处理器

处理器，也被称为中央处理器（Central Processing Unit，CPU），是计算机系统中的关键组件之一，负责执行计算机程序中的指令，控制计算机的各个部分，并处理数据。

5月11日，英特尔面向全球重磅推出全新第 11 代智能英特尔^® 酷睿™高性能移动版处理器（代号“Tiger Lake-H”），包括该系列的旗舰产品英特尔^® 酷睿™ i9-11980HK，被称为“全球最强的游戏笔记本电脑处理器”^①。英特尔^® 酷睿™ i9-11980HK 最高可达到 5.0GHz 的频率，为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供最强劲的性能^②。

英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示：“第 11 代智能英特尔^® 酷睿™ 高性能移动版处理器将移动游戏、内容创作和商用工作站性能推向了新高度。该系列处理器是第 11 代酷睿移动版处理器家族的重要成员，支持直连存储以及 20 条 PCIe 4.0 通道，可提供真正的发烧友级平台带宽，并带来两位数的单核与多核性能提升、以及超卓的游戏体验。全新发布的处理器堪称业内性能出众的移动处理器，能够为发烧友级设备提供超凡性能，帮助用户畅玩游戏、高效创作以及高速互联。”

硬核加持，游刃于芯

全新第 11 代智能英特尔^® 酷睿™ 高性能移动版处理器结合英特尔在先进处理器设计以及PC游戏体验方面的深刻见解，为游戏玩家带来全球最强的游戏笔记本电脑处理器。

为了延续第 11 代智能英特尔^®酷睿TM 高性能移动版处理器H35的超凡性能，全新处理器采用了 10 纳米 SuperFin 制程技术，配备了高达 8 核心和 16 线程的规格，能够实现高达 5.0GHz 的单核与双核睿频性能。此外，新品还可直接访问连接至显卡的高速 GDDR6 内存，为玩家带来低延迟高帧率的游戏体验，同时能够提高游戏大型纹理的加载速度。不仅如此，与第 10 代智能英特尔^®酷睿TM高性能移动版处理器相比，新品拥有 2.5 倍的PCIe 总带宽，而与业界其他品牌处理器相比，新品更是拥有 3 倍的 PCIe 总带宽。

尖端的移动计算平台

第 11 代智能英特尔^® 酷睿™ 高性能移动版处理器拥有先进的功能特性以及出众的连接性^③，可帮助创作者和专业商务人士随时随地展开工作，同时也使笔记本电脑端首次支持 20 条 PCIe Gen 4 通道。该处理器配置丰富，支持 4K HDR/Dolby Vision 视频流、快速存储、具备高性能和大容量英特尔^® 傲腾™混合式固态硬盘、6GHz 频段的英特尔^® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+) 以及每秒可实现高达 40 GB 传输速度的 Thunderbolt™ 4 技术，进一步提高了连接速度。

新平台特性还包括：

● 20 条 PCIe Gen 4.0 通道，英特尔^® 快速存储技术配置可在 Raid 0 实现快速启动 — 总共多达 44 条 PCIe 通道，包括平台控制器中心专用的 24 条 PCIe Gen 3.0 通道。

● 最高支持 DDR4-3200 内存。
● Thunderbolt™ 4 可实现高达 40Gbps 的传输速度。
● 支持独立的英特尔^® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+)无线网卡。
● 集成双嵌入式DP显示器端口，用于功耗优化模式的显示输出

昨天的发布会上还推出了全新的英特尔^® 酷睿TM博锐^® 高性能移动版处理器，包括 8 核心16 线程的旗舰产品英特尔^® 酷睿 ™ i9-11950H。此外，还发布了英特尔^® 至强^® W-11000 系列移动版处理器。这一无可匹敌的商用 PC 平台基于第 11 代英特尔^® 博锐^® 平台打造，可提供最全面的基于硬件的多方位安全性^④ 以及突破性性能，能够为如工程师、数据科学家、内容创作者和金融分析师等专业用户提供强大的计算体验，他们往往需要在办公室或外出途中处理性能要求苛刻的多线程应用工作负载。昨天推出的全新第 11 代英特尔^® 酷睿™ 博锐^® 高性能移动版处理器和至强 W-11000 系列移动版处理器，搭载全新英特尔^® 酷睿™ 博锐^®平台，可为用户提供：

● 至强 + 纠错码 (ECC) 内存。

● 在第 11 代英特尔® 酷睿™ 博锐® 高性能移动版处理器中5，配备了专属英特尔®博锐® 平台的英特尔® Hardware Shield功能，可提供业界出色的硬件级商用安全性，以及业内首款且唯一的芯片赋能型人工智能威胁检测功能，可帮助基于 Windows 的系统抵御勒索软件和加密挖矿攻击。^⑤它还配备了英特尔®控制流强制技术，这一开创性技术可帮助抵御能够避开软件安全解决方案的多种攻击^⑥。

● 英特尔® Total Memory Encryption全内存加密技术。

● 英特尔® Active Management Technology主动管理技术。

● 英特尔® Deep Learning Boost深度学习加速。

多样化设计，满足广泛的市场需求

今年，第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器和英特尔® 至强® W-11000 系列处理器将配备在 80 多款笔记本电脑机型中，全面覆盖消费级、商用级和工作站细分市场。截至目前，已有超过 100 万颗新品处理器交付OEM合作伙伴手中。无论是高刷新率游戏体验、强劲的内容创作应用还是移动工作站工作负载，全新发布的产品将是用户更理想的选择。

① 在相似配置上针对FPS进行测试，它们搭载了第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9 -11980HK、英特尔® 酷睿™ i9-10980HK 或 Ryzen 9 5900HX 处理器。实际产品价格可能有所不同。结果：测试的 29 款游戏中，第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 在绝大多数游戏中都取得了更高的分数。详情请参阅 www.intel.com/11thgenmobile。

② 英特尔内部通过SPECint_rate_base2017 (1-copy)对基于英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 的内部参考平台测试结果，对比基于AMD Ryzen™ 9 5900HX、英特尔® 酷睿™ i9-10980HK 和英特尔® 酷睿™ i7-11375H 处理器平台的测试结果。详情请参阅 www.intel.com/11thgenmobile。

③ 取决于地区频谱分配；产品并未登陆所有市场。详情请访问 www.intel.com/PerformanceIndex（连接）。

④ 更多信息请访问 www.intel.com/11thgenvpro。没有任何产品或组件是绝对安全的。

⑤ 在基于 Windows 的 PC 中，实施独特特性和 IOActive 测试（英特尔委托执行；截至 2021 年 4 月），比较了英特尔® Hardware Shield 安全功能和基于 AMD Ryzen™ Pro 的系统中的相应技术。详情请访问 www.intel.com/11thgenvpro。没有任何产品或组件是绝对安全的。结果可能不同。

⑥ 英特尔® 控制流执行技术（英特尔® CET）旨在帮助防范 jump/call 导向编程 (JOP/COP) 攻击方法和 return 导向编程 (ROP) 攻击方法，及抵御恶意软件（即内存安全问题，包含超过一半的 ZDI 披露漏洞）。详情请访问 www.intel.com/11thgenvpro。没有任何产品或组件是绝对安全的。实际结果可能有所不同。

性能结果基于配置信息中显示的日期进行测试，且可能并未反映所有公开可用的安全更新。性能因用途、配置和其他因素而异。更多信息请访问 www.Intel.com/PerformanceIndex。

实际成本与测试结果可能有所差异。

某些特性仅支持特定 SKU。如需了解特定的设备详情，请访问 OEM 网站。

英特尔通过参与、赞助和/或向多个基准测试系列提供技术支持的方式为基准测试发展做贡献，包括由Principled Technologies管理的BenchmarkXPRT开发社区。

英特尔技术可能需要支持的硬件、特定软件或服务激活。

更改时钟频率或电压可能会使任何产品保修失效，并降低处理器和其他组件的稳定性、安全性、性能或缩短其使用寿命。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

围观 19

最近因为要为芯片选定核，所以就在了解哪些核合适且性价比好，这是一个需要结合产品各类技术、市场分析的活，看似简单却还是需要一些储备的，今天选了一篇ARM Cortex系列的科普文章与大家分享。

众所周知，英国的ARM公司是嵌入式微处理器世界当中的佼佼者。ARM一直以来都是自己研发微处理器内核架构，然后将这些架构的知识产权授权给各个芯片厂商，精简的CPU架构，高效的处理能力以及成功的商业模式让ARM公司获得了巨大的成功，使它迅速占据了32位嵌入式微处理器的大部分市场份额。

目前，随着对嵌入式系统的要求越来越高，作为其核心的嵌入式微处理器的综合性能也受到日益严峻的考验，现在一个高端智能手机的处理能力几乎可以和几年前的笔记本电脑相当。为了迎合市场的需求，ARM公司也在加紧研发他们最新的 ARM架构，Cortex系列就是这样的产品。那么我们今天就不妨好好了解一下ARM Cortex系列处理器知识点汇总。

ARM Cortex系列处理器

ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名，并分成A、R和M三类，旨在为各种不同的市场提供服务。

1、Cortex-A：面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用

2、Cortex-R：针对实时系统

3、Cortex-M：微控制器

ARM Cortex系列处理器——Cortex-A

ARM Cortex-A 系列是一系列用于复杂操作系统和用户应用程序的应用程序处理器。Cortex-A 系列处理器支持 ARM、Thumb 和 Thumb-2 指令集。

RM公司的Cortex-A系列处理器适用于具有高计算要求、运行丰富操作系统以及提供交互媒体和图形体验的应用领域。

如图所示，绿色的部分都是v7-A的架构，蓝色的是v8-A架构，基本上绿色都是可以支持到32和64位的，除了A32，只支持到32位。在右边的每个部分，比如说需要高效能的最上面的A15-A73这个部分是最高效的，接下来就是比较注重整个效率的部分了，中间那个部分是比较高效率的，最下面那栏的是效率最好的，在电池的效能方面达到了最好的标准。

如果非要给他们一个排序的话，从高到低大体上可排序为：Cortex-A73处理器、Cortex-A72处理器、Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A35处理器、Cortex-A32处理器、Cortex-A17处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A5处理器。
　　

ARM Cortex系列处理器——Cortex-M

Cortex－M处理器家族更多的集中在低性能端，但是这些处理器相比于许多微控制器使用的传统处理器性能仍然很强大。例如，Cortex－M4和Cortex－M7处理器应用在许多高性能的微控制器产品中，最大的时钟频率可以达到400Mhz。

当然，性能不是选择处理器的唯一指标。在许多应用中，低功耗和成本是关键的选择指标。因此，Cortex－M处理器家族包含各种产品来满足不同的需求：

不同于老的经典ARM处理器（例如，ARM7TDMI， ARM9）， Cortex－M处理器有一个非常不同的架构。例如：

—仅支持ARM Thumb指令，已扩展到同时支持16位和32位指令Thumb－2版本

—内置的嵌套向量中断控制负责中断处理，自动处理中断优先级，中断屏蔽，中断嵌套和系统异常处理。

—中断处理函数可以使用标准的C语言编程，嵌套中断处理机制避免了使用软件判断哪一个中断需要响应处理。同时，中断响应速度是确定性的，低延迟的。

—向量表从跳转指令变为中断和系统异常处理函数的起始地址。

—寄存器组和某些编程模式也做了改变。

这些变化意味着许多为经典ARM处理器编写的汇编代码需要修改，老的项目需要修改和重新编译才能迁移到Cortex－M的产品上。

ARM Cortex系列处理器——Cortex-R

R4：第一个基于ARMv7-R体系的嵌入式实时处理器。专用于大容量深层嵌入式片上系统应用，如硬盘驱动控制器、无限基带处理器、消费产品手机MTK平台和汽车系统的电子控制单元。

R5：2010年推出，基于ARMv7-R体系，扩展了 Cortex-R4 处理器的功能集，支持在可靠的实时系统中获得更高级别的系统性能、提高效率和可靠性并加强错误管理。这些系统级功能包括高优先级的低延迟外设端口（LLPP）和加速器一致性端口（ACP），前者用于快速外设读写，后来用于提高效率并与外部数据源达成更可靠的高速缓存一致性。

基于 40 nm G 工艺，Cortex-R5 处理器可以实现以将近 1 GHz 的频率运行，此时它可提供 1，500 Dhrystone MIPS 的性能。该处理器提供高度灵活且有效的双周期本地内存接口，使 SoC 设计者可以最大限度地降低系统成本和功耗。

R7：Cortex-R7 处理器是性能最高的 Cortex-R 系列处理器。它是高性能实时 SoC 的标准。Cortex-R7 处理器是为基于 65 nm 至 28 nm 的高级芯片工艺的实现而设计的，此外其设计重点在于提升能效、实时响应性、高级功能和简化系统设计。基于 40 nm G 工艺，Cortex-R7 处理器可以实现以超过 1 GHz 的频率运行，此时它可提供 2700 Dhrystone MIPS 的性能。该处理器提供支持紧密耦合内存（TCM）本地共享内存和外设端口的灵活的本地内存系统，使 SoC 设计人员可在受限制的芯片资源内达到高标准的硬实时要求。

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围观 52

昨日，英特尔面向全球正式发布第11代智能英特尔^®酷睿™S系列台式机处理器（代号为“Rocket Lake-S”），包括其旗舰级产品英特尔^®酷睿™i9-11900K。借助英特尔^®Thermal Velocity Boost技术①，英特尔^®酷睿™i9-11900K可实现最高可达5.3GHz的睿频频率，能够为游戏玩家和PC发烧友提供更胜一筹的性能。

第11代智能英特尔^®酷睿™S系列台式机处理器采用全新的Cypress Cove架构，旨在重塑硬件和软件效率，提升游戏的原始性能。新架构能够实现高达19%的IPC（每时钟指令数）越代性能提升②和超高频率的核心，同时它采用搭载英特尔^®Xe图形架构的增强英特尔^®超核芯™显卡，能够实现富媒体和智能显卡功能。这一改进的重要意义在于，如今游戏和大多数应用仍依赖于高频率核心以实现高帧速和低延迟。

专为游戏而设计：借助全新第11代台式机处理器，英特尔将继续推动台式机游戏性能突破极限，助力游戏玩家随时随地畅享震撼的沉浸式体验。

该系列中的性能怪兽当属第11代智能英特尔^®酷睿™i9-11900K，它具有最高可达5.3GHz的睿频频率、带来8核心16线程和16MB的英特尔^®智能高速缓存，可提供至高的性能。未锁频版的第11代智能英特尔^®酷睿™S系列台式机处理器可支持快速的DDR4-3200内存速度，实现更流畅的游戏体验和无缝的多任务处理能力。

这一代产品的改进包括：

● 高达19%的IPC越代性能提升。
● 高达50%的集成显卡性能提升，得益于采用搭载英特尔^®Xe图形架构的增强英特尔超核芯显卡③。
● 英特尔^®深度学习加速和向量神经网络指令集支持，帮助加速人工智能推理，大幅提升深度学习工作负载的性能。
● 增强的超频工具和特性，可提供灵活的超频和调谐性能与体验。

通过与200多位顶级游戏开发人员紧密合作，英特尔带来了游戏、引擎、中间件和渲染等方面的大量优化，帮助他们充分利用第11代智能英特尔^®酷睿™S系列台式机处理器打造激动人心的游戏体验。

出众的调谐和稳定性：第11代智能英特尔^®酷睿™台式机处理器带来全新超频工具和特性，能够增强调谐的灵活性，实现更快的速度和出众的游戏性能。这代产品还提供了许多出色的功能，如实时内存超频（支持实时改变DDR4频率）、扩展面向H570和B560芯片组的内存超频支持（支持更多英特尔用户体验超频功能）、高级矢量扩展指令集(AVX)2和AVX-512电压保护频带固定调整模式和支持更广泛时序和Gear 2的全新集成内存控制器等（还支持Gear 1）。

现代化的媒体和直播特性：借助DDR4-3200MHz支持、多达20条PCIe4.0通道、英特尔快速视频同步技术、增强型媒体（10位AV1/12位高效视频编码、解码和端到端压缩）、增强型显示（集成HDMI2.0、HBR3）及独立的Thunderbolt™ 4±和英特尔Wi-Fi 6E支持等更多特性，全新第11代智能英特尔^®酷睿™S系列台式机处理器可提供富媒体体验，从AAA级游戏到高清直播均不在话下。

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围观 16

• 全新Arm Mali-C52和Mali-C32图像信号处理器(ISP)提供一流的图像质量、完整的软件包以及全套校准和调校工具。

• 为各种日常设备提供更高图像质量，包括无人机、智能家庭助理和安全、以及网络(IP)摄像机。

• 新的应用程序现已能利用Arm Iridix技术的独有功能优势；该技术已经在超过20亿台设备上得以证实。

今日Arm宣布推出全新Arm Mali-C52与Mali-C32图像信号处理器(ISP)，通过完整的解决方案提供最高的图像质量，应对在智能物联网设备中实现实时的、更高图像质量的要求。

在人类五种感官中，视觉是进化程度最高、感受最丰富的感官，由200多万根神经纤维将视网膜的信息传送到大脑。过去数十年来，数字世界一直在努力试图超越我们的视觉处理能力。创建“数字眼”来处理实时的、更高质量的图像，让观众对环境有最真实的感受，这是Arm生态系统在致力于赋能一万亿台互联设备的过程中面临的众多挑战之一。

Arm预测，在所有互联设备中，对具有嵌入式视觉功能的物联网设备的需求是最高的：
• 到2021年，安全(监控)和IP摄像机市场的年增长率将达到20 %，届时出货量有望超过5亿台；
• 个人机器人年增长率达到75 %，预计2021年出货量将达到200万台；
• 预计到2021年，智能家居市场将以每年14 %的速度增长，规模将达8800万台，而无人机、增强现实(AR)/混合现实(MR)设备和运动摄像机等其它设备，正在从新兴产品转变为大众化产品。

将感知转化为像素

上述设备所采用的图像技术中，嵌入于设备中的ISP技术是其中的一个关键环节。在这些受到诸多限制的设备中，ISP的关键功能是在从图像传感器提取数据并处理每个像素时，提供最准确、最高质量的图像，而这一关键功能在涉及机器学习相关应用时尤为重要。全新Arm Mali-C52和Mali-C32处理每个像素时会进行超过25个步骤，其中三个关键步骤对图像输出质量起到了决定性的影响，包括高动态范围(HDR)、降噪以及色彩管理。通过整合Arm市场领先的Iridix技术与行业领先的其他降噪及色彩管理算法，Mali-C52与Mali-C32所配备的ISP技术能够在高分辨率和实时处理(例如4k分辨率及60fps帧率)的条件下，实现上述三项关键处理步骤。

高动态范围技术绝不遗漏任何图像细节

最能凸显高动态范围(HDR)功能必要性的情景，就是自安装在明亮室外环境中的联网安防摄像机中获取图像输出。在这一场景中，图像输出往往面临着同时处理较明亮部分与较深阴影部分的情况。虽然人眼可以自然地感知这些环境中的对比度，但数字传感器通常需要多次曝光才能获取场景准确的图像信息。为真实呈现HDR场景，图像技术要求达到每像素20或24位精度，但是数字系统显示技术通常为8位或10位，从而限制了系统能够处理的数据量。这也意味着ISP之后所整合的任何计算机视觉引擎都将被限制在8到10位精度范围内。在这种情况下，ISP需要在更高的位深度处理HDR数据，然后对其进行压缩并进一步利用。如果动态范围管理不当，阴影中的细节则会丢失。

全新Mali ISP采用Arm的动态范围管理和色调映射技术，能够帮助用户克服设备限制，并获取经过加强的阴影细节，而完全无需额外修编或调整图像的明亮度。

完整且灵活的解决方案，加快产品上市速度

Mali-C52可针对图像质量和芯片面积这两种不同优化方向进行配置。这种灵活性允许芯片合作伙伴在一系列产品和应用场景中使用相同的IP和软件。Mali-C32则专门针对低功耗、成本敏感的嵌入式视觉设备进行了芯片面积的优化，如入门级门禁或民用业余级无人机。

这两个ISP均为完整解决方案，其中Arm提供硬件IP以及ISP软件驱动程序，包括3A库(自动曝光、自动白平衡、自动对焦)以及校准与调校工具。其功能和优势包括：

• 更高的ISP图像质量: Iridix技术能够提供适配人类视网膜级别对比度的精确模型，使摄像机能够像人眼一样识别高明暗对比的图像。

• ISP每秒可以处理6亿像素，实现更高性能，这项关键功能意味着可以以高端智能手机级别的帧频拍出专业级的摄影质量(如DSLR)。

• 用于控制ISP、传感器、自动白平衡、自动对焦和自动曝光的完整软件包。另外还提供裸机和Linux (Video4Linux框架-v4L2)软件

• 灵活的调校：使用一整套调校和校准工具进行客观和主观的调校。还提供专门的调校培训课程，以及针对特定应用场景和传感器的定制调校支持。

1万亿台设备需要敏锐的数字眼

Arm的愿景是赋能一万亿台需要视觉功能的设备。具体来说，要实现一万亿联网设备世界的愿景，需要为其中很多设备提供更敏锐的数字眼来观察和感知周围环境，以便为机器和人类提供可靠的信息来源。这一切都始于实现尽可能高的图像质量，Arm全新推出的Mali ISP正是为此而生。

围观 404

近年来随着物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器（MCU）等晶片用量逐步攀升，已经排挤其他部分8吋芯片产能的投片量，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察指出，晶圆代工厂相继提高8吋厂IC代工费用。

2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，随着第三季旺季需求上升，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍然吃紧。2018年8吋硅晶圆价格将再次上涨。

涨价浪潮对中国厂商的伤害

由于上游产能紧张及原材料价格上涨，被动元器件的涨价更是超过预期。进入2018年，电容，电阻等被动元器件价格一路走高。据相关渠道获悉，国巨，风华高科均对电阻多次提价。其中，国巨对中大尺寸后膜芯片电阻级排阻提价30%以上，风华高科对片式电阻提价10%-20%左右。在采访中，多位业内人士对记者表示，电容、电阻等被动元器件涨价将持续，涨价趋势可能将持续到年底。

另一方面，DRAM和NANDFlash的价格从2017年就开始不断上涨，随即引起内存条和固态硬盘等产品的价格大幅上涨，一年内内存条的价格增幅一度达到300%。光是两条内存装机成本就要比一年前至少增加800-1000元，SSD硬盘的价格也翻倍。

外界原本预期DRAM上游厂商会在2018年一季度下调价格，但三星、海力士已拒绝了降价的可能，三星2018年的DRAM颗粒合约价将上涨3-5%，海力士也跟进表态称将涨价5%，理由是DRAM颗粒依然供不应求。

据了解，发改委已就存储芯片涨价的问题约谈三星，或将调查可能存在的公司价格操纵行为。发改委价监局官员徐新宇称，过去18个月芯片价格大幅上涨，发改委对此保持警惕，“我们已经注意到价格飙升状况，将更加关注该行业未来可能因‘价格操纵’引起的问题。”徐新宇表示，可能有多家公司协同行动，尽量推高芯片价格，谋求获利最大化。

谁将引领国产MCU未来？

在业界关注被动元器件和存储芯片价格是否会出现松动的时候，MCU等芯片涨价潮又来袭。2017年第四季度以来，全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。从2018年上季度半导体情报数据来看，去年至今全球电子产品制造业都异常兴旺，连日本都出现多年不见的正增长，这带动芯片等电子元器件的销量。在硅晶圆产能满载、汽车电子及物联网需求的持续爆发下，MCU在2018年供应短缺局面或难以有效缓解。

近期，欧洲半导体巨头NXP公司对其代理商又发出了涨价通知。通知称，将从2018年第一季度开始对NXP旗下MCU（微控制器）、数字化网络、汽车微控制器等主要产品上调价格。涨价幅度在5%-10%不等，这标志着半导体巨头打响了2018年MUC芯片涨价的第一枪。因此导致市场上MCU供应出现短缺，芯片报价因而持续大幅走扬。市场分析人士指出，另一家欧洲半导体巨擘─ST(意法半导体)，后续有可能跟进NXP调涨MCU报价脚步，增强全球MCU市场涨价热潮更大动能。
存储器/处理器/阻容暴涨背后，谁将引领国产MCU未来？

中国MCU市场增长率高于全球，并稳步增长。2017年中国MCU市场规模为400亿元左右，较去年增长7%，占全球市场的30%；中国MCU自2010年以来保持稳定增长，预计2020年，年均增长可达6.5%。从营业收入看，我国MCU应用的最大市场是消费电子，其次是计算机外设和汽车电子市场。汽车电子MCU增长迅速，预计2015-2020年年均增速达13%。从MCU位数看，8位和32位将以互补性的组合占据MCU领域。

芯片价格一路上涨，需求旺盛是重要原因。此外全球6成的家电产能都在中国。国内消费电子市场无论在规模还是在质量上都在不断崛起，以美的、格力为代表的家电企业，以及以华为、OPPO、VIVO为代表的手机厂商已进入全球市场前列。广阔的市场空间和本土消费电子企业的崛起为本土消费电子MCU企业提供了优越的成长环境，加上国家政策支持IC国产化的背景下，国内MCU企业将迎来高速成长。

作为国内本土MCU厂商代表中颖，HK（航顺芯片），GD（北京兆易），NUC（新唐）是否能在这一波涨价潮中脱颖而出，抢占更多的市场做好准备？另一方面，国内厂商能否最大化接受本土MCU的进入，达成本土MCU战略合作共识，减小国外MCU对国内厂商的涨价冲击呢？这也是国内厂商需要思考的问题。MCU市场的增长已经势不可挡，预估中国MCU市场将于2020年持续成长达414亿元人民币。

中国作为最大的芯片市场却没有话语权，国产化率低受制于人，MCU市场更是尤为明显。中颖号称国内8位MCU之王，站在有利的环境及正确的产业趋势下,在家电行业内十几年默默耕耘，九死一生。但中颖作为中国小家电MCU的龙头厂商,近年来营运表现优于其他同业。

然而在32位MCU市场近一年来，又出一匹黑马HK（航顺），短短一年时间的市场推广，大受客户选用，根据客户使用反馈，不仅产品性能稳定，功耗更低，宽电压设计，兼容性更是完美替代进口品牌。这也是继GD32位MCU之后的又一个国内32位MCU之新星。而GD在市场多年的沉淀和耕耘，在国内一直处于领先地位，也让很多国内厂商对本土MCU品牌接受度提高。但与进口品牌相比较，本土MCU仍是弱势群体。

不掌握芯片及其技术，本土企业终究被跨国巨头扼住咽喉。从近5年中国集成电路产业进出口数据来看，国内集成电路每年进口金额在1250-1650亿美元，有着极大的国产替代进口的空间，芯片国产化也将带来诸多的投资机会。中国本土MCU小微跃跃欲试，32位MCU厂商众多，但我们相信中颖，HK（航顺），GD（兆易）必将引领国产替代进口MCU的未来。

来源：慧聪电子网

围观 506

目前全球需要越来越大的计算能力来处理像人工智能和机器学习这样的资源密集型工作负载，IBM公司以其最新一代Power芯片 - Power9进入了竞争。该公司打算向第三方制造商和包括Google在内的云供应商出售该芯片。与此同时，它发布了一款由Power9芯片和AC922芯片组成的新电脑，并打算在IBM云上提供该芯片的计算服务。IBM表示它通常把技术作为一个完整解决方案推向市场。

该公司专门设计了这款新芯片，以提高Chainer，TensorFlow和Caffe等通用AI框架的性能，并宣称在这些框架上运行的工作负载增加了近4倍。如果按照上述描述的方式工作，这应该会使数据科学家建立模型，并在Power9驱动的机器上运行它们，从而提高速度，这将使它们能够更快地运行这些工作，并更快地完成模型创建。

Moor Insights＆Strategy的首席分析师Patrick Moorhead认为，IBM真正从这个芯片的竞争中脱颖而出。 “Power9是一款具有新型系统架构的芯片，针对机器学习中使用的加速器进行了优化。IBM的Power9实际上是ML加速的瑞士军刀，因为它支持天文数量的IO和带宽，是今天任何产品性能的10倍。”

这些新芯片将由Lawrence Livermore和Oakridge国家实验室采用，建立称为Summit的超级计算机。他说，超级计算机将建在成千上万的Power9芯片上，耗资3.25亿美元。

来源：cnBeta.COM

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业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器，达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上市，价格在同类解决方案中极具优势

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。

恩智浦通过构建i.MX RT跨界处理器来应对这一挑战，在提供应用处理器的高性能和功能的同时，还具有传统微控制器(MCU)的易用性和实时确定性操作。理想的应用包括音频子系统、消费和健康保健、家庭和楼宇自动化、工业计算、电机控制和电力转换。

全新的跨界处理器提供高水平的集成和丰富的用户体验（图形、显示和音频），同时降低系统级成本。i.MX RT具有大容量静态随机存取内存(SRAM)和集成DC-DC，可提供前所未有的性能，让您的每笔投入均物有所值。为外部存储器提供快速和安全的接口，不需要嵌入式闪存，从而降低了产品成本并显著降低了闪存编程成本。

“我们看到，嵌入式设计师被迫在最终产品的性能和成本之间作出权衡。i.MX RT在这两个领域实现了令人印象深刻的飞跃，这表明恩智浦的创新和对真实市场需求的理解。”EEMBC总裁Markus Levy表示。“这种独特的方法将彻底改变数千个IoT应用中的嵌入式设计。”

性能与功率比较

全新的i.MX RT1050是基于ARM Cortex-M7的最高性能设备，具有实时操作和应用处理器级功能。在600 MHz时，它比任何其他Cortex-M7产品的运行速度快50％，比现有Cortex-M4产品快两倍多。通过将这种高性能与Cortex-M7内核相结合，实现了低至20ns的中断延迟 - 是全球所有基于ARM Cortex的产品中最低的延迟时间。此外，通过集成512KB的紧耦合内存(TCM) SRAM，为实时IoT应用保持了非常高的有效内核性能。

集成的DC-DC转换器不仅消除了对外部PMIC的需求，而且使运行功率效率（每mW的CoreMark得分）比同类竞争MCU解决方案高2-4倍。基于110mA/MHz （全功能操作）的能耗表现，i.MX RT1050比基于Cortex-M7的同类竞争MCU要高2-3倍。

整合和易用性

i.MX RT1050可通过多种外部存储器接口选项实现高级GUI、增强型HMI以及更大的设计灵活性。高安全性嵌入式设计可以通过AES-128的高效加密引擎、高度安全启动(HAB)和实时QSPI闪存解密来实现。

MCU客户可以利用其当前的工具链，包括MCUXpresso软件和工具、IAR系统和ARM Keil MDK，节省时间并实现工具的重复使用。使用开源实时操作系统（包括FreeRTOS、ARM Mbed™操作系统、Zephyr™操作系统以及提供软件库、在线工具和支持的全球ARM生态系统）可以实现快速开发和简单的原型创作。使用与Arduino™硬件接口兼容的低成本评估套件(EVK)，还可以进一步加快开发速度。而恩智浦即时可用的USB C型屏蔽板可通过Arduino接口与i.MX RT配合使用，进一步降低开发难度。

“RT给市场带来了巨大的变化。它使客户能够在保持现有工具链和生态系统的同时，提升到应用处理器级的性能。与各种各样多引脚封装MCU相比，对低引脚数串行闪存编程也更容易。”恩智浦微控制器资深副总裁兼总经理Geoff Lees表示。“请继续关注，GHz Cortex-M的竞赛已经开始。”

产品定价和上市时间

更为重要的是，i.MX RT系列的高性能和功率效率都建立在合理的价格之上。而且，支持使用2-4层PCB设计也可大大降低BOM成本；与对MCU片上闪存编程相比，对外部闪存编程也可实现成本节省。

i.MX RT包括以下两个系列，可实现功能、定价和封装上最大的灵活性。

• i.MX RT1050现已上市，10K数量起始价2.98美元
• i.MX RT1020将于2018年第2季度上市，10K数量定价为2.18美元

围观 287

一、

STM32的AD转换，可以将转换任务组织为两个组：规则组和注入组。

在任意多个通道上以任意顺序进行的一系列转换构成成组转换。

例如，可以如下顺序完成转换：通道3、通道8、通道2、通道2、通道0、通道2、通道2、通道15。在执行规则通道组扫描转换时，如有例外处理则可启用注入通道组的转换。可以模糊的将注入组的转换理解为AD转换的中断一样，规则通道组的转换是普通转换，然而注入组的转换条件满足的情况下，注入组的转换会打断规则组的转换。

如果规则转换已经在运行，为了在注入转换后确保同步，所有的ADC(主和从)的规则转换被停止，并在注入转换结束时同步恢复。规则转换和注入转换均有外部触发选项，规则通道转换期间有DMA请求产生，而注入转换则无DMA请求，需要用查询或中断的方式保存转换的数据。

二、

规则组：此模式通过设置ADC_CR1寄存器上的DISCEN位激活。它可以用来执行一个短序列的n次转换(n<=8)，此转换是ADC_SQRx寄存器所选择的转换序列的一部分。数值n由ADC_CR1寄存器的DISCNUM[2:0]位给出。

一个外部触发信号可以启动ADC_SQRx寄存器中描述的下一轮n次转换，直到此序列所有的转换完成为止。总的序列长度由ADC_SQR1寄存器的L[3:0]定义。

举例： n=3，被转换的通道 = 0、1、2、3、6、7、9、10 第一次触发：转换的序列为 0、1、2 第二次触发：转换的序列为 3、6、7 第三次触发：转换的序列为 9、10，并产生EOC事件第四次触发：转换的序列 0、1、2，依次类推；

注入组：此模式通过设置ADC_CR1寄存器的JDISCEN位激活。在一个外部触发事件后，该模式按通道顺序逐个转换ADC_JSQR寄存器中选择的序列。

一个外部触发信号可以启动ADC_JSQR寄存器选择的下一个通道序列的转换，直到序列中所有的转换完成为止。总的序列长度由ADC_JSQR寄存器的JL[1:0]位定义。

例子： n=1，被转换的通道 = 1、2、3 第一次触发：通道1被转换第二次触发：通道2被转换第三次触发：通道3被转换，并且产生EOC和JEOC事件第四次触发：通道1被转换，也是依次类推。

三、

STM32的ADC的工作模式：

单次转换模式：转换一次则停止；
连续转换模式：转换完一次后即开始下一次转换；
扫描模式：扫描一组模拟通道；
间断模式：每触发一次，转换序列中n个通道。

四、

因为规则通道转换的值储存在一个仅有的数据寄存器中，所以当转换多个规则通道时需要使用DMA，这可以避免丢失已经存储在ADC_DR寄存器中的数据。只有在规则通道的转换结束时才产生DMA请求，并将转换的数据从ADC_DR寄存器传输到用户指定的目的地址。

注：只有ADC1和ADC3拥有DMA功能。由ADC2转化的数据可以通过双ADC模式，利用ADC1的DMA功能传输。

五、

双ADC模式

（1）同步注入模式：此模式转换一个注入通道组。外部触发来自ADC1的注入组多路开关(由ADC1_CR2寄存器的JEXTSEL[2:0]选择)，它同时给ADC2提供同步触发。

注意：不要在2个ADC上转换相同的通道(两个ADC在同一个通道上的采样时间不能重叠)。

（2）同步规则模式：此模式在规则通道组上执行。外部触发来自ADC1的规则组多路开关(由ADC1_CR2寄存器的EXTSEL[2:0]选择)，它同时给ADC2提供同步触发。

（3）快速交叉模式：此模式只适用于规则通道组(通常为一个通道)。外部触发来自ADC1的规则通道多路开关。

外部触发产生后：
A.ADC2立即启动并且
B.ADC1在延迟7个ADC时钟周期后启动

注意：最大允许采样时间<7个ADCCLK周期，避免ADC1和ADC2转换相同通道时发生两个采样周期的重叠。

（4）慢速交叉模式：此模式只适用于规则通道组(只能为一个通道)。外部触发来自ADC1的规则通道多路开关。

外部触发产生后：
A.ADC2立即启动并且
B.ADC1在延迟14个ADC时钟周期后启动
C.在延迟第二次14个ADC周期后ADC2再次启动，如此循环。

（5）交替触发模式：此模式只适用于注入通道组。

外部触发源来自ADC1的注入通道多路开关。
A.当第一个触发产生时，ADC1上的所有注入组通道被转换。
B.当第二个触发到达时，ADC2上的所有注入组通道被转换。
C.如此循环……

（6）独立模式：此模式里，双ADC同步不工作，每个ADC接口独立工作。

（7）混合的规则/注入同步模式：规则组同步转换可以被中断，以启动注入组的同步转换。

（8）混合的同步规则+交替触发模式：规则组同步转换可以被中断，以启动注入组交替触发转换。显示了一个规则同步转换被交替触发所中断。

（9）混合同步注入+ 交叉模式：一个注入事件可以中断一个交叉转换。这种情况下，交叉转换被中断，注入转换被启动，在注入序列转换结束时，交叉转换被恢复。

来源： eeworld

围观 576

9月25日，英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器 -- 英特尔®酷睿TM i9-7940X、英特尔® 酷睿TM i9-7960X 和英特尔®酷睿TM i9-7980XE 处理器，并开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器 -- 史上顶级配置台式机处理器。

整个英特尔®酷睿TM X 系列处理器家族都致力于通过强大的计算能力提供丰富的沉浸式体验，但至尊版能够进一步提升内容创建的能力，支持内容创建者轻松处理大型任务，成为编辑和渲染高清 4K 和 VR 视频的强大平台，甚至可以在 PC 上打造完整的工作室。

凭借英特尔®酷睿TM X 系列至尊版处理器，内容创建者将体验与前代至尊版在 VR 内容创建方面高达80%的性能提升^[1]，以及 4K 视频编辑^[2]60%的速度提升。

零售渠道现可提供整个英特尔酷睿 X 系列处理器家族。

新闻资料：
英特尔® 酷睿TM X 系列处理器
 英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族情况说明
 英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族产品概述
 英特尔® 酷睿TM X 系列处理器9月发售 (Intel.com)

^[1] 基于在英特尔® 酷睿™ i9-7980XE (18C/36T) 和英特尔® 酷睿™ i7-6950X (10C/20T) 上运行 Blender 2.78c BMW 工作负载的测量结果

^[2] 基于在英特尔® 酷睿™ i9-7980XE (18C/36T) 和英特尔® 酷睿™ i7-6950X (10C/20T) 上运行 Adobe Premiere Pro 工作负载的测量结果

工作负载说明

在性能检测过程中涉及的软件及其性能只有在英特尔微处理器的架构下方能得到优化。

诸如 SYSmark 和 MobileMark 等测试均系基于特定计算机系统、硬件、软件、操作系统及功能，上述任何要素的变动都有可能导致测试结果的变化。请参考其他信息及性能测试（包括结合其他产品使用时的运行性能）以对目标产品进行全面评估。关于性能及性能指标评测数据的更完整信息，敬请登陆：
http://www.intel.com/benchmarks

Blender 工作负载：Blender 2.78b 是一种常用的开源 3D 渲染器。所运行的基准评测工作负载包含一个需渲染约 3MB BMW 汽车模型的渲染器。

Adobe Premiere Pro CC 工作负载：项目文件夹包括以大约 80Mbps 的速度录制的 7 个 4K H.264 MP4 视频剪辑，总共 1.90GB。该视频流为 3840x2160 (4K)，H.264 格式，帧速率为 29.97 FPS。音频流为 1536 Kbps、48.0 KHz、16 位立体声、WAV 格式。性能测试测量将整个视频剪辑导出至 4K H.264 MP4 格式时所用的时间。输出为高质量 4K 视频文件。

配置

酷睿 i9-7980XE（2.6GHz，最高 4.4GHz，18C/36T，24.75MB，165W TDP），
主板：ASUS PRIME X299-DELUXE Bios 702，
内存：4x8GB DDR4-2666，
存储：英特尔固态盘 600p 512GB，
操作系统：Windows* 10 (RS2)，
显卡：Nvidia GTX 1080Ti（驱动程序 384.94），
英特尔® 睿频加速 Max 驱动程序版本 1.0.0.1031，
系统电源管理政策：高性能

英特尔® 酷睿™ i7-6950X 处理器（3.0GHz，最高 3.5GHz，10C/20T，25MB，140W TDP），
主板：ASRock X99M Extreme4，
内存：4x8GB DDR4-2400，
存储：英特尔 750 PCIe 固态盘 -- 400GB，
操作系统：Windows* 10 (RS2)，
显卡：Nvidia GTX 1080Ti（驱动程序 22.21.13.8233），
BIOS：BIOS P3.20，
英特尔® 睿频加速 Max 驱动程序版本 1.0.0.1029，
系统电源管理政策：高性能

来源：美通社

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