创新方案，集超紧凑外形与更长电池续航于一身，赋能下一代AI PC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔^®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。

瑞萨同英特尔紧密合作，开发出创新的定制化电源管理芯片（PMIC），全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款先进且高度集成的PMIC，配合预稳压器和电池充电器，面向采用全新英特尔处理器的个人电脑提供一站式解决方案。这三款全新器件协同工作，为客户端笔记本电脑，特别是运行高功耗人工智能（AI）应用的笔记本电脑，提供了量身定制的高效电源解决方案。

针对移动应用优化的功能集

极海半导体将在7月8日-10日的慕尼黑上海电子展现场，展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。

基于新一代先进内核

DSP+AI增强的实时主控芯片

Arm® Cortex®-M52将基于Arm® v8.1-M架构的Cortex-M系列（包括Cortex®-M55和Cortex®-M85）的效率提升至全新高度，也是将ML功能引入微控制器的一个重要里程碑。

其中,借助Arm HeliumTM技术，以及基于Arm v8.1-M架构的M型矢量扩展单元（M-Profile Vector Extension，简称MVE），Cortex-M52实现了更高级别的DSP和ML功能。与前几代Cortex-M系列相比，Cortex-M52的 ML性能提升了多达5.6倍，DSP性能也提升多达2.7倍。此外，Cortex-M52通过支持自定义数据通路CDE（Custom Datapath Extension)接口，可扩展极海自主研发的高性能、低延时紫电TM数学计算加速单元，通过在指令集层面支持多种数学计算加速，从而大幅缩短了数学计算时间，并有效降低了CPU访问延时。因此，Cortex-M52能够满足新一代高能效数字电源及工业控制应用对实时性能及AI的严苛需求。

图转自Arm社区

G32R5实时控制MCU系列，基于40nm先进工艺制程，内置Cortex-M52 内核、紫电TM数学计算加速单元及高性能控制外设，支持-40℃~125℃的环境工作温度。G32R5以创新的架构设计大幅提升实时算力，其双核250MHz主频运行时，实时算力可媲美800MHz的Cortex-M7内核产品，满足新一代服务器电源、直流充电桩电源模块、光伏逆变器、车载充电机、高性能运动控制等应用的需求。

数字电源及工业控制领域

多项方案展现应用潜力

实时控制MCU的成功研发，离不开对目标应用的深入理解及系统特性需求分析。本次展会除G32R5系列MCU芯片的展示，极海还将同时展出基于该芯片的数字电源及工业控制应用方案，包括48V/50A双向电源、800W一拖二微型逆变器、400W EtherCAT总线型高压伺服控制器及低压无感双电机共四款应用方案，期望通过多个细分领域的实际应用案例，为现场来宾生动展示极海首款基于Cortex-M52的实时控制MCU芯片的优异性能及应用方案生态。

极海实时控制业务线高级产品经理Louis表示：“实时控制MCU是国产化率极低的细分赛道，市场份额被少数国外品牌占据。极海基于客户需求及应用场景的深度分析，从高实时算力、实时&灵活的控制外设、高可靠性、易开发性等维度扎根，推出G32R5系列芯片及数字电源及工业控制应用方案，以填补高性能实时控制MCU的国产空白。相信G32R5将为新能源及高性能工业控制等行业提供优质控制核芯选择。”

今天，RED Semiconductor（以下简称 "RED"）宣布推出算法微处理器 ISA（指令集架构）和硬件设计 VISC，将 RISC-V 的功能扩展到边缘人工智能、自动驾驶和密码学领域。

VISC 是一个加速的 RISC-V 微处理器内核，可优化复杂的数学算法，以便在其重新配置硬件引擎中并行执行。与标准 RISC-V 相比，VISC 所带来的性能提升是无处不在的人工智能时代以及相关数据呈指数级增长所需要的。

VISC ISA 使开发人员能够用标准 RISC-V 指令集、RISC-V 向量扩展或 x86 和 Arm 等其他 ISA 所需的代码量的一小部分来描述复杂的算法。VISC 硬件对整个算法进行解压缩，并对各元素的执行进行排序，以优化并行执行。VISC ISA 和硬件结合在一起，在每单位功耗的算法性能方面可提供超过 100 倍的执行效益，其单发多执行（SiMex™）架构优化了硅面积的性能。

RED Semiconductor首席执行官 James Lewis 说："RISC-V 有潜力成为无处不在的边缘人工智能的首选架构，就像 Arm 成为智能手机架构一样。为此，它需要一种差异化的强大硬件方法，能够更高效地执行人工智能计算。RED凭借 VISC 走在前沿，这是一种基于 RISC-V 的方法，可从根本上简化算法处理，从而提供速度更快、体积更小、功耗更低的边缘人工智能解决方案。VISC 具有专用硬件加速器的性能优势和通用微处理器的多功能性。对于 SoC 开发人员来说，它可以通过统一的指令集和硬件内核实现多种异构计算功能。

Jon Peddie Research 总裁 Jon Peddie 说："RED Semiconductor可能会在 RISC-V 刚刚起飞的拐点上一举成名，从而有机会成为 RISC-V 社区的关键性能加速器。VISC 有可能重塑边缘 AI 等细分市场的异质 SoC 设计，就像 GPU 在智能手机市场所做的那样，成为价值的重要驱动力。"

VISC 内部

VISC执行架构是作为一个功能齐全的独立RISC-V兼容内核创建的，非常适合在ASIC和FPGA中使用。它具有出色的内存效率，在计算过程中消除了内存访问，从而提高了安全性。它具有运行通用计算功能、操作系统、数学加速、信号处理和图形功能的多功能性，这意味着它可用作协处理器或异构计算 SoC 中的所有功能。

RED 的 RISC-V算法处理方法采用了预编码系统，使 RISC-V 标量指令得以并行化。VISC 的寄存器、解码器和执行引擎都经过优化，可高效并行计算复杂的重复函数，如 FFT（快速傅立叶变换）、DCT（离散余弦变换）、矩阵乘法和大整数数学。成倍提高这些函数的效率是实现无处不在的安全人工智能计算的关键。支持 VISC 的 RISC-V 处理器可快速处理大量数据，从而支持人工智能推理、高性能计算、实时分析和视频流等数据量大的应用。

VISC 可实现 100 倍的代码密集化、执行性能提升和功耗降低。此外，VISC 还具有出色的代码密度--例如，矩阵乘法只需三条指令，而当今主流 ISA 需要 100 多条指令。VISC 可从一个内核扩展到超过 1000 个内核，支持从边缘到 HPC（高性能计算）的超大规模应用。虽然 VISC 目前是针对 RISC-V 实现的，但从根本上讲，它与 ISA 无关，RED Semiconductor 今后可能将其应用于其他指令集架构。

VISC 架构在执行性能方面实现了质的飞跃。它包含一个解压缩引擎，可同时对代码进行解码，并加速向执行单元的发送，从而实现了从单发流水线到多发流水线的多重执行。然后，执行优化引擎确定性地排序和执行多达 16 条并行指令。所有指令类型都可访问 VISC 的多功能深度寄存器集，从而可以在寄存器中执行复杂的例程，消除高速缓存缺失。在执行例程之前，所有处理都保留在内核中，从而减少了黑客攻击的可能性。

Lewis 继续说："根据 SHD 集团的市场预测，到 2030 年，将有 160 亿个 SoC 使用 RISC-V 内核。我们相信这是完全可以实现的，但需要在性能、安全性和设计方法上实现差异化。我们已经在与 RISC-V、密码学和工具公司建立合作关系，以提供一个引人注目的解决方案，将 RISC-V 处理器设计转变为人工智能的动力源。"

VISC 可为算法处理需求日益增长的广泛市场提供处理器，这些市场包括：航空航天、AI/ML、AR/VR、自动驾驶、关键基础设施、金融科技、健康科技、高性能计算和工业 4.0。

RED Semiconductor是ChipStart UK的首批成员之一，ChipStart UK是政府支持的孵化器，通过国家半导体战略启动，由Silicon Catalyst UK运营。

关于 Red Semiconductor：

RED Semiconductor 成立于 2021 年，旨在通过其名为 VISC（多功能内在结构计算）的半导体核心 IP 实现微处理器性能的大幅提升。

VISC 与标准 RISC-V ISA 兼容，采用 RED 的创新压缩和排序技术，可优化整个算法例程的并行执行。它具有很强的可扩展性，能够实现从嵌入式计算到高性能计算的所有功能。

通过整体执行整个例程，而不是顺序执行单个元素，VISC 可以在降低功耗的同时提供更高的性能。VISC 使用功能强大的 64 x 128 深度字节可访问寄存器，其执行优化引擎可最大限度地减少或消除对外部片外内存的加载/存储访问。由于密码数据和私钥永远不会暴露在外部数据总线上，因此在其精密寄存器中内部执行可实现更高的安全性/私密性。我们已经在与合作伙伴合作，在我们的 IP 上实施先进的安全软件，并提供人工智能时代所需的性能。

搭载全新Intel Xeon E-2300处理器及第三代Intel Xeon可扩展处理器的服务器系列，能为各种工作负载提供成本优化的企业级运算性能

Super Micro Computer,Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布扩展其搭载全新Intel Xeon E-2300和第三代Intel Xeon可扩展处理器的单处理器系统产品组合。这些新系统将支持持续增长的垂直市场中的各种应用，助力客户实现配置优化，精确满足其从智能边缘应用入门级服务器到数据中心级系统等应用的不同需求。

MicroBlade和MicroCloud搭载Intel Xeon E-2300处理器，支持需要高密度运算基础架构的应用，包括内容串流、EDA、互动式游戏和裸机云端实例等。企业也能从搭载此全新处理器系列的机架式系统中获益，随着I/O和安全功能的增加，这些系统将成为设备和安全应用的理想选择。

搭载单处理器第三代Intel Xeon可扩展处理器的系统（如6U SuperBlade）为高密度多节点应用的理想选择。适用于电信环境的Supermicro E403壁挂式边缘服务器拥有更多的核心数、更大的内存容量和更快的I/O，提供高效能的同时保证了合适的性价比。

Supermicro总裁暨首席执行官Charles Liang表示：“我们的多节点解决方案和大容量机架式系统为企业和云提供商提供了全新的计算级别，帮助客户实现新一代的应用，从而达到优化的企业性能和TCO。我们不断扩充单处理器应用优化系统的产品组合，致力于为优化目标的工作负载提供上佳的效能和效率，用于包括电信、边缘、储存、安全、AI推理和裸机搭建。”

Supermicro最新单处理器系统拥有的效能和功能，能让数据中心支持不断扩大的工作负载组合，将数据中心等级的效能延伸到边缘。这些新系统采用PCI-E 4.0 I/O，与搭载前几代处理器的系统相比，可消除瓶颈并加快应用速度，且现在还支持Intel SGX安全功能。此外，新的单处理器系统有多种外形规格，包括多节点服务器、机架式服务器和工作站。

搭载单处理器第三代Intel Xeon可扩展处理器的系统支持最多16個DIMM插槽，可达最高4TB的DRAM或6TB的DRAM+Intel Optane 持久性内存（PMem），此内存容量在单处理器系统上是前所未有的。搭载Intel Xeon E-2300处理器的系统拥有最多8个核心和128GB DDR4内存，散热设计功率（TDP）为95瓦，能为小型企业提供不可或缺的服务器效能。

Supermicro服务器搭载第三代Intel Xeon可扩展处理器，专为单处理器应用优化，产品包含有：

• SuperBlade–超高密度多节点系统

• 5G/Edge–可配置的移动网络和智能边缘应用的数据中心级运算

• Mainstream–适合企业应用的多功能机架式服务器

• WIO–I/O–优化的机架式服务器

• Storage–专为企业优化的存储系统

此外，使用Intel Xeon E-2300的全新Supermicro服务器还包含：

• MicroBlade–多功能且可扩展的多节点解决方案

• MicroCloud–适合专用或可扩充云端托管的高密度系统

• WIO–符合成本效益、通过I/O优化的机架式服务器

• Mainstream–入门级企业机架式服务器

关于SuperMicroComputer,Inc.

Supermicro (SMCI), 为高性能、高效率服务器技术的领先创新者, 是全球企业数据中心、云计算、人工智能和边缘计算系统的高级服务器Building Block Solutions的主要提供商。 Supermicro致力于通过“We Keep IT Green”计划保护环境，并为客户提供市场上最节能、最环保的解决方案。