如何利用8位MCU实现智能农场技术


对现代农场而言,技术的进步利弊皆存。利用现代农业和园艺技术,可以在更小的耕种面积上实现更多的作物产量,从而满足日益增长的人口需求。然而,如今农场产出的新鲜食品的品质在不断下滑,而数量仍然不足以让农场主保持盈利。
Microchip是一家知名的半导体公司,专注于设计和生产各种集成电路产品,包括微控制器(MCU)、模拟集成电路、数字信号处理器(DSP)、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。
Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线,涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。
除了微控制器之外,Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品,如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等,以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持,帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础,是全球领先的半导体解决方案提供商之一。
对现代农场而言,技术的进步利弊皆存。利用现代农业和园艺技术,可以在更小的耕种面积上实现更多的作物产量,从而满足日益增长的人口需求。然而,如今农场产出的新鲜食品的品质在不断下滑,而数量仍然不足以让农场主保持盈利。
航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案,以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署,Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY,进一步扩展其耐辐射(RT)以太网PHY产品阵容。
EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案,支持双向最远距离15米
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的尺寸几乎与硅芯片相同,是业界最小的封装类型。在整个制造过程中,凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后,即可切割晶圆并直接包装出售(通常采用卷带式包装)。相比之下,基于引线框架的传统封装(如QFP和QFN)则需要先切割晶圆,然后将芯片贴在引线框架上(先焊线,再封装到模塑化合物中,形成封装芯片)。接下来在封装硅芯片上进行测试,最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。
本文档介绍的替代解决方案适用于需要更大存储器容量的应用。
本文档介绍了 SAML10/L11 系列单片机在待机休眠模式下其各种外设的使用。
近些年的MCU市场,8位单片机一直是这个领域的主力军之一,尽管随着物联网的发展,特别是近年来对智能化、高安全性、高可靠度等性能需求的提高, 32位MCU的占比有着些许的攀升。
本应用笔记介绍如何使用 tinyAVR® 2 系列单片机内置的 12 位差分 ADC 与 PGA,以及如何在使用无源红外(PIR)传感器收集测量结果的同时最大限度地降低电流消耗。
本技术简介就如何成功编程AVR®单片机(MCU)和如何定义代码编写指南提供了建议步骤,旨在帮助您编写更具可读性和可重用性的代码。