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IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发。

Holtek针对TWS耳机充电盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。

今天，四维图新旗下杰发科技正式对外宣布，截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，SoC芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程中取得的一个重要里程碑，为公司迈向中国领先世界知名的汽车电子芯片公司进一步夯实基础，同时也是代表全球OEM和Tier 1对杰发科技汽车芯片产品的高度认可和肯定。

新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求

Holtek新推出具有LED调光功能OTP MCU HT45R5530，采用PSR Flyback电源设计架构，有源功率因子校正控制技术可以满足高功率因子>0.9、低谐波失真和高效率的性能要求。

天津易鼎丰动力科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司近日签署了战略合作协议，共同推进汽车核心芯片的国产化应用，加速打造VCU控制器领域更具竞争力的解决方案。同时，易鼎丰全资子公司天津易鼎丰智控科技有限公司采购国芯科技新一代汽车电子高端MCU芯片CCFC3008PT 50万颗。