瑞萨将全新22nm MCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合，打造广泛的“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件无缝组合，带来优化、低风险的设计，以加快客户产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使用户能够缩短设计进程，更快地将其产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。希望试用新器件的用户可联系当地瑞萨销售办事处。关于低功耗蓝牙5.3规范的更多信息，请参阅瑞萨相关博客文章：https://www.renesas.com/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：www.renesas.com/MCUs。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723) ，科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

RA2快速设计指南 [1] 电源与仿真器支持

RA2快速设计指南 [2] MCU工作模式和选项设置存储器

5. 时钟电路

RA2 MCU具有六个振荡源。其中有五个可以用作主系统时钟源。剩下的一个专用于独立看门狗定时器。在典型系统中，主时钟由外部晶体或时钟驱动。将此输入指向内部选择器和分频器，在此进一步指向主系统时钟（ICLK）、闪存时钟、CPU时钟和外设模块时钟。此外，时钟分配也包括ADC和USB的外设时钟。有关时钟生成电路框图的信息，请参见《硬件手册》中的“时钟生成电路”一章。

每个时钟都有特定的容差和时序值。有关频率和时钟时序规范的信息，请参见《硬件手册》中“电气特性”一章的“交流特性”部分。有关各种时钟频率之间关系的信息，请参见《硬件手册》中的“时钟生成电路”一章。

表5. RA2振荡源 

注：1. 仅RA2A1产品支持SDADC时钟。

2. 仅RA2A1产品支持USB时钟。

3. RA2A1产品的闪存时钟（FCLK）是独立于MOSC存在的，也可以通过MOSC、SOSC、HOCO、MOCO或LOCO生成。

4. RA2E2产品不支持。

一些产品如RA2E2不支持选择外部振荡器或外部时钟。此种情况下，主时钟的振荡源仅限于片上振荡器。

5.1 复位条件

复位后，RA2 MCU开始以中速片上振荡器（MOCO）作为主时钟源运行。复位时，默认情况下主振荡器处于关闭状态。HOCO和IWDT可能处于打开或关闭状态，具体取决于选项设置存储器中的设置（请参见后文第4节）。

5.2 时钟频率要求

最小和最大频率如下表所示。有关详细信息，请参见《硬件手册》中“时钟生成电路”一章的“概述”部分，其中包括外部和内部时钟源规范。更多详细信息，请参见《硬件手册》中“电气特性”一章的“交流特性”部分。

表6. RA2 MCU内部时钟的频率范围

注1. 仅限RA2A1产品。对ROM或数据闪存进行编程或擦除操作时，FCLK的运行频率必须至少为1 MHz。

2. 仅限支持USB外设功能的产品。

3. 仅限支持CAN外设功能的产品。

4. RA2E1、RA2E2 和 RA2L1对 ROM 或数据闪存进行编程或擦除操作时，ICLK 的运行频率必须至少为1 MHz。

5.2.1 USB通信要求

全速USB 2.0模块（USBFS）需要48 MHz 的 USB 时钟信号（UCLK）。

对于支持USBFS模块的RA2产品，HOCO为UCLK的时钟源。因此当使用USBFS模块时，HOCO必须配置为48 MHz。 

5.2.2 ROM或数据闪存的编程和擦除要求

RA2A1产品的FCLK必须至少为1 MHz才能在内部ROM和数据闪存上执行编程和擦除。

其他RA2产品的ICLK必须至少为1 MHz才能在内部ROM和数据闪存上执行编程和擦除。

5.3 降低时钟生成电路（CGC）的功耗

为了帮助节省功耗，请尽可能将所有未使用的时钟的分频器设置为最大可能值。另外，如果不使用时钟，请通过设置适当的寄存器来确保时钟已停止。下表显示了用于控制每个时钟源的寄存器。

表7. 时钟源配置寄存器

注1：RA2E2产品不支持。 

5.4 写入系统时钟控制寄存器

写入系统时钟分频控制寄存器（SCKDIVCR）和系统时钟源控制寄存器（SCKSCR）中的各个位域时，应格外小心。

当外围模块时钟的时钟源更改为其他时钟源时，在时钟源切换期间，外围模块时钟周期会变长。详见图8。因此，必须在指令处理中增加延迟，以确保时钟在切换时钟源时仍保持稳定。 

为保证时钟频率改变后的处理准确无误，首先写入相关的时钟控制寄存器改变频率，再从寄存器中读取值，最后进行后续处理。 

图8. 切换时钟源的时序

5.5 时钟设置示例

Renesas FSP为RA2A1 MCU提供了一个简单的可视化时钟配置工具，如下所示。此配置器可配置板级支持包中的代码，以根据用户的选择初始化时钟生成电路，并按照MCU硬件手册中的说明进行适当的配置。 

图9. 使用 Renesas FSP配置器进行时钟设置

5.6 HOCO精度

RA2 MCU内部高速片上振荡器（HOCO）的运行频率为24 MHz、32 MHz、48 MHz，精度为+/-2%或更高。HOCO的精度规格适用于各种环境工作温度（Ta）范围。有关详细信息，请参见《硬件手册》中“电气特性”章节的内容。

HOCO可以用作时钟生成电路的输入。当以这种方式使用HOCO时，不需要外部振荡器。当因空间限制或其他限制而需要减少PCB设计中的元件数量时，这可能是一个优势。不过，此时会因时钟精确度问题而产生性能影响和限制，因此应针对您的应用进行评估。

RA2E2产品没有外部晶振和外部时钟输入，必须选择其内部时钟（HOCO、MOCO、LOCO）作为主系统时钟。

5.7 闪存接口时钟

RA2A1产品对内部闪存（ROM和DF）进行编程和擦除操作以及从数据闪存读取数据时，闪存接口时钟（FCLK）用作运行时钟。而其他RA2产品进行编程和擦除操作时，ICLK用作运行时钟。

因此，相关时钟的频率设置会直接影响从数据闪存读取数据所需的时间。如果用户的程序正在从数据闪存中读取数据，或者正在对内部闪存执行编程或擦除操作，则建议使用最大FCLK/ICLK频率。

当写入或擦除代码闪存（ROM）或数据闪存时，时钟必须以至少1 MHz的频率运行。请注意，时钟频率对从ROM读取数据或对RAM进行读写操作没有任何影响。

5.8 电路板设计

有关使用CGC的更多信息和电路板设计建议，请参见《硬件手册》中“时钟生成电路（CGC）”一章的“使用注意事项”部分。

通常，晶体谐振器及其负载电容应尽可能靠近MCU时钟引脚（XTAL/EXTAL、XCIN/XCOUT）放置。避免在晶体谐振器和MCU之间连接任何其他信号走线。尽量减少每条走线上使用的连接通孔数量。

5.9 外部晶体谐振器选择

大多数RA2产品的外部晶体谐振器可以用作主时钟源。外部晶体谐振器可跨MCU的EXTAL和XTAL引脚连接。外部晶体谐振器的频率必须处于主时钟振荡器的频率范围内。

晶体谐振器的选择在很大程度上取决于各个独特的电路板设计。由于适合与RA2 MCU产品配合使用的可用晶体谐振器的选择可能很多，因此请仔细评估所选晶体谐振器的电气特性，以确定具体的实现要求。

下图给出了典型的晶体谐振器连接示例。

图10. 晶体谐振器连接示例

选择晶体谐振器和相关电容时，必须仔细评估。如果晶体谐振器制造商有相关建议，可以添加外部反馈电阻（Rf）和阻尼电阻（Rd）。

图11. 晶体谐振器的等效电路

CL1和CL2的电容值选择会影响内部时钟的精确度。要了解CL1和CL2值的影响，应使用上图中晶体谐振器的等效电路来模拟该电路。为了获得更准确的结果，还应考虑与晶体谐振器元件之间的布线相关的杂散电容。

5.10 外部时钟输入

大多数RA2产品的数字时钟输入可以用作主时钟源。图12给出了连接外部时钟输入的示例。若使用外部时钟信号运行振荡器，请将MOMCR.MOSEL位设为1。XTAL引脚变为高阻抗。

图12. 晶体谐振器的等效电路

注：外部时钟频率的输入操作只能在主时钟振荡器停止时运行。请不要在主时钟振荡器停止位（MOSCCR.MOSTP位）为0时更改外部时钟频率的输入。

来源：RA2快速设计指南 [3] 时钟电路（上）、RA2快速设计指南 [4] 时钟电路（下）

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供货信息

RZ/T2L现已上市。RZ/T2L作为瑞萨电子产品长期供货计划（PLP）所支持的产品之一，适用于需要长生命周期的工业设备。更多信息，请点击文末阅读原文访问查看产品页。

此外，该产品通过减少能源消耗和提升工厂自动化生产力，为改善环境做出卓越贡献。如您有其他需求，欢迎在文末或后台留言，我们将尽快回复。

（备注）Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

来源：瑞萨电子

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瑞萨RA MCU产品阵容

RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员，提供小型封装选项，包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN，满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外，新设备的低功耗节省了能源，使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。

所有RA器件都得到瑞萨灵活配置软件包（FSP）的支持，该软件包包含高效的驱动程序和中间件，以简化通信并提升外设功能。FSP的GUI简化加速了开发过程，其可以灵活地使用原有代码，并轻松支持向其它RA产品家族器件的兼容和扩展。使用FSP的设计人员还能够访问完整的Arm生态系统以及瑞萨的广泛合作伙伴网络，获得各种工具，帮助加快产品上市速度。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“瑞萨的RA产品家族不断为市场带来卓越的性能、功能、设计便捷性和价值，持续超越人们的期望。全新RA4E2和RA6E2产品群的推出，是众多用户采用RA产品家族作为其首选MCU系列的典型实例。我们坚信，这些产品将满足各类应用领域的需求，许多研发人员也将在未来的设计中选用RA产品家族。”

Yole Group计算与软件首席市场及技术分析师Tom Hackenberg表示：“微控制器已占据90%以上的处理器出货量，采用这些MCU的应用领域更是多种多样（注）。瑞萨通过RA产品家族的持续扩展，可以为更多市场的更多用户提供针对广泛特定应用的最优器件。”

RA4E2 MCU产品群

RA4E2产品群提供五种不同的选择，从32引脚到64引脚封装，小至4mm x 4mm的尺寸，以及128kB闪存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能，在以100MHz的速度从闪存执行时，功耗为82μA/MHz。此外还具备-40/105°C的扩展工作温度范围。RA4E2产品群是成本敏感型应用和其它需要高性能、低功耗，及小封装尺寸最佳组合系统的理想选择。

RA4E2产品群的关键特性

• 100 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核

• 128kB集成闪存；40kB RAM

• 支持宽温度范围：Ta = -40/105°C

• 32引脚至64引脚封装选项

• 低功耗操作：在100 MHz频率的运行模式下，功耗为82 µA / MHz

• 集成通信选项，包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD

• 通过内部振荡器、丰富的GPIO、高阶模拟功能、低电压检测和内部复位功能降低系统成本

RA6E2 MCU产品群

RA6E2产品群MCU具有200 MHz的性能，其包括10款不同的器件，从32引脚到64引脚封装，小至4mm x 4mm尺寸，从128kB到256kB闪存，以及40kB SRAM。RA6E2器件具有优异的功耗特性，以及广泛的外设与连接选项，提供了性能和功能的独特组合。

RA6E2产品群的关键特性

• 200 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核

• 128kB至256kB可选集成闪存；40kB RAM

• 32引脚至64引脚封装选项

• 低功耗操作：在200 MHz频率的运行模式下，功耗为80 µA / MHz

• 集成通信选项，包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD

• 集成定时器

• 高阶模拟功能

成功产品组合

瑞萨将RA6E2 MCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合，设计了一款完整的附加语音用户界面（VUI）解决方案。其作为模块化解决方案，可轻松添加至如智能恒温器或电器等任何需要语音用户界面的应用中。其中，RA6E2 MCU负责处理所有任务，因而不会给主机MCU带来负担。以上仅为瑞萨众多“成功产品组合”中的一款。“成功产品组合”作为经工程验证的完整系统架构，将相互兼容的瑞萨器件优化并组合，以降低用户设计风险。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使客户能够加速设计进程，更快地将其产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：www.renesas.com/MCUs。

Embedded World展会参展信息

瑞萨将于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年Embedded World展会1号厅234号展台展示全新RA4E2和RA6E2器件。

供货信息

所有新款RA4E2和RA6E2 MCU现均已上市。瑞萨还为两个MCU产品群分别提供单独的评估套件及快速原型开发板。更多信息，请访问：https://www.renesas.com/RA4E2 和 https://www.renesas.com/RA6E2。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723) ，科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。