习近平总书记强调，具有自主知识产权的核心技术，是企业的“命门”所在。企业必须在核心技术上不断实现突破，掌握更多具有自主知识产权的关键技术，掌控产业发展主导权。中国电子认真贯彻落实习近平总书记关于科技自立自强的重要论述，聚焦打造一流科技型央企，深入开展技术产品攻关行动，培育了一批技术水平领先、盈利能力强、市场占有率高、“非我不可、没我不行”的单项冠军产品，有力支撑了国家重大工程实施和千行百业转型升级。今天为您解码单项冠军产品——华大半导体旗下小华半导体工控MCU。
技术解码：从“心脏”到“大脑”的三重突破
算力革命：重新定义空调“智控中枢”
小华半导体工控MCU搭载嵌入式32位内核，主频高达240MHz，运算能力达820DMIPS，相当于每秒可处理8.2亿条指令。其独创的Flash零等待技术，将存储器访问速度提升80%，配合定制化存储器总线架构，让实时算法响应效率提升至国际顶尖水平。值得关注的是，芯片自动运行模块（AOS）可独立处理23类外设事件，无需CPU介入即可完成复杂控制，为多电机协同控制释放出50%以上的算力资源。
能效革新：绿色科技的“中国方案”
在全球倡导节能减排的大背景下，节能成为了智能空调发展的重要方向。“在‘双碳’目标驱动下，小华半导体工控MCU通过三重节能设计重塑行业标准，” 小华技术副总经理尤伟其表示。
在功耗上，芯片在设计上采用了先进的低功耗技术，在运行和休眠状态下均达到最优功耗指标，电气可靠性国际领先，实现硬件低功耗。
在节能上，芯片内置了智能节能算法，无传感器压缩机驱动技术可减少30%母线电容用量，节省芯片的储存容量，同时实现压缩机低速减震。
在AI应用上，芯片利用人工智能技术优化空调的运行模式，通过学习室内外温湿度、用户习惯等数据，自动优化压缩机转速与风机风速，实测可降低30%能耗，提高能源利用效率。
架构创新：从“单一控制”到“系统协同”
区别于传统芯片的单一功能设计，小华半导体工控MCU将主控与电机变频控制合二为一，减少电路板30%元器件数量。小华半导体工控MCU创新变频电机软件算法，可同步控制4个变频电机及48种被控单元。这种“高集成、低功耗、强兼容”的架构设计，结合先进的电机控制算法，在整体方案上保持市场竞争力。
产业攻坚：多年磨一剑的国产化突围
回溯研发历程，小华半导体工控MCU团队的突破之路充满荆棘。立项初期，团队便确立“市场需求导向”策略，“我们通过走访空调厂商、收集用户反馈，精准锁定了量产可靠性、系统成本控制、多场景兼容性三大痛点。”尤伟其说。技术攻关阶段，研发团队攻克了高性能微控制器核心设计、多传感器融合算法、无线通信模块集成等多项技术难题。
芯片凭借其卓越的性能和智能化的功能，受到了消费者的热烈追捧，并获得TCL、小米、奥克斯等头部企业的高度认可。如今，国内主要空调企业的内销平台都已使用小华半导体工控MCU，并且进入到客户的出口平台，足迹遍布6大洲50国。
生态构建：从“单一芯片”到“产业集群”
小华半导体工控MCU的突破不仅在于技术层面，更在于构建起国产化产业生态。凭借优异的技术研发，小华半导体成为《家用电器专用智能控制器技术规范》唯一MCU（微控制单元）参编单位，掌握空调行业标准话语权 ，并承担了工信部工业转型升级智能制造《智能家电类应用32位微控制器》专项。
供应链整合方面，小华半导体发挥技术优势，加强产业链协同，以55/40nm嵌入式闪存MCU为核心，带动国产模拟芯片、功率器件企业共同研发，形成“主芯片+周边元件”国产化方案，降低整机厂商供应链成本。
同时，小华半导体积极进军AI新赛道，布局端侧人工智能边缘计算，已建立多工艺平台、变频算法团队、高质量的品控体系，形成国内最具竞争力的空调芯片研发团队。
小华半导体工控MCU的成长，以市场需求为原点，以硬核技术为支点，以生态协同为杠杆，突破“卡脖子”困局。这颗“中国芯”不仅能精准控制温度的变化，推动空调产业的绿色转型，更是中国智造从“能用”到“好用”再到“引领”的缩影，也是科技自立自强在产业层面的生动实践。在智能家居竞赛中，中国企业正以“芯”为笔，重新书写属于自己的时代答卷。
来源 | 中国电子、小华半导体
编辑 | 党建工作部
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