SOC

在嵌入式开发中,我们经常会接触到一些专业术语,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,这些缩写代表了不同类型的电子处理单元,它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别:

1.png

CPU

CPU (Central Processing Unit) - 中央处理单元:由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。

众所周知的三级流水线:取址、译码、执行的对象就是CPU,CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码,然后执行指令。所谓的计算机的可编程性其实就是指对CPU的编程。

MCU

MCU (Microcontroller Unit) - 微控制器单元: MCU是一个紧凑型处理器,随着大规模集成电路的出现及发展,把计算机的CPU、RAM、ROM、定时器和输入输出I/O引脚集成在一个芯片上。

比如51、STC、Cortex-M这些芯片,它们的内部除了CPU外还包含了RAM和ROM,可直接添加简单的器件(电阻,电容)等构成最小系统就可以运行代码了。

MCU常用于嵌入式系统,如家用电器、汽车电子设备和医疗设备中。与MPU相比,MCU更多的是自成一体的解决方案,可独立执行预定的任务。   

MPU

MPU (Microprocessor Unit) - 微处理器单元:是一种更具体的CPU类型,微处理器通常代表功能强大的CPU(可理解为增强型的CPU),这种芯片往往是计算机和高端系统的核心CPU。

例如嵌入式开发者最熟悉的ARM的Cortex-A芯片,他们都属于MPU。MPU主要在个人电脑、服务器和其他高性能计算设备中使用。微处理器单元的设计注重于高性能指令处理。

SOC/SOPC

SoC (System on Chip) - 片上系统:是一种集成电路,它将所有或大部分必要的电子电路和部件集成到单一芯片上。包括CPU核心、内存、输入/输出控制器、外围设备和其他功能模块。SoC的设计目标是为了让它能够作为系统的主要计算引擎。

MCU只是芯片级的芯片,而SOC是系统级的芯片,它集成了MCU和MPU的优点,即拥有内置RAM和ROM的同时又像MPU那样强大,它可以存放并运行系统级别的代码,也就是说可以运行操作系统。

SoPC (System on a Programmable Chip) - 可编程片上系统:是指硬件逻辑可编程的片上系统,如FPGA(现场可编程门阵列)被用于创建系统级的设计。与传统的SoC相比,SoPC提供了更多的灵活性,因为硬件逻辑可以在芯片制造后根据需求进行修改和配置。

举个例子说明便于理解,单片机的硬件配置是固化好了的,我们能够编程修改的是软件配置,本来是串口通信功能,通过修改代码变成AD采样功能,也就是说硬件配置是固定了的,只能通过修改软件来选择其中的一项或多项功能。

而SoPC可以修改硬件配置信息使其成为相应的芯片,可以是MCU,也可以是SOC。    

MCM

MCM (Multi-Chip Module) - 多芯片模块:MCM是将多个独立的集成电路封装在一个单独的芯片上的技术。与将所有功能集成到单个集成电路的SoC不同,MCM通常用于封装性能更强、功能专注的独立集成电路。它们可以提供类似系统总线的内部连接,使得性能更优于单芯片解决方案。

在嵌入式开发中,接触频率较多的一般是MCU和SOC,而现在STM32也几乎成为了MCU的代名词,SOC目前则以Cortex-A系列为主,开发难度也有所差异,对于嵌入式从业者来说,弄清楚这些专业概念是必备的。

来源:ittbank

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 13

作为全球微控制器(MCU)供应商,对于MCU在多样化汽车平台上的设计,瑞萨电子拥有举足轻重的影响力。近期,我们发布了新一代车载数字产品家族,包括新型MCU与片上系统(SoC)解决方案路线图,再次扩大了我们的业务范围。

我们将在未来几年内陆续推出基于瑞萨第5代R-Car产品家族的一系列产品,助力客户轻松应对不断演进的设计挑战与市场趋势。众所周知,整体的汽车电子电气(E/E)架构正在发生重大转变,从基于域的方式转变为更加集中的区域布局。这一转变,对一系列目标的实现十分必要,包括简化处理架构、减轻电线束重量、提高能源效率,以及支持新兴的软件定义汽车平台。

如今的汽车包含着大量基于MCU的电子控制单元(ECU),可处理各种数据和软件任务及配置。预计在未来,ECU将通过在千兆级以太网上运行的车载信息娱乐系统(IVI),来进行汽车边缘的实时数据处理。与此同时,联网车辆安全性能的提升,将推动基于云的数据管理和空中IVI软件更新的采用,从而提高车辆操作软件性能,改善用户体验。

与当前的汽车相比,下一阶段的汽车设计,如果转向集中式架构,将仅需四个区域便可控制车辆的所有功能,这将显著提高实时计算能力,以处理快速增长的数据量。同时会减少ECU的数量,并相应降低材料成本。

为今日设计,为未来准备

第5代R-Car产品家族均围绕基于Arm内核的计算引擎构建,包括高性能64位SoC、32位跨界MCU、和比同类性能更佳的16位MCU,能使客户的设计获得更高的灵活性、适应性和集成度。全新产品家族可在所有车型、性能等级和应用中实现纵向与横向扩展,并且在设计时非常注重软件的可复用性,支持跨越多种类、多代汽车产品兼容。

第5代R-Car产品家族的路线图还包括未来对Chiplet技术的支持。Chiplet作为一种新兴的封装选项,可将拥有不同工艺和电压等级的多个产品组合在一起,为客户实现更多的灵活性与软件复用性,同时降低开发成本,缩短上市时间。

64位第5代R-Car SoC采用开放式架构,鼓励OEM进行差异化设计。这些SoC配备了处理未来软件定义汽车所需的内存密集型计算应用功能,采用支持高性能边缘AI计算和云端强大连接的尖端工艺技术制造,并可与模拟、电源等瑞萨广泛的产品组合轻松结合。

1.png

第5代R-Car的产品阵容将扩展至64位SoC之外——我们将带来更多基于Arm内核的32位MCU,具备GHz级实时吞吐量、快速启动性能,和嵌入式非易失性存储器,可管理用于域和区域控制应用的电子控制模块。此外,这些产品还包括一个扩展的“跨界”选项,可填补 SoC与传统32位MCU间的性能差距。

总而言之,通过推出瑞萨第5代R-Car产品组合,我们为客户提供了从低端控制类MCU、中等复杂的区域MCU及更复杂的跨界MCU,到高端SoC产品系列的完整可扩展性。

我们将同客户以及设计合作伙伴携手,大幅提高产品所需的计算能力,以应对汽车行业日益多样化的细分市场与产品类别,其中将包括对AI加速器的支持、灵活的Chiplet封装和软件等, 使我们的客户能够在其所有系统解决方案中采用、集成并且加速开发具备前瞻性的产品。

来源:瑞萨电子

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 11

1.jpg

2.jpg

来源:航顺芯片

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 15

近日,第二十五届高交会于2023年11月15-19日举行,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下文称“航顺芯片”)受邀参加高交会专精特新展(福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区)。

1.jpg

航顺芯片于2021年9月获评工信部专精特新“小巨人”企业,基于车规SoC+高端MCU超市双战略,航顺芯片正加速车规SoC的布局——

  • 2021年~2023年航顺芯片陆续先后推出车规SoC产品:HK32AUTO39A和HK32A040系列,均已通过汽车电子产品严苛的AEC-Q100 可靠性和安全性认证、产品品质符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/IATF 16949规范。同时,这两款车规级MCU已成功进入车规级微控制器市场,在东南、东风、中兴、金康、柳汽等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用。

  • 航顺芯片已通过了汽车功能安全ISO26262 ASIL-D产品设计流程认证,开始布局安全等级最高车规级微控制器产品,给汽车厂商们更具性价比更高性能的选择。

01、车窗玻璃升降开关方案

2.jpg

02、影音娱乐系统方案

3.jpg

03、拨档开关方案

4.jpg

04、座椅调节器方案

5.jpg

05、车窗玻璃升降开关方案

6.jpg

航顺芯片在车规SoC领域所获得的成果,离不开社会各界和行业伙伴的肯定与信任,未来,我们将继续发挥自身优势,坚持独立自主的研发与创新,凭借高效的产品创新能力,以HK32MCU为核心,打造航顺无边界生态平台级企业。

本次高交会,航顺芯片将积极呈现前沿的车规SoC智慧成果和创新技术,为新能源汽车行业提供“芯”选择,欢迎各位莅临福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区,航顺芯片等你!

来源:航顺芯片

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 14

未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU

11 月 7 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。

1.jpg

瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

2.jpg

瑞萨第五代R-Car产品家族

瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。

瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划:一款为全新跨界MCU系列,旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元(ECU)打造所需的高性能,这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距;瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm®架构,并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员,为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。

作为产品路线图的一部分,瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境,配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示:“基于与一级供应商和OEM客户多年的合作及讨论,瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是,需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此,我们将继续投资“左移”模式和软件优先创新,部署新的可扩展嵌入式处理器,并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络,助力客户实现目标。”

第五代R-Car SoC平台

直到第四代推出之前,R-Car SoC均针对特定案例而设计,例如需要高阶AI性能的ADAS/自动驾驶,以及具有增强通信功能的网关解决方案等。瑞萨的第五代R-Car SoC将采用Chiplet技术搭建一个灵活的平台,可根据不同案例的不同要求进行定制。新平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器集,并可将AI加速器等各种IP,以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装。由此,将为用户带来根据自身需求定制设计的选择。

两款面向车辆控制应用的全新Arm内核MCU平台

随着汽车E/E架构的不断发展,域控制单元(DCU)和区域控制单元的高性能计算与实时处理能力变得愈发重要。瑞萨为应对这一挑战,开发了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平台,这一平台内置NVM(非易失性存储器),可提供比目前传统MCU更高的性能。此外,立足RH850产品家族MCU的卓越成就,瑞萨还推出同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列,以扩展其车辆控制产品阵容。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助Arm的软件和庞大生态系统,使用这些全新MCU来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化,从而提升软件的可用性,降低客户开发费用。

瑞萨计划从2024年起,按照这一路线图陆续推出新产品。

软件开发环境

随着车载软件的规模和复杂性不断增加,使用硬件进行软件设计的传统模式因其冗长的生产流程而逐渐过时。瑞萨已率先推出应用软件虚拟开发环境,提供先进的调试与评估工具,用于分析和评估软件性能。从2024年一季度起,瑞萨将为下一代处理器提供这些工具。这样,开发人员甚至可以在下一代设备原型面世之前加速其软件开发工作,从而更快地将产品推向市场。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

围观 18

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,其用于微控制器(MCU)和片上系统(SoC)开发的汽车网络安全管理系统(CSMS)已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。CSMS框架适用于瑞萨电子位于日本武藏的设计中心,并已获得TÜV Rheinland Industrie Service GmbH认证。

1.jpg

汽车网络安全管理(TÜV Rheinland)

• ISO/SAE 21434 - 汽车级供应商

­• ACSM(汽车网络安全管理)112:ML2:管理级

相关资料请长按识别下方二维码查看:

2.png

该认证重申了瑞萨电子对一级供应商和汽车制造商(OEM)的承诺,即瑞萨电子将继续履行其CSMS职责,根据最近联合国欧洲经济委员会(UNECE)UNR155法规的要求,帮助汽车制造商获得车辆型号认证。正如早先发布的新闻稿所述,所有在2022年1月1日之后开发的瑞萨电子汽车级MCU和SoC都将遵循经过认证的ISO/SAE 21434:2021网络安全管理系统(CSMS)开发流程,包括16位RL78和32位RH850 MCU,以及广受欢迎的R-Car SoC产品家族。

安增 贵志, Vice President of the HPC Core Technology Division at Renesas表示:“通过独立第三方认证,客户可以确信瑞萨电子对CSMS流程的管理符合ISO/SAE 21434:2021所定义的要求。OEM和一级供应商能够借助此类独立第三方认证来简化他们的车型审批流程,而无需对我们的流程进行自己的审核。”

瑞萨电子在全球范围内为 ISO/SAE 21434:2021 标准的制定做出了重大贡献,对网络安全的承诺和奉献更超越了汽车行业。2019年,瑞萨电子获得了TÜV Rheinland认证,符合IEC 62443-4-1标准。该标准规定了工业产品安全开发的流程要求。

瑞萨电子持续为客户开发安全且可靠的产品。ISO/SAE 21434:2021认证是瑞萨电子在汽车级MCU和SoC领域继ISO 26262认证之后取得的最新成果。客户可以确保在新一代车载系统中使用瑞萨电子MCU和SoC时,将符合产品网络安全和功能安全方面的国际标准。

来源: 瑞萨电子

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 17

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的无线SoC和MCU助力全球客户的医疗物联网应用创新,持续打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备。智能和网联技术近年来一直是医疗和健康保障领域内的热门技术,许多厂商都在利用医疗物联网(IoMT)技术开发更加智能和互联的健康监测设备,以利用物联网、云计算、人工智能和可穿戴等新一代信息通信技术,来帮助用户时刻监控自己的健康状况、降低医疗费用和就医麻烦。

根据市场研究公司Precedence Research的预测,全球移动医疗设备市场的规模有望在2027年前超过850亿美元,年复合增长率约为11.35%。因此智能网联医疗和健康监测设备在全球拥有巨大的市场空间。

包括中国在内的全球智慧医疗和健康保障技术市场正吸引越来越多的厂商参与,去打造创新的健康监测和医疗设备,也带来对基于先进芯片的医疗物联网解决方案的需求。芯科科技作为一家专注于物联网技术的企业,致力于为该市场提供高安全性、高可靠性、超低功耗的无线连接和智能解决方案。目前,芯科科技已提供了多款无线连接和控制芯片产品及解决方案,并得到了全球范围内多家合作伙伴的采用。

创新不止步  新产品助力新发展

Silicon Labs不断推出创新产品助力智慧医疗和健康监测等领域的发展。除了早前的BG22和BG24系列产品已有多项应用,芯科科技今年最新推出的BG27 SoC是专为极小型物联网设备设计的新型集成电路系列产品,可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。BG27还可提供无线连接,使其成为互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器,以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品的理想选择。

此外,芯科科技去年推出的BG24 2.4GHz无线SoC,可支持Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络、专有和多协议操作,并提供PSA 3级Secure Vault™安全保护,是各种智能家居、医疗和工业应用的理想选择。

探索芯科科技的蓝牙SoC解决方案

BG27: https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg27-series-2-socs

BG24: https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg24-series-2-socs

BG22: https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg22-series-2-socs

下面通过Silicon Labs客户的几个具体案例,为大家分析智能无线产品如何支持开发者在智慧医疗和健康监测领域的创新。

即时蓝牙无线传输支持脉搏血氧仪实现关键远程监测

上海贝瑞电子科技有限公司(以下简称“上海贝瑞”)是一家致力于医疗监护产品研发生产销售的公司。其推出的蓝牙指尖脉搏血氧仪是一款健康追踪设备,可以让消费者随时掌控自己的健康状况。这款血氧仪不仅能提供即时和远程监测,还能安全地存储患者数据,实现和医院人员的健康数据共享,从而解决当前全球医疗资源短缺问题,并应对远程监测需求日益增长的挑战。

1.png

为了打造高效的医疗设备,上海贝瑞选择了Silicon Labs的EFR32BG22蓝牙SoC并应用在其指尖脉搏血氧仪中。这是因为BG22具有可靠的无线性能、低功耗、高安全性、高性能32位ARM® Cortex®-M33内核,以及高达352KB的闪存和32KB的RAM,集成了先进的安全功能可确保便携式医疗物联网设备免受远程和本地网络攻击,这些特性完全满足上海贝瑞对无线解决方案的需求。

Silicon Labs的BG22低功耗蓝牙无线SoC将超低传输和接收功率与高性能相结合,实现了出色的能源效率,将电池寿命延长达十年。这些专为多种物联网应用而设计的模块可应用于从智能门锁到个人医疗保健和健康设备等广泛的生活产品中。在此应用案例中,BG22 SoC配备在紧凑且方便的指尖脉搏血氧仪中,并集成血氧饱和度(SpO2)探头和数据处理功能,可监测血氧水平(SpO2)和脉搏数,还可提供友好且直观的用户体验。

以小体积、超低功耗MCU为核心打造便携式心脏监测仪

根据世界卫生组织(WHO)的估计,心血管疾病(CVD)是全球主要的死亡原因之一,预估每年夺走1790万人的生命。在这些死亡病例中,心律失常占很大的比例,而准确快速地识别心律失常风险较高的患者,并确保他们接受适当及时的治疗,可以预防过早死亡。为此,心脏监护仪及心律失常检测装置研发商Bardy Diagnostics推出了一款Carnation移动式监护仪(CAM)贴片,是少数几款以P波为中心的心律监测设备,专为准确测量和适应用户的积极生活方式而设计。

2.jpg

CAM贴片基于Silicon Labs EFM32架构,患者接口传感器连接到EFM32TG210 MCU。该MCU具有小体积、低功耗和集成外围设备等优势(外设包括ADC、SPI、ASYNC串行接口和定时器功能),运行功率极低,使CAM贴片能有效捕捉那些微小的心脏信号细节,这使得CAM贴片与其他可用的监测仪有所区别。

EFM32TG210 MCU集成的ADC提供了分辨率和滤波选项,确保能够获得所需的原始数据采集,同时保持在功率预算范围内。与其他架构相比,EFM32TG MCU的电源管理提供了卓越的节能效果。此外,得益于极快的睡眠和唤醒转换、外围设备的自动操作和低功耗时钟生成,EFM32TG提供超越系统要求的优异规格,并且可使用标准CR1225电池进行长达14天的连续心电图记录。

探索EFM32TG MCU产品:https://cn.silabs.com/mcu/32-bit-microcontrollers/efm32-tiny-gecko/device.efm32tg210f32-qfn32?tab=specs

低功耗蓝牙SoC安全的设计助力便携式医疗设备重新定义癫痫疾病的管理方式

根据世界卫生组织的数据,全球有超过5000万人患有癫痫,如果诊断和治疗得当,估计70%的癫痫患者可以避免癫痫发作。为此,儿科癫痫学家Dave Clarke博士发起了Epidet项目,旨在打造一款用户友好、佩戴舒适的监测设备。为了实现小巧灵活的设备外形、准确可靠的检测算法、超低功耗、高安全性等要求,Epidet项目选用了Silicon Labs的EFR32BG22 SoC。这是一个单芯片解决方案,可以提供MCU计算功能、低功耗蓝牙连接、超低功耗、小巧外形和一系列用于传感器集成的外围设备等诸多优势,并可实现安全可靠的监控。

 3.png

BG22 SoC除了运行频率高达76.8MHz的ARM Cortex-M33内核,352KB闪存和32KB RAM,还具有单独的Cortex-M0+,其可以驱动蓝牙无线电子系统,从而给M33和内存留下充足的空间去处理应用和数据算法。因此,Epidet能够获取检测各种癫痫发作类型所需的数据频率和分辨率,在设备本地处理所有数据,然后利用蓝牙发送明确结论,向护理人员和云端提供必要的更新信息,进行记录和进一步分析。

此外,BG22提供先进的硬件加密加速,可以安全地保护和存储维持与网关或智能手机的私密蓝牙连接所需的密钥。它还提供具有信任根和安全加载程序的安全启动,从而确保从不可篡改的ROM开始验证可信的固件链。这可以防止恶意软件注入、回滚(rollback),并确保仅在设备上加载和执行经验证的固件。Epidet可充分利用BG22提供的安全功能来保护通信链路和用户的私人信息。设备固件可通过蓝牙安全更新,迅速纠正产品中的潜在缺陷,添加新功能和增强功能。

参考资料:

蓝牙脉搏血氧仪实现关键远程监测:https://cn.silabs.com/applications/case-studies/bluetooth-pulse-oximeter-provides-crucial-remote-monitoring

以MCU为核心的便携式心脏监测仪:https://cn.silabs.com/applications/case-studies/a-portable-cardiac-monitor-with-an-mcu-at-its-heart

使用便携式医疗设备重新定义癫痫疾病的管理方式:https://cn.silabs.com/applications/case-studies/rethinking-epilepsy-management-with-a-portable-medical-device

除了上述这些应用案例,Silicon Labs的IoMT解决方案在全球还有许多精彩应用。

来源:SiliconLabs

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 22

中微半导体(深圳)股份有限公司(股票代码:688380.SH 以下简称:中微半导)模拟芯片产品持续推陈出新,近日宣布正式发布国内首颗多通道、双AD高精度SoC CMS8H1215。

该芯片采用RISC内核,基于中微半导自研模拟技术,内置2路PWM及高精度24bit Sigma-Delta ADC与高速12bit SAR ADC双AD,实现微小信号放大及多通道模数转换,工作温度-40℃~85℃范围,芯片外形小巧,可广泛应用于消费电子、压力变转、家用医疗及工业测量等领域。

1.jpg

CMS8H1215特有多通道、双AD

CMS8H1215是中微半导模拟系列首款多通道、双AD的高精度SoC,也是国内同类产品中的首款,具有独特的差异化优势,可基于单芯片产品级解决方案,大幅降低系统设计复杂度及系统成本。

CMS8H1215提供两种精度的ADC模块,分别为高精度24bit Sigma Delta ADC和高速12bit SAR ADC,既能满足微小信号高精度、低速率需求,同时也能满足小信号、高速率的多通道需求,且芯片带2路PWM,高达12V电池电压直接检测等功能,是测量领域富有竞争力的产品级解决方案。

CMS8H1215独特的12bit SAR ADC信号采样,可以通过内置前级PGA放大后进入12bit ADC,同时实现小信号放大与高速采样需求,这对仅需高速率和小信号放大且非24bit高精度要求的应用,是理想的单芯片方案选择。

2.jpg

CMS8H1215高标准、高抗扰

CMS8H1215采用RISC内核,支持8KB MTP,344 Bytes RAM,抗干扰性能强。全系列宽工作电压2.4V~4.5V,-40℃~85℃工作温度,同时兼具高抗噪声性能优势。集成大容量、高性能、高可靠性并内置24bit ADC的性能优势,有助于客户节省BOM成本和电路板空间。

CMS8H1215提供用于模拟或数字外设的完善接口,拥有多达25个GPIOs,2路24bit ADC,8路12bit ADC通道,多达16个大电流IO,可以直接驱动LED,能实现灌电流164mA,拉电流最大45mA的驱动力,支持高阻输入、推挽输出、开漏输出等模式,可实现压力、温度、电压等多种信号检测,可靠性高、扩展性强且经济高效的优势使其应用范围更为广泛。

CMS8H1215产品特性

> 8K*16 MTP   344Byte RAM   128Byte EEPROM

> 24bit Sigma Delta ADC,当PGA=128、ODR=10Hz、LDO=3V时,有效分辨率为20.0位

> 大电流IO驱动能力,灌电流最大164mA,拉电流最大45mA

> 12bit SAR ADC,多达8个通道

> 二路周期和占空比独立的PWM

> LVD和VBAT电压检测功能,最大12V电池电压可直接接入芯片,无需电阻分压

CMS8H1215开发支持

3.png

CMS8H1215外形小巧,采用QFN32封装形式,提供完整的开发环境及DEMO程式,简化应用的开发流程便于快速启动开发。CMS8H1215在不同压力变转应用领域获得客户认可,目前已经批量出货。欲了解CMS8H1215更多产品信息,请访问:www.mcu.com.cn

来源:中微半导

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 30

近日,航顺芯片凭借扎实的技术研发实力,持续的创新能力和技术人才队伍,获得“广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研发中心”认定。

1.png

广东省工程技术研究中心主要围绕产业发展的重要需求,搭建技术创新平台,培育行业领军企业,培养创新领军人才,为推进粤港澳大湾区国际科技创新中心和科技强省建设提供有力支撑。旨在加快推进企业研发机构建设,建立健全以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,提高自主研发能力,在促进技术创新、推动科技成果转化及人才培养等方面充分发挥示范和带动作用。

认定条件方面,广东省工程技术研究中心对企业规模、科研条件、科研成果、人才队伍等各方面均有严格考核指标;要求企业具有较强的创新实力和完善的管理体系,有持续的研发投入和科技创新能力,具有专利等自主知识产权且技术水平在同行业领先。

2.png

航顺芯片此次成功通过“广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研发中心”认定,是对公司行业领先技术水平、持续研发创新能力、技术人才队伍等各方面综合实力的充分肯定,也印证了航顺芯片在高端32位MCU/SoC的技术实力,将助力企业科研创新实力再上新台阶。为国产芯片替代贡献力量。

航顺芯片正在快速发展中,如果您是有志于国产车规级SoC+高端32位MCU事业的科学家、资深MCU PM、销售经理、产品经理、市场、FAE、研发资深专家,欢迎加盟航顺芯片。航顺芯片求贤若渴,发展空间巨大!若您有兴趣,请联系我们:hk@hsxp-hk.com

来源:航顺芯片

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 102

11月14日-15日,由盖世汽车主办的2022第二届智能汽车域控制器创新峰会在上海举行。杰发科技受邀参加并在现场展示了杰发在座舱域、车身域布局的相关产品,同时在本次大会上杰发科技荣获“域控制器主控芯片SoC优质供应商”,并被收录于2022盖世汽车优质供应商推荐名录。

1.jpg图:会议现场

杰发科技智能座舱SoC产品布局遵循域架构变革趋势

汽车电子电气架构正由相对独立的分布式向集中式域控系统、中央计算架构演进,这是产业升级和消费需求在新一轮科技革命下的必然结果。以功能划分的域控架构基于高算力计算平台集成多功能模块,在业界形成了“自驾、座舱、车身、底盘和动力”的经典五域架构。

2.jpg

图:杰发科技荣获“域控制器主控芯片SoC优质供应商”奖牌

杰发科技最新推出的新一代中高阶智能座舱域控SoC芯片AC8025正是以域控为基础的智能座舱架构设计,并严格遵守车规级可靠性的设计要求。AC8025采用高性能8+2 CPU组合提升SoC整体运算性能,算力达到60K+DMIPS。AC8025内置高性能NPU,可提供高效的AI应用解决方案,同时拥有更强大灵活的视频输出能力,可最多支持车内7屏显示,以及长条屏和高清超大屏显示。AC8025不仅满足AEC-Q100质量认证,同时仪表显示符合功能安全ISO 26262 ASIL-B认证等级,使仪表功能和整个芯片系统安全性更高,全方位保障驾驶安全。

杰发科技的SoC芯片目前已经历过5代迭代,已覆盖全球500多款车型,累计出货量超2亿颗,其中车载信息娱乐系统SoC芯片超7000万套片,并被全球主流车厂和一级供应商采用,如一汽、上汽、北汽、东风、长安、吉利、奇瑞、长城、福特、丰田、理想、小鹏、蔚来、霍尼韦尔、德赛西威、航盛、华阳通用等等。

杰发科技MCU产线将推出域控芯片AC7870x

随着汽车新四化的快速发展以及汽车电子电气架构的快速变革,杰发科技MCU产线也将推出域控芯片AC7870x。

3.jpg

图:杰发科技亮相2022第二届智能汽车域控制器创新峰会

AC7870x系列是杰发科技基于E/E架构布局的一款多核车规级MCU,适用于未来电子电气架构下的域控应用场景需求,功能安全等级将达到ASIL-D,应用范围可覆盖车身、动力、底盘等对功能安全要求等级较高的领域。

2022第二届智能汽车域控制器创新峰会由盖世汽车主办,上海虹桥国际中央商务区管委会、上海闵行区人民政府指导。本次峰会围绕域控制器的软硬件需求及框架设计展开讨论,旨在推动智能电动汽车顺应“硬件趋同、软硬解耦”趋势发展,进一步实现不同功能区的融合拓展,从而满足多样化的市场新需求。

来源:AutoChips

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 54

页面

订阅 RSS - SOC