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3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。

 作为全场景智能车芯引领者,芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。

其中,芯驰E3系列高性能MCU于2022年推出,以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级,已广泛应用于电驱、BMS电池管理、底盘、转向、ADAS智能驾驶等核心域控领域,同时可支持定制化的服务需求,目前出货量已超过百万片量级。

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E3119F8/E3118F4是E3系列的最新产品,主要应用于车身域控、区域控制、激光雷达、前视一体机、汽车电池管理等领域。该产品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核,信息安全内核主频最高可达200MHz。

该系列MCU产品具备接近2MB的大容量SRAM,并支持8MB和4MB两种不同的Flash存储配置。为了更好地支持ECU小型化,该产品采用了13x13毫米的小尺寸封装,并支持在4层PCB板实现信号扇出。这不仅提供了比传统LQFP176封装更丰富的可用IO,同时也实现了芯片的小型化。产品的车规认证等级会达到Grade 2,满足最高125度结温的应用场景,可以满足大部分的车身、智驾类应用需求。 

为了满足不断增长的汽车信息安全需求,该系列MCU集成了HSM硬件安全模块。E3119F8/E3118F4符合Full EVITA信息安全等级,并与业内领先的信息安全解决方案提供商合作,支持符合ISO 21434标准的信息安全固件。该子系列在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B,芯驰将为其提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档,并为其完成ASIL-B级别产品功能安全认证。 

在工具链层面,芯驰会支持IAR和Greenhills,适配主流的ARM调试器并提供SDK和MCAL两类基础软件支持。特别需要指出的是,MCAL软件将会按照功能安全流程进行开发。目前芯驰正在与国内外多家AutoSAR厂商合作并开展BSW适配工作。从2023年开始,芯驰的前序MCU产品已经搭载国内外AutoSAR厂商的软件在多种应用中实现量产装车。 

目前,已有多家主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商基于E3119F8/E3118F4进行开发,该产品将于2024年下半年正式进入量产。

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E3119F8/E3118F4的推出进一步完善了芯驰E3系列高性能MCU产品布局。在今年4月即将举办的北京国际汽车展上,芯驰科技还将重磅发布面向新一代区域架构的E3系列产品家族。

来源:芯驰科技SemiDrive

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2024年1月31日,“新国潮智能电混 MPV”江淮瑞风 RF8 正式上市。瑞风 RF8所搭载的智能前视摄像头由宏景智驾提供,内置芯驰科技E3系列高性能MCU产品,以ASIL D高功能安全等级,助力实现精准的智能驾驶规划控制,有效保障汽车驾驶的舒适性和安全性。

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宏景智驾是芯驰科技的战略合作伙伴,基于芯驰E3系列高性能MCU,双方联手打造L2级量产ADAS方案。芯驰E3基于ARM Cortex-R5F,满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,是国内首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证、国内首个获得国密二级认证的MCU产品,功能安全、信息安全等级同时引领行业高标准,能够充分满足ADAS对性能和可靠性的高要求。

基于芯驰E3,宏景智驾的smart cam一体机和L2智能驾驶辅助系统产品可以实现更高的性能、可靠性和更低的供应链风险,能够更快速的响应客户端的需求。

目前,芯驰E3系列已经实现在前视一体机、高精度定位、激光雷达等智能驾驶领域相关应用上的量产落地,同时还广泛量产应用于BMS电池管理、底盘、转向、动力等领域,已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计,出货量超百万片量级。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和高性能MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现“四芯合一 赋车以魂”。

芯驰四个系列芯片均已量产,出货量超300万片。芯驰目前拥有近200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

来源:芯驰科技SemiDrive

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9月12日,芯驰科技高性能MCU 通过了德国莱茵TÜV的功能安全评估,成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证,成为国内首个获此认证的MCU。

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芯驰的高性能MCU分别应用于汽车领域(E3系列)和工业领域(D3系列)。其中,芯驰车规MCU产品E3系列于2022年4月发布,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS电池管理、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别,并获得国密二级认证,已实现规模化量产。目前,采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

此次获颁TÜV莱茵功能安全产品认证,芯驰E3系列正式成为国内首个ASIL D/SIL 3级别的车规MCU,在产品性能和安全可靠性上,均做到引领行业标准。

值得一提的是,为了支持客户实现系统级的功能安全,除了芯片产品的功能安全认证之外,与芯片相配套的软件功能安全测试库,以及用于支持应用AUTOSAR的MCAL,芯驰也同样做到了满足功能安全,目前正在积极推进这些软件层面的相关功能安全认证。

TÜV莱茵是国际独立第三方检测、检验和认证机构,在功能安全领域拥有丰富的经验。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面,旨在通过完善的开发流程,将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。目前,ISO 26262功能安全认证已成为芯片可用于量产车上安全相关零部件的必要条件。

早在2019年,芯驰科技就获颁TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书,建立起符合ASIL D级别的产品开发流程体系。2021年9月,芯驰科技取得智能座舱X9/中央网关G9/智能驾驶V9车规处理器的功能安全产品认证,为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器企业。

目前,芯驰科技拥有ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证以及国密认证,是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士表示:“芯驰科技高度重视车规芯片功能安全流程体系和产品认证,在汽车安全保障方面始终坚守最严格的要求,展现出了强大的汽车安全产品开发和管理能力。未来我们将继续携手在更多的安全领域展开更深层次的合作,为芯驰科技在汽车芯片领域的不断发展壮大增添助力。”

关于芯驰

芯驰是全场景智能车规芯片引领者,专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。

芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,涵盖了未来汽车电子电气架构核心的芯片类别,从而实现“四芯合一,赋车以魂”。

芯驰的全系列产品均已实现规模化量产,拥有近200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

关于芯驰的四证合一

· AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

· 工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

· 德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 德国莱茵ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

来源:芯驰科技SemiDrive

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