近日,第二十五届高交会于2023年11月15-19日举行,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下文称“航顺芯片”)受邀参加高交会专精特新展(福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区)。
航顺芯片于2021年9月获评工信部专精特新“小巨人”企业,基于车规SoC+高端MCU超市双战略,航顺芯片正加速车规SoC的布局——
2021年~2023年航顺芯片陆续先后推出车规SoC产品:HK32AUTO39A和HK32A040系列,均已通过汽车电子产品严苛的AEC-Q100 可靠性和安全性认证、产品品质符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/IATF 16949规范。同时,这两款车规级MCU已成功进入车规级微控制器市场,在东南、东风、中兴、金康、柳汽等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用。
航顺芯片已通过了汽车功能安全ISO26262 ASIL-D产品设计流程认证,开始布局安全等级最高车规级微控制器产品,给汽车厂商们更具性价比更高性能的选择。
01、车窗玻璃升降开关方案
02、影音娱乐系统方案
03、拨档开关方案
04、座椅调节器方案
05、车窗玻璃升降开关方案
航顺芯片在车规SoC领域所获得的成果,离不开社会各界和行业伙伴的肯定与信任,未来,我们将继续发挥自身优势,坚持独立自主的研发与创新,凭借高效的产品创新能力,以HK32MCU为核心,打造航顺无边界生态平台级企业。
本次高交会,航顺芯片将积极呈现前沿的车规SoC智慧成果和创新技术,为新能源汽车行业提供“芯”选择,欢迎各位莅临福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区,航顺芯片等你!
来源:航顺芯片
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