近日，由AspenCore主办的2024全球MCU及嵌入式生态发展大会在深圳顺利举行。本次大会汇聚了国际和本土知名MCU厂商的技术与应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、光伏新能源、物联网等多个领域的专业人士，带来了最新的技术趋势和创新应用解决方案。
作为全球半导体解决方案及MCU产品供应商，瑞萨电子应邀出席了本次大会。瑞萨嵌入式处理器事业发展部产品专家陈知节发表了题为《瑞萨跨界嵌入式产品为您的设计带来更强的性能预算》的精彩演讲。
陈知节
嵌入式处理器事业发展部 产品专家
陈知节在演讲中重点介绍了瑞萨的两款产品：基于Arm® Cortex®-M85内核的RA8系列和基于Arm® Cortex®-R52内核的RZ/T2M系列。这两款产品均采用了Arm Cortex内核，为客户的产品设计提供了卓越的性能优势。
RA8是瑞萨在2023年推出的当时业界首款采用Arm Cortex-M85内核的产品，而M85是目前市场上性能最强的Cortex-M内核。相比之下，市场上主流的M7内核是2014年推出，上市已差不多有10年的时间。
相比基于Arm V7-M内核架构的M7，V8.1-M架构的M85具有更好的性能优势，比如支持TrustZone，矢量硬件浮点数，Coremark从M7的5.29/MHz提升到6.28/MHz等，其中还有一个重要的特点是M85对Helium的支持，Helium是Arm的M-Profile矢量扩展，已成为Armv8.1M架构的一部分，它为机器学习（MachineLearning）和数字信号处理（DSP）应用提供了显著增强的性能，并加速了端点AI等计算密集型应用。
对于RA8芯片本身，因为集成了丰富的先进外设，为客户的应用提供了卓越的硬件平台，比如：Embedded flash，在工业应用中无需外挂flash；OSPI支持在外部flash运行程序；支持实时加解密功能（DOTF）；External bus支持32bit SDRAM；MIPI DSI数据传输率高，支持高分辨率大屏，相比RGB接口可以大量节省IO口（只占用9个IO）；BGA224封装最高可支持174通用IO口等。
此次介绍的RZ/T2M是一款高性能、多功能MPU，可实现AC伺服系统和工业电机等工业设备的高速处理、高精度控制和功能安全。
RZ/T2M具有最大频率为800 MHz的双Arm Cortex-R52 内核，可进行实时控制，而且还拥有能够与CPU直接连接的大容量紧密耦合内存（576KB），以实现高性能实时处理。此外，它还可以将电机控制的外设布置到能直接连接至CPU的LLPP（低延迟外设端口）上，来实现较低的延迟访问。RZ/T2M拥有多协议编码器硬件接口，可为A-format™、EnDat和BiSS®等各种绝对编码器协议提供支持。此外，RZ/T2M还拥有一个3端口的千兆以太网交换机，可为TSN标准及EtherCAT、PROFINET RT/IRT和 EtherNet/IP等工业以太网协议提供支持，而无需额外的以太网交换机IC。
目前市场上工业自动化方向非常火热，瑞萨在工业自动化中的核心技术主要有：
工业网络：提供支持多种主流的工业以太网协议的芯片及解决方案。
电机驱动：瑞萨的传统强项，继续给客户带来绿色高效高实时性的解决方案。
传感器：通过数字模拟的完美组合，为传感器市场提供带模拟前端的解决方案。
功能安全：基于各种硬件平台，提供符合IEC61508 SIL3安全等级的功能安全解决方案。
陈知节表示：瑞萨致力于通过丰富的产品线、全面的方案支持以及广泛的合作伙伴关系，构建强大的产品生态，以做到‘与您携手，创新共赢’。
来源：瑞萨电子
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