领先的光互连电芯片器件结合时序、微控制器和电源器件，为不断发展的数据中心、电信及5G应用打造完整解决方案

2020年12月3日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器（MCU）、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G（4x50G） CMOS工艺的时钟数据恢复（CDR）HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450，以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。

全新集成化CDR产品已列入瑞萨当前高性能PAM4光信号传输产品线，该产品线包括用于EML驱动器HXT45411产品家族、硅光驱动器HXT45430、DML驱动器HXT44420产品家族和线性TIA HXR45400产品家族，以及驱动器GX76474产品家族和用于64GBaud相干接收应用的TIA GX36420产品家族。客户可将这些光通信产品系列与各类瑞萨MCU、电源管理和时序器件组合成完整解决方案，为客户提供从光互连到MCU的所需的所有元器件，助力客户更轻松、快速地将其应用推向市场。

瑞萨电子光通信产品副总裁Diwakar Vishakhadatta表示：“在过去的几个月中，数据中心、网络和电信基础设施系统的市场需求显著增长，这主要得益于高带宽数据量（如直播和点播流媒体内容）的推动、基于AI的系统数量的增加，以及越来越多消费者在其工作和日常生活中对互联系统的依赖而导致的全球范围内向云计算应用的转移。随着云和网络服务在企业及消费者日常生活中越来越重要，我们积极扩展光通信产品线，在领先的MCU、时序和电源产品的基础上再添新品，进而为客户提供完整解决方案，可涵盖其当前系统及未来系统升级扩展所需的所有光模块元器件。”

数据通信光通信

随着PAM4技术在数据中心和5G中的不断普及，以光互连带宽升级至200G，400G（或更高），对基于PAM4技术和相干技术解决方案的需求不断增长。这些解决方案体积更小、成本更低，同时又保持了低功耗和高可靠性。

采用业界首款基于CMOS的PAM4 CDR加单芯片集成的VCSEL驱动器HXT14450和线性TIAHXR14450可以有效地解决和满足数据中心的200G和400G短距离的光模块和有源光缆快速发展和低成本的要求·。与传统的DSP解决方案相比，该系列具有更小的时延，更低的功耗和更小的尺寸，以及更高的集成度（包括集成的MCU），从而进一步简化和加快光模块系统设计。该系列CDR已通过-40至85℃温度范围认证，使其也将成为5G前传和中传基础设施中光互连通信的理想选择。此外，瑞萨还提供独立的HXC44400 CDR，客户可将其与瑞萨DML驱动器， EML驱动器和线性TIA结合使用，以支持200G和400G远程传输，亦或选择集成有VCSEL和TIA的CDR以支持较短距离的光互连。

电信光通信

随着服务提供商、设备制造商和企业网络需求的增加，网络设备正承受的压力越来越大。今天的电信网络和5G基础设施提供商已经在主干网中扩展了相干技术的400G设备部署，而数据中心运营商已经开始部署OIF所定义的400ZR标准，以满足这一需求。

瑞萨64 GBaud GX76474驱动器系列和GX36420系列相干技术TIA将出色的模拟性能、低功耗和高可靠性，与高带宽及可配置性相结合，可支持电信行业发展最快的领域——相干光通信。

全新驱动程序和TIA支持所有关键需求，以满足不断增长的远程通信需求，包括：

• 采用行业标准的64GBaud 调制，数据速度高达400Gb/s

• 适用于32G、45G和64G的可扩展解决方案，使客户能够优化速度、功耗和成本，并通过SPI调整关键参数

GX76474和GX36420系列还涵盖了目前市场上所有的光调制器技术，包括铌酸锂、磷化铟和硅光以及行业标准的ICR和TROSA配置。

供货信息

瑞萨电子业界领先的CDR、驱动器和TIA完整产品组合现已上市。

刘涛，经理
MCU事业发展部，物联网及基础设施事业本部

Congratulations！

2020年11月20日，由电子科技领域专业媒体“电子发烧友”举办的2020电机控制先进技术研讨会圆满落幕，在同期举办的2020年BLDC电机技术市场表现奖颁奖典礼上，瑞萨电子RX66T微控制器（MCU）凭借其卓越性能和丰富功能在众多优秀的候选产品中脱颖而出，荣获2020年度BLDC电机控制器十大主控芯片奖项。同时，瑞萨电子核心代理商意同创科技基于瑞萨电子RX MCU的电机解决方案，荣获2020年度最佳BLDC电机控制器解决方案供应商奖项。

2020年，BLDC电机技术市场表现奖从奖项提名、用户投票&专家评选、投票汇总、奖项名单公布，历时近三个月。本次奖项评选对象分别为全球BLDC电机控制器主控芯片厂商的相关产品和2020年度最佳BLDC电机控制器解决方案供应商，评选标准为过去一年中，已经量产、并被终端用户正式采用的主控芯片产品，以及解决方案已为客户所采用，并且，已经正式出货的供应商，产品和企业在业界享有一定的知名度和美誉度等。瑞萨电子RX66T的获奖，充分体现了其在业界的重要地位与不凡表现。

BLDC电机应用的场景越来越多，对高效节能、噪音、稳定性、小型化和高转速等要求也越来越高。作为电机控制的核心元器件，MCU控制芯片扮演着至关重要的作用。RX66T系列MCU是瑞萨电子首批搭载RXv3第三代RX CPU内核的产品，非常适用于电机控制应用。RX66T系列可通过最大160 MHz工作频率的CPU内核和电机控制外设，能同时控制多达四台电机。内置的外围功能和安全功能还为变频控制应用提供了新的附加价值。

产品规格

产品特色

当工作在160 MHz时，RX66T MCU可达到928 CoreMark®的业界先进性能，从而实现更精确的电机控制。

2.7V~5.5V宽电压工作范围，更适配BLDC电机系统。

内置FPU浮点运算单元、3个12位ADC单元、比较器、伪差分运算放大器及高精度内部时钟等，帮助实现电机系统小型化，降低BOM成本。

瑞萨电子经CAVP认证 的Trusted Secure IP（TSIP）提供了安全的固件更新和加密通信。POEG输出保护电路和对IEC60730安规认证的支持，进一步保障电机控制的安全性。

丰富的定时器单元，提供多功能的三相互补PWM输出，并支持195psec高分辨率。配合其他功能单元，可以实现多达四个BLDC电机的精确控制。

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可，使用其下一代汽车系统级芯片(SoC)。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“世界领先的汽车半导体供应商瑞萨电子为其下一代汽车SoC选择了我们领先的DSP解决方案，我们对此感到非常荣幸。汽车制造商在汽车上增添越来越多的摄像头，雷达和其他传感器，以确保更安全、自动化程度更高的驾驶体验。我们业界领先的DSP以及软件框架和严格的安全支持，将在这些复杂系统的部署方面发挥关键作用。”

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示：“在主动安全和自动驾驶应用中，DSP是处理和细分车辆传感器产生的传感器数据的关键IP。CEVA的汽车DSP解决方案可帮助我们下一代汽车SoC的客户提供先进的处理能力。”

针对汽车市场的CEVA DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的有最严苛要求的传感器处理和AI工作负荷，NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商，助力从ADAS系统(图像、驾驶员监控系统、智能摄像机、雷达、V2X通信)、电池管理至动力总成平台等各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内感应，CEVA也提供了一系列声音、视觉和传感器融合的硬件和软件解决方案，可增强用户的体验和乘客的安全。

采用SMARC 2.0架构的参考设计，提供三种RZ/G2 MPU选择，为AI IoT面部/物体检测和图像处理应用提供可扩展性能

2020 年 11 月 11 日，日本东京讯 -全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。

瑞萨可扩展的SoM板卡符合SMARC 2.0行业标准指定的82mm x 80mm尺寸规格。SMARC SoM板为设计人员提供了三种不同可扩展版本的瑞萨64位RZ/G2微处理器：中档性能的RZ/G2N双核Arm® Cortex®-A57 MPU，工作频率为1. 5GHz；高性能RZ/G2M MPU采用双核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53（1.2GHz）；超高性能的RZ/G2H MPU采用四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53。所有三款MPU（双核，最多八核）均具有集成的600MHz PowerVR 3D图形以及4K UHD H.265和H.264编解码器，可以满足不同计算处理要求。

瑞萨电子系统及解决方案市场部总监D.K Singh表示：“AI和视频处理在嵌入式视觉系统中很好地融合在一起。SMARC 2.0成功产品组合参考设计提供多款瑞萨RZ/G2产品家族处理器，使其成为卓越的AI开发平台，可缩短产品上市时间并降低用户风险。我们可扩展的解决方案具有广泛的板载接口、大内存和满足不同需求的可编程时钟，使其成为适用于广泛应用、出色的交钥匙解决方案。配备了3D图形引擎、4K UHD与全高清视频编解码器的RZ/G2 MPU，与其他64位MPU及GPU竞品相比，可在单位成本下提供更高性能。”

SoM板卡可为设计人员提供性能高达35.6K DMIPS的RZ/G2 MPU产品选择，2GB至4GB LPDDR4 RAM内存以及32GB eMMC。每个RZ/G2 MPU都能够运行边缘视频分析和AI框架。这些MPU具有集成的AI软件库、丰富的接口、内部和外部存储器数据错误检查与纠正（ECC）保护、Linux OS，以及由瑞萨测试、维护且经验证的Linux软件包（VLP）。该解决方案还采用了民用基础设施平台（CIP）超长期支持（SLTS）Linux内核，并捆绑了软件开发环境。此外，SMARC SoM板卡提供了优化的电源和可编程时序树，以协助RZ/G2 MPU满足各种应用需求。

SMARC 2.0 SoM板的关键特性

支持双频Wi-Fi和低能耗蓝牙®（BLE）无线通信
可通过SMARC 2.0连接器轻松访问USB、SATA、LVDS、HDMI、CSI、I2S、PCIe和千兆以太网等高速通信接口
从QSPI或eMMC内存快速启动
具备由小型400nA电池供电的ISL1208低功耗实时时钟，且适用于在断电时由超级电容器供电
具备P8330电源管理IC（PMIC），可为多个电源轨供电
瑞萨小型VersaClock® 3S可编程时钟提供两个时钟源，并集成32.768kHz DCO，在断电时由单节纽扣电池供电
PCIe时钟由支持6个100MHz差分时钟输出的瑞萨9FGV0641生成，并支持PCIe Gen 1-4
通过电容式触摸屏轻松连接至两个外部摄像头和LCD面板
可扩展的AI SMARC SoM板由瑞萨设计，并与RelySys Technologies合作开发。

供货信息

可扩展的AI SMARC SoM板可从瑞萨的全球销售代表或分销合作伙伴处获得。更多信息，请访问:SMARC SoM Winning Combo Solution。