在6月10日召开的2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会上，芯驰科技凭借高性能高可靠车规MCU一举获得两大重磅奖项，分别为汽车电子科学技术奖「最具投资价值产品奖」和「突出创新产品奖」。
汽车电子科学技术奖由深圳市汽车电子行业协会设立，该奖项旨在奖励在汽车电子领域的科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用、高新技术产业化以及重大工程建设等方面作出突出贡献的企业及项目。
其中，「突出创新产品奖」主要授予解决行业中的痛点问题，技术水平达到行业先进水平，取得显著经济和社会效益的软硬件产品，而「最具投资价值产品奖」则是由投融资专家委员会在产品奖中评选出最具成长性和投资价值的奖项。芯驰科技的车规MCU产品凭借领先的技术实力和量产应用成绩获得业内专家的高度认可。
芯驰科技是国内全场景车规芯片的引领者，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU。其中，高性能高可靠的MCU产品E3系列于2022年底实现量产，目前已有100多家客户基于E3进行产品设计，获得近100个量产定点，仅3个月就出货30万片。凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地。
芯驰E3基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。近日，E3还获得由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，芯驰科技成为国内首个获得国密二级认证的车规芯片企业。
芯驰科技将始终以踏实的造芯态度，持续加码产品创新研发，助力汽车产业在智能化浪潮中完成新突破。
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