电量计算花费的程序空间和时间。

MG32F02A的12位ADC,最高1.5Msps,内置4倍放大,64阶细分的可编程放大器(PGA),可以用于检测电流等功能且不容易因OP放大倍率过高而停止。此外,MG32F02A064/128还支持2.4V ADC内部基准电压,进一步加强ADC采集精度。

MG32F02A系列也带有2组比较器,足以BMS板使用,且MG32F02A064/128系列还内置12bit电压型DAC,并可以输出到比较器中充当比较电压,节省外部搭比较电路的成本。不仅如此,比较器功能还支持睡眠模式下继续工作的功能,让BMS芯片在周期性的休眠中,一直保持比较器的工作,不漏任何一瞬间的过压过流风险。

应用框图

2.png

MG82F6D系列规格

3.png

支持代码保护

*1支持仿真器,SOP8 除外;

*2支持SPI 主端;

*3 支持Watch 模式;

*4 支持S/W 设置;

*5 内部 RC 振荡器有 12MHz 和 11.059MHz,默认使用 12MHz的 RC 振荡器。

    频漂:±1%,25℃;±2%,-40°C ~105°C。

MG32F02A系列规格

4.png

*1 支持仿真器

*2 支持SPI 主端

*3 和Flash ROM 区共同空间

*4 CCP: (捕获/比较/PWM)模块

*5 高级UART模块x3:支持SPI主机/从机(UART 0/1/2模块)

    基础UART模块x4:支持标准UART模式(UART 4/5/7模块)

*6 高级SPI模块x1:支持SPI/QPI/OPI (SPI 0模块)

    基础SPI模块x3:支持标准SPI模式(可配置 UART 0/1/2模块)

LDO (MGR2105) 规格

5.png

*Adj: 可调电压.

* * * (未完待续) * * * 

来源:megawin笙泉科技

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 21

意法半导体(STMicroelectronics,以下简称 ST)最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品,为开发人员降低了STM32入门门槛。现在,嵌入式开发软件和服务的全球知名提供商,ST 的授权合作伙伴IAR宣布支持这款热门 STM32 微控制器的最新产品系列。性能强大的 IAR Embedded Workbench for Arm 可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化,以及提供全面的调试和分析能力。此番 IAR 和 ST 携手,将帮助使用 8 位或 16 位 MCU 的嵌入式开发人员,转向价格极具竞争力的 32 位芯片。

1.png

IAR Embedded Workbench for Arm 具备先进的代码优化技术和全面的调试功能,深受全球嵌入式系统开发人员的喜爱。该工具套件使应用开发流程变得更快、更高效且代码高度紧凑。此外,集成的静态和运行时代码分析工具有助于保证代码质量,以及帮助嵌入式软件实现长期的可维护性和可移植性。

全新的 STM32C0 系列是目前 ST性价比最高的 32 位 MCU 系列,主要针对家用电器、工业泵、风扇和烟雾探测器等通常采用较简单的 8 位和 16位 MCU 驱动的产品。由于采用了更现代的 32 位设计,因此在保持总成本和功耗相似的情况下,STM32C0 改进了产品性能,例如更快的响应速度、更多功能和支持联网等。此外,由于引脚布局一致, STM32C0 系列芯片还可以轻松迁移到 STM32G0 系列,以应对更高要求的项目。在同一个集成开发环境中,IAR 能为应用软件的迁移提供便利。

目前,IAR 的解决方案已完全集成到 STM32 生态系统中。所有可用于 STM32C0 系列的软件资源,如 STM32CubeMX 配置工具、Microsoft Azure RTOS 和 STM32CubeC0 MCU 软件包,都与 IAR 开发解决方案完全兼容并通过了测试。此外,IAR Embedded Workbench 支持开箱即用的 STM32C0 Nucleo(NUCLEO-C031C6)低成本开发板和两款 STM32C0 探索套件(STM32C0116-DK 和 STM32C0316-DK)。

ST微控制器部产品线市场经理Pierre Charvet表示:“新款 STM32C0 通用入门级微控制器是传统 8 位/16 位解决方案的绝佳替代,提供了大量先进的特性和功能。IAR 作为广泛而强大的 STM32 生态系统不可或缺的一员,能够帮助开发人员增强和优化他们的设计。在 IAR Embedded Workbench 的支持下,IAR 为新用户进入 32 位领域提供了便利,帮助他们加快了上市时间,同时不必担心超出预算。”

IAR 首席技术官 Anders Holmberg 表示:“我们与 ST 已紧密合作多年,为所有 基于 Arm 的STM32 32 位微控制器提供全面支持。作为 ST 的授权合作伙伴,我们致力于为这些功能丰富的微控制器提供充分的支持,包括最近新推出的、专为下一代智能电器和工业控制器开发的高性价比 STM32C0 系列。利用 IAR 开发解决方案,开发人员将能够简化他们的工作流程,并大幅缩短产品上市时间。”

IAR Embedded Workbench for Arm 最新的9.32版本将支持 STM32C0系列。如需了解该工具套件的更多信息,请访问 www.iar.com/arm

来源:STM32

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 14

便携式储能电源行业在近两年迅速崛起,越加吸引众多终端厂和MCU芯片商投入开发,在技术创新的较劲也成为主要赛道之一。依据” 2022年中国便携式储能电源行业研究报告“,预计未来便携式储能电源行业市场规模将持续增长,2026年将达到882.3亿元;2020年全球91.9%的便携式储能电源由中国生产,所有便携式储能电源中有47.3%销往美国。

便携式储能设备,通常简称为 “户外储能电源”,系指内置锂离子电池的小型储能设备,带电量通常落在1000~3000Wh区间(即存储1~3度电)。随着全球户外运动的爆火,户外活动是便携式储能电源占比最大的应用领域,占43.6%;这些户外活动包括如野餐、露营、摄影、垂钓、自驾游等户外消费,带动了户外电源的需求。另一方面,户外电源也可以作为家庭的应急电源使用,其需求也在升级换代。其他相关应用领域尚有: 医疗救援、户外工程作业…...等。

兹此我们会陆续开始为您分集概略解析储能电源结构、相关应用,并介绍笙泉科技可搭配的相关 MCU方案 (MG82F6D / MG32F02A......等系列)。

1.jpg

(图片来源: 电小二户外电源)

储能电源结构

储能电源拆解后可以分为三块功能板:前面板、BMS板、逆变板。这三块功能板均可以采用笙泉科技(Megawin)的MCU。本文将先介绍前面板中使用的MCU。一般来说,前面板的MCU需要做的事情很多,包括LCD显示、USB端口插入检测、温度检测、BMS板数据采集计算、PD协议通信以及使能逆变板启动逆变的功能。因此大容量Flash和RAM是必须的。

MG82F6D系列

笙泉科技8位MCU MG82F6D32/64配备32/64KB的Flash,同时RAM空间达2/4KB,完全可以满足储能电源中,前面板的程序部分的使用需求。

此外,MG82F6D32/64系统最高可达48MHz,CPU频率可达36MHz,可以满足前面板的算法运算和调度需求。

不仅如此,MG82F6D系列ESD HBM模式可以达到8KV,MM 模式达450V,工作温度范围是 -40 ~ 105°C,在寒冷干燥的冬天,可很好地抵御来自外界的静电干扰。

MG32F02A系列

笙泉科技32位MCU MG32F02A系列配备64/128KB的Flash,完全可以满足储能电源中,前面板的使用需求,甚至有空间为将来的OTA预留空间。

MG32F02A系列主频达48MHz,带32位硬件除法器,可节省大量电量计算花费的程序空间和时间。

MG32F02A的12位ADC内置4倍放大,64阶细分的可编程放大器(PGA),为前面板检测USB端口的电流检测和空载检测节约了1个运放。

同样,MG32F02A系列ESD HBM模式可以达到6~8KV,工作温度范围也是 -40 ~ 105°C,很好地抵御来自外界的静电干扰。

应用框图

2.jpg

* * * (未完待续) * * *

来源:megawin笙泉科技

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 25

页面

订阅 RSS - MCU