8月4日，全场景智能车规芯片引领者芯驰科技与SEGGER联合宣布：通过买断许可，芯驰科技向所有使用其E3系列高性能MCU车规芯片及D3系列工业芯片的客户提供免费的SEGGER多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同助力客户项目的高效研发和芯片的量产应用。

SEGGER在嵌入式系统行业深耕超过30年，提供实时操作系统和软件库，市场领先的J-Link调试器和J-Trace追踪器，快速、强大、可靠且易于使用的Flasher系列在线烧录器，以及SEGGER Embedded Studio（SES）专业的软件开发工具。

目前，通过芯驰提供的网站注册获得验证码，客户即可在芯驰的平台上使用商用的SES。

芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“芯驰一直致力于打造完善的生态圈，与合作伙伴共同为客户提供多快好省的专业服务。我们非常高兴能够和SEGGER合作，为客户免费提供专业的嵌入式开发工具，SES在效率、性能和易用性上充分支持并配合芯驰的产品，能够显著加快产品的量产应用进程。”

芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，全系列产品均已实现规模化量产，拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

其中，芯驰高性能MCU产品E3系列于2022年4月发布，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，功能安全等级达到ASIL D，并获得国密二级认证。目前，采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家，包含广汽、吉利等。

芯驰同时也推出了D系列工业智能芯，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

SEGGER董事总经理Ivo Geilenbruegge表示：“我们很高兴能与芯驰科技合作，为客户提供集成开发环境Embedded Studio。芯驰科技以其汽车芯片产品的高性能、高可靠性和高安全性而著称，这些特性也是SEGGER关注的重点。我们期待看到芯驰科技和它的客户们取得更多成绩。”

关于SEGGER

SEGGER Microcontroller GmbH由Rolf Segger于1992年创立，在嵌入式系统领域拥有超过三十年的经验，提供尖端的嵌入式系统软件和硬件。公司总部位于德国蒙海姆，在美国波士顿设有分公司，并在英国、美国硅谷以及中国上海设有子公司。

近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局（以下简称“国密局”）商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。芯驰科技成为国内首个获得国密二级认证的车规芯片企业。

本次认证涵盖了对安全芯片的安全等级、密码算法、安全芯片接口、密钥管理、敏感信息保护等多维度项目的综合评估，芯驰科技E3成功通过所有项目认证，获得国密二级认证。

随着智能网联汽车的逐渐成熟，人车路协同将极大增加车与车、车与人、车与路的密切沟通。此外，“软件定义汽车”趋势下未来的OTA升级会更加频繁，任何一个环节中的信息交互遭遇黑客攻击，都有可能造成严重的安全事故。芯驰车规芯片的信息安全保护可以有效降低这一风险。

根据国密局对芯片信息安全的评估准则，需要从安全启动、数据加密、数字签名、用户认证、随机数发生甚至信息安全人员的管理架构等多个角度来评判是不是能达到系统性的信息安全。只有通过了国密局的全方位评估，才能最终获得国密认证。这有点类似于汽车行业的安全碰撞测试，只有最终通过了IIHS、NCAP等第三方权威机构的全方位测试，才能最终对汽车安全进行客观中肯的还原。

芯驰科技是国内全场景车规芯片的引领者，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU 。其中，芯驰E3系列产品于2022年4月正式发布，并于2022年底实现量产，目前已有100多家客户基于E3进行产品设计，获得近100个量产定点。E3基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

安全是汽车的第一要义。在E3获得国密认证之前，芯驰已经是国内首个“四证合一”的车规芯片企业，在成立的第一时间就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证，随后陆续获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。E3系列荣获国密认证，再次彰显芯驰对安全的高度重视。

国内安全芯片IP市场龙头纽创信安提供的OSR-eHSM车规级安全子系统解决方案，为芯驰科技E3芯片项目提供了国际/国密算法、密钥管理、生命周期管理、安全启动、物理防护、安全传感器等全栈车规级安全能力和一站式国密二级安全认证支持服务，助力芯驰斩获国密二级认证。

放心，才能驰骋！芯驰科技将始终以踏实的造芯态度，持续助力中国智能汽车产业的繁荣发展。

宏景智驾科技有限公司宣布与芯驰科技启动战略合作。宏景智驾L2产品线将搭载芯驰高性能高可靠E3系列MCU，升级宏景现有的智能摄像头smart cam一体机产品，为客户提供更具竞争力的L2级量产智能驾驶解决方案。

依托于全栈自研的技术优势，宏景智驾通过其先进软件算法、系统及硬件设计能力，在芯驰的E3系列MCU控之芯上完成了深度适配开发，双方充分发挥各自的技术优势，实现性能与成本的最优化。

芯驰E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3系列产品可以充分满足宏景智驾在ADAS上对性能和可靠性的高要求。基于E3，宏景智驾的smart cam一体机和L2智能驾驶辅助系统产品具有更高的性能和更低的供应链风险，为客户提供优秀本地化支持，能够更快速的响应客户端的需求。

宏景智驾创始人兼 CEO 刘飞龙表示：在错综复杂的国际环境下， 全国产化方案不仅仅是更安全的供应链保证，在需求响应速度、成本优化以及技术迭代能力上同样更上一个台阶。与芯驰的强强联合，将助力宏景智驾在辅助驾驶领域进一步确立领先优势。

芯驰科技董事长张强表示：芯驰致力于提供高性能高可靠的车规芯片产品和解决方案。芯驰与宏景智驾都对产品的性能、可靠性和安全性有着极致的追求，双方将以E3系列产品为起点展开一系列深度合作，为客户和市场提供最具竞争力的智能驾驶解决方案。

关于宏景智驾 

宏景智驾是一家自动驾驶人工智能公司,具备全栈感知转软件、高阶行车和记忆泊车软件和车规级自动驾驶计算平台硬件研发能力,产品线覆盖L1-L4各级别自动驾驶能力,客户覆盖多家主流车企和头部造车新势力。研发团队成员超500人,其中85%以上为研发人员,来自世界顶尖自动驾驶公司、头部汽车整车和供应商企业。

目前,宏景智驾已在上汽、长城、奇瑞、江淮、比亚迪、合众等OEM共计25个车型上实现量产和定点。同时,宏景智驾还获得了顶级风险投资机构包括华登、高瓴、线性、蓝驰、沙特阿美Prosperity7、中信金石等投资。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

· 国内首批获得国密商密产品认证

近日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）与国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。

芯驰科技极具先进性和创新性的高性能MCU控之芯E3入选最具创新性汽车芯片奖。

10月30日，中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动。本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，前期项目征集阶段，来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛，参与申报单位94家，经大赛评审委员会初评，共有51个项目入围路演环节。最终，芯驰科技脱颖而出，成功入选最具创新性汽车芯片奖。 

最具创新性汽车芯片奖授予具有技术先进性和创新性的产品，其关键性能指标达到或优于国际水平，或填补国内产品空白，具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。芯驰科技E3“控之芯”的获奖证明芯驰的技术创新和先进性获得行业高度认可。 

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，通过AEC-Q100 Grade 1可靠性测试，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。 

今年10月底，E3正式量产。离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。 

芯驰科技将持续加码产品创新研发，助力汽车产业在智能化浪潮中完成新突破。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

· 国内首批获得国密商密产品认证

近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与国内领先的车载RTOS(实时操作系统)企业睿赛德科技（RT-Thread）共同宣布：RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3系列 MCU芯片。

芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的场景。

经过双方的共同推动与努力，RT-Thread操作系统已经成功部署至芯驰E3，并基于芯驰的BSP完成系统中断初始化及串口驱动。目前基于RT-Thread操作系统已经可以支持正常的线程调度、SHELL命令行等功能，如下图所示，可以看到通过命令行打印当前系统正在运行的线程及所占的负荷。

如图左侧为RT-Thread适配芯驰E3芯片的启动代码，右侧为芯驰E3烧入RT-Thread操作系统后，上电打印的信息。

芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。芯驰科技产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

目前芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂，包括传统车厂、造车新势力及众多国际大厂。

睿赛德科技作为RT-Thread开源物联网操作系统的贡献者和维护者，主要负责RT-Thread操作系统的核心技术开发、社区运营和市场推广等工作。在其努力下，目前RT-Thread的装机量已经超过了15亿台，应用范围涵盖了车载、工业、航天、消费电子等众多行业领域，成为了市面上装机量最大的嵌入式操作系统之一。

此外，作为业内为数不多的全栈式车载OS解决方案的核心技术提供商，睿赛德科技在今年3月份发布了“程翧”车载软件平台，其中的RT-Thread Smart 已经通过了SGS的 ISO 26262 ASIL D、IEC 61508 SIL 3、EN 50128 SIL 4最高等级功能安全认证，接下来将着力推进面向MCU的实时操作系统的相关认证。“程翧”平台结合公司更灵活开放的合作模式以及迅捷专业的本地化支持服务，将可以更好地帮助车企进行差异化创新。

未来，双方将进一步加强战略协同，深化扩展合作领域，依托芯驰科技高性能、高可靠的车规芯片，以及睿赛德科技的符合功能安全要求的实时操作系统、微内核操作系统（RT-Thread Smart）、虚拟化软件等技术，共同开发构建智能汽车基础平台解决方案，面向车厂和Tier1供应商联合展示，共同开拓市场。