今天，四维图新旗下杰发科技正式对外宣布，截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，SoC芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程中取得的一个重要里程碑，为公司迈向中国领先世界知名的汽车电子芯片公司进一步夯实基础，同时也是代表全球OEM和Tier 1对杰发科技汽车芯片产品的高度认可和肯定。

创芯十载，驱动未来

杰发科技自2013年成立以来，始终专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。在全新的汽车电子电气架构下，成功完成汽车应用处理器大算力芯片SoC、车规级微控制器MCU、车载功率放大器AMP和胎压监测专用传感器芯片TPMS四大产品线布局。作为四维图新旗下“智芯”业务主体，杰发科技不仅提供底层硬件支撑，还致力于赋能智慧出行，助力美好生活。   

经过十年的砥砺前行，杰发科技已与全球知名OEM和Tier 1取得合作，公司的车规级芯片已搭载到国内超95%的主机厂，包括传统燃油车、新势力造车、商用车等。值得一提的是，智能座舱芯片AC8015在2023年3月量产两年突破百万颗以后，凭借多样化的产品形态和高性价比，仅2023年一年时间，其出货量再次突破100万颗，足以证明行业对公司芯片的高度认可。在此背景下，多家主机厂主动与杰发科技在芯片产品长期战略规划层面开展合作，联合定义，共同开发。

在出货量突破3亿颗的背后，是公司强大而稳健的供应链管理体系。杰发科技与全球知名的晶圆厂商和封测厂商建立了牢固的合作伙伴关系，在原材料采购、生产调度、物流运输等方面建立了高效而灵活的供应链体系，确保顺畅运作，为产品的高质量和高产能提供可靠的支持，及时、准确地满足全球客户的需求。即使在缺芯潮期间，依然通过多种措施保产保供。为了加强供应链韧性和安全，杰发科技已联合多家本土晶圆厂商进行车规级产线的建设，已有部分芯片型号成功流片量产。

对技术创新和质量管控的极致追求，成为支撑杰发科技3亿颗出货量的关键。截止2023年底，杰发科技持有国内外车规级芯片注册专利达150余件，主要覆盖车载芯片电路设计、车载电子控制系统、通讯系统、图像处理等技术领域。对知识产权的保护意识助力杰发科技芯片成功出海，并且出货全球。

在公司成立十周年之际，迎来出货量突破3亿颗，这是杰发科技和行业不懈努力的成果。令人感到欣慰的是，中国汽车芯片厂商开始跻身全球汽车电子供应链体系，一改往日海外大厂垄断的局面。随着中国新能源汽车的不断崛起，杰发科技将继续发挥技术实力和市场优势，为全球汽车产业提供更加可靠先进的芯片，期待在2024年公司芯片出货量再创新高。   

近日，在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上，兆易创新旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优秀企业和先进技术解决方案，加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动行业的发展和进步，并由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度进行评选。

兆易创新GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex®-M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。制造工艺方面，采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖，实现研发与制造的协同，以提升成品率和可靠性，满足严苛的车用市场需求。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命15年以上。

GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准，流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念。此外，兆易创新已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，能够为客户提供高品质、高安全性的产品和服务。凭借众多优异特性，GD32A503系列MCU为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。

随着汽车电子化程度的提高，高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也日益增长。兆易创新在MCU和存储芯片领域持续发力，旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗，受到市场的广泛认可。未来，兆易创新还将继续坚守初心，砥砺奋进，为汽车行业提供更优质、更可靠的芯片解决方案。