芯驰科技

芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在直播中公布，E3650已开启客户送样，并获得多家头部车企定点，将成为2025年及以后新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。

芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，以完善的产品布局，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，目前出货量达数百万片，已在近40款主流车型上量产。

11月9日，第九届铃轩奖颁奖盛典在昆山举行。凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能，芯驰科技车规MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。

9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。

芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持，由中汽研软件测评（天津）有限公司专家组成的试验团队开展试验，确保了试验的专业性和准确性。

芯驰以E3系列产品持续领跑本土高端车规MCU赛道，在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地，率先完成超200万片出货量，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。

7月5日，德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）向芯驰科技MCU芯片的功能安全软件库FuSaLib颁发ISO 26262 ASIL D/IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证，芯驰科技软件研发副总裁韩向阳先生与TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士共同出席了颁证仪式。

芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案：基于芯驰X9SP和Qt 6.5 LTS 的Outrun数字座舱解决方案，以及基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案。

4月26日，德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）向芯驰科技MCU芯片MCAL软件颁发ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证。这是芯驰车规MCU芯片获得国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证后，在软件方面再次获得功能安全的最高等级认证。