芯驰科技

4月26日，上海国际车展期间，芯驰科技与伊世智能签署战略合作协议，联合推进本土首颗车规MCU在后量子密码（PQC）算法应用中的落地。

4月25日，HighTec与芯驰科技共同宣布HighTec编译器套件将全面支持芯驰新一代旗舰智控MCU-E3650芯片

IAR与芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。

4月21日，劳特巴赫与芯驰科技共同宣布，其 TRACE32®开发工具现已支持芯驰新一代旗舰智控MCU 芯片E3650。

博世将持续输出其先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案，通过与中国本土合作伙伴的技术协同，助力中国汽车产业智能化升级。

芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在直播中公布，E3650已开启客户送样，并获得多家头部车企定点，将成为2025年及以后新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。

芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，以完善的产品布局，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，目前出货量达数百万片，已在近40款主流车型上量产。

11月9日，第九届铃轩奖颁奖盛典在昆山举行。凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能，芯驰科技车规MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。

9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。

芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持，由中汽研软件测评（天津）有限公司专家组成的试验团队开展试验，确保了试验的专业性和准确性。