片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
在嵌入式开发领域，我们时常会接触到诸如CPU、MPU、MCU以及SOC之类的专业术语，这些概念的频繁出现说明了它们在该领域中的重要性，同时也表明它们往往是面试过程中的重要考点。
芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验
新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统（SoC）产品和即插即用选项
此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。
芯海科技“压容二合一SoC”系列芯片创新融合电阻式和容式检测模块，实现了“容式触摸、滑动+压力检测”的高可靠性人机交互，在汽车智能座舱的方向盘按键、大屏交互，以及智能家电和智能手机的滑动控制及按键操作中都有着广泛的应用前景。
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread
在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。
作为全球微控制器（MCU）供应商，对于MCU在多样化汽车平台上的设计，瑞萨电子拥有举足轻重的影响力。近期，我们发布了新一代车载数字产品家族，包括新型MCU与片上系统（SoC）解决方案路线图，再次扩大了我们的业务范围。