4月26日，德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）向芯驰科技MCU芯片MCAL软件颁发ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证。这是芯驰车规MCU芯片获得国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证后，在软件方面再次获得功能安全的最高等级认证。芯驰联合创始人兼董事仇雨菁与TÜV莱茵北京公司执行董事麦苗先生共同出席了颁证仪式。
芯驰MCU产品E3系列是高性能、高可靠车规控制芯片，以行业天花板级别的性能参数和功能安全等级，广泛应用于区域控制、底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。目前，芯驰E3系列出货量已超过百万片量级，客户覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等。
MCAL（微控制器抽象层）是AutoSAR底层软件。E3系列的MCAL软件由芯驰自主研发，为可量产版本。在E3芯片产品本身的功能安全、信息安全认证之外，芯驰将MCAL和软件功能安全测试库FuSaLib，都同样进行最高等级安全认证，做到了软硬件安全双领先，全面支持客户实现系统级的功能安全。
芯驰始终专注于打造高可靠的车规芯片产品和解决方案，是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。与此同时，芯驰还通过了TÜV莱茵ASPICE CL2评估，软件质量体系达到国际领先水平。
芯驰联合创始人兼董事仇雨菁表示：“作为国际独立第三方检测、检验和认证机构，TÜV莱茵在功能安全领域拥有丰富的经验，始终为企业提供严谨高质量的测试认证服务，已成为助力和见证芯驰发展重要伙伴。我们将继续携手在更多的安全领域展开更深层次的合作。”
TÜV莱茵北京公司执行董事麦苗先生表示：“芯驰科技一直以来高度重视车规芯片软硬件功能安全的建设完善，始终坚守最严格的要求，展现出了强大的产品开发和管理能力，我们非常期待未来在车规芯片产品安全领域展开更多合作。”
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