6月13日，翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航，创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上，翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。

翌创荣耀发布首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP

公司CEO罗翔鲲：以“芯”力量助推新能源高质量发展

发布会开场，公司CEO罗总满腔热情地发表了开场致辞。他带领大家回顾了公司从创立至今的历程：翌创微电子是在全球从化石能源向清洁能源转型和双碳目标确定的大背景下应运而生的。他强调，公司自成立之初，就立志通过技术创新与产品研发，为新能源领域带来新的活力，推动光储充行业向更高质量的发展迈进。

在演讲中，罗总深入剖析了当前全球能源市场的状况及未来走势，他表示：“在全球追求碳中和目标的大环境下，新能源正逐步从辅助能源转变为主体能源，而技术的持续革新将为这一变革提供坚实支撑。翌创团队正积极面对挑战，紧抓机遇，为实现碳中和目标贡献我们的‘芯’力量。”

公司CEO罗翔鲲满腔热情地发表了开场致辞

“未来，几乎所有行业都将需要与以光伏为代表的新能源协同发展。”罗总提到，“就拿当前最火热的AI来说，AI的尽头是算力，算力的尽头是电力，电力的尽头是新能源、是光伏。”

绿色发展是未来高质量发展的核心，而新能源技术本身就是推动这种绿色发展的新质生产力。罗总表示，在这个历史性的转型过程中，公司将不遗余力地投入研发，为推动碳中和目标的实现贡献力量。

在发布会上，罗总宣布：翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布。“我们希望与客户、合作伙伴一起，创新赋能新能源生态，共谋光储充行业发展！”

ET6000系列揭开面纱：高性能实时控制，绿色能源未来可期

随后，翌创微电子CMO丁京柱向与会嘉宾全面介绍了ET6000系列产品的卓越特性和完备的开发生态。他介绍道，ET6000系列凭借高算力、高性能模拟外设以及高精度PWM发波等关键技术特性，精准满足光储充行业实时控制应用场景的多样化需求。

公司CMO丁京柱介绍ET6000系列的卓越特性和完备的开发生态

翌创团队围绕ET6000系列MCU/DSP，精心打造了一系列与数字能源应用相关的专业级解决方案，包括PFC、LLC、车载充电机(OBC)、组串式逆变器、微型逆变器、充电桩模块等参考设计。

“以车载充电机为例，团队采用碳化硅器件作为PFC级的主功率器件，通过ET6001芯片的高速环路控制，实现了两路交错120kHz高频硬开关，既降低了磁元件尺寸，又维持了较高的转换效率。”

这些实际应用案例充分展示了ET6000系列在新能源领域的广泛潜力和价值，引起了与会嘉宾的广泛关注和热烈讨论。

此外，翌创团队还为ET6000系列配备了完善的开发生态系统，包括软件应用生态、EVB测试平台和场景测试平台，旨在降低客户工程师的学习成本，缩短开发周期，加速产品上市。

ET6000系列推出：彰显新能源主控“芯”实力

此次发布会的成功举办，不仅彰显了翌创微电子在新能源主控芯片领域的技术实力和创新能力，更传递了其推动绿色发展的坚定决心。随着ET6000系列的正式推出，翌创微电子有望在全球能源革命和碳中和目标实现过程中发挥更加重要的作用。

此次发布会不仅是一场技术与产品的盛宴，更是一次行业交流与合作的契机。固德威副总裁方刚，以及合肥一维新能源、厦门宝沃尔、阳光电源、天青元储、美的合康等行业嘉宾及代理商、相关投资机构代表也亲临现场，共同见证了这一荣耀时刻。

发布会现场

除了到访嘉宾外，还有来自全国各地的数千位电源工程师在线上观看了本次发布会，大家踊跃发言提问，对技术细节、产品应用、未来趋势的探讨等细节进行询问和探讨，并表达出对ET6000系列MCU/DSP量产上市的期待。

参会嘉宾们纷纷表示，将密切关注翌创微电子的后续发展，期待与之展开更紧密的合作，共同书写能源行业的新篇章！

关于翌创

成都翌创微电子有限公司于2021年9月在成都成立，在上海、深圳、武汉均有分部。公司立足新能源领域的“源、网、荷、储”，聚焦工业（光伏、储能、充电桩、电机等)、新能源汽车（电源、电池、电控、域控）等领域，为客户提供高性能的“芯片+产品”解决方案。

公司立足中国应用市场，紧跟工业、车载等领域的发展趋势，深入了解客户需求，精准定义芯片规格，快速推出新品，提供具有竞争力的产品和服务，确保供应链、产业链安全自主可控。

公司地址：成都高新区高朋大道3号东方希望大厦A座9楼901室

电话:028-83350520

基于与SEGGER丰富的合作，兆易创新与SEGGER、北京麦克泰软件公司分别以GD32H7与GD32VW553系列MCU为基础，联合举办了两场内容丰富的网络研讨会，吸引了行业内近千人关注，超过三百人参与到直播活动。系列研讨活动主题分别为： 

■ 探索超高性能MCU应用开发的无限可能——基于GD32H7系列MCU

■ 加速RISC-V MCU开发与应用——基于GD32VW553系列MCU

主题一：探索超高性能MCU应用开发的无限可能——基于GD32H7系列MCU

• GD32H7系列超高性能MCU与LCD_TFT显示技术应用

 ——吴伟健 兆易创新资深技术支持工程师

• SEGGER emWin助力GD32H7打造完美嵌入式图显应用

 ——盛磊SEGGER中国 技术总监

主题二：加速RISC-V MCU开发与应用——基于GD32VW553系列MCU 

• 兆易创新GD32VW553系列全新WiFi-6 MCU与Matter应用

 ——郑则楠 兆易创新 技术支持工程师

• 基于Embedded Studio实现GD32VW553高效开发 

——张爱华 北京麦克泰 技术总监

不断升级焕新的消费体验，不断迭代融合的创新设计，加码消费电子、工业制造和汽车等行业需求的复苏和增长，MCU作为核心元件，迎来了巨大的增长机遇。根据Precedence Research的统计数据，2022年全球MCU市场约为270亿美元，预计2032年有望达690亿美元，未来10年复合增长率（CAGR）高达9.9%。

在新的产业周期里，终端市场对MCU的需求变得更加细分多元——开发人员希望借助MCU简化产品的设计，增加产品的差异化竞争优势，并获得出色的性价比优势。因而，高性能、高度集成、高安全性、高性价比、低功耗和小型封装等成为开发人员评估一款MCU是否有竞争力的关键。

高性能和高度集成

让产品开发化繁为简

新一轮产业周期里，进一步解决能量生产和需求在时间、空间以及强度上的不匹配，是全球能源转型升级过程中的关键一环，新型储能市场迎来前所未有的市场扩张。根据中关村储能产业技术联盟（CNESA）的统计数据，2023年全球新增投运电力储能项目装机规模突破50GW，达到52.0GW；其中新型储能新增投运规模创历史新高，达到45.6GW。
CNESA在研报中指出，作为全球储能市场的主要贡献国，2023年中国新增储能装机量在全球储能市场的占比高达47%。截至2023年底，中国已投运电力储能项目中，以锂电储能为代表的新型储能累计装机规模达到34.5GW/74.5GWh（功率规模/能量规模），占比达39.9%。

数据来源：CNESA，电子发烧友网制图

在新型储能系统中，BMS肩负改善系统安全性和经济性两大重任，是专门用于管理电池运行的控制系统，可以实现电芯监控、荷电状态（SOC）估算以及单体电池均衡等核心功能，为储能系统的稳定与高效运行提供有力保障。由于大型储能电站逐渐走向MWh级乃至GWh级，会有数以百万计的储能电池串联在一起，给储能BMS提出了非常严峻的挑战。

储能BMS系统主要由三部分组成：MCU、AFE（模拟前端）和传感器，其中MCU相当于是BMS系统的“大脑”，用以实现信号监管、数据记录和执行指令发布。为实现新型储能系统的规模性部署，应用于BMS系统的MCU需要满足两大新需求：首先，BMS算法变得更加复杂，电芯电压、电流、温度、系统绝缘、压力、异常气体等数据都要融入算法，并需要算法针对这些数据变化即刻做出响应，这对MCU主频、存储配置和算法运行效率提出了更高的要求；其次，除了电压、电流的常规监测外，电路保护和环境监测方面部署了大量的探测器和传感器，并配备有专门功能的保护电路，要求MCU提供更加丰富的外设资源。此外，对于系统级功能安全IEC 61508 SIL2已逐渐成为储能行业标准，用户对于MCU的安全可靠提出更为严苛的要求。

面对如此高规格且复杂的需求，如果采用传统的通用MCU，受限于主频、存储资源和外设资源，系统构建可能需要多颗MCU芯片，导致系统复杂度、系统成本和方案体积显著上升。采用兆易创新GD32F5系列高性能MCU便能够免去这些困扰。

兆易创新推出的基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能MCU，为储能BMS等相关应用带来行业领先的性能和丰富的外设资源。该系列MCU最高支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark/MHz，为高性能工业应用提供充足的性能保障。该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，能够提供完整的Safety Package开发资源。同时，GD32F5系列MCU最高配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，MCU内置的高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)，以及2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，能够有效提升BMS核心算法的处理效率和实时性。

在外设资源方面，GD32F5系列MCU提供丰富的外设，帮助BMS系统构建各种功能。GD32F5系列MCU支持3个12位ADC、2个DAC等高精度模拟外设，可用于实现过压检测、过温检测和电芯均衡控制等功能；GD32F5系列MCU提供8个U(S)ART、6个I2C、6个SPI、2个I2S、1个SDIO、1个USB2.0 OTG、2路CAN-FD控制器和1路以太网等接口资源，为BMS系统的内部通信、外部通信、故障诊断、冷却系统控制等子系统的设计提供充足的支持。

高安全性减少产品设计的后顾之忧

新一轮产业周期里，“产品升级”需求让系统安全防护任务变得更加艰巨。无论是人工技术，还是物联网技术，共同的核心驱动都是数据。这些技术的飞速发展让数据安全成为行业关注的焦点问题，数据泄露和信息盗窃情况日益严峻，一旦发生可能会给企业和个人带来不可估量的损失。

以工业自动化为例，在这个领域里，数据每天在亿万台设备中流传，市场容量巨大导致数据安全问题突出。根据Frost&Sullivan的统计数据，2023年全球工业自动化市场规模达到4807.3亿美元，随着工业4.0时代的持续推进，预计到2025年全球工业自动化市场规模将达到5436.6亿美元。

数据来源：Frost&Sullivan，电子发烧友网制图

在工业自动化系统运行的过程中，会遭遇很多方面的数据泄露风险，其中有一些较为典型：

无效的安全隔离

数据隔离通过将不同用户或应用程序的数据进行隔离，以防止数据泄露和交叉污染。无效隔离是在网络和硬件层面存在明显的安全问题，导致数据在传输和存储的过程中被窃取。

无安全启动机制

安全启动是一整套连贯的机制，以此来保障系统在启动的过程中不至于遭受入侵风险，从可信根验证、数字签名、安全环境部署到系统启动，很多系统存在安全环节缺失。

无事件响应措施安全挑战无处不在，导致安全入侵的事情时有发生，比如系统升级时可能就会被植入风险因素。有些系统缺乏入侵事件的响应机制，无法有效化解安全攻击。

作为工业自动化系统的核心元件，MCU兼顾性能和安全性是非常有必要的。工业自动化系统的安全子系统主要由模拟电路、安全组件和MCU三部分组成，随着系统集成度日益提升，目前大部分安全组件被嵌入到MCU内部，包括六大基础安全模块：安全下载、安全访问、安全通信、安全启动、安全调试和安全存储。除了行业统一的安全算法之外，目前MCU在安全性方面的配置和策略并不统一，高性能MCU一般会在各项安全配置上尽可能达到最优的水平。

兆易创新GD32F5系列MCU致力于提供行业领先的安全功能，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，内置多种安全功能，为系统运营各环节提供安全保障。

GD32F5系列MCU提供多级代码、数据保护区及EFUSE区域，支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全下载等多种机制。为了帮助用户快速上手，GD32全新推出Security Boot and Update软件平台，提供安全启动、安全升级、安全通信及软件方案，用户可以根据实际需求进行二次开发。另外，该系列MCU提供完整的Safety Package，SRAM/Flash全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠。

在产品供应方面，GD32F5系列MCU提供了包含BGA176，LQFP176/144/100/64等5种封装类型共10个产品型号，并有丰富的开源资源和板卡可供选择，为工业场景的差异化创新赋能。

实现效能和功耗间的卓越平衡

在新的产业周期里，“产品升级”需求让很多应用面临更加严峻的低功耗挑战。为了能够搭载和实现更多的功能，目前电子系统对于功耗的划分越来越明确，除了元器件自身的动态功耗和静态功耗外，系统的待机功耗和睡眠功耗也成为重要的考量因素。对于依赖电池供电的设备，尤其是应用于环境物联网等场景的设备，挑战尤为显著。这些设备大都部署在偏远地区且数量巨大，如果系统功耗过高，将导致运维人员需要频繁更换电池，增加了工作负担。

比如在工业表计市场，目前水表、电表以及燃气表都在经历智能化升级，撬动百亿、千亿级大市场。根据S&P Consulting的统计数据，2023年全球智能计量仪表市场规模为1987.8亿美元，同比增长6.8%。其中，智能电表、智能水表和智能燃气表市场规模分别是1072.6亿美元、507.9亿美元和407.3亿美元。

数据来源：S&P Consulting，电子发烧友网制图

表计产品的智能化升级主要受益于物联网技术的发展，在住宅建筑、商业和工业等领域，传统机械表计大规模转化为智能表计，以实现便捷抄表和系统性管理。在联网技术方面，智能表计主要采取的通信方式是LoRa、NB-IoT和Cat.1，一个重要原因就是这些联网技术都具有低功耗的优势。

然而，随着工业表计进一步的智能化升级，相关方案除了提供必要的采集、计量和传输功能外，还需要提供远距离控制、多模式计费、双向数据传输和防偷防窃等个性化功能。此时系统的运转不再只是单纯几个模式，而是要应对非预测性的动态变化，比如用户远程查看时，表计就要被唤醒，以快速进入低功耗运转模式。

更加智能的表计要求MCU在断电模式、定时系统、事件驱动、片上外设、掉电检测、漏电流、封装等方面进行全面的优化。其中，在外设方面，MCU需要具备多种不同功能的外设，并为常用功能提供额外的低功耗外设选项，同时还要全部配有中断功能；在功耗管理方面，MCU需要具备多种低功耗模式，并实现各模式之间高效切换，以适应唤醒和休眠等不同工作状态；在数据测量方面，高精度ADC是低功耗MCU获取高质量传感器读数的关键；在封装方面，超小型的MCU封装有助于设计人员应对空间挑战。

面向智能表计等低功耗需求，兆易创新推出了基于Arm® Cortex®-M23内核的GD32L235系列MCU。GD32L235系列MCU为打造智能表计方案带来全面的支持。首先，GD32L235系列MCU提供深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠（Sleep）和待机(Standby)等六种低功耗模式，以应对智能表计各种定制化开发需求。其中，深度睡眠(Deep-sleep)模式下电流仅为1.8uA，唤醒时间低于2uS；最高主频全速工作模式的功耗也只有66uA/MHz。

其次，GD32L235系列MCU在低功耗的同时带来了出色的性能表现，主频达到64MHz，配备了64KB到128KB的嵌入式闪存及12KB到24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该产品系列还配备了1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能，让智能表计实现精确采集。

此外，GD32L235系列MCU提供丰富的外设资源，包括2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，以及2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等，其中低功耗定时器和低功耗LPUART的存在让智能表计的创新灵活性大幅提升。

GD32L235系列MCU主要面向低功耗且追求极致性价比的市场需求，比如工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等。该系列MCU提供了WLCSP25超小封装选择，为智能表计越来越受限的方案空间带来了解决方案。目前，针对GD32L235系列MCU的各种开发资源都已经上线。

卓越性价比让产品更具竞争力

在新的产业周期里，“产品升级”的终极目标是提供具有极致性价比的体验，在消费电子领域表现得尤为明显。全面复苏的消费电子市场里，新产品、产品迭代需求源源不断。当然，即便此前处于产业低迷期，具备万亿美元市场规模的消费电子市场也不容忽视。根据市场研究公司Gartner的统计数据，全球消费电子市场在2023年已经达到1.4万亿美元。在新的产业周期里，消费电子也带来了全新的挑战，尤其是在入门级市场里。

新周期里消费电子竞争有三大关键词：差异化、性价比和短周期。第一，创新是消费电子新周期的核心驱动力，开发人员需要在硬件、软件和用户体验等方面持续改进，以满足不同地区、不同层次的消费者需求；第二，当前消费电子产品品牌众多、类型丰富，消费者有更多的选择，性价比成为评定产品好坏的主要因素之一；第三，创新的周期逐渐缩短，导致消费电子产品周期短、迭代快，对研发有着更高的要求。

消费电子给作为系统核心的MCU提出了全新的要求：为了应对差异化竞争优势，需要MCU提供高性能和丰富的外设资源；为了达到极致的性价比，MCU作为核心元件需要从器件和系统等各个层面去考虑优化成本；为了抢夺市场先机，需要MCU提供敏捷开发的各种资源。

兆易创新GD32E235 MCU是新周期里开发消费电子产品的优质选择，其同系入门级产品， GD32E230系列MCU自上市以来广受好评，高性价比体验令用户印象深刻。新一代GD32E235 MCU延续了这一优势，以更优的性能、更有竞争力的成本为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具和智能家居等应用带来更好的创新动力。

GD32E235系列MCU主频达到72MHz，配备16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM，保障消费电子差异化创新，为通讯模块、图形显示、无线探测器等场景提供充足的存储空间。该系列MCU具有丰富的外设资源，包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S，还提供了1个12位ADC、1个比较器等模拟外设，进一步提升了产品的性价比。

为了提升用户的开发效率，GD32E235系列MCU不仅与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性，同时兆易创新还提供《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档，帮助开发者灵活地进行产品切换。

电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具和智能家居等市场都是需求繁复的市场，为此GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号，均以批量供货。

矩阵式布局应对竞争充分的通用MCU市场

当前，消费电子和工业制造领域已经迎来了全面的复苏，开启了全新的产业周期，并对MCU提出了新的要求。为了应对新的产业周期，MCU产品的分层更加细分明确，各种类型的应用会在MCU五个不同的性能方面有所侧重，分别是性能、功耗、封装尺寸、安全性和无线连接。在此过程中，产品矩阵式布局成为衡量MCU厂商竞争力的关键指标之一。
矩阵式布局既考验MCU厂商的技术积累，也对MCU厂商的创新效率有要求。这种高效创新不是盲目创新，而是对市场发展趋势有敏锐的洞察力，产品能够精准契合终端用户的需求。兆易创新连发的3款通用MCU新品，不仅在高性能、高度集成、高安全性、高性价比、低功耗和小型封装等多方面展现了强劲的技术实力，丰富了自己的产品矩阵。同时，凭借丰富的市场经验，3款通用MCU新品围绕重点应用提供了丰富的开发资源，让它们具备敏捷开发的属性，加速终端用户的产品创新。

不断更新的MCU产品不仅是在拓疆，也是在破局。例如，GD32H7系列MCU，可为数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等应用带来卓越的性能和充足的算力支撑。

当前，兆易创新在Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU，以及RISC-V内核通用32位MCU方面已经形成产品矩阵，拥有51个系列600余款产品，覆盖不同级别的通用MCU场景需求，累计出货量超过了15亿颗。展望未来，高效创新将驱动兆易创新通用MCU产品在细分系列中持续实现深入突破，进而形成矩阵式裂变，这种多维布局将会让该公司自如地应对市场需求的千变万化，获得更大的市场竞争力。

近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。

评审会意见：“产品性能在现有同类产品中具有明显技术领先优势、主要技术指标参数达领先水平、运行安全可靠；已实现商业化应用、具备规模化推广价值，对产业链上下游带动作用具有显著效应。”

目前，该技术已被充分应用至各类车载触控场景，如座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中，其对应的TMCU系列产品提供LQFP48和QFN32两种封装，共8余款型号产品，便于满足更多智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。同时，该技术目前也是全业内首颗可以实现电容感应量程达4nF的车规级单芯片解决方案。