Microchip

Microchip是一家知名的半导体公司,专注于设计和生产各种集成电路产品,包括微控制器(MCU)、模拟集成电路、数字信号处理器(DSP)、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。

Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线,涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。

除了微控制器之外,Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品,如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等,以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持,帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础,是全球领先的半导体解决方案提供商之一。

通用串行总线(USB)接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了 AVR® DU 系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU,AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。

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Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示:“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。Microchip的AVR DU系列将我们最先进的8位MCU的灵活性与增强型电源输出的多功能性相结合,为更广泛的嵌入式系统带来了USB的优势。” 

AVR DU MCU支持从USB接口提供高达15W的功率,这在同类其他USB单片机中并不多见。该功能可在5V电压下以高达3A的电流为USB-C®充电,使这些MCU成为充电宝和可充电玩具等设备的绝佳选择。

为了加强对恶意攻击的防御,AVR DU系列采用了Microchip的编程和调试接口禁用 (PDID) 功能。启用该功能后,增强的代码保护可锁定对编程/调试接口的访问,阻止未经授权的读取、修改或擦除固件的尝试。为了实现安全固件更新,AVR DU系列采用了“边写边读”(RWW)闪存,结合安全引导加载程序,设计人员可以使用 USB接口修补漏洞、解决安全问题和添加新功能,而不会中断产品运行。AVR DU MCU的这一新增功能可实现不间断的现场更新,有助于延长产品的使用寿命。 

此外,AVR DU系列还具有USB时钟恢复功能,无需昂贵的外部晶振,有助于降低总体设计和物料清单 (BOM) 成本。独立于内核的外设 (CIP)  使设计人员能够将主要器件功能和系统管理任务集成到紧凑的单芯片解决方案中,从而节省电路板空间并减少设计工作量。 

从健身可穿戴设备和家用电器到农业和工业应用,各种嵌入式设计的开发人员都可以从在设计中纳入高效的AVR DU MCU中获益。有关AVR DU系列的线上演示,请访问try.microchip.com。

开发工具

MPLAB®代码配置器(MCC)包含一个软件协议栈,支持AVR DU MCU USB模块的硬件功能。完全集成到MPLAB开发工具系统中可直接用于生产的USB软件协议栈可通过MCC Melody轻松配置,从而简化开发流程,缩短产品上市时间。为了进一步实现快速原型设计和开发,还提供 Curiosity Nano 开发板 (EV59F82A)、MPLAB X集成开发环境 (IDE)和MPLAB XC8编译器,以支持AVR DU系列。

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供货与定价

如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

来源:Microchip微芯

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

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为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI™)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。

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并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机(MCU)I/O接口,而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装,并采用高速SPI/SQI通信总线,只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求,有助于最大限度地减少整个电路板的尺寸。

2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM最常见的缺点——并行比串行存储器快,通过可选的四通道SPI(每个时钟周期 4 位),将总线速度提高到143 MHz,大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。 

Microchip存储器产品业务部总监Jeff Leasure表示:“对于需要比MCU板载RAM更多的RAM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说,串行SRAM是一种很受欢迎的解决方案。Microchip的2 Mb和4 Mb串行SRAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。” 

这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间,是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的绝佳选择。这些器件的容量从64 Kb到4 Mb不等,支持 SPI、SDI 和 SQI 总线模式。请访问Microchip存储器产品页面,了解公司的所有存储器产品。 

供货与定价

2 Mb和4 Mb串行SRAM器件单价为1.60 美元,10,000片起购。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

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围观 5

随着技术和网络安全标准的不断发展,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案,可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。

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CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计,可支持必要的安全功能,从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置,包括独特的凭证,以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC,从而扩展系统中的信任根。

Microchip负责安全计算部的副总裁Nuri Dagdeviren 表示:“在简化各种规模的器件和平台从设计到部署的安全配置方面,Microchip一直处于行业领先地位。这些丰富的解决方案现在包括符合OCP标准的信任根器件。通过预配置的CEC1736 TrustFLEX系列,我们正在帮助降低准入门槛,使客户更容易部署平台信任根,并实现更快的原型开发和上市速度。” 

CEC1736 TrustFLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件认证和生命周期管理等现代固件安全功能,可确保预启动和实时(检查时间和使用时间)环境免受现场和远程威胁。

混合信号高级 I/O CEC1736 控制器高度可配置,集成了32位96 MHz Arm® Cortex®-M4处理器内核和紧密耦合的存储器,可提供最佳的代码执行和数据访问。

开发工具

Microchip 全面的工具生态系统可以帮助用户轻松开始设计。CEC1736 TrustFLEX配置器是可信平台设计套件的组成部分,提供了不同用例的可视化视图,以便为开发、原型设计和生产选择、配置和生成配置包。CEC1736开发板配有插座,便于评估和开发。

供货与定价

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无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议(EPP)和磁功率协议(MPP

随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)最近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。

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使用Qi2参考设计有助于最大限度地降低客户在认证最终产品时的风险,因为最终产品必须通过Qi认证流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车认证的部件,双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构(AUTOSAR® AUTOSAR单片机抽象层架构(MCAL)及功能安全等,使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性,以满足Qi标准严格的认证要求。

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Microchip数字信号控制器业务部副总裁Joe Thomsen表示:“双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于Q的异物侦测(Q-FOD),并最大限度地缩短认证时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案,缩短产品上市。”

作为参考设计的一部分,Microchip还提供设计文件和软件,旨在创造轻松的设计体验和实现一次性通过。该设计包括dsPIC33 DSCTA100/TA010 Trust Anchor安全存储子系统,该子系统由已获得无线充电联盟(WPC)制造商认证的Microchip提供。此外,该设计还包括MicrochipATA6563 CAN收发器、MCP14700栅极驱动器以及MCP16331MCP1755稳压器。

主要功能:

支持Qi 2.0的双板发射器

MPLAQ-FOD

热功率折返和关闭

发射器基于固定频率拓扑控制,可优化EMI/EMC性能

使用CAN FD硬件/软件轻松集成到汽车环境

dsPIC33能集成近场通信(NFC),用于卡检测/保护和通信

UART-USB通信和图形用户接口,用于数据包高级报告/调试

硬件可重新配置,能支持大多数发射器拓扑结构

如需了解更多信息或获取演示或设计文件,请联系Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问Microchip采购和客户服务网站www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

围观 6

为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 (DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench® Development Suite V2.45。

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Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示:“汽车、消费和工业设计在不断发展,需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中,基于dsPIC® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。”

该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V(工作电压)和40V(瞬态电压)的单电源供电。内部3.3V低压差 (LDO)稳压器为dsPIC DSC 供电,因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间,CPU性能高,可支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。

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如需进一步了解Microchip 不断丰富的集成电机驱动器产品组合,请访问基于dsPIC DSC的集成电机驱动器网页。

开发工具

完善的电机控制软件和硬件开发工具生态系统有助于更快、更轻松地完成设计过程,缩短客户产品上市时间。

dsPIC33CK电机控制入门工具包(MCSK)和MCLV-48V-300W是两款基于dsPIC33的新型集成电机驱动器开发板,可提供具有灵活控制选项的快速原型开发解决方案。MCSK包括一个dsPIC33CK低电压电机控制开发板、一个24V三相 BLDC 电机、一个AC/DC 适配器、一根USB 电缆和其他配件。这款高性价比工具包支持电机控制应用的快速原型开发,工作电压为12至48 VDC,连续电流高达10安培。MCLV-48V-300W 开发板可对额定电压为12至48 VDC的三相永磁同步电机进行快速原型开发,每相可提供高达25A RMS的连续电流。该逆变器板引入了全新的模块化概念,在板上插入一个单独的双列直插模块(DIM),以便为特定的dsPIC DSC或MCU进行配置。 

motorBench开发套件是一款基于图形用户界面的免费FOC软件开发工具,可精确测量关键电机参数,自动调整反馈控制增益,并利用电机控制应用框架 (MCAF)生成源代码。最新版本(v2.45)包含名为“零速/最大扭矩(ZS/MT)”的强大新功能,可使应用消除霍尔或磁传感器,同时最大限度地提高电机在启动和低速时的扭矩输出。这一功能可用于泵、电动工具、电动汽车和诸多其他应用。 

MPLAB® Discover现在包含许多基于dsPIC DSC的MATLAB® Simulink®模型,支持各种电机控制算法和开发板。Microchip还为Simulink提供免费的器件模块,可用于从dsPIC DSC和其他Microchip MCU的模型生成优化代码。 

目前,基于dsPIC DSC的电机控制参考设计日益增多,包括汽车冷却风扇、低压吊扇和无人机螺旋桨控制器。这些参考设计为各种电机控制应用提供了生产就绪的解决方案,从而缩短了产品上市时间。电路板设计文件通常包括原理图和BOM、电路板用户指南和电机控制源代码,并可供下载。

供货与定价

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这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术

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嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长,但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包,Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。新发布的开源开发工具包具有支持Linux®和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉,可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。

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Microchip负责FPGA业务部的营销副总裁Shakeel Peera表示:我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能FPGA结构的嵌入式系统的发展。PolarFire SoC Discovery工具包是我们为各种应用创造更易用、智能、安全和高性能计算解决方案的关键一步。借助新款Discovery工具包,经验丰富的设计工程师、新手以及大学生都可以使用低成本的RISC-VFPGA开发平台进行学习和快速创新。

除了传统的销售渠道外,PolarFire SoC Discovery工具包还将在2024年下半年通过试点项目作为Microchip 大学计划(Academic Program)的一部分提供。通过以优惠价格向大学提供Discovery工具包,Microchip希望确保未来一代工程师能够直接使用最先进的技术。这种做法不仅增强了学生的实践学习体验,还使学术研究与最新的行业趋势保持一致。Microchip的大学计划旨在为全球教育工作者、研究人员和学生提供资源,帮助大学将先进技术纳入课程。

亚利桑那州立大学Ira A. Fulton工程学院教授Steven Osburn表示:毕业设计项目是学生开发实际应用的难得机会,同时为学生进入职场做好准备。亚利桑那州立大学几名学生在他们今年的项目中使用了 PolarFire SoC Discovery工具包,这对他们来说是一次宝贵的经历,他们不仅可以使用开发板,还可以通过Microchip大学计划获得优秀的指导。学生们将获得使用新技术完成实际工程项目的实践经验,找到解决实际问题的创新方案。

Discovery工具包围绕PolarFire MPFS095T SoC FPGA构建,具有嵌入式微处理器子系统,由一个基于RISC-V指令集架构(ISA)的四核64CPU集群组成。大型L2存储器子系统可配置为高性能或确定性操作,并支持非对称多处理(AMP)模式。该电路板支持MicrochipMi-V生态系统、用于 Click Boards™ MikroBUS™ 扩展头、一个 40 引脚 Raspberry Pi®连接器以及MIPI视频连接器。扩展板可使用I2CSPI等协议进行控制。它还包括一个嵌入式FP5编程器,用于FPGA结构编程和调试以及固件应用开发。如需了解更多详情,敬请访问PolarFire SoC FPGA网页。

供货与定价

PolarFire SoC Discovery工具包面向公众的起售价为132美元,通过Microchip大学计划购买仅需99美元。如需购买,请联系Microchip全球授权分销商销售代表,或访问Microchip采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

资源

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Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络,同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球导航卫星系统 (GNSS)星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip(微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider® 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps的高速网络接口,并实现小于1纳秒的精确时间精度。

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TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议(PTP)任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置,即在C波段5G部署中,能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同,主时钟可以为极少数或大量的gNodeB基站提供服务。无论规模大小,运营商都能实现经济高效的灵活部署。

TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元,有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,高速带宽是至关重要的。 

TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案,可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖,以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的精确度要求越来越高。

TimeProvider 4500主时钟具有新的硬件辅助增强功能,例如最新一代数字合成器和Microchip的PolarFire® SoC FPGA。这些平台增强功能使系统的时间精度达到皮秒级。 

Microchip 负责频率和时间系统业务部的副总裁Randy Brudzinski表示:“Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度,无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟,可与部署中的最新网元实现连接。”

TimeProvider 4500主时钟的先进硬件平台支持TimeProvider 4100时钟的所有功能,确保部署新产品的运营商也能从对 TimeProvider 4100 系列的投资中获益。TP4500 因增强的硬件平台而在TP4100的基础上增加了一些特殊功能。 

TimeProvider 4500主时钟集成了TimePictra®同步管理解决方案,使运营商能够监控和跟踪实时故障和威胁,并了解整体网络情况。TimePictra平台的其他主要功能包括全面的故障、配置、会计(库存)、性能和安全(FCAPS)管理功能;地理拓扑和域导航;用户偏好仪表板定制、易于管理的直观Web图形用户界面等。 

TimeProvider 4500系列是最新款的Microchip IEEE-1588 精确时间协议(PTP)主时钟产品,具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。

供货与定价

TimeProvider 4500主时钟现已上市。如需了解更多信息并进行购买,请联系Microchip销售代表或授权分销商。

来源:Microchip微芯

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新型可配置逻辑模块(CLB)提供量身定制的硬件解决方案,有助于消除对外部逻辑元件的需求

为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出PIC16F13145系列单片机(MCU),提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设(CIP),即可配置逻辑块模块,可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCUCLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间,无需外部逻辑元件,从而降低了物料清单(BOM)成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计,进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或 I/O 控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。

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Microchip负责8位单片机业务部的副总裁Greg Robinson 表示:“可配置逻辑单元 CLC)模块集成到 Microchip MCU 中已有十多年历史,新发布的CLB 模块是我们可定制逻辑产品发展的新阶段,使该系列MCU能够用于通常属于独立可编程逻辑器件领域的应用。当今市场上很少有单芯片解决方案能像PIC16F131系列MCU那样解决嵌入式工程师的设计难题。新型MCU可处理定制逻辑功能,最大限度地降低功耗,简化设计,并能适应不断变化的设计要求。”

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由于CLB的运行不依赖于CPU的时钟速度,因此能改善系统的延迟,并提供低功耗解决方案。CLB可用于在CPU休眠模式下做出逻辑决策,从而进一步降低功耗和软件依赖性。PIC16F13145 MCU还包括一个具有内置计算功能的快速10位模数转换器(ADC)、一个8位数模转换器 DAC)、快速比较器、8位和16位定时器以及串行通信模块(I2CSPI),从而可以在没有CPU的情况下执行许多系统级任务。该系列将提供从8引脚到20引脚的各种封装。

开发工具

PIC16F13145 系列 MCU得到MPLAB® 代码配置器(MCC)支持 ,这是MPLAB X IDE中一个免费软件插件,提供了一个基于GUI的简便接口,用于配置器件和板载外设(包括 CLB)。该接口可为高级用户提供使用硬件描述语言(HDL)的选项,通过原理图设计所需的定制逻辑,从而缩短开发时间。新的合成器有两种选择:集成到MCC,以及在线方式logic.microchip.comPIC16F131 Curiosity Nano 评估工具包为使用 PIC16F131 系列进行设计提供全面支持,可协调实现无缝嵌入式开发体验,缩短产品上市时间。

供货与定价

PIC16F131 MCU每件售价0.47 美元,10,000件起售。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip采购和客户服务网站www.microchipdirect.com

资源

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Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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机器学习(ML)和机器人系统等创新技术正推动工业自动化市场不断增长。具有确定性通信功能的嵌入式解决方案对于工业自动化应用中的数据控制、监测和处理至关重要。为了向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网络解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出新一代LAN969x以太网交换芯片。该系列产品具备时间敏感网络(TSN)、46 Gbps至102 Gbps的可扩展带宽以及强大的1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU。

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对于需要更大冗余的应用,LAN969x系列以太网交换芯片可配置高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP)。HSR和PRP是在以太网网络中提供零损耗冗余的硬件协议。LAN969x 以太网交换机支持多个HSR和 PRP冗余盒(RedBox)实例,可并行和串行运行,以太网端口速度从10 Mbps到10 Gbps不等。 

LAN969x还可实现QuadBox功能,将两个HSR 网络相互连接。该功能在对高可靠性和零停机时间要求较高的应用中特别适用。QuadBox功能的替代解决方案通常需要多个不同组件,会增加设计复杂性和系统成本。 

Microchip USB和网络业务部副总裁Charles Forni表示:“在Microchip推出LAN969x以太网交换芯片之前,希望实现TSN和HSR/PRP功能的客户需要多个IC。LAN969x是一种单芯片解决方案,可以减少元件数量和系统级成本。这些器件还支持我们的VSC6817SDK IStaX Linux® 应用软件包,可帮助设计人员快速将产品推向市场。” 

LAN969x以太网交换芯片具有高度可配置性,最多可提供 30个端口。以太网端口支持多种接口,包括RGMII、SGMII、QSGMII、USGMII和USXGMII。LAN969x系列交换机特别适用于需要高端口数10M/100M/1G/2.5G/10G 交换链路的安全和安全关键型应用。

LAN969x系列交换芯片可提供安全附加功能,例如基于客户信任根制造流程的安全启动和安全固件执行。通过使用多功能内容感知处理器(VCAP)的基于三元内容可寻址存储器(TCAM)的帧处理、用于快速安全启动的Arm可信固件方法、用于启动和代码加密的加密库和硬件安全加速器以及一次性可编程不可变密钥存储,来实现安全性。 

新推出的LAN969x中端以太网交换芯片系列进一步完善了Microchip的TSN交换机产品组合。SparX-5i 系列支持多达64个端口和200 Gbps的交换带宽,LAN9662和LAN9668支持4至8个端口以及4至11 Gbps的交换带宽。

开发工具

LAN969x 系列以太网交换机支持EV23X71A评估板。其他资源包括支持TSN标准和HSR/PRP冗余的IStaX VSC6817SDK Linux 应用软件包。

供货与定价

LAN9694、LAN9696和LAN9698现已上市。如需了解更多信息并进行购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip采购和客户服务网站www.microchipdirect.com

来源:Microchip微芯

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