宏景智驾科技有限公司宣布与芯驰科技启动战略合作。宏景智驾L2产品线将搭载芯驰高性能高可靠E3系列MCU，升级宏景现有的智能摄像头smart cam一体机产品，为客户提供更具竞争力的L2级量产智能驾驶解决方案。

依托于全栈自研的技术优势，宏景智驾通过其先进软件算法、系统及硬件设计能力，在芯驰的E3系列MCU控之芯上完成了深度适配开发，双方充分发挥各自的技术优势，实现性能与成本的最优化。

芯驰E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3系列产品可以充分满足宏景智驾在ADAS上对性能和可靠性的高要求。基于E3，宏景智驾的smart cam一体机和L2智能驾驶辅助系统产品具有更高的性能和更低的供应链风险，为客户提供优秀本地化支持，能够更快速的响应客户端的需求。

宏景智驾创始人兼 CEO 刘飞龙表示：在错综复杂的国际环境下， 全国产化方案不仅仅是更安全的供应链保证，在需求响应速度、成本优化以及技术迭代能力上同样更上一个台阶。与芯驰的强强联合，将助力宏景智驾在辅助驾驶领域进一步确立领先优势。

芯驰科技董事长张强表示：芯驰致力于提供高性能高可靠的车规芯片产品和解决方案。芯驰与宏景智驾都对产品的性能、可靠性和安全性有着极致的追求，双方将以E3系列产品为起点展开一系列深度合作，为客户和市场提供最具竞争力的智能驾驶解决方案。

关于宏景智驾 

宏景智驾是一家自动驾驶人工智能公司,具备全栈感知转软件、高阶行车和记忆泊车软件和车规级自动驾驶计算平台硬件研发能力,产品线覆盖L1-L4各级别自动驾驶能力,客户覆盖多家主流车企和头部造车新势力。研发团队成员超500人,其中85%以上为研发人员,来自世界顶尖自动驾驶公司、头部汽车整车和供应商企业。

目前,宏景智驾已在上汽、长城、奇瑞、江淮、比亚迪、合众等OEM共计25个车型上实现量产和定点。同时,宏景智驾还获得了顶级风险投资机构包括华登、高瓴、线性、蓝驰、沙特阿美Prosperity7、中信金石等投资。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

· 国内首批获得国密商密产品认证

近日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）与国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。

芯驰科技极具先进性和创新性的高性能MCU控之芯E3入选最具创新性汽车芯片奖。

10月30日，中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动。本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，前期项目征集阶段，来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛，参与申报单位94家，经大赛评审委员会初评，共有51个项目入围路演环节。最终，芯驰科技脱颖而出，成功入选最具创新性汽车芯片奖。 

最具创新性汽车芯片奖授予具有技术先进性和创新性的产品，其关键性能指标达到或优于国际水平，或填补国内产品空白，具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。芯驰科技E3“控之芯”的获奖证明芯驰的技术创新和先进性获得行业高度认可。 

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，通过AEC-Q100 Grade 1可靠性测试，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。 

今年10月底，E3正式量产。离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。 

芯驰科技将持续加码产品创新研发，助力汽车产业在智能化浪潮中完成新突破。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

· 国内首批获得国密商密产品认证

近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与国内领先的车载RTOS(实时操作系统)企业睿赛德科技（RT-Thread）共同宣布：RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3系列 MCU芯片。

芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的场景。

经过双方的共同推动与努力，RT-Thread操作系统已经成功部署至芯驰E3，并基于芯驰的BSP完成系统中断初始化及串口驱动。目前基于RT-Thread操作系统已经可以支持正常的线程调度、SHELL命令行等功能，如下图所示，可以看到通过命令行打印当前系统正在运行的线程及所占的负荷。

如图左侧为RT-Thread适配芯驰E3芯片的启动代码，右侧为芯驰E3烧入RT-Thread操作系统后，上电打印的信息。

芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。芯驰科技产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

目前芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂，包括传统车厂、造车新势力及众多国际大厂。

睿赛德科技作为RT-Thread开源物联网操作系统的贡献者和维护者，主要负责RT-Thread操作系统的核心技术开发、社区运营和市场推广等工作。在其努力下，目前RT-Thread的装机量已经超过了15亿台，应用范围涵盖了车载、工业、航天、消费电子等众多行业领域，成为了市面上装机量最大的嵌入式操作系统之一。

此外，作为业内为数不多的全栈式车载OS解决方案的核心技术提供商，睿赛德科技在今年3月份发布了“程翧”车载软件平台，其中的RT-Thread Smart 已经通过了SGS的 ISO 26262 ASIL D、IEC 61508 SIL 3、EN 50128 SIL 4最高等级功能安全认证，接下来将着力推进面向MCU的实时操作系统的相关认证。“程翧”平台结合公司更灵活开放的合作模式以及迅捷专业的本地化支持服务，将可以更好地帮助车企进行差异化创新。

未来，双方将进一步加强战略协同，深化扩展合作领域，依托芯驰科技高性能、高可靠的车规芯片，以及睿赛德科技的符合功能安全要求的实时操作系统、微内核操作系统（RT-Thread Smart）、虚拟化软件等技术，共同开发构建智能汽车基础平台解决方案，面向车厂和Tier1供应商联合展示，共同开拓市场。

2022年4月12日，上海 — 全球领先的车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到，像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下，芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”

高可靠高安全：填补国内市场空白

E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。

汽车与消费电子不同，承载了最宝贵的生命，不能有一丝一毫的风险。因此，高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性，芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内，能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。

首先，车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境。芯驰科技的E3系列MCU能够在高达150°C的节温条件下，长时间地稳定工作。

ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严格的等级。E3的功能安全等级支持ASIL D，采用双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率，并在所有SRAM上都配置了错误检查和校正(ECC)，在安全相关的外设上都配置了端到端（E2E）保护。

芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示：“我们从成立的第一时间，就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”

打破车规MCU性能天花板

随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规MCU的需求将越来越高。

在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规MCU产品，也为提升供应链弹性，解决汽车“缺芯”贡献一份力量。

芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力，将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。

与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。。

E3“控之芯”5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。

E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

提供好的芯片产品的同时提供完整的生态，才能帮助客户快速将产品推向市场。在AUTOSAR基础软件上，芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润（排名不分先后）等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配；在开发环境上，芯驰也已经可以支持IAR、Greenhills和GCC编译器；在HMI部分，E3适配了最新的QT for MCU，通过多图层和硬件加速实现丰富的显示效果。

随着车规MCU产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合，芯驰正规划一套完整的中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。

未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。

关于芯驰科技

芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命，为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。