基于传感器的物联网设计通常需要采用模拟功能和数字控制功能的组合，以便满足市场针对小尺寸、低成本、低功耗和整体性能的一系列要求。PIC18-Q41可以轻松应对上述挑战，该系列单片机（MCU）集成了更多高级模拟外设和可配置外设，并且支持外设间连接，可在缩短信号采集时间的同时降低物料清单（BOM）成本。此外，它还配有统一且无缝的开发工具环境，可帮助设计人员将设计迅速推向市场。

这款全新的MCU系列有哪些不同之处？

我们推出的全新PIC18-Q41产品系列集成了运算放大器和功能强大的独立于内核的外设（CIP），专为紧凑型的高性能数据采集和传感器接口应用而设计。此外，借助带来更全面体验的配套开发工具，用户可以在硬件原型设计之前轻松配置外设和功能、生成应用程序代码以及仿真运算放大器电路，从而缩短开发时间并将设计迅速推向市场。这款MCU提供14引脚和20引脚两种紧凑型封装（包括3 x 3 mm VQFN），特别适合物联网边缘节点、医疗器械、可穿戴设备、LED照明、家庭自动化、汽车工业和工业过程控制。此外，对于Microchip的32位MCU和其他需要集成模拟功能的控制器而言，这款MCU也是绝佳的配套产品。

PIC18-Q41系列集成了精密的模拟外设，支持对信号进行放大、滤波和调理，适用于各类传感和测量应用。该系列MCU配有以下独特外设：

• 5.5 MHz增益带宽运算放大器（OPA）

• 过零检测（ZCD）

• 比较器

• 两个8位数模转换器（DAC）

• 带计算功能的12位模数转换器（ADCC）

此外，ADCC还可自动利用电容分压器（CVD）技术实现高级触摸传感、平均值处理、滤波、过采样和自动阈值比较，从而显著减少模拟信号链中的元件数量。

该系列的CIP不但促使MCU实现了小巧的外形和超低的功耗，还能够在无需CPU干预的情况下通过硬件实现诸多时间关键型和内核密集型任务。这有助于减少闪存的使用，并释放CPU来专门执行更复杂的系统任务或者进入休眠状态以实现节能。由于无需创建任何额外的代码，也无需使用任何额外的分立元件，因此可在简化设计的同时降低功耗、实现确定性响应时间以及缩短验证时间。

PIC18-Q41 MCU配备了丰富的CIP，如直接存储器访问（DMA）、可配置逻辑单元（CLC）、16位PWM和多个通信接口。利用CLC外设，不但可以指定信号组合作为逻辑功能的输入，还可以在内部连接定时器、脉冲宽度调制器（PWM）、串行端口和I/O引脚等外设，从而以前所未有的方式轻松实现硬件定制。CLC支持更高级别的集成，无需任何外部元件，因此可减小PCB尺寸并降低系统成本。更多信息，请参见图1中的系列框图。

开始您的设计

使用我们紧凑且经济高效的开发板（图2所示的PIC18F16Q41 Curiosity Nano评估工具包）可以快速构建原型。这款开发板具有完整的编程和调试功能以及预编程固件，可助您立即开始开发。PIC® MCU入门指南提供了易于上手的操作步骤，可助您快速启动项目。

为了帮助您缩短产品上市时间，PIC18-Q41系列支持与MPLAB®代码配置器（MCC）和MPLAB Mindi™模拟仿真器搭配使用，为您带来无缝的嵌入式开发体验。MCC是一个免费的图形编程环境，可以快速生成应用程序代码。它采用直观界面，可针对您的应用来使能和配置众多外设及功能。MCC集成在我们可下载的MPLAB X集成开发环境（IDE）中。MPLAB Mindi模拟仿真器可帮助您在硬件原型设计之前仿真模拟电路，从而缩短电路设计时间并降低设计风险。此外，我们还提供了示例代码和模拟仿真，可帮助您快速着手开发。

面向分布式异构计算系统的高速、低延迟连接解决方案是实现下一代自动驾驶应用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出市场上首款通过汽车级认证的第四代PCIe®交换机。新发布的Switchtec™ PFX、PSX和PAX交换机解决方案为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供了尖端的计算互连能力。

Microchip数据中心解决方案业务部市场营销及应用副总监Krishna Mallampati表示：“Microchip Switchtec第4代交换机的车用系列产品提供了用于连接ADAS内CPU和加速器所需的最低延迟和高带宽性能。我们很高兴看到几年来与主要技术合作伙伴和客户的合作日益成熟，并将这些解决方案推向了市场。”

Switchtec第4代PCIe交换机提供高速互连，支持ADAS架构中的分布式实时安全关键数据处理。PCIe正在成为汽车行业首选的计算互连解决方案，其原因与它在数据中心市场得到广泛应用相同，它为CPU和专用加速器设备提供了超低延迟和低功耗的带宽可扩展性。

英伟达（NVIDIA）汽车平台架构高级总监Michael Truog表示：“Microchip的解决方案能够满足汽车市场的严格要求，这是一个重要的里程碑，也是与英伟达密切合作的成果之一。Microchip的汽车PCIe交换机具有灵活性和高可编程性，能在英伟达 DRIVE平台实现高速SoC和GPU连接。”

开发工具

Microchip的ChipLink诊断图形用户界面（GUI）为快速部署提供了丰富的调试、诊断、配置和取证工具。

供货

Switchtec汽车级第4代PCIe交换机现已投入生产。如需了解相关购买信息，请联系Microchip销售代表。

这款混合型转换器的替代品提高了设计灵活性，同时减少了系统体积、成本和开发时间

空间系统设计人员无法方便地利用传统混合型电源转换器来支持非标准电压或增加功能。通过提供基于分立元件的宇航级DC-DC电源转换器系列，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）消除了此类混合解决方案在成本、复杂性和定制化方面的挑战。Microchip近日宣布该系列器件现已新增28V输入、50瓦（W）耐辐射选项。

电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市

电动出行和可再生能源系统需要能够提高性能效率和加快开发时间的电源管理解决方案。为满足这些要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布与Mersen合作推出150千伏安（kVA）三相碳化硅电源协议栈参考设计。Mersen是一家为包括电动出行和能源储存在内的众多工业行业提供电源管理解决方案的全球供应商。

Mersen的三相碳化硅电源协议栈参考设计为系统设计人员提供了完整、紧凑的大功率碳化硅解决方案，无需进行单独的器件采购、测试和鉴定。电源协议栈参考设计包括Microchip的碳化硅电源模块和数字栅极驱动器以及Mersen的母线、熔断器、电容器和热管理，在单一的高性能协议栈参考设计中进行了优化设计。凭借Microchip的1200V MSCSM120AM042CD3AG碳化硅MOSFET和AgileSwitch® 2ASC-12A1HP数字栅极驱动器，电源协议栈参考设计使工程师能使用为其应用预先设计的工具包快速开发高电压系统，从而将上市时间最多缩短六个月。

Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“与Mersen合作提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器解决方案，将使Microchip的客户受益。功率逆变器设计人员能采购到成熟的解决方案，就可以避免采购单独的部件，并通过可靠性降低风险，这有助于避免停机。设计人员现在有了一个一体化的评估系统。”

电源协议栈参考设计提供16千瓦/升（kW/l）的功率密度和高达130℃的Tj，峰值效率为98%，开关频率高达20千赫兹（kHz）。凭借Microchip坚固的碳化硅MOSFET和AgileSwitch系列可配置数字栅极驱动器，该参考设计使工程师能够从700V和1200V选项中选择电流高达750A的产品。Microchip还提供模块结构选项，包括基板材料、直接接合铜（DBC）陶瓷材料和芯片连接方法。

Mersen副总裁兼全球战略营销执行专家Phillipe Roussel博士表示：“鉴于可以从单一来源获得高度稳健的碳化硅MOSFET和兼容的数字栅极驱动器，我们与Microchip紧密合作，设计和开发了这款碳化硅电源协议栈参考设计。因此，依托我们的高可靠性母线、电容器、熔断器和冷却系统产品线，我们有能力优化客户的任何逆变器拓扑结构。多功能的Microchip碳化硅阵容也使我们有能力将这些主要规格扩展到更高的电压、电流和开关频率，以满足每个客户的操作点需求。”

除了Mersen的电源协议栈参考设计中的产品外，Microchip还是其他碳化硅电源解决方案的供应商，包括650V至1700V的MOSFET和肖特基势垒二极管系列，提供裸片以及各种分立和多芯片模块封装。

Microchip将内部碳化硅芯片生产与低电感功率封装和数字栅极驱动器相结合，使设计人员能够制造出高效、紧凑和可靠的最终产品。这些器件与单片机（MCU）、模拟和MCU外设以及通信、无线和安全技术组合在一起，为许多应用的系统设计人员提供了成熟的整体系统解决方案。

开发工具

Microchip AgileSwitch 2ASC-12A1HP 1200V双通道数字栅极驱动器采用Augmented Switching™技术，可直接用于生产并可完全配置。AgileSwitch 2ASC-12A1HP栅极驱动器和下一代2ASC-12A2HP由Microchip智能配置工具（ICT）支持，该接口允许用户配置栅极驱动器参数，包括栅极开关配置文件、系统关键监控器和控制器接口设置。ICT是一个免费的下载工具，可以节省开发时间。

供货

如需了解关于协议栈的其他信息，请访问Mersen协议栈优化组件网页，或联系Microchip销售代表或全球授权分销商。如需了解更多信息，敬请访问Microchip.com/SiC。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片（可免费发布）：

百易传媒（DOIT）在2021中国数据与存储峰会上发布了百易风云榜。榜单中的各大奖项是百易对数据存储产业的年度盘点与回顾，包括全闪存阵列产品金奖、闪存控制器金奖、软件定义存储产品金奖、分布式存储产品金奖、分布式全闪存产品金奖、云原生存储产品金奖和高端存储产品金奖等，旨在凝聚企业创新力量，前瞻数据存储产业未来发展方向！在本届评选中，Microchip Flashtec^® NVMe™ 3016控制器荣获百易传媒2021年度闪存控制器创新奖。

获奖产品介绍：Flashtec^® NVMe™ 3016控制器

第三代Flashtec NVMe 3016企业级NVMe控制器满足了市场对高可靠性、高性能PCIe^® Gen 4 NVMe固态硬盘（SSD）的需求。Flashtec NVMe 3016 SSD控制器提供超过10 Gbps的吞吐量和超过200万次每秒输入/输出操作（IOPS），并提供端到端企业级数据完整性、高可靠性和十分强大的RAID及ECC以支持下一代三层单元（TLC）和四层单元（QLC）NAND技术，非常适合高速增长的存储终端市场，例如数据中心、服务器和存储器。它们的灵活性和可编程性使客户有机会针对包括NVMe、KV和开放通道SSD在内的各种应用独特地优化自己的SSD解决方案，而其可编程闪存通道控制器接口使客户能够针对未来NAND技术的更新换代进行灵活定制。Flashtec固件开发加速工具和可编程架构使SSD开发人员能够通过固件定制来控制产品差异化。Flashtec系列借助架构和半导体设计技术的组合，针对节能进行了优化。重点是绝对功耗和高级电源管理功能，包括处理器内核的自动空闲和自主功耗降低功能。Flashtec系列利用企业级NVM Express™动态电源管理接口，使解决方案能够通过固件满足功耗和性能目标，进而满足购买成本及运作成本的总体目标。Flashtec NVMe 3016控制器是用于PCIe Gen 4应用的完整端到端存储基础架构解决方案和端点解决方案不可或缺的一部分。