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车规SoC+高端MCU超市双战略

让万物互联更智慧 智慧生活更美好

本次高交会，航顺芯片将积极呈现前沿的车规SoC智慧成果和创新技术，为新能源汽车行业提供“芯”选择，欢迎各位莅临福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区，航顺芯片等你！

未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU

瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系统（SoC）开发的汽车网络安全管理系统（CSMS）已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。

Silicon Labs的无线SoC和MCU助力全球客户的医疗物联网应用创新，持续打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备。

中微半导体（深圳）股份有限公司模拟芯片产品持续推陈出新，近日宣布正式发布国内首颗多通道、双AD高精度SoC CMS8H1215。

近日，航顺芯片凭借扎实的技术研发实力，持续的创新能力和技术人才队伍，获得“广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研发中心”认定。

11月14日-15日，由盖世汽车主办的2022第二届智能汽车域控制器创新峰会在上海举行。杰发科技受邀参加并在现场展示了杰发在座舱域、车身域布局的相关产品，同时在本次大会上杰发科技荣获“域控制器主控芯片SoC优质供应商”，并被收录于2022盖世汽车优质供应商推荐名录。

Holtek推出新一代无刷直流电机专用整合型Flash MCU BD66FM6550G，整合MCU、LDO及3通道48V预驱(Gate-Driver)，非常适合小PCB空间，可支持方波与弦波控制，具备Sensorless增强型滤波器可使启动或低速更加稳定，非常适合电动工具、泵类及扇类等8串锂电以下产品应用。

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。