解码单项冠军 | 小华半导体工控MCU:智控“芯”力量改写市场格局

习近平总书记强调,具有自主知识产权的核心技术,是企业的“命门”所在。企业必须在核心技术上不断实现突破,掌握更多具有自主知识产权的关键技术,掌控产业发展主导权。中国电子认真贯彻落实习近平总书记关于科技自立自强的重要论述,聚焦打造一流科技型央企,深入开展技术产品攻关行动,培育了一批技术水平领先、盈利能力强、市场占有率高、“非我不可、没我不行”的单项冠军产品,有力支撑了国家重大工程实施和千行百业转型升级。今天为您解码单项冠军产品——华大半导体旗下小华半导体工控MCU。

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技术解码:从“心脏”到“大脑”的三重突破

算力革命:重新定义空调“智控中枢”

小华半导体工控MCU搭载嵌入式32位内核,主频高达240MHz,运算能力达820DMIPS,相当于每秒可处理8.2亿条指令。其独创的Flash零等待技术,将存储器访问速度提升80%,配合定制化存储器总线架构,让实时算法响应效率提升至国际顶尖水平。值得关注的是,芯片自动运行模块(AOS)可独立处理23类外设事件,无需CPU介入即可完成复杂控制,为多电机协同控制释放出50%以上的算力资源。  

能效革新:绿色科技的“中国方案”

在全球倡导节能减排的大背景下,节能成为了智能空调发展的重要方向。“在‘双碳’目标驱动下,小华半导体工控MCU通过三重节能设计重塑行业标准,” 小华技术副总经理尤伟其表示。

在功耗上,芯片在设计上采用了先进的低功耗技术,在运行和休眠状态下均达到最优功耗指标,电气可靠性国际领先,实现硬件低功耗。

在节能上,芯片内置了智能节能算法,无传感器压缩机驱动技术可减少30%母线电容用量,节省芯片的储存容量,同时实现压缩机低速减震。

在AI应用上,芯片利用人工智能技术优化空调的运行模式,通过学习室内外温湿度、用户习惯等数据,自动优化压缩机转速与风机风速,实测可降低30%能耗,提高能源利用效率。  

架构创新:从“单一控制”到“系统协同”  

区别于传统芯片的单一功能设计,小华半导体工控MCU将主控与电机变频控制合二为一,减少电路板30%元器件数量。小华半导体工控MCU创新变频电机软件算法,可同步控制4个变频电机及48种被控单元。这种“高集成、低功耗、强兼容”的架构设计,结合先进的电机控制算法,在整体方案上保持市场竞争力。

产业攻坚:多年磨一剑的国产化突围

回溯研发历程,小华半导体工控MCU团队的突破之路充满荆棘。立项初期,团队便确立“市场需求导向”策略,“我们通过走访空调厂商、收集用户反馈,精准锁定了量产可靠性、系统成本控制、多场景兼容性三大痛点。”尤伟其说。技术攻关阶段,研发团队攻克了高性能微控制器核心设计、多传感器融合算法、无线通信模块集成等多项技术难题。

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芯片凭借其卓越的性能和智能化的功能,受到了消费者的热烈追捧,并获得TCL、小米、奥克斯等头部企业的高度认可。如今,国内主要空调企业的内销平台都已使用小华半导体工控MCU,并且进入到客户的出口平台,足迹遍布6大洲50国。

生态构建:从“单一芯片”到“产业集群”

小华半导体工控MCU的突破不仅在于技术层面,更在于构建起国产化产业生态。凭借优异的技术研发,小华半导体成为《家用电器专用智能控制器技术规范》唯一MCU(微控制单元)参编单位,掌握空调行业标准话语权 ,并承担了工信部工业转型升级智能制造《智能家电类应用32位微控制器》专项。

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供应链整合方面,小华半导体发挥技术优势,加强产业链协同,以55/40nm嵌入式闪存MCU为核心,带动国产模拟芯片、功率器件企业共同研发,形成“主芯片+周边元件”国产化方案,降低整机厂商供应链成本。

同时,小华半导体积极进军AI新赛道,布局端侧人工智能边缘计算,已建立多工艺平台、变频算法团队、高质量的品控体系,形成国内最具竞争力的空调芯片研发团队。

小华半导体工控MCU的成长,以市场需求为原点,以硬核技术为支点,以生态协同为杠杆,突破“卡脖子”困局。这颗“中国芯”不仅能精准控制温度的变化,推动空调产业的绿色转型,更是中国智造从“能用”到“好用”再到“引领”的缩影,也是科技自立自强在产业层面的生动实践。在智能家居竞赛中,中国企业正以“芯”为笔,重新书写属于自己的时代答卷。

来源  |  中国电子、小华半导体

编辑  |  党建工作部

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