11月14日-15日，由盖世汽车主办的2022第二届智能汽车域控制器创新峰会在上海举行。杰发科技受邀参加并在现场展示了杰发在座舱域、车身域布局的相关产品，同时在本次大会上杰发科技荣获“域控制器主控芯片SoC优质供应商”，并被收录于2022盖世汽车优质供应商推荐名录。

图：会议现场

杰发科技智能座舱SoC产品布局遵循域架构变革趋势

汽车电子电气架构正由相对独立的分布式向集中式域控系统、中央计算架构演进，这是产业升级和消费需求在新一轮科技革命下的必然结果。以功能划分的域控架构基于高算力计算平台集成多功能模块，在业界形成了“自驾、座舱、车身、底盘和动力”的经典五域架构。

图：杰发科技荣获“域控制器主控芯片SoC优质供应商”奖牌

杰发科技最新推出的新一代中高阶智能座舱域控SoC芯片AC8025正是以域控为基础的智能座舱架构设计，并严格遵守车规级可靠性的设计要求。AC8025采用高性能8+2 CPU组合提升SoC整体运算性能，算力达到60K+DMIPS。AC8025内置高性能NPU，可提供高效的AI应用解决方案，同时拥有更强大灵活的视频输出能力，可最多支持车内7屏显示，以及长条屏和高清超大屏显示。AC8025不仅满足AEC-Q100质量认证，同时仪表显示符合功能安全ISO 26262 ASIL-B认证等级，使仪表功能和整个芯片系统安全性更高，全方位保障驾驶安全。

杰发科技的SoC芯片目前已经历过5代迭代，已覆盖全球500多款车型，累计出货量超2亿颗，其中车载信息娱乐系统SoC芯片超7000万套片，并被全球主流车厂和一级供应商采用，如一汽、上汽、北汽、东风、长安、吉利、奇瑞、长城、福特、丰田、理想、小鹏、蔚来、霍尼韦尔、德赛西威、航盛、华阳通用等等。

杰发科技MCU产线将推出域控芯片AC7870x

随着汽车新四化的快速发展以及汽车电子电气架构的快速变革，杰发科技MCU产线也将推出域控芯片AC7870x。

图：杰发科技亮相2022第二届智能汽车域控制器创新峰会

AC7870x系列是杰发科技基于E/E架构布局的一款多核车规级MCU，适用于未来电子电气架构下的域控应用场景需求，功能安全等级将达到ASIL-D,应用范围可覆盖车身、动力、底盘等对功能安全要求等级较高的领域。

2022第二届智能汽车域控制器创新峰会由盖世汽车主办，上海虹桥国际中央商务区管委会、上海闵行区人民政府指导。本次峰会围绕域控制器的软硬件需求及框架设计展开讨论，旨在推动智能电动汽车顺应“硬件趋同、软硬解耦”趋势发展，进一步实现不同功能区的融合拓展，从而满足多样化的市场新需求。

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。

TCPT22集成了包括MCU、Buck、Boost、高精度电量计、保护电路、耳机通讯、出入和检测及硬件加密等功能。高效同步整流Buck 充电和同步整流Boost + Buck放电电路，可实现充电仓电池高达5C 和耳机端电池高达10C 的快速充电，在对耳机充电时，两路耳机的供电电压和电流可以独立控制，除可以实现恒压供电外，也可以实现电压跟随或恒流恒压控制实现耳机电池的直流快充，在实现快速充电的同时控制耳机的发热量，充分满足充电仓和耳机的快速补电和长续航需求。该方案还集成了耳机出入盒检测和单线通讯必需的开关和电平转换电路以实现耳机同充电仓之间快速通讯和固件的在线更新，并且灵活支持2触点和3触点耳机接口。基于芯片内部的高精度电压测量和电流测量信号链路和ADC，可以精确估计充电仓电池容量。

芯片集成了硬件加密模块，支持CRC-16/32，SHA256，AES128硬件加密，可以满足客户对固件和算法等知识产权的保密诉求。

TCPT22采用Arm® Cortex®-M0 内核，具有64K SRAM+4KB Retention RAM大容量存储器，内置高精度时钟，8路LED驱动和呼吸灯控制，硬复位和运输模式等中高端TWS 充电仓所需要的基本模块。

基于Tinywork® 专利低功耗技术，TCPT22 满足高性能的同时也实现了低功耗待机。

TCPT22 的高集成度设计大幅减少了高端TWS耳机充电盒的BOM 原件数量及系统成本，减小了PCB 面积和贴片原件的数量，提高产线的生产效率。

近日，广东跃昉科技有限公司（“跃昉科技”）宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。NB2定位RISC-V高端64位应用处理器，采用先进的12nm工艺，面向边缘计算、深度学习、机器视觉及语音处理等多类应用，是目前业内第一款基于RISC-V架构的边缘智能高端处理器。

跃昉科技创始人是硅谷传奇女博士江朝晖，青年时期赴美求学并在硅谷打拼出一番事业。她曾任Google首席技术官、Cisco全球副总裁/中国首席技术官，Symantec首席技术官/院士，在网络、半导体、安全、存储、激光、卫星通信等领域有着丰富的经验。2018年，她放弃硅谷优渥的生活，胸怀科技报国的宏愿回到国内，锁定最核心的“卡脖子”技术——CPU架构，希望通过推广RISC-V生态改变中国电子行业受制于人的现状。2020年，江博士发起创立广东跃昉科技有限公司，落户大湾区，深耕RISC-V SoC底层技术及产品研发。

随着近年来的发展，RISC-V出镜率已越来越高，俨然一副直逼X86和ARM的势头。RISC-V作为一种新兴的精简指令集架构，相较于X86和ARM，其最大的特点是完全开源没有授权限制，同时加上自身架构轻量、模块化等先天优势，RISC-V在全世界生根发芽。但是，RISC-V的生态仍然相对薄弱。以中国市场为例，主流的RISC-V产品主要集中在小家电、可穿戴设备等入门级MCU应用，远未触碰以X86和ARM为主导的中高端领域（如服务器、PC、手机等）。不过，随着RISC-V生态持续蓬勃发展，RISC-V应用偏科的现状正在改观，相关产品和应用正在向更深更广的领域延伸。跃昉科技正是选择了这条最难的赛道，期望将RISC-V技术推广至中高端应用。

跃昉科技全新的RISC-V SoC NB2揭秘

据悉，跃昉科技全新的RISC-V SoC产品NB2搭载了跃昉科技自研的四核64位RISC-V核心；外部存储器支持DDR4/LPDDR4(x)；内置多种硬件加速引擎，包括3D GPU、4TOPS算力NPU、独立的图像、音频及数据处理引擎等；同时集成了各类标准高中低速接口，如USB3.0/2.0，千兆以太网、SDIO4.0、LVDS/DSI、PDM、I2S/PCM、ADC、SPI、UART、I2C、PWM等。

NB2作为新一代旗舰级应用处理器，具有高算力、高效能、高集成、高可靠等特点：

1、处理器搭载了跃昉自研的四核64-bit RISC-V核心，标称主频1.8GHz（最高可达2.0GHz），搭配32KiB指令和数据缓存、及1MB二级缓存，效能高达2.8DMIPS/MHz;

2、外部存储器方面，运存支持最高4266MT/s的LPDDR4(x)或3200MT/s的DDR4，闪存支持eMMC5.1、QSPI NOR Flash或SD4.0 UHS-I；

3、内置3D GPU，运行频率为850MHz，支持OpenGL ES3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.1、OpenCV 4.1、OpenVX 1.2等丰富开发资源；

4、集成高性能硬件编解码加速引擎，最高支持4K@60fps 10bit H.264/H.265/JPEG解码、4K@30fps 10bit H.264/H.265/JPEG编码；

4、高性能AI加速引擎，可支持INT8/INT16/FP16混合运算，算力最高达4TOPS，兼容TensorFlow/Caffe/PyTorch等主流框架的网络模型；

5、高性能专用视觉处理器，支持8/16/32/64bit定点、单精度/半精度浮点的标量/矢量运算，为图像和数据提供高效处理能力；

6、独立数字信号处理器，为音频或其他数据应用提供高效能加速；

考虑到要求严苛的工业物联网应用场景，NB2采用12nm工艺及工业级标准设计制造，完全满足高稳定、高可靠、低功耗等工业环境需要。NB2采用19x19mm FCBGA封装，工作温度-40℃~85℃，典型功耗低至5W。

据江朝晖博士介绍，与市面上一些定位高端RISC-V处理器的MPW芯片不同，NB2直接采用Full Mask流片，当前正处在试产阶段，预计最早Q3就能量产面世。

围绕NB2芯片，跃昉科技标定智慧能源、智慧物流、智慧制造、数据安全等应用方向，计划打造全新的RISC-V应用平台。除了基于NB2的高性能开发板，凭借自身在RISC-V底层生态的多年积累，跃昉科技还将配套发布NB2 Linux发行版，涵盖BSP、内核、驱动、库、组件、中间件、工具、参考程序等各层系统应用需求。其中，基于Eclipse的IDE工具高度集成，可满足NB2内CPU、硬件加速引擎等各类异构资源的开发及调试；NB2已支持C/C++、Python、Go、Rust等语言、Docker运行环境、EdgeX边缘计算框架、Ethereum区块链方案等各类软件，可有效支撑系统应用，并极大缩短应用落地周期。

NB2与生俱来的RISC-V开源优势，加上自主研发的安全可控性，为系统应用规避了供应链风险；NB2原生的工业级标准、先进工艺加持的低功耗设计，均为苛刻的工业及行业应用需求提供了可能；NB2增强的安全特性，也确保了工业物联网系统应用中的数据安全；NB2完善的RISC-V平台开发套件及文档，可对系统应用开发进行高效的支撑。

据江朝晖博士透露，NB2的开发过程中跃昉科技已和行业头部级客户进行了合作，针对RISC-V仍不够完善的生态，弥补底层软件的不足，并提前开发中上层软件应用。如在和某智慧能源客户的合作中，双方利用原型平台搭建出能源网络中的边缘智能设备，实现了对能源网络南向终端的数据采集、计算分析、存储管理等功能，且能够和北向云平台按需交互。2021年，双方在实际应用场景中进行了试点，历经近一年的高效稳定运行，该客户对跃昉科技RISC-V产品的的应用效果予以充分肯定，对未来的推广前景充满期待。

此外，跃昉科技还与智慧物流、数据安全等细分市场的客户保持深度互动，通过技术开发的方式提前对RISC-V应用生态进行布局。面向不同的应用场景，跃昉科技有针对性地开发了边缘计算框架，成功移植Docker运行环境、Go/Rust等语言支持、甚至Ethereum等区块链方案至RISC-V平台，为客户系统应用提供定制化、差异化的解决方案。NB2原型系统在边缘智能、增强安全方面的特性也让客户对RISC-V应用充满信心和期待。

曾几何时，RISC-V在成本、生态、安全性等各方面都受到过质疑，而如今RISC-V的生态已日益完善并壮大起来。虽然相比X86和ARM还有较大的差距，但RISC-V的迅速崛起已是不争的事实。作为RISC-V的新生力量，跃昉科技出道便带来了自己的旗舰级SoC产品NB2，为目前稀缺的RISC-V高端应用带来了优异的解决方案。

在硅谷工作和生活多年，如今重新回到国内创业，江朝晖博士觉得大有可为：“希望做一些我们还没做的事情，如果做得好的话，那将是影响几十亿人的生活，这是一个非常有满足感的事情。”

随着在各类行业应用纷纷落地，江朝晖博士口中的 “Nice Baby”必将成为RISC-V崛起潮流中一股不可忽视的力量，跃昉科技也将携高端RISC-V产品的出众优势，开创高端边缘智能应用的一个崭新时代。
2022年必将成为中国RISC-V大展宏图的一年！

关于跃昉科技：

跃昉科技（LeapFive）成立于2020年，是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司。跃昉科技由前谷歌CTO江朝晖博士发起，初创管理及研发团队主要来自谷歌、英特尔、三星、华为、中兴、烽火等知名企业。公司主要面向工业物联网、安全等行业领域，提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务，并旨在通过融合人工智能、工业物联网、区块链等交叉领域技术为中国数字经济的创新应用赋能。

1、CPU(Central Processing Unit)，是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。

2、MPU (Micro Processor Unit)，叫微处理器(不是微控制器)，通常代表一个功能强大的CPU(暂且理解为增强版的CPU吧),但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。Intel X86，ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TI AM335X等都属于MPU。

3、MCU(Micro Control Unit)：叫微控制器，其实就是我们平常说的单片机。是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片，比如51，AVR、Cortex-M这些芯片，内部除了CPU外还有RAM、ROM，也就是在一块芯片中集成了整个计算机系统，可以直接加简单的外围器件(电阻，电容)就可以运行代码了。它本质上仍是一个完整的单片机，有处理器，有各种接口，所有的开发都是基于已经存在的系统架构，应用者要做的就是开发软件程序和加外部设备。

4、SOC(System on Chip，整体的一个电路系统，完成一个具体功能的东西)：指的是片上系统，MCU只是芯片级的芯片，而SOC是系统级的芯片，它既MCU那样有内置RAM、ROM同时又像MPU那样强大，不单单是放简单的代码，可以放系统级的代码，也就是说可以运行操作系统(将就认为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一)。

借用朱老师的课件做个笔记：

4、外设：外部设备 在早期，芯片里只有CPU，其他的Nand控制器、UART、LCD控制器之类和cpu不在一块芯片上，所以称为外部设备，简称外设。但是随着半导体工业的发展，各种外设和芯片都集成在一块芯片上了，大部分外部设备跑进去了，但是依然被称为外设，实际是不正确的，所以现在一般所听到的一些外设其实是在和cpu在一块芯片上。所以为了区分这些概念，可以把跑进去和CPU一块芯片的设备称为内部外设。没进去的称为外部外设 。