芯驰科技与伊世智能达成战略合作,推进本土首颗车规MCU的后量子密码算法落地


4月26日,上海国际车展期间,芯驰科技与伊世智能签署战略合作协议,联合推进本土首颗车规MCU在后量子密码(PQC)算法应用中的落地。
4月26日,上海国际车展期间,芯驰科技与伊世智能签署战略合作协议,联合推进本土首颗车规MCU在后量子密码(PQC)算法应用中的落地。
4月25日,HighTec与芯驰科技共同宣布HighTec编译器套件将全面支持芯驰新一代旗舰智控MCU-E3650芯片
IAR与芯驰科技正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650,为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务,进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态,共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。
4月21日,劳特巴赫与芯驰科技共同宣布,其 TRACE32®开发工具现已支持芯驰新一代旗舰智控MCU 芯片E3650。
博世将持续输出其先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案,通过与中国本土合作伙伴的技术协同,助力中国汽车产业智能化升级。
芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在直播中公布,E3650已开启客户送样,并获得多家头部车企定点,将成为2025年及以后新一代整车区域控制器(ZCU)和域控(DCU)领域的核心解决方案。
芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品,以完善的产品布局,覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,目前出货量达数百万片,已在近40款主流车型上量产。
11月9日,第九届铃轩奖颁奖盛典在昆山举行。凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能,芯驰科技车规MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。
9月25日,中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片,芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。
芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持,由中汽研软件测评(天津)有限公司专家组成的试验团队开展试验,确保了试验的专业性和准确性。