如果说BMS是储能系统的“大脑”，那MCU则是BMS的“大脑”，是整个储能系统最核心的元件。

MCU，即微控制单元，在BMS执行电池状态监测、均衡控制、充放电控制、状态预估等管理功能的背后，是MCU通过数据收集、处理分析、系统保护和执行指令发布等，控制各个组件的工作，在源头上保障着储能系统的高效、安全、稳定运行。

随着新型储能的产业化布局加快，新型储能规模愈加庞大，设备愈加复杂，应用场景更多样化，储能技术快速迭代，对计算的需求也日益升级。为匹配储能系统的更高要求，但受限于传统单核MCU的主频、外设资源、存储能力等，可能会大大加重系统复杂程度和体积，成本和安全性也随之受到挑战。

在此背景下，力高新能车规级BMS产品采用多核异构MCU，大幅提高计算效率，优化能效比，支持更多资源扩展，为储能系统的规模化、经济性应用提供了更加高效、稳定、可靠的运算平台和更加广阔的拓展空间。

01、高主频，强算力，最高支持15核

多核异构指的是在一个芯片上集成多种不同类型的处理器内核，这些处理器内核在架构、功能或性能上存在差异，具备不同的性能特性和功耗要求，而异构设计允许选择不同的处理器来优化和执行特定类型的计算任务。例如，使用一个高效的处理器内核来处理复杂的计算任务，同时使用另一个低功耗内核来执行常规的监控任务。

力高新能车规级BMS总控模块（BAU）搭载的多核异构MCU，采用4核Cortex-A55+2核Cortex-R5处理器。

4个Cortex-A55内核频率最高可达2GHz，2组配置Lock-Step的Cortex-R5内核频率高达800MHz。支持双操作系统，满足实时控制、复杂通讯协议转换及人机交互的要求。

算力高达22.6+3.2KDMIPS，可充分满足BMS的运算需求。双核Lock-Step功能实现核间监控，可充分保障内部数据处理的安全性。

基于每个内核都可以独立执行指令，因此可以同时执行多个任务，实现并行计算。多核异构MCU根据具体任务需求动态调整内核的使用，实现了负载均衡，缩短了计算时间，提高整个系统的效率。Cortex-A55内核负责数据存储与分析、通信协议处理、状态诊断等，Cortex-R5内核完成实时数据的采集和控制等任务。在充分发挥其各自内核优势的同时，尽可能减少了能量消耗。

在多核异构MCU的选用上，力高新能放眼未来，对总控产品进行兼容性设计，其MCU硬件接口可实现“Pin To Pin”兼容，即可以在改动最小的情况下，为系统匹配多样化MCU设计方案，向上拓展，最高可达15核，更多元的操作系统、更高主频、更强算力，支持更大规模储能系统的应用与落地，为未来轻量级大数据智能算法的现场部署提供强力支撑。

02、车规级工艺，安全可靠，长期成本低

能效、安全、成本，是储能行业普遍关注的问题，也是衡量BMS产品性能优劣的关键指标。

多核异构MCU提高数据处理与通讯速度、优化任务执行、降低能耗、提高系统性能的同时，采用车规级工艺，更安全、更可靠，有效降低长期成本。

多核异构MCU采用车规级工艺，满足车规AEC-Q100 Grade2等级，工作温度更广，可在-40℃到105℃的环境中正常运行，各类设计指标的裕量充足且采用车规要求进行布局和封测，相比常规工业级MCU，更能抵抗恶劣环境影响，安全、可靠，一致性高，故障率更低，适用场景更广。

在竞争加剧、不断变化的新型储能市场中，产品发展趋势关系到企业的未来。力高新能以车规级高标准和高要求，通过强化BMS多核异构MCU性能，减少了储能系统的维护与维修成本，延长了BMS乃至储能系统的生命周期，提高了整个系统经济性，显著降低长期成本。

03、高集成多接口，提高系统上限

在政策推动和市场支持下，储能系统承担了更多任务，对BMS也提出了更高要求。在BMS内部，主控（BPU）需要将信息及时传递给总控（BAU），外部连接大量探测器、传感器以及保护电路等，与PCS、EMS系统间的实时联络同样必不可少。

而储能系统的规模化发展需要BMS链接更多设备，以完成更大范围的电池状态监测、故障诊断、安全保护等功能，因此，MCU的外设资源至关重要。

多核异构MCU为多接口设计，支持2路原生千兆以太网、2路USB3.0高速接口，力高新能产品还支持外接2路PCIE转千兆以太网，相比于行业传统的千兆+百兆以太网配置，大幅提高了信息传输速率。提供4路CANFD、16路UART、12路I2C、8路SP1等接口资源，满足系统各层级连接与外设控制需求。

（力高新能总控BA62C1模块）

在丰富的外设资源加持下，BMS连接显示屏、温湿度传感器、液冷机组、电池舱除湿空调、消防设备等监测与处理装置，收集数据、处理分析，并实时做出控制决策。与EMS、PCS、主控（BPU）间实现高速数据交互与指令响应，充分兼容源网侧、工商业储能需求。

在此基础之上，多核异构MCU的多接口设计支持根据实际需要灵活拓展资源配置，适应性更强。力高新能BMS产品最高支持15核MCU，充分满足储能系统的各类资源需求。

除提供更加丰富的外设通信接口外，多核异构MCU集成更多功能，如GPU（图形处理单元）、CSI（信道状态信息）等，便于充分利用不同内核特性。高集成度在简化系统设计、降低成本、提高效率等方面更具优势，强化BMS的控制、管理、优化能力。

力高新能车规级BMS搭载多核异构MCU，“更强大脑”为客户开拓更广阔的储能应用场景，推动储能产业规模化发展。

作为专业、领先、国际化的4S融创先锋，力高新能立足产业需求，推动产品升级，专注打造行业顶尖产品，为客户提供高效、安全、可靠的储能系列产品和新能源系统解决方案。

车规级电容触控型MCU

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的专利电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，最高支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。

CVM012x系列产品开发板

突出的产品性能

产品性能：

• 高达80MHz的CPU工作主频

• 最高224KB的程序闪存(PFlash)

• 32KB的数据闪存(DFlash)

• 最高16KB的数据存储器(SRAM)

• 30 ch的自电容，15*15 ch的互电容

• 最高支持4nF负载电容检测

• 支持Active Shielding功能

• 支持CAN-FD(CAN 2.0)、SPI、LIN(UART)、I2C、ADC、PWM、MFT等特色应用；I2C支持高达1Mbit/s的通信速率

技术支持：

• 自主CVA CapSensor算法

• 软件适配灵活可靠

• 支持隔空手势/滑条/滚轮/长按/短按等操作模式

• 完整的开发套件：文档、SDK和开发工具

• 一站式服务：支持从方案导入，原理图设计，软件支持，可靠性测试，量产的全链条完整方案服务

车规级电容触控型MCU CVM012x系列产品系统框图

成熟的应用方案

当前座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中的触控按键、手势识别呈现出生物识别的智能化趋势，市场潜力巨大。CVM012x系列车规级电容触控型MCU提供LQFP48和QFN32两种封装，共8余款型号产品可供选择，更加满足智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。

智能表面应用方案概览

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

兆易创新汽车产品部负责人何芳

与TASKING首席技术官Christoph Herzog合影

TASKING公司于1977年创立于荷兰。创立之初，公司建立了以编译器为核心的丰富产品线，由于其提供的开发工具在性能、功能安全等方面优势显著，所以被汽车制造商和世界上最大的一级供应商等公司广泛采用。编译器产品支持主流MCU平台，关键的TASKING VX-toolset for Tricore / TASKING VX-toolset for ARM编译器产品均获得TÜV Nord颁发的功能安全认证证书。2022年收购专业调试器公司iSYSTEM后，TASKING公司正式进入专业调试器领域，可以为客户提供嵌入式软件开发工具一站式服务，以实现在车规级/高安全等级应用程序的快速开发。

依托卓越的技术研发实力，兆易创新正迅速推进汽车电子行业的市场布局，现已成功打造了一系列高可靠性车规级MCU与存储产品。GD32A5系列车规MCU在车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景中广泛应用。新推出的GD32A490系列高性能车规级MCU以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，广泛适用于BCM车身控制系统和智能座舱系统。此外，车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列存储产品全球累计出货量已达1亿颗。同时，兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善，已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。

TASKING首席技术官Christoph Herzog表示：“我们对兆易创新在技术研发和市场拓展领域的实力印象深刻，GD32车规级MCU的产品发展路线与TASKING的发展规划高度契合，双方拥有坚实且广泛的合作基础。TASKING高度重视中国市场，非常期待与兆易创新接下来的合作。”

兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球汽车嵌入式软件开发工具的先行者之一，TASKING所提供的开发工具具备高性能、高质量、以安全为导向的优秀特质，双方之间的密切合作将有助于进一步丰富兆易创新车规MCU的开发生态资源。未来，兆易创新还将为更广泛的全球客户带来高品质的车规芯片产品。”

关于TASKING

TASKING是一家全球领先的嵌入式软件开发工具供应商，TASKING的开发工具被汽车制造商和零部件供应商用于安全关键领域的高性能应用的开发。公司成立于1977年，总部位于德国慕尼黑，公司在欧洲、美国、中国、印度、日本等国家设有销售、技术支持及运营团队。欧洲FSN控股公司于2021年完成正式收购TASKING公司并在中国设立全资子公司。2022年9月TASKING收购专业级调试器公司iSYSTEM。自此，TASKING正式升级为汽车嵌入式软件开发工具和服务的一站式供应商。

关于兆易创新（GigaDevice）

纵观全球乘用车发展，自动挡已基本普及，其简单易学和便利智能的特点为驾驶员带来更舒适的驾驶体验，也更加适应城市交通。

自动换档功能的实现其实是采用拨档开关替代手动操作，拨档开关会根据汽车不同发动机转速、汽车速度以及驾驶员的踩油门的意图来控制拨叉切换和档位切换。拨档开关想要实现这些自动化操作，就需要一颗“大脑”。

航顺芯片M0系车规级MCU HK32A040C8T3就是这样一颗“大脑”，应用在拨档开关方案中，其主要作用是接收来自拨档开关的信号，并将这些信号转换为能够控制汽车发动机、变速器等部分的电信号，从而简化驾驶操作，为驾驶员提供极大的便利。

赛力斯新能源汽车在开发其新一代电动汽车过程中，为了确保车辆的性能、可靠性与安全性达到最优水平，经过深入的技术评估和多轮的筛选，最终选择了基于航顺芯片HK32A040C8T3的拨档开关方案。

赛力斯工程师团队对航顺HK32A040C8T3 MCU的功能特性、处理速度、功耗表现、环境适应性以及成本效益比等多个维度进行了严格的审查。航顺的MCU以其卓越的性能表现，特别是在高可靠性和强大的抗干扰能力方面，成功征服工程师团队。此外，HK32A040C8T3具备高集成度和灵活的外设接口，为工程师们提供了更大的设计自由度和优化空间，使得整个电子控制系统更为紧凑高效。

HK32A040 使用ARM® Cortex®-M0 内核，最高工作频率96MHz，内置最高124 Kbyte Flash、10 Kbyte SRAM。通过配置Flash控制器寄存器，可实现中断向量在主Flash区内的重映射。而且支持传统的Flash Level 0/1/2 读写保护和 Flash 代码加密（航顺自研专利）。

拓展性强

• 32位ARM CPU架构，良好的生态环境

• 丰富的外设资源满足平台拓展

• LQFP64、LQFP48、QFN32、QFN28多种封装可选

高可靠性

• 车规品质，符合AEC-Q100 Grade 1

• 符合ISO 9001、IATFT 16949质量管理体系

• 支持-40℃ ~ 125℃

高性价比

• 同等性能/资源，具有更高的性价比

品质服务 

• 完整的生态配套

• 15年设计寿命，15年以上供应链保证 

基于航顺车规级MCU HK32A040C8T3 的拨档开关方案在赛力斯新能源车上成功应用，不仅提升了整车的电控效率，还实现了更低的能耗和更优的用户体验。

航顺芯片系列车规级MCU HK32A040可以广泛应用于车身域控制器，如门窗、车尾灯、雨刮器、防盗报警器、汽车钥匙、空调、电动座椅等。

航顺芯片坚持车规SoC+32位高端MCU战略，近年来在汽车电子领域投入大量研发资源，致力于为市场提供更高可靠性、更具性价比的车规芯片方案，助力客户在成本控制和用户实际体验上获得双赢。

3月26日，四维图新旗下杰发科技正式宣布，公司AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称TÜV莱茵）和杰发科技当日在上海举办颁证仪式。TÜV莱茵工业服务与信息安全总经理赵斌先生和杰发科技首席技术官李文雄先生出席颁证仪式。根据本次产品认证，AC7840x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别的要求。

这是继2023年9月杰发科技通过ISO 26262汽车功能安全管理体系最高等级ASIL D认证之后，公司功能安全研发团队和TÜV莱茵再次紧密配合，实现了从流程到产品完整的功能安全布局与落地。杰发科技已具备为汽车厂商和Tier 1供应商提供高质量、高安全性的合规车载产品和解决方案的能力。   

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，涵盖安全管理、概念、开发、验证、支持等全生命周期，旨在通过完善的开发流程和安全设计，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。ISO 26262的管理体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高，被行业普遍认为是电子控制系统等可以用于量产汽车的必要条件。

此次通过ISO 26262 ASIL B等级要求，进一步证明了AC7840x系列芯片可应用于整车更多领域，尤其是对功能安全等级要求较高的领域。同时，为了更好地支持功能安全客户的应用开发，杰发科技已经可以交付完整的基于SDK和MCAL的软件安全机制包，软件质量同时满足ASPICE和ISO 26262的双重体系标准要求，为未来更深的市场参与奠定了坚实的基础。   

AC7840x是杰发科技基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU，于2023年上半年正式量产，符合AEC-Q100 Grade 1要求，信息安全方面支持SHE标准，如安全启动、通信加密等。软件生态支持AUTOSAR MCAL 4.4，可提供MCAL及配置工具，并适配国内外主流三方AUTOSAR方案。AC7840x拥有双Bank Flash用于存储程序，支持OTA。目前AC7840x可广泛应用于智能座舱、座椅控制、LED车灯、空调控制器、T-Box、BCM等领域。

杰发科技首席技术官李文雄表示，非常感谢TÜV莱茵对杰发科技的肯定以及提供的专业指导。公司始终致力于对安全性、可靠性、稳定性的极致追求，拥有专业的车规功能安全核心团队，对产品的功能安全目标从研发到量产进行全面的实施和管理。获得ISO 26262功能安全ASIL B产品认证实现了杰发科技功能安全、信息安全、质量可靠性的全面覆盖，公司已具备规范化、标准化和科学化的管理体系。未来杰发科技将继续把安全性和可靠性作为研发、生产领域的重要考量，推出更多满足功能安全要求的汽车芯片。   

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示，汽车智能化的发展，对汽车处理场景的要求变得越来越复杂，因此，汽车供应链遵循一致的安全标准和规范变得至关重要。在此次认证过程中，TÜV莱茵秉承高度严谨与客观的态度，我们看到杰发科技在汽车功能安全领域的芯片开发能力和管理能力已经达到国际标准。TÜV莱茵希望能够助力杰发科技更多功能安全产品落地。

未来，双方还将在后续的ISO 26262功能安全产品开发项目中展开深入合作，共同探索汽车电子领域的新技术、新标准，不断优化产品设计和安全性能，以满足日益增长的市场需求和客户期望，推动汽车电子领域的发展。

关于德国莱茵TÜV

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，遍布服务网络布全球，致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与了标准制定。   

TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。