【新品发布】中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计


近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
片上系统(SoC,System on a Chip)是一种集成电路,将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上,以减少系统的物理尺寸、功耗和成本,同时提高性能和效率。
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合,支持Matter over Thread
在嵌入式开发中,我们经常会接触到一些专业术语,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,这些缩写代表了不同类型的电子处理单元,它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。
作为全球微控制器(MCU)供应商,对于MCU在多样化汽车平台上的设计,瑞萨电子拥有举足轻重的影响力。近期,我们发布了新一代车载数字产品家族,包括新型MCU与片上系统(SoC)解决方案路线图,再次扩大了我们的业务范围。
车规SoC+高端MCU超市双战略
让万物互联更智慧 智慧生活更美好
本次高交会,航顺芯片将积极呈现前沿的车规SoC智慧成果和创新技术,为新能源汽车行业提供“芯”选择,欢迎各位莅临福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区,航顺芯片等你!
未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU
瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,其用于微控制器(MCU)和片上系统(SoC)开发的汽车网络安全管理系统(CSMS)已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。
Silicon Labs的无线SoC和MCU助力全球客户的医疗物联网应用创新,持续打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备。