【资料下载】32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)

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cathy 发布于:周三, 04/26/2023 - 14:20 ,关键词:

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的尺寸几乎与硅芯片相同,是业界最小的封装类型。在整个制造过程中,凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后,即可切割晶圆并直接包装出售(通常采用卷带式包装)。相比之下,基于引线框架的传统封装(如QFP和QFN)则需要先切割晶圆,然后将芯片贴在引线框架上(先焊线,再封装到模塑化合物中,形成封装芯片)。接下来在封装硅芯片上进行测试,最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

详阅请点击下载:《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)》

来源:Microchip

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