车规芯片

在8月26日举办的ICDIA“汽车芯片与产业生态”专题中，国民技术市场总监程维分享《国民技术车规级产品应用及演进路线分享》主题演讲，详细分享介绍国民技术车规产品布局、各应用场景下N32车规MCU系列产品应用优势以及众多成熟应用案例。

近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。

2022春晚上大放异彩的航顺车规级HK32F103系列芯片是一款高性能、高可靠性、主流型、工业级、车规级32位MCU。

泰矽微首颗车规级压力和触控单芯片方案日前通过第三方权威公司全部AEC-Q100 Grade2 认证，可靠性试验完全遵从AEC-Q100 对集成电路可靠性的要求包括对非易失性寄存器数据保证时间的要求，可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境。