瑞萨电子

基于32位Arm Cortex-M23内核,48款全新RA2E1 MCU包含丰富的内存、工作电压和封装选项

2021 年 1 月 27 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出48款全新RA2E1 MCU产品,以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核,具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装,如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装(WLCSP),提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径,是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“RA2E1产品群是RA产品家族的重要扩容。新产品可很好地满足不同领域的开发者需求,为消费类产品、家电和工业设备等应用提供丰富的常用功能与选项。此外,它们还可作为RA2产品家族的入门级产品,提供无缝升级到庞大RA家族产品的软硬件扩展能力。”

RA2E1 MCU中升级的低功耗特性覆盖了所有片上外设、闪存和SRAM。这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗,并通过提供多种低功耗模式,最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。在进行功耗基准测试时,RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC® ULPMarkTM评测得分为321,验证了其同类一流的功耗水平。现在用户可将运行功耗降至接近待机水平,以延长电池寿命。

RA2E1 MCU产品群的关键特性

  • 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
  • 集成闪存涵盖32KB至128KB,16KB SRAM
  • 支持1.6V - 5.5V工作电压范围
  • 25-64引脚可选
  • 封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP(2.14 x 2.27mm)
  • 低功耗运行:工作模式为100µA/MHz,待机模式为250nA
  • 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元,无需外部元器件,降低BOM成本
  • 集成高精度(1.0%)内部振荡器、支持100万次擦除/编程循环的后台操作数据闪存、大电流IO端口和温度传感器等片上外围功能,缩减系统成本
  • 与RA2L1产品群引脚及外围设备兼容,实现快速简便的升级路径

RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库,并具有集成的安全功能,可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外,RA2E1还包括AES硬件加速、真随机数发生器(TRNG)和存储保护单元,为开发安全的物联网系统构建了基本模块。

RA2E1产品群搭配易用的灵活配置软件包(FSP),其中包括一流的HAL驱动程序。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加快开发进程,同时也使客户可以轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。选用RA2E1 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统,获得大量有助于加速产品上市的工具。

瑞萨RA2E1 MCU可与瑞萨模拟和电源产品结合使用,以创建适用于各类应用的综合解决方案。瑞萨电子已发布了基于Arm核处理器的“成功产品组合”,适用于RA2E1 MCU低成本、低引脚数和低功耗等特性。有关“成功产品组合”的更多信息,请访问:www.renesas.com/WIN。RA2E1开发套件还支持扩展规格的PMOD接口,可以使用PMOD传感器和PMOD RF连接模块进行快速的模块化物联网应用开发。

供货信息

RA2E1 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。了解更多信息并获取评估板,请访问:
https://www.renesas.com/ra2e1

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号,发现更多精彩内容。

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设计人员可通过GUI直观地远程配置评估板

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新“云实验室”环境,将瑞萨解决方案(包括热门评估板、成功产品组合及软件)托管在一个远程实验室中,客户可进行在线访问和测试。用户可通过以下网址访问“云实验室”:www.renesas.com/labonthecloud

通过云实验室,用户可在收到实物板卡或启动设计之前快速访问瑞萨解决方案。板卡在连接至云端的远程实验室中进行配置,用户通过直观的GUI访问板卡。每个板卡的实时视频允许用户实时测试、监控测量结果。云实验室环境利用Tenxer Technologies开发平台,并提供对瑞萨解决方案的7*24访问及在线支持。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Chris Allexandre表示:“瑞萨认识到数字环境正在迅速发展,并致力于保持在该领域的前沿地位。我们相信,‘云实验室’环境将改变游戏规则。通常,设计工具需要几天或几周的时间才能采购到,而通过提供对设计工具的即时访问,我们的客户可以节省测试时间,并最终缩短上市时间。”

云实验室目前推出的评估板

瑞萨最初在云实验室环境中开放9个热门评估板的访问权限,未来几个月内还会提供更多评估板。

  • 基于MPPT的太阳能电池充电器
  • 带Turbo Boost的USB-PD
  • 用于电能表的升/降压型Last Gasp电源
  • 标准4-20mA电流环-工业接收器
  • Arduino接口传感器板
  • 带有AI的可扩展HMI SMARC SoM
  • 1PH静态电能表
  • 数字照度计
  • 超低功耗MCU RE产品家族

关于瑞萨成功产品组合

将瑞萨丰富的模拟+电源+嵌入式处理产品组合在一起,打造完整的解决方案,我们的产品专家推出了“成功产品组合”。通过这些引人注目的出色方案帮助我们的客户加速设计进程,加快产品上市速度。此类产品组合的重点为垂直领域,包括工业、基础设施、汽车和消费电子,以服务全球更多的客户及合作伙伴。了解我们超过200款的成功产品组合,请访问www.renesas.com/WIN

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全新RF产品组合包含业界首款四通道TX VGA可在更小封装内提供宽频率范围和更高隔离度

2021年1月20日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)和F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器,以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。

扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸,并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术,可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。

瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示:“随着5G转型的加速,我们已升级了宏基站产品组合的接收与发射链组件,使之具备更强的性能和更高的集成度。我们很高兴持续推出全新前沿电路设计,并通过新产品来实现完整的射频信号链,助力客户在将其下一代宏基站系统推向市场时,能够做到5G兼容。”

宏基站客户可将这些新产品与最近发布的F1490高增益RF放大器及高度集成的F0443 RX VGA相结合,以构建完整的射频信号链解决方案。

扩展的宏基站产品组合包括:

  • 高度集成的F4482/1四通道TX VGA
    • RF频率范围为400MHz至2800MHz
    • 集成在单个芯片上的巴伦、低通滤波器、放大器和数字步进衰减器
    • 瑞萨Zero DistortionTM技术可提升服务质量,增加动态范围;Glitch-FreeTM技术可保护PA组件并简化DPD设计
  • 双通道F011x第一级LNA(平衡式LNA或双通道LNA)
    • RF频率范围为650MHz至2700MHz
    • 在2600MHz时,具有0.55dB低噪声系数和低回波损耗(-27dB输入,-23dB输出)
  • 高线性度F1471射频驱动放大器
    • RF频率范围为400MHz至4200MHz,增益17dB
    • OIP3高达38dBm,2600MHz时OP1dB为28.5dBm
    • 可调的OIP3性能和DC偏置,以实现调谐灵活性
  • 高可靠性SP2T F2934 RF开关
    • RF频率范围为50MHz至6000MHz
    • 更高的隔离度(1GHz和2GHz时为70dB,3GHz时为74dB,4GHz时为67dB),采用小型3x3 QFN封装,解决了PCB占板空间限制的问题
    • 瑞萨KzTM恒定阻抗技术可在开关转换过程中保持VSWR不变

瑞萨电子在电路设计领域的强大创新力满足了无线基础设施市场不断发展的需求。具有独特技术差异的瑞萨专有射频解决方案可满足广泛应用的需求,包括massiveMIMO和毫米波蜂窝基站、通信系统、微波(RF/IF)、CATV,以及测试和测量设备。

供货信息

F4482/1、F011x、F1471和F2934现已上市。更多RF和微波产品系列的相关信息,请访问:renesas.com/rf

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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全新入门级MPU增强RZ/G2产品阵容的扩展性

2021 年 1 月 19 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。

全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建,处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%,在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。此外,新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器,为人机界面(HMI)应用的复杂功能(如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理)提供更经济高效的支持。此外,MPU还具有Cortex-M33内核,无需外部微控制器(MCU)即可对传感器数据采集等任务进行实时处理,从而降低整体系统成本。

瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部SoC事业部负责人新田启人表示:“将64位MPU用于AI和图形HMI的处理已变得越来越普遍,这也增加了对易用且高性能MPU的需求。通过在RZ/G2中增加全新入门级产品,瑞萨正在加速Linux操作系统在高性能MPU上的应用,并在降低整体成本的同时助力创新,在HMI设备中提供更佳性能和增强功能。”

瑞萨64位通用RZ/G2 MPU入门级扩展产品

Arm公司汽车及物联网事业部高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示:“随着AI对日常生活带来的变革,需要更强大的设备运算能力才能为数十亿个物联网端点提供实时洞察。瑞萨电子将Arm技术整合至其最新的64位MPU中,使更高性能的物联网设备可进行更多智能化处理,从而加速端点AI的普及。”

作为RZ/G系列的一部分,全新入门级RZ/G2L具备针对片上存储器和外部DDR存储器的数据错误检查与纠正(ECC)保护功能,还提供经过验证的Linux软件包(VLP)——该工业级Linux带有民用基础设施平台(CIP)Linux内核,可实现10年以上的支持保证及安全维护,可大幅降低未来的维护成本。此外,对安全功能的支持意味着客户也可放心地将RZ/G2L MPU产品群应用于需要高可靠性和延长使用寿命的工业应用,从而加快产品上市。

对于可能需要更复杂AI功能的场景,瑞萨计划通过其专有的AI加速器DRP-AI来增强RZ/G2L产品群的功能与性能。瑞萨将持续推出拥有更好引脚兼容性和软件可复用性的产品,以减轻客户在将来向其产品线中添加新产品版本时的开发负担。

RZ/G2L产品群的关键特性

  • Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU内核
    - RZ/G2L和RZ/G2LC:双核或单核Cortex-A55(1.2 GHz)及Cortex-M33
    - RZ/G2UL:单核Cortex-A55(1.0 GHz)及Cortex-M33(可选)
  • 3D图形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ/G2L和RZ/G2LC)
  • 视频编解码器(H.264)(RZ/G2L)
  • CAN接口,支持更快CAN FD协议(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)
  • 千兆以太网(RZ/G2L和RZ/G2UL双通道,RZ/G2LC单通道)
  • 数据错误检查与纠正(ECC)(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)
  • 支持DDR4和DDR3L外部存储器接口(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)
  • 13mm2(RZ/G2LC、RZ/G2UL)、15mm2(RZ/G2L)和21mm2(RZ/G2L)BGA封装

作为助力快速开发的一系列综合解决方案,即“成功产品组合”的一部分,瑞萨电子还提供可灵活应用于客户特定用例的电源电路参考设计。

供货信息

全新MPU样片即日起发售,计划于2021年8月依次启动量产。今日起接受评估板预订并发布相关参考设计(电路图和电路板布局数据),客户可以尽早开始评估RZ/G2L MPU产品群的应用。 此外,瑞萨目前正在开发针对RZ/G2L产品群优化的电源管理IC(PMIC)产品,并计划于2021年晚些时候发布。

了解更多RZ/G2L产品群相关信息,请访问:
RZ/G2L:
https://www.renesas.com/rzg2l
RZ/G2LC: https://www.renesas.com/rzg2lc
RZ/G2UL: https://www.renesas.com/rzg2ul

关于瑞萨电子集团

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R-Car入门套件使用Microsoft联网汽车平台和Azure IoT来提高基于云的移动设备的开发效率

先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司(TSE:6723)宣布与微软合作,以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统(SoC)的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台(MCVP)的开发环境使用。MCVP将合作伙伴生态系统与Azure云,AI和边缘服务的水平平台相结合,移动公司可以在此平台上构建面向客户的解决方案。瑞萨还获得了Azure IoT中心和Azure IoT Edge的认证。

MCVP帮助移动公司通过车辆配置,双向网络连接以及容器功能的持续空中更新来加速数字服务的交付。在瑞萨开发环境中,客户可以使用MCVP组件和瑞萨板支持包(BSP)以及用于R-Car的多媒体包。此外,R-Car入门套件已通过认证为Azure IoT Edge设备。

瑞萨开发环境允许客户在云或PC上开发软件,然后将其安装在R-Car SoC上以执行验证,然后再在车辆或嵌入式移动设备的应用中实施。在联网车辆的开发过程中尽早发现潜在的实施问题,可以使设计过程更加高效。与微软的合作将使瑞萨电子能够推动互联汽车的发展,刺激移动即服务(MaaS)业务的创建,并为快速建立按需业务做出贡献。

瑞萨电子汽车数字产品市场部副总裁吉田直树说: “软件开发的负担已成为连接系统和服务开发人员的主要问题。” “将我们的Azure IoT认证的R-Car入门套件用作MCVP的开发环境,将使客户能够将资源集中在软件开发上,这些软件开发将提供自己的增值服务。我很高兴我们的联合合作将瑞萨在汽车领域的广泛记录与微软在连接方面的专业知识相结合,并帮助客户加快系统开发过程。”

微软Azure Mobility总经理Tara Prakriya表示: “我们与瑞萨的合作将帮助我们共同的客户加快系统开发速度,并使他们能够更快地提供创新的移动体验。”

关于瑞萨电子公司

瑞萨电子公司(TSE:6723)通过完整的半导体解决方案提供可信赖的嵌入式设计创新,使数十亿个互联智能设备能够改善人们的工作和生活方式。瑞萨电子是微控制器,模拟,电源和SoC产品的全球领导者,可为广泛的汽车,工业,基础设施和物联网应用提供全面的解决方案,帮助塑造无限的未来。了解更多信息,请访问renesas.com。在LinkedIn,Facebook,Twitter和YouTube上关注我们。

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单芯片P9418 IC融合WattShare技术、高散热性能和电流感应精度,为智能手机和移动设备充电提供高功率密度解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全球首款60W无线电源接收器P9418,以业界领先功率密度的解决方案为智能手机、便携式电脑和笔记本设备打造更快的无线充电体验。高度集成的P9418无线电源接收器采用瑞萨独有的WattShareTM 技术,可在单个芯片中提供高达60W的功率,可使智能手机及其它各类便携式计算设备快速、便捷地进行充电。

瑞萨电子移动基础设施及物联网电源事业部无线电源部副总裁Amit Bavisi博士表示:“P9418是瑞萨快速无线充电技术的最新上市产品,我们很自豪能够凭借强大、安全和可本地编程的无线电源解决方案,继续引领各类移动设备实现便捷、经济的无线充电功能。凭借广泛、可扩展的无线电源解决方案组合,我们很高兴能够参与推动各类电池供电应用中充电体验的升级转型。”

瑞萨电子移动基础设施及物联网电源事业部无线电源部副总裁Amit Bavisi博士表示:“P9418是瑞萨快速无线充电技术的最新上市产品,我们很自豪能够凭借强大、安全和可本地编程的无线电源解决方案,继续引领各类移动设备实现便捷、经济的无线充电功能。凭借广泛、可扩展的无线电源解决方案组合,我们很高兴能够参与推动各类电池供电应用中充电体验的升级转型。”

P9418 60W无线电源接收器的关键特性

  • P9418 60W无线电源接收器的关键特性
  • 在高功率密度解决方案中提供高达60W的接收器功率
  • WattShare(TRx)模式,最高达10W Tx性能
  • 嵌入式32位Arm® Cortex®-M0处理器
  • 业界领先的IOUT电流检测精度,可增强异物检测能力
  • MTP非易失性存储器,可轻松更新固件和设备功能
  • 双向通信,支持加密的专有身份验证
  • 支持I2C 400kHz标准接口和GPIO
  • 符合WPC 1.2.4标准和各种专有充电模式

客户还可将P9418无线充电接收器与瑞萨电源管理产品(包括USB Type-CTM供电和电池充电解决方案)相结合,以加速其应用开发。

瑞萨电子作为全球无线电源解决方案供应商,其产品包括用于智能手机和其它应用的电源接收器(PRx),以及用于充电板和车载应用的电源发射器(PTx)。了解更多瑞萨无线电源解决方案相关信息,请访问:renesas.com/wirelesspower。

供货信息

IP9418 60W无线电源接收器现已上市。更多信息,请访问:renesas.com/P9418。

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具有60 TOPS深度学习性能、低功耗开放式可扩展平台, 适用于自动驾驶的中央处理ECU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出一款用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统(AD)的性能优异、ASIL-D级片上系统(SoC)——R-Car V3U。R-Car V3U针对深度学习处理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高达96,000 DMIPS的性能,可满足下一代自动驾驶汽车ADAS和AD架构对性能、安全性及可扩展性的需求。

该款SoC是针对ADAS和AD的Renesas autonomy的最新成员。该平台基于全新R-Car Gen 4架构,可提供从入门级NCAP应用到高级自动驾驶系统的可扩展性。R-Car V3U为瑞萨下一代高性能ADAS和AD产品奠定了基础。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“我们非常高兴推出适用于下一代ADAS和AD车辆、倍受欢迎的R-Car SoC新一代产品。R-Car V3U延用了上一代产品R-Car V3M和R-Car V3H中ADAS与Level 2感知堆栈等开发资源,与Renesas autonomy平台一起使用,为实现基于单芯片的Level 3级别自动驾驶构建了一条平稳的迁移路径,可缩短开发周期并实现安全投产。”

先进SoC支持业界严苛的ASIL D级标准

自动驾驶系统要求功能安全性达到ASIL D级别——即ISO 26262道路车辆标准规定的最高、最严苛汽车安全等级。R-Car V3U SoC集成多种精密的安全机制,可对硬件的随机故障进行快速检测与响应。在SoC内的大多数信号处理可达到ASIL D级指标,同时降低设计复杂性和系统成本,使客户产品快速推向市场。

以低功耗实现深度学习技术

R-Car V3U提供高度灵活的DNN(深度神经网络)和AI机器学习功能。其灵活架构能够运行所有用于汽车障碍物检测与分类任务的最前沿神经网络,提供60 TOPS高性能的同时,实现低功耗及被动式散热。

R-Car V3U还提供多种可编程引擎,包括用于雷达处理的DSP,用于传统计算机视觉算法的多线程计算机视觉引擎,用于提升图像质量的图像信号处理以及用于密集光流、立体差异和物体分类等关键算法等的其它硬件加速器。

先进的嵌入式软件平台开发,适用于自动驾驶

瑞萨开放集成的开发环境,可帮助客户利用R-Car平台的内置硬件优势,以及低功耗特性和高可靠的实时软件,推动基于计算机视觉与深度学习解决方案的迅速上市。

用于异构多​​核硬件且易于使用的调试和调整工具可达成高效的软件开发,全面的示例应用及线上培训资源可使各级别的工程师快速启动其开发工作。符合功能安全和网络安全要求的编译器与代码生成器能够实现安全可靠的软件开发。

用户还可将R-Car V3U与瑞萨高性能、低功耗的RH850 MCU、集成式电源管理PMIC和功率器件相结合,配套ADAS和AD ECU所需的所有关键组件,从而更加高效地开发系统并加快上市速度。

供货信息

R-Car V3U SoC样品现已上市,并计划于2023年第二季度量产。更多信息,请访问:renesas.com/r-car-V3U。

注1:深度神经网络(DNN)是一种深度的前馈式人工神经网络,已成功运用于视觉图像分析,并越来越多地应用在汽车领域,如道路检测或目标分类等。

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全新ZMOD4410 IAQ传感器可在飞溅区域内运行, 为暴露在水中和粉尘中的应用提供高性价比解决方案

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展其广受欢迎的ZMOD4410室内空气质量(IAQ)传感器平台,推出业界首款软件可配置的IP67认证防水选件,适用于经常暴露在水、油和粉尘中的厨房、浴室和医院病房等潮湿或脏污环境中运行的IAQ应用。

固件可配置的防水ZMOD4410传感器具有独特的密封封装,可通过疏水性、疏油性材料保护传感器免受水和灰尘侵蚀,同时对湿度及挥发性有机化合物(VCO)具有渗透性。通过将IP67等级封装与ZMOD4410广受赞誉的高精度和可靠性相结合,瑞萨实现在飞溅区域运行的新型低功耗IAQ应用,同时保持客户定制系统所需的高精度与灵活性,且无需昂贵的防水系统。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部传感器解决方案事业部高级总监Uwe Guenther表示:“随着IAQ传感器在飞溅区域及其他经常暴露于水、油和粉尘环境中的使用日益增加,在不牺牲性能的前提下对这些物质防护提出了更高要求。这一过程通常成本高,且需要额外硬件和固件。全新防水ZMOD4410传感器以低成本的方式结合性能及防护两方面优势,让高精度智能传感设备得到更广泛应用。这些设备可在高湿度和恶劣条件下工作,从而适应更广阔的市场。”

防水型ZMOD4410传感器的关键特性

IP67防护等级的ZMOD4410传感器保持了卓越的精度和高性能,同时无需昂贵的防水系统,使其成为防水终端应用的理想选择。该传感器出厂时已在疏水和疏油封装状态下进行了校准,客户可在其电路上涂覆保形涂层,而无需在模块上添加外膜。作为ZMOD4410产品家族的一员,此款防水传感器采用基于MCU的AI固件,以提高感测性能,同时具有很强的抗硅氧烷能力,从而为恶劣环境下的应用带来出色的可靠性。

瑞萨独特的软件可配置ZMOD平台为智能传感系统提供更大的设计灵活性,支持现场固件更新,从而实现全新特定应用功能,如针对VOC的选择性检测。包括遵循国际标准的IAQ监测,支持客户测量低浓度百万分率(ppm)范围内的总挥发性有机化合物(TVOC)。更高的精确度和一致性可提高二氧化碳(eCO2)的估算水平。全新防水ZMOD4410传感器模块支持迄今为止的所有固件更新。

全新防水传感器结合防水性、可靠性、可编程、高稳定性和高灵敏度的VOC测量,使其成为用于智能HVAC系统、换气扇、浴室灯和开关以及可穿戴设备等IAQ设备的理想解决方案,可在各种高湿度、飞溅区域、脏污或水下环境中使用。

供货信息

具有疏水性封装的ZMOD4410传感器现已上市。更多信息,请访问:www.renesas.com/zmod4410

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2020 年 12 月 10 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权(IP)简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件,以持续扩展瑞萨电子不断增长的前沿IP授权。

随着基于开源架构(如RISC-V)CPU的出现,综合平衡成本、时间和设计风险,采用授权IP进行芯片开发越发具有魅力。由于需要验证包含外设功能和特定应用功能等的多种IP组合,开发自有芯片的步骤不断增加,所需时间也越来越长。充分融合了瑞萨丰富制造经验及高可靠性的全新IP Utilities解决方案,可助力用户大幅缩减其自有芯片的开发周期,并缩短产品上市时间。

瑞萨电子核心IP开发事业部副总裁松本哲也表示:“自2018年瑞萨电子首次进入IP授权市场以来,我们的IP授权种类已扩展到80多种。在大多数IP供应商只提供单个IP核的情况下,我们为开发者带来丰富的IP解决方案,包括经过验证的CPU和外围IP。全新IP Utilities充分利用了瑞萨在半导体设计领域的丰富经验,创造出全新IP市场,并为进一步拓展业务创造了机会。”

全新IP Utilities产品包括

  • 应用功能包,可在较短开发周期(TAT)内开发自有微控制器(MCU)
    作为MCU开发的一部分,开发人员可利用应用功能包实现特定功能。例如,针对在通用MCU产品中难以支持的多轴电机控制功能,提供12轴电机控制应用包来协助MCU开发者实现该功能。基本功能包括CPU、外设IP和电机控制IP,以实现12轴步进电机控制。开发人员可以根据需要自定义系统,例如更改轴数、切换到无刷直流电机控制或不同的CPU。
  • 前期用户套件可对AI加速器内核进行早期评估
    瑞萨前期用户套件使开发人员可以对存算一体化(PIM)AI加速器IP(注1)进行早期评估,该IP可实现8.8TOPS/W的卓越能效。此外,还提供软件开发支持,开发人员可使用Raspberry Pi控制板通过最多三块板卡的堆叠来配置组合PIM功能,从而扩展推理处理能力。
  • IP核配置简化工具
    开发人员可利用新的配置工具来学习具有高级功能的复杂IP核规格,并优化其在用户应用中的性能。其中首个配置工具用于PCI Express控制器内核,使用户能够轻松执行涉及多种参数的仿真,如传输速度、通道数和总线位宽,并从超过50万种配置组合中轻松选择最佳配置以实现目标性能。
  • 用以研究产品规格的TCAM前端库
    瑞萨为三态内容寻址存储器(TCAM)IP提供了集先进功能和高能效于一体的前端库。除常规网络数据包处理领域,开发人员还可通过包括7nm工艺等先进技术的用户自定义配置,利用TCAM前端库研究新的解决方案。
  • 针对芯片的EMC设计咨询
    基于瑞萨在其芯片开发中积累的丰富EMC设计经验,IP Utilities包含了EMC设计咨询。通过在系统开发的早期考虑EMC设计问题,例如引脚分配、电路板设计和元件布局等,可减轻开发人员在产品生产后解决噪声问题的工作负担,并减少设计修改的迭代次数。

瑞萨计划通过未来更丰富的产品来扩展其IP Utilities产品阵容,例如用于实时评估Ethernet TSN性能的评估环境,以及安装有包含CPU内核的FPGA的评估板等。

更多信息,请访问:https://www.renesas.com/products/ip-products.html

(注1):PIM IP计划于2021年发布。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

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运行速度最高100MHz,将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合,可扩展存储并实现低功耗

2020 年 12 月 9 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)产品群,扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm®Cortex®-M33内核,将运行速度提升至100MHz。RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储,便于开发安全可靠的物联网(IoT)边缘设备,适用于低功耗应用,如安全、计量、工业和暖通空调等。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“自今年10月我们推出RA6M4 MCU产品群以来,我对于瑞萨RA产品家族的迅速扩展感到十分高兴。RA6M4的目标应用要求高性能和高安全性,而RA4M3产品群很好地平衡了性能与功耗,同时具备同等水准的安全功能。此外,根据工业与物联网应用不断创新的需求,客户可以灵活地扩展存储空间。”

RA4M3产品群专为兼顾高性能、强大的安全性和更大存储空间的低功耗IoT应用而设计。新款MCU将TrustZone技术与瑞萨增强型安全加密引擎相结合,使客户能够在各种IoT设计中实现安全芯片的功能。安全加密引擎包含多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的产品生命周期管理、抵抗功耗分析攻击和篡改检测功能。

在闪存中运行CoreMark算法时,RA4M3 MCU的功耗低至119μA/MHz,在待机模式下功耗低至1.6mA,待机唤醒时间为30µs,这对于长时间在户外运行的IoT应用至关重要。对于内存密集型应用,设计人员可将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的片内存储器相结合以增加存储容量。后台运行和闪存块交换(Flash Bank SWAP)功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。具有奇偶校验/ECC功能的大容量片内RAM也使RA4M3 MCU成为注重安全的应用的理想选择。RA4M3 MCU还具备多种集成功能以降低BOM成本,包括电容式触摸感应、高达1MB的片内闪存,以及模拟、通信和连接存储器的外围设备。

RA4M3产品群关键特性

  • 基于40nm工艺,100MHz运行,采用Arm Cortex-M33内核及TrustZone技术
  • 片内集成1MB闪存、128KB RAM、8KB数据闪存和1KB待机SRAM
  • 低功耗,在运行模式下电流为119μA/MHz,待机时电流为1.6mA,唤醒时间30μs
  • 闪存后台运行及闪存块交换功能
  • 电容式触摸感应单元
  • 多种接口,包括Quad-SPI和SDHI接口、SSI、全速USB2.0、SCI和SPI/I2C
  • LQFP封装,涵盖64引脚到144引脚(也将提供LGA和BGA封装)

使用灵活配置软件包(FSP)的RA4M3产品群使客户可以复用其原有代码,并与Arm生态系统和RA生态系统合作伙伴的软件相结合,从而加速复杂连接功能和安全功能的开发。FSP包含FreeRTOS与中间件,为开发人员提供了设备连接到云端的优选功能,也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

FSP为使用RA4M3 MCU的开发项目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台,可以支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等所有关键开发步骤。FSP通过GUI工具来简化开发流程并显著加速开发进程。

供货信息

RA4M3 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/ra4m3

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

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