芯驰科技

近日,由北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片联盟”)与国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。

芯驰科技极具先进性和创新性的高性能MCU控之芯E3入选最具创新性汽车芯片奖。

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10月30日,中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动。本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题,前期项目征集阶段,来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛,参与申报单位94家,经大赛评审委员会初评,共有51个项目入围路演环节。最终,芯驰科技脱颖而出,成功入选最具创新性汽车芯片奖。 

最具创新性汽车芯片奖授予具有技术先进性和创新性的产品,其关键性能指标达到或优于国际水平,或填补国内产品空白,具有较大的市场应用前景,受到下游客户的重点关注。芯驰科技E3“控之芯”的获奖证明芯驰的技术创新和先进性获得行业高度认可。 

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,通过AEC-Q100 Grade 1可靠性测试,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产品,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。 

今年10月底,E3正式量产。离正式发布仅半年时间,凭借优秀的产品实力, E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地,现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。 

芯驰科技将持续加码产品创新研发,助力汽车产业在智能化浪潮中完成新突破。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现“四芯合一,赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

· 国内首批获得国密商密产品认证

来源:芯驰科技SemiDrive

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近日,芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户,意味着芯驰科技MCU进入量产时代,可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

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自今年4月发布以来,芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战。E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试,并于10月实现量产交付! 

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,温度等级支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产品,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

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离正式发布仅半年时间,凭借优秀的产品实力, E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地,现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。 

近年来,车规级MCU严重短缺,严重干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的燃眉之急,而且积极支持客户实现智能化车型及项目的落地,充足的供货保障也能解决客户的后顾之忧。 

在E3正式交付后,芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产,服务客户超260家,覆盖中国90%以上的车厂。

来源:芯驰科技SemiDrive

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近日,国内领先的车规芯片企业芯驰科技与国内领先的车载RTOS(实时操作系统)企业睿赛德科技(RT-Thread)共同宣布:RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3系列 MCU芯片。

芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的场景。

“RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3

经过双方的共同推动与努力,RT-Thread操作系统已经成功部署至芯驰E3,并基于芯驰的BSP完成系统中断初始化及串口驱动。目前基于RT-Thread操作系统已经可以支持正常的线程调度、SHELL命令行等功能,如下图所示,可以看到通过命令行打印当前系统正在运行的线程及所占的负荷。

“RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3

如图左侧为RT-Thread适配芯驰E3芯片的启动代码,右侧为芯驰E3烧入RT-Thread操作系统后,上电打印的信息。

芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。芯驰科技产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。在车规认证方面,芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

目前芯驰的车规芯片已实现大规模量产,拿到100多个量产定点,服务客户超过260家,覆盖中国90%以上的车厂,包括传统车厂、造车新势力及众多国际大厂。

睿赛德科技作为RT-Thread开源物联网操作系统的贡献者和维护者,主要负责RT-Thread操作系统的核心技术开发、社区运营和市场推广等工作。在其努力下,目前RT-Thread的装机量已经超过了15亿台,应用范围涵盖了车载、工业、航天、消费电子等众多行业领域,成为了市面上装机量最大的嵌入式操作系统之一。

此外,作为业内为数不多的全栈式车载OS解决方案的核心技术提供商,睿赛德科技在今年3月份发布了“程翧”车载软件平台,其中的RT-Thread Smart 已经通过了SGS的 ISO 26262 ASIL D、IEC 61508 SIL 3、EN 50128 SIL 4最高等级功能安全认证,接下来将着力推进面向MCU的实时操作系统的相关认证。“程翧”平台结合公司更灵活开放的合作模式以及迅捷专业的本地化支持服务,将可以更好地帮助车企进行差异化创新。

“RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3

未来,双方将进一步加强战略协同,深化扩展合作领域,依托芯驰科技高性能、高可靠的车规芯片,以及睿赛德科技的符合功能安全要求的实时操作系统、微内核操作系统(RT-Thread Smart)、虚拟化软件等技术,共同开发构建智能汽车基础平台解决方案,面向车厂和Tier1供应商联合展示,共同开拓市场。

来源:RTThread物联网操作系统
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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)对芯驰科技高性能高可靠车规级E3系列MCU产品进行安全概念阶段的评估,确认其安全架构满足ISO 26262 ASIL D的要求。

TÜV莱茵应芯驰科技的要求,对其车规级芯片E3系列MCU进行完整的功能安全评估。在安全概念评估阶段,TÜV莱茵审查了项目功能安全管理及支持过程相关文件,功能安全假设、安全架构设计、功能安全需求规格、安全分析、相关失效分析、第三方IP评估、工具链评估等关键工作产物。根据审查结果,E3系列MCU产品的安全架构设计满足ISO 26262 ASIL D的要求。

“TÜV莱茵对芯驰科技车规级E3系列MCU产品完成安全架构评估"

早在2019年,芯驰科技已经取得了ISO 26262 ASIL D管理体系认证并将其用于X9/G9/V9芯片的开发之中。随后,又相继获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖汽车产品的全生命周期,包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节。该标准旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。

ISO 26262的认证在行业内认可度极高,尤其对整车企业和Tier 1来说,使用通过该标准的电子电气元器件能够保证汽车产品的功能安全和可靠性,因此该标准也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。

高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性。为了提供安全可靠的车规芯片产品,芯驰科技除了满足AEC-Q100的测试,更从整个功能安全流程体系导入,抱着以始为终的理念,将车规理念贯彻始终。在研发过程中反复提出质疑、自我否定、推倒重来,同时从避免和控制系统性失效以及控制随机性硬件失效两方面着手,达成真正满足车规级别功能安全要求的产品。

关于芯驰科技

芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命,为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过250家,覆盖中国70%以上的车厂。

关于TÜV莱茵

TÜV莱茵成立于近150年前,是全球领先的检测服务提供商之一,代表着几乎所有商业和生活领域的安全与质量。同时,TÜV莱茵也是最早在中国开展功能安全业务的国际第三方认证机构之一,作为核心编委会成员参与了标准制定,专注于产品和系统的功能安全认证。在汽车功能安全和网络安全领域,TÜV莱茵可提供的服务涵盖ISO 26262、Automotive SPICE、TISAX、ISO/SAE 21434、渗透性测试等,致力于为整车厂和电子零部件供应商提供一站式解决方案,全面满足企业发展需要。

来源:芯驰科技SemiDrive
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2022年4月12日,上海 — 全球领先的车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

“打破“性能+安全”天花板,芯驰科技发布车规MCU

在尚未正式面世时,就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请,预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持,并致力于为用户打造完整的生态。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示,当前,全球汽车芯片持续性供应不足,加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到,像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下,芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”

高可靠高安全:填补国内市场空白

E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。

汽车与消费电子不同,承载了最宝贵的生命,不能有一丝一毫的风险。因此,高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性,芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内,能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。

首先,车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境。芯驰科技的E3系列MCU能够在高达150°C的节温条件下,长时间地稳定工作。

ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统,ASIL D 是要求最严格的等级。E3的功能安全等级支持ASIL D,采用双核锁步Cortex-R5,实现高达99%的诊断覆盖率,并在所有SRAM上都配置了错误检查和校正(ECC),在安全相关的外设上都配置了端到端(E2E)保护。

芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示:“我们从成立的第一时间,就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后,我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”

打破车规MCU性能天花板

随着汽车电子电气架构的变革,高性能车规MCU的需求将越来越高。

在智能化、网联化、电动化的大趋势中,芯驰科技发布高性能车规MCU产品,也为提升供应链弹性,解决汽车“缺芯”贡献一份力量。

芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力,将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。

“打破“性能+安全”天花板,芯驰科技发布车规MCU

与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比,E3主频的提升不只是数字的改变,更是处理能力和实时性的全面提升,将会为未来的汽车带来更丰富的应用,实现更平稳的底盘操控,确保更精准的电池管理,以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。。

E3“控之芯”5个系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有灵活的配置,CPU有单核、双核、四核和六核,主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成丰富的通信外设模块,内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器,还同时支持BGA和LQFP封装。

E3产品具有丰富的应用场景,适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

提供好的芯片产品的同时提供完整的生态,才能帮助客户快速将产品推向市场。在AUTOSAR基础软件上,芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润(排名不分先后)等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配;在开发环境上,芯驰也已经可以支持IAR、Greenhills和GCC编译器;在HMI部分,E3适配了最新的QT for MCU,通过多图层和硬件加速实现丰富的显示效果。

随着车规MCU产品线的正式发布,芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合,芯驰正规划一套完整的中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署,又具有灵活的系统扩展能力。

未来,芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代,为智能汽车产业升级提供坚实的基础。

关于芯驰科技

芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命,为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过250家,覆盖中国70%以上的车厂。

来源:芯驰科技SemiDrive
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