Microchip

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

本文档介绍的替代解决方案适用于需要更大存储器容量的应用。

本文档介绍了 SAML10/L11 系列单片机在待机休眠模式下其各种外设的使用。

近些年的MCU市场，8位单片机一直是这个领域的主力军之一，尽管随着物联网的发展，特别是近年来对智能化、高安全性、高可靠度等性能需求的提高， 32位MCU的占比有着些许的攀升。

本应用笔记介绍如何使用 tinyAVR® 2 系列单片机内置的 12 位差分 ADC 与 PGA，以及如何在使用无源红外（PIR）传感器收集测量结果的同时最大限度地降低电流消耗。 

本技术简介就如何成功编程AVR®单片机（MCU）和如何定义代码编写指南提供了建议步骤，旨在帮助您编写更具可读性和可重用性的代码。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC32CM LE00、LS00和LS600 (PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。

PIC32CXMT包含单核、双核和系统级芯片（SOC）等三层器件，以提供最大的灵活性，简化智能仪表和通信基础设施的开发

无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip今日推出首款基于Arm Cortex® - M4F的PIC®单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。

作为Microchip Technology解决方案的全球授权分销商，贸泽备有其新一代MCU、混合信号、模拟和闪存IP解决方案，以降低各类应用的产品开发风险并加快上市。贸泽还为工程师提供了电子书等丰富的Microchip资源，为设计提供支持。