中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）持续精进汽车电子领域技术革新，日前，AEC-Q100 Grade1车规认证再次新增4颗型号。

中微半导车规芯片在车身域、连接域、辅助驾驶域已形成系列化、场景化、平台化的开发优势。车规级BAT32A系列在知名整车厂商及Tier1供应商的重点测试项目中，展现了超凡的稳定性及可靠性。此次通过AEC-Q100车规认证的型号包含：

> BAT32A233KC24NA

> BAT32A233KC32NA

> BAT32A233KC32FP

> BAT32A6300KC32NA

·  BAT32A233 ·

BAT32A233基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率64MHz，配备32KB Flash，4KB SRAM。工作电压2.0~5.5V。灵活配置2路UART（UART0/LIN2.0）、1路SPI通讯接口，1路I2C，1路硬件LIN2.2，兼容LIN2.x协议并符合SAEJ2602标准规范，将模拟外设资源进一步优化，大幅提升了方案设计的灵活性。BAT32A233采取QFN24、QFN32、LQFP32三种封装形式，适合汽车小节点执行控制器等应用。

典型应用推荐

>> 汽车组合开关方案

• 主芯片BAT32A233符合AEC-Q100 Grade1标准

• 使用LIN总线与主机通信，支持休眠唤醒

• 支持灯光、转向、雨刮、洗涤等开关输入检测

·  BAT32A6300 ·

BAT32A6300为实现更精准的节点执行控制进行了整体性能优化，芯片基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率64 MHz，配备32KB Flash，4KB SRAM，内置MCU+LDO+LIN收发器，提供QFN32封装，具备高集成、体积小的优势，能满足复杂且尺寸空间有限的汽车控制连接需求，并有效降低系统成本，是嵌入式集成如开关、面板、灯、传感器、电机等应用的理想之选。

典型应用推荐

>> 主动格栅控制器方案

• 主芯片BAT32A6300符合AEC-Q100 Grade1标准

• 一体化设计，器件集成LDO+LIN收发器，综合成本更优

• 通过传感器采集环境温度、车速、发动机温度等数据，实现进气格栅闭合精准控制

中微半导BAT32A车规系列多个型号已通过AEC-Q100严苛认证，并建立功能安全符合ASIL-D级别的产品开发流程及管理流程，能为全球汽车厂商和Tier 1供应商交付安全、可靠、稳定的产品。未来，中微半导将持续提升研发能力，推出更多支持更高功能安全等级的车规产品，以技术赋能推动汽车领域客户核心业务稳定增长。

随着智能网联汽车的飞速发展，整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革，同时，基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地。然而，智能网联技术在给人们生活带来便捷的同时，也带来了更为复杂和严峻的汽车网络安全问题。

近年来，汽车网络安全事故频发：2015年，Jeep大切诺基被黑客远程操控，通过CAN总线恶意控制汽车的制动、转向、动力等，为此FCA召回了140万辆汽车；2018年，特斯拉Autopilot系统被攻击；2021年，Model3被黑客入侵提取车内摄像头的拍摄画面......这些案例，都凸显了汽车网络安全问题的紧迫性。

在智能网联汽车的大背景下，接入网络的汽车时刻都有受到黑客攻击的风险，汽车用户的隐私安全、数据安全甚至生命安全都受到威胁。因此，各大主机厂(OEM)和一级供应商(Tier1)迫切希望填补这方面的安全空白，以确保汽车全生命周期的安全。

车规芯片作为汽车各软件功能实现的基石，其信息安全设计至关重要。

#一. 车规芯片的信息安全设计考量

车规芯片的信息安全设计是一个复杂且多维度的过程，需要从芯片本身的信息安全防护能力、芯片提供的信息安全服务符合通用需求，以及芯片信息安全的设计流程符合国家/国际标准这三个方面进行全面考量。

▎1.芯片硬件安全防护能力

车规芯片作为汽车各软件功能实现的基石，必须具备抵御外来攻击的能力。这主要涉及两个方面：硬件安全问题和硬件信任问题。

首先，针对硬件安全问题。我们需要考虑硬件在不同层级下(Chip或PCB)可能遭受的攻击，如侧信道攻击、硬件木马攻击等。为了应对这些攻击，需要从常见的硬件攻击手段入手，设立相应的防护措施。例如，引入混淆技术降低信噪比、增加特定传感器对电压等进行监控、引入PUF技术来实现对给定的输入产生不可克隆的唯一设备响应等。

-ECU板级常见攻击手段-

逆向工程：通过对ECU拆盖，逆向复刻重组出PCB级别的硬件架构和通信架构。

总线探针：通过在系统总线上搭载挂针，通过物理访问提取敏感信息(密钥、固件)等。

硬件物理篡改：通过硬件篡改受保护的功能，最著名的就是Modchip篡改星链。

-芯片级别常见攻击手段-

硬件木马：设计或者制造芯片时故意植入的特殊模块或者设计者无意留下的缺陷模块，在特殊条件触发下，该模块能够被攻击者利用对芯片造成破坏。

侧信道攻击：也叫边信道攻击(Side Channel Attack)，通过收集分析加密软件或硬件在工作时附带产生的各类侧信道物理量来进行破解。常见的有：SPA (Simple Power Analysis)、DPA(Differential Power Analysis)、SEMA (Simple Electromagnetic Analysis)、DEMA(Differential Electromagnetic Attack)、Timing Attacks、DFA(Differential Fault Analysis)。

故障注入攻击：故意在系统中造成错误，危及系统安全的攻击。常见手段有改变芯片供电电压、注入不规则时钟信号、引入辐射或电磁(EM)干扰、加热设备等。

在车规MCU中，最有效的防护措施之一就是在芯片设计时引入HTA(Hardware Trust Anchor)。HTA提供了一种基于硬件安全机制的隔离环境，可以有效保护安全敏感数据、为应用控制算法提供各种密码服务。目前市面常见的HTA种类有SHE、HSM和TPM等。

其次，针对硬件信任问题，我们需要从企业内部建立起网络安全管理体系，做好供应链授信管理，以确保产品全生命周期的信息安全。这包括在硬件系统的全生命周期里，从设计、生产、测试等过程均有严格的供应商管理和授信机制，避免出现信任问题。

▎2.芯片的信息安全服务符合通用需求

汽车信息安全的核心是保证使用主体的机密性、完整性和真实性(CIA)。因此，车规芯片需要提供一系列的信息安全服务来满足这些通用需求。

首先，安全存储是车规芯片的核心功能之一。它需要提供一个可信的环境，用于存储敏感信息，如密钥、证书等。例如Secure NVM（安全非易失性存储器）就是这样的一个可信存储环境，能够确保敏感信息的安全性和可靠性。

其次，为了满足不同加密算法的性能要求，车规芯片还需提供相应的密码算法硬件加速器和密钥管理功能。这些服务包括但不限于：

● 对称密码硬件加速器：基于私密密钥的数据加解密，如AES算法，能够提供高速、安全的加密解密服务；

● 非对称密码硬件加速器：用于数字签名、验签以及数据加解密等操作，确保数据的完整性和真实性；

● 摘要硬件加速器：常用于数据完整性检查和身份验证等场景，如基于摘要的HMAC算法，能够提供快速、准确的身份验证服务；

● 密钥管理功能：包括密钥导入、密钥协商、密钥派生等操作，确保密钥的安全生成、存储和使用等。

此外，为了衡量和保证整个ECU系统的完整性和可用性，车规芯片还需要提供安全启动和可信启动等功能。这些功能能够确保ECU系统在启动过程中不被恶意篡改或破坏，从而保证汽车的正常运行和安全性。

芯片级别的信息安全解决方案

▎3.信息安全方案设计流程符合国家/国际标准

随着汽车网络安全法规的不断完善，2022年7月，联合国欧洲经济委员会（UNECE）正式推出了首部汽车网络安全法规R155法规要求，要求在欧盟上市的车型必须取得特定车型型式认证（VTA），而在此之前，车企必须满足满足网络安全管理体系（CSMS）的要求，并取得相应的认证。

国家标准《汽车整车信息安全技术要求》将于2026年1月1日拟实施，因此芯片企业在设计芯片的信息安全技术时，必须参考这些法规和标准，确保产品符合国家和国际的要求。

其中最重要的一环是建议建立起企业内部的网络安全管理体系（Cyber Security Management System）。这一体系能够确保芯片企业在设计过程中，对于信息安全治理、开发管理、生产管理、供应商管理以及风险管理等方面，都是符合流程体系和法律法规的要求。

CSMS全生命周期体系架构

通过按照这一体系架构和流程对芯片进行信息安全方面的设计，芯片企业可以生成一套完整的文档材料。这些材料将有助于OEM、Tier1供应商加快R155或者《汽车整车信息安全技术要求》的认证过程，从而更快的将符合法规要求的产品推向市场。

#二. 功能安全与信息安全

汽车的安全性涵盖了两个核心方向：功能安全和信息安全。

功能安全主要聚焦于因电子电气系统故障引起的潜在危害。其主要目标是预防此类故障导致的不当风险。常用的分析方法，如故障树等HARA分析，能够帮助识别可能导致危害的单点和多点随机硬件失效，并据此设置必要的安全防护机制。

信息安全则着重关注恶意网络攻击对个人财产安全、数据隐私以及车辆操作构成的威胁。其核心目的是保证数据的真实性、完整性和机密性（CIA），从而免受外界的不良侵害。在这里，攻击树等TARA分析等手段成为识别漏洞、强化信息安全防护措施的关键。

功能安全和网络安全相互补充，共同为构建整体车辆安全系统发挥重要作用。

作为一家历经20年持续创新的芯片设计企业，芯海科技凭借业界领先的“模拟信号链+MCU”双平台技术优势，已成功构建出系列化、平台化的汽车电子产品生态。公司目前不仅通过了ISO26262 ASIL-D功能安全管理体系认证，还推出了多款符合AEC-Q100认证的模拟信号链和车规MCU产品，与众多领先的Tier1供应商保持紧密合作关系。

针对严峻的汽车智能网络安全挑战，芯海科技持续完善并优化了公司的全面质量管理体系，以确保可满足ISO\SAE21434标准的各项要求。公司从芯片层面出发的完整信息安全解决方案，致力于为OEM厂商在满足R155法规方面提供有力的支持。

在物联网、车联网迅猛发展的当前，面对无处不在的信息安全威胁，我们相信只有具备强大信息安全防护能力的车规芯片才能为智能网联汽车提供真正的保障。芯海科技致力于研发和创新更先进的车规芯片技术，助力OEM厂商构筑坚固防线，成为推动企业和社会向前发展的强大动力。

由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛于11月28日在北京亦庄圆满落幕。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）车规芯片BAT32A237系列，以出众性能获评本次汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”荣誉。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合、产业链上下游协同发展。大赛共设置四类奖项，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选。其中，2023汽车芯片50强评选旨在表彰已规模化量产应用的汽车芯片企业，尤其是拥有产品技术创新引领产业变革升级，兼具优异的市场表现和广泛的用户群体的企业。

中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，持续构建全球领先的MCU产品组合，并有序推动国产汽车MCU核心自主产品打破国外垄断、通过车规级认证以及逐步批量上车应用。目前，中微半导针对汽车应用的BAT32A2系列，均能满足AEC-Q100 Grade1标准，该系列已拥有BAT32A233、BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279四个产品阵容、几十个料号，有效拓展了中微半导汽车芯片全新应用场景。

BAT32A237系列凭借产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性等出众表现，获评“2023汽车芯片50强”荣誉。BAT32A237基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash，内置CAN/LIN等多种通讯接口及模拟外设。工作温度-40℃~125℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境。目前，已经批量进入众多国内知名汽车品牌厂商供应链，在客户端车身域及辅助驾驶域如大灯、组合开关、格栅控制器、AQS传感器、水泵、阀门等项目中广泛应用。

中微半导已建立丰富的车规MCU产品矩阵及高标准的车规质量管理体系，小资源BAT32A233系列具有高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能优势，非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用。大资源BAT32A239、BAT32A279系列，Flash多达512KB，SRAM拓展至64KB，集成多达3路CAN 2.0B接口并提供丰富的模拟外设，24-100pin的产品阵容大大扩展了未来智能汽车应用场景。

本次奖项的获得，标志着中微半导车规级芯片已得到市场全面认可。未来，中微半导将结合市场所需，进一步扩大汽车芯片设计资源建设，集中力量开展大算力、高安全芯片前瞻布局，为更多Tier 1供应商及整车厂提供集成化解决方案的平台服务，持续加码高安全等级32位车规级MCU及SoC创新研发，助力国产汽车电子产业高质量发展。

来源 | 金鉴LED车灯实验室

近年来，车辆智能化，网联化和电动化得到了飞速发展，车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下，装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力，整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。

车规时代”到来

“缺芯潮”中，MCU控制芯片是对车厂挑战最大的产品，尤其高性能、高可靠、高安全的车规控制芯片，而这块市场此前一直是国际大厂的天下，国内创新企业尚是空白。

不过车规半导体某企业近期透露了令人振奋的消息：即将发布一款高可靠、高安全、高性能、广覆盖的车控MCU E3、其功能安全等级达到了ISO 26262 ASIL D级；这款控制芯片据称可覆盖汽车车身、底盘、动力、BMS、网关、T-Box等各项应用，目前已有近20家车厂和Tier1开展了基于它的应用开发。从一家公司获得的数据来看，该芯片在性能上已超过当前世界上已经推出的各种MCU，应该是当前世界上性能最好的MCU控制芯片之一。当然具体是什么情况还有待官方提供更加详尽的资料。

到底何为车规级芯片？

“车规”的关注度，正变得越来越高，但何为真正意义上的车规级芯片？市场声音仍有些嘈杂，有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级，有的认为还需要通过ISO 26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证，但实际测试过程中，表现却不达标，又是什么原因？为何“车规”如此重要？车厂如此看重？对于以上问题，下文会逐一介绍。

与其他消费级工业电子元件相比，汽车电子元件需要面对更为苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。

“车规认证”即是针对这些使用场景特点，对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求，满足所有要求，才能通过“车规认证”。而车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。

那么真正意义上的车规级芯片究竟需要通过什么样的对应认证呢？具体指标与维度是什么？当前行业内比较普遍的芯片车规认证标准包括可靠性标准AEC-Q系列和功能安全标准ISO 26262等。通常经过这两个准则的确定才可被称之为“车规级芯片”。

AEC-Q100：芯片前装上车的“基本门槛”

AEC-Q系列是主要针对可靠性评估的规范，详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准。其中，业内普遍熟知的AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定，是适用于车用芯片的综合可靠性测试，也是汽车行业零部件供应商生产的重要指南。通过AEC-Q100测试，能够保障芯片长期可靠能用，即不损坏。

通过AEC-Q100可靠性认证试验条件，需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作（晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合），周期一般比较长。芯片设计厂商在产品设计阶段需把可靠性要求置于极高的优先地位，才能保证产品达到环境应力提速验证和寿命提速仿真验证要求、封装验证等等苛刻的要求也就需要芯片厂商对车规芯片进行充分而又成功的制造，以便能够在早期各个环节都能到位，确保在验证上符合各项标准与要求。

ISO 26262：汽车供应链的“准入门票”

仅仅保障“能用”、“不损坏”显然是不够的，真正的“车规级芯片”需满足对功能安全机制的考量和认证，随着智能驾驶/无人驾驶的逐步落地，越来越多的汽车零部件加强了对功能安全的需求，而ISO 26262则是全面规范汽车零部件以及芯片功能安全的基本规则。功能安全重在确保功能正常而不发生突发问题并能正常告警和安全实施，属于能力层面。行业内对功能安全认证比较采用ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准。因此通过对该标准进行认证也就成了当下汽车供应链厂商的进入规则。
ISO 26262除了关注控制随机硬件失效外，还关注避免系统性失效的发生，系统性失效其实占到了“失效”的大部分，许多问题产生于系统性失效，这些失效背后有不同成因，也许是未能遵循最佳实践中某些规范，也许是未能及时开展同行评审，等等。

ISO 26262第二版内容

ISO 26262功能安全认证分为功能安全流程认证和功能安全产品认证，在汽车行业的开发流程中，需要先有流程做支撑，才能根据流程做出能达到流程标准的产品。所以，想要研发出能够通过ISO 26262验证的产品首先必须通过ISO 26262功能安全过程验证。而且只有经过这两个环节的验证才能算全面通过ISO 26262的功能安全验证。

功能安全流程认证专注于功能安全管理体系，产品必须按照通过认证的流程开发，可有效避免产品的系统性失效，提升产品质量，是针对流程的认证。

功能安全产品认证则更加重视考察产品自身的安全架构设计，安全特性与安全覆盖范围，对系统整体进行危害分析与风险评估，要求安全机制满足相应功能安全等级要求（ASIL），同时需要额外增加自我诊断及其他功能。

功能安全等级ASIL从低到高可分为A/B/C/D四个等级，等级越高对安全性的要求越高，对开发流程和技术的要求也越严格，每一个级别都有其对应的准则，需要达到此级别全部准则的要求才能算通过此级别的鉴定。

要想通过ISO 26262认证，芯片厂商同样需要从芯片设计之初就以相应标准为目标进行设计，包括芯片全生命周期的功能安全要求，涵盖安全需求的规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置等。

虽然该标准并非全球强制性标准，但在一些对功能安全有一定要求的部件上，整车厂和Tier1进行平台化选型时，没有通过ISO 26262认证的产品或厂商，基本很难获得认可，所以该标准已经逐渐成为汽车供应链厂商的“准入门票”。

需要注意的是汽车不同地区所用芯片对安全等级需求不一，通常以该地区对功能安全需求最大的功能作为总体需求等级。比如仪表盘需满足ASIL B级，由于其具有报错的功能，一旦汽车的某一部分发生故障而仪表盘上的报警灯又没有提示的话，汽车的安全机制就不能正常运行了，将产生极大安全风险，因此应确保仪表盘错误报警信息能够被安全、可靠地显示。

而即使同是ISO 26262 ASIL某一等级的认证，其实也有不同，有车规“预备”和“完全”通过两种。市场上有不少智能汽车芯片厂商宣传已经通过了ASIL X级别的认证，但其中或是满足了部分ISO 26262标准中的要求，也就是ASIL X Ready认证，这一级别的认证其实更准确的说法叫车规“预备”，通常主要是为了达到“控制随机硬件故障”的要求；也可能只拿下流程认证，尚未通过产品功能安全认证。因此就会出现厂家说是认证合格，但在实际检测时却没有合格。

综合来看，真正的车规级芯片一般需要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能算完全满足车规认证中的所有要求，才算是“车规级芯片”。

来源：金鉴LED车灯实验室

集微网消息，近年来，新能源汽车渗透率不断提升，日益增长的新能源汽车需求与芯片供应紧张的矛盾仍未得到充分有效的解决。当前外贸发展仍然面临诸多不确定、不稳定、不均衡因素，全球疫情起伏反复、国际形势错综复杂，芯片供应短缺等问题短期内难以根本缓解，企业综合成本居高不下。

芯片供应紧张的其中一大关键是，国内汽车半导体产业链相比海外仍显“稚嫩”。以车规MCU为例，海外厂商占据了90%的市场份额，尽管2021年车用MCU市场规模高达76.1亿美元，但基本被国外大厂垄断。

当前，海外厂商的车用MCU依旧是价高难得，而国产厂商如果围绕汽车MCU布局未来发展仍是产业亟待解决之道。在8月26日举办的ICDIA“汽车芯片与产业生态”专题中，国民技术市场总监程维分享《国民技术车规级产品应用及演进路线分享》主题演讲，详细分享介绍国民技术车规产品布局、各应用场景下N32车规MCU系列产品应用优势以及众多成熟应用案例。

车规MCU竞争格局：海外巨头垄断，本土厂商崛起

行业周知，电动化、智能化、网联化、已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体、传感器及其他。

国民技术市场总监指出，“汽车芯片行业内领先企业主要为国外公司，我国国内的汽车芯片产业则竞争力较弱，自主产业规模仅占全球的5%以内。目前，全球车载MCU市场主要由少数几家国外企业占领，排名前六的外企共占约90%市场份额。”

据调研机构数据显示，2020年全球车用MCU市场规模为62亿美元。2021年，汽车MCU需求旺盛，市场规模大幅增长23%，达到76.1亿美元；预计2025年，市场规模预计将达到近120亿美元，对应2021-2025年复合平均增速为14.1%。

对于快速增长的汽车MCU市场，国内MCU厂商自然不会缺席。目前，国内市场上已经涌现出国民技术等能提供车规级MCU芯片的厂商。

对车企而言，MCU厂商稳定供货是关键。据悉，国民技术目前与全球的一流的圆片厂和封测厂建立了长期的战略合作关系。程维告诉集微网，“我们去年在供应链投资数千万的设备来做国民技术的专线，只做国民技术的产品。车规的产品，我们都会有至少两家封测厂商的布局。”

同时，主机厂也会重点考量MCU厂商的量管控能力。早在2002年，国民技术就跟微软、戴尔、英特尔等国际主流厂商展开合作，是微软在可信计算芯片国内的供应商。所以在品质卡控方面，不管是在安全芯片还是通用MCU，国民技术都是按照供货国际大厂的质量要求来做的卡控。

在MCU领域深耕多年后，国民技术在面向汽车领域时也具备了深厚的创新实力，主要集中在如下几大方面：

在功耗上，国民技术依据自己的研发平台，在M4平台上开发了独有的低功耗系列，功耗实测数据相比国内外厂商更具竞争力。

安全方面，车用MCU使用上的安全可靠性是一大考验，不过国民技术是以安全芯片起家的，在布局MCU产品线的时候，也把安全芯片的理念也注入到MCU的开发里。

集成度方面，得益于选择的流片工艺，国民技术是国内首家选用40nm工艺做MCU的厂商。在40nm工艺下，相比友商，国民技术在更小的diesize前提下，把更多的模拟和数字功能加到MCU中，集成度更高，ADC采集速度和采样率比其他厂商更高。

性能上，N32系列MCU产品启动速度控制在微秒级，在性能方面相比同类型产品更具优势。

布局车规MCU，覆盖汽车细分应用

随着汽车行业步入电动化、智能化、网联化的“新三化”时代，车用MCU的用量和规格要求将进一步提升。我国车用MCU市场总量约为20亿颗，其中包括通用型MCU及SOC。据程维透露，“国民技术目前主要涉及通用型MCU方面，SOC是未来2-3年的产品布局。”

基于多年的研发积累和底蕴，国民技术目前已经有超过100款通用MCU芯片供客户选择，并规划形成了一系列车规产品，广泛应用于电子控制系统、车载电子系装置、新能源汽车、智能汽车等方面。根据域的不同，细分成了几个域，包括动力控制系统、底盘与安全控制系统、车身电子、智能座舱、电控系统TCU、电源控制系统、电池控制系统以及域控制器等细分场景都有应用。

国民技术在汽车电子领域可提供车规安全芯片、车规MCU等核心产品。

“在安全芯片方面，我们就有一颗安全芯片，这个安全芯片是国内唯一一家拿到了国密二级和EAL5+安全认证以及AEC-Q100Grade2报告的芯片。”程维告诉集微网，该芯片特别适用于T-box、EDR、行车记录仪等跟服务器后台有安全认证及加密传输相关的地方。随着新能源车，和智能网联车以后的大规模铺开，整个安全芯片的需求，有望迎来爆发。

对于车规MCU的路线布局，程维谈到，目前主推的是N32A455芯片，这颗M4核的MCU采用40nm工艺，144MHz主频，最大512KBFlash和144KBSRAM，达到了AEC-Q100要求，支持100pin、64pin和48pin的封装，该产品已经进入送样阶段。

程维介绍到，国民技术MCU兼具安全功能，有更好的功耗，更高的性能，更高的可靠性和高精准度；目前已大批量在智能车窗升降器等产品上出货。值得一提的是，国民技术还与合作伙伴开发了一款通用的车窗控制器模块，车厂Tier1厂商可以直接拿模块去开发方案，改动也很少。

对于不同产品的应用领域，程维告诉集微网，目前主要集中在车身控制、智能驾舱、新能源三电系统以及域控制器等这些产品的应用上。目前，国民技术的芯片已应用在多家国内一线汽车品牌；同时，在行业标杆电池厂商的电池相关产品上也得到规模应用。

在多个领域规模化应用后，国民技术也形成了多个成熟的案例。除了前面介绍的车窗控制器外，在汽车EDR市场，国民技术在2021年上半年开始布局，采用M4内核打造的高性能处理器，支持浮点运算和DSP指令，内置CAN总线控制进一步提升系统稳定性，加之12bitADC和大存储容量，使得该MCU在EDR市场备受欢迎。

同时，在T-BOX应用上，由于会涉及到用户数据交互、个人隐私等方面，所以，国民技术采用32位高性能M4内核，内置双路高速CAN收发器可快速与车身其他部分交互；内置密码算法加速引擎，并支持多种加密算法，最终实现保护用户数据安全。

总结

当前全球车用半导体供应整体偏紧，主机厂对供货稳定的高质量MCU芯片需求依旧迫切。

一方面，是在全球疫情起伏反复、国际形势错综复杂背景下，新能源汽车产业链韧性十足，发展迅猛，消费者对新能源车的需求日益增长；另一方面，海外MCU大厂长期占据超高市场份额，对正处于爆发阶段的新能源汽车对MCU需求没能给予积极反馈，导致供应链几度处于断供风险之中。

在激烈的车用MCU市场竞争中，国民技术等本土芯片厂商正在崛起，尤其是在电子控制系统、车载电子系装置、新能源汽车、智能汽车等环节，国民技术正以高安全可靠、多品类的产品线，覆盖车身控制、智能驾舱、新能源三电系统以及域控制器等产品应用。随着N32A455等大量国产车规MCU在主机厂中的广泛应用，将有效缓解客户的“缺芯”之急。