国芯科技

2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。这是继2024年8月安全气囊点火驱动芯片CCL1600B系列芯片获得ASIL-D功能安全产品认证后，公司的汽车电子高端MCU芯片再次获得功能安全领域的最高等级认证。

ASIL-D是ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准中的最高等级，要求最为严苛。此次认证不仅证明了国芯科技在汽车电子MCU芯片领域具备深厚的研发设计能力，也为公司进一步拓展汽车电子市场奠定了坚实基础。

国芯科技CCFC3007、CCFC3008系列MCU产品是基于客户对更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的需求而开发的全新多核架构芯片，适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用。其中，CCFC3007PT芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，相较于同系列的CCFC3008PT芯片，通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，存储空间Flash容量提升至12M字节，数据存储最高配置可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。此外，该芯片还优化了SDADC模块及数字滤波模块，更适合电机控制，并增加了I2S（2路）接口用于连接音频设备。

在域控制芯片领域，CCFC3007PT/BC和CCFC3008PT/PC芯片已获得多家头部汽车零部件厂商客户的定点开发。特别是CCFC3007PT/BC，已被国内主要新能源车主机厂选定为位置域控制器（ZCU）和车身域控制器等应用的核心芯片，客户自2024年第二季度开始陆续采购和装车。

在动力总成领域，CCFC3008PT芯片对标NXP MPC5775，已获客户VCU领域应用订单及装车应用；高端动力总成控制芯片CCFC3007PT则对标NXP MPC5777，在国内头部企业的发动机ECU台架实验中表现出色，并获得多家发动机和电机控制器客户的定点开发。

此外，国芯科技新一代高性能芯片CCFC3008PT也已获得新能源BMS相关模组厂商和底盘控制器厂商的定点开发。其简化版本CCFC3008PC则对标Infineon TC234/TC334，可用于动力电池BMS、线控转向、线控制动等领域，并获得多个客户定点开发。

国芯科技

国芯科技（688262.SH）是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计科创板上市企业。目前，公司已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。目前国芯科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证EAL5+信息安全评估等资质认定。

德国莱茵TÜV

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，服务网络遍布全球，致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。
TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。

来源：苏州国芯科技

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近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。本次研发的新产品CCL2200B和公司已推出的高性能MCU芯片 CCFC3008PC可共同形成线控底盘领域的芯片套片完整解决方案，该套方案的创新点在于既兼容恩智浦半导体SC900719（BE13），又新增2路电流调节阀驱动、PWM频率增强支持到20Khz、两路CANFD接口支持特定帧唤醒等，提高了线控底盘系统的集成度，优化了线控底盘领域方案的成本结构。

线控底盘技术以电子信号控制车辆核心系统，替代传统机械和液压连接，实现了高精度、快速响应的车辆控制，满足了电动汽车和自动驾驶技术的需求。它的引入对自动驾驶发展具有里程碑意义，实现了“人机解耦”，为完全自动驾驶提供了技术基础，并增强了系统冗余性和安全性。线控底盘由多个线控子系统构成，其中线控制动和线控转向是核心，亦是底盘智能化发展的关键。随着自动驾驶汽车的日益普及，提升整车运动性能和安全性已成为行业焦点，而传感器、计算控制和驱动芯片是线控底盘技术的核心部件，市场对其算力、精确性、可靠性的要求日益提高。

CCL2200B是一款专为汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/One-Box）设计的集成化混合信号芯片，可实现对国外产品如恩智浦半导体SC900719或意法半导体L9388等相应类型产品的替代。CCL2200B的创新点在于解决了客户使用原有产品时的“痛点”问题，如电磁阀驱动路数随着集成化和复杂度提升已显不足，PWM频率低在控制驱动电磁阀时产品异常响声。产品集成了最多14路阀驱动器，PWM频率增强支持到20KHz，支持特定的CANFD帧唤醒。

聚集应用领域实施的MCU+策略，提高系统BOM竞争力

国芯科技的多核高端MCU芯片CCFC3008PC已展现了强大的实力。该芯片内置一个运行频率高达300MHz的运算CPU 3007核和一个锁步核，算力高达1.94DMIPS/MHz，充分满足底盘应用的算力需求。芯片还配备了丰富的存储空间，包括256KB SRAM内存、3MB程序存储Flash和256KB数据存储Flash，均支持ECC检验，确保数据的安全性和可靠性。此外，CCFC3008PC还集成了多种通信模块和外设接口，满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，并通过车规级质量认证AEC-Q100，为汽车电子稳定系统的控制提供了坚实的技术保障。

结合CCFC3008PC和CCL2200B，国芯科技推出了一套完整高效化的线控底盘制动集成解决方案。

在该方案中，CCFC3008PC作为底盘制动系统的核心，负责信息处理、运算、驱动控制和通信等关键任务，确保制动响应的精确性和及时性；CCL2200B作为执行单元，通过轮速传感器接口采集轮速信息，提供多种电源系统，执行MCU下发的指令驱动电磁阀和电机，另外还执行安全监控等功能，确保控制执行机构的高效、稳定运行。

基于这一集成方案，国芯科技进一步推出了高效、安全的全国产化One-Box制动系统电子控制解决方案。该方案的核心器件包括MCU CCFC3008PC和U-CHIP芯片CCL2200B；通过SPI接口和DMA技术，CCFC3008PC实现了与系统中各部分器件的高效连接和数据传输，简化了应用层的开发工作；同时，CCL2200B不仅为MCU提供稳定的电源和看门狗功能，还集成了多达14路阀驱动控制，降低了设计成本，并实现了低延时的轮速WSS状态读取和诊断。

国芯科技的One-Box制动系统电子控制解决方案的优势显著：

1. 国产化替代：核心器件均采用国芯科技自主研发的芯片，可以实现全国产化的One-Box解决方案，可完全替代TC23X、TC33X、TC36X、SPC58N+SC900719、L9388等国外底盘应用芯片方案，降低对外部供应链的依赖，减少了技术“卡脖子”的风险。

2. 功能安全：各个核心器件满足汽车行业最高的功能安全标准ASIL-D，确保了系统的安全性和可靠性。

3. 成本效益：通过专为特定场景设计的芯片，减少外围电路器件的需求，优化了成本；CCL2200B单芯片即可覆盖国外两颗同类产品（例如：L9388/BE13+额外电磁阀驱动），进一步降低了BOM成本。

4. 低噪音设计：PWM频率增强支持到20KHz，可以有效减少噪音。

5. 高效集成：高度集成化的设计减少了独立控制单元数量，简化了布线和维护工作，提高了系统效率，也有助于降低一站式方案的成本。

适应新能源汽车智能化底盘发展趋势，新产品市场潜力巨大

目前，全球线控底盘市场由少数几家国际领先的汽车零部件供应商主导，如博世、大陆、采埃孚等。然而，随着中国汽车产业的快速发展，特别是在电动化和智能化领域的持续投入，中国本土企业在这一市场中的竞争力显著提升，形成了国际竞争与本土崛起并存的格局。

据华西证券预测，到2025年，全球线控底盘五大系统市场规模有望达到1757亿元，2021-2025年复合年增长率达到36%；而到2030年，这一数字将增至3309亿元，复合年增长率达到23%。此外，搜狐网发布的《2024自动驾驶线控底盘行业研究报告》显示，预计到2025年中国线控底盘市场规模将达到282亿元，2030年将增长至1267亿元，其中汽车线控底盘市场规模占比将达到89%左右。

国芯科技通过实施“MCU+”策略，为客户提供全面的、具有竞争力的芯片套片解决方案。此次推出的线控底盘芯片套片方案正是“MCU+”策略的有力体现，不仅有助于提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，还进一步巩固了其在汽车电子底盘领域的领先地位。

未来，国芯科技将继续秉承创新、务实的精神，以MCU+模式与客户全面合作，在公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用的基础上，不断推出更多具有自主知识产权的汽车电子芯片产品，为推动中国汽车产业的转型升级和高质量发展贡献力量。

来源：苏州国芯科技

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近日，经过研发人员的刻苦攻关和反复测试，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。

国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，其中包括6个主核和4个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。该芯片内嵌硬件安全HSM模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议100M/1000M 以太网接口（1路）、FlexRay（2路）、Lin（12路，支持LIN和UART）、CANFD(12路）以及对外控制接口eMIOS（32通道）、最新版本的通用时序处理单元GTM4（96通道）、串行通讯接口DSPI（22路，支持4路MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达16.5M字节，数据存储最高配置Flash最高可达1M字节，内存空间（SRAM）最高配置可达2.4M字节，具备SDADC（14个）, SARADC(13个)控制电路。

本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。

国芯科技重点发展汽车电子中高端MCU芯片业务，国芯科技的汽车电子芯片产品已经进入了比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，实现部分汽车电子MCU芯片的国产替代。目前，在汽车电子领域，国芯科技建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，牵头组建了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片－软件－模组－整车应用”生态链，实现我国汽车产业的供应链安全。国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。国芯科技对本次流片和测试成功的芯片新产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子MCU产品系列，对国芯科技未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献。

来源：苏州国芯科技

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天津易鼎丰动力科技有限公司（以下简称“易鼎丰”）与苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）近日签署了战略合作协议，共同推进汽车核心芯片的国产化应用，加速打造VCU控制器领域更具竞争力的解决方案。同时，易鼎丰全资子公司天津易鼎丰智控科技有限公司采购国芯科技新一代汽车电子高端MCU芯片CCFC3008PT 50万颗。

VCU（Vehicle Control Unit，车辆控制单元）是新能源汽车中的核心控制器之一，负责协调和管理车辆的动力系统、底盘系统、车身系统等多个子系统的运行。它确保车辆能够安全、稳定、高效地运行，例如通过发出加速、减速、制动等指令，以及进行故障诊断和处理。在电动汽车中，VCU主要负责电池管理、电机控制、能量回收等方面的控制。

易鼎丰在VCU控制器模组技术和产品量产方面具有丰富的经验，而国芯科技在汽车电子芯片如MCU芯片拥有强大的技术和量产能力，双方将秉持“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的原则，加速在VCU控制器领域打造国内最具竞争力的解决方案。此外，国芯科技还将提供技术支持，确保产品的品质和交期，并在批量生产阶段向易鼎丰提供符合各项要求和标准的产品。易鼎丰未来将在其VCU产品中全面采用国芯科技汽车电子MCU芯片。

值得一提的是，近期易鼎丰在承接的动力域控制器项目中选用了国芯科技的国产汽车电子MCU—CCFC3008PT，该芯片的功能、性能、可靠性均很好满足项目需求，保证了项目顺利推进。在项目开发中，易鼎丰和国芯科技充分发挥在自身领域深厚的经验积累与先进的技术能力，实现了100%国产化VCU的装车目标并全力确保后续批量供货。

国芯科技作为国内领先的芯片设计公司，专注于国产自主可控嵌入式CPU技术的研发和产业化应用。在汽车电子、信息安全、工业控制和边缘计算等多个关键领域，国芯科技已经建立起扎实的研发和产业化基础。在汽车电子领域，公司建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，牵头组建了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片－软件－模组－整车应用”生态链，实现我国汽车产业的供应链安全。目前已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。

易鼎丰专注于新能源与智能网联汽车控制领域的技术研发、产品制造。建立了基于ISO 26262的功能安全开发流程，拥有基于AUTOSAR架构的软件开发及包含需求分析、系统设计、硬件设计、软件设计、测试标定等全流程的车辆控制技术开发能力。在自动驾驶方向，拥有自动驾驶域控制器ADCU及全套的解决方案。公司拥有先进的自动化SMT生产线，控制器产品已进入Stellantis（原法国PSA）、VALEO、上汽通用五菱、东风小康、重庆金康、中国重汽、一汽富奥等国内外汽车产业链核心企业的配套体系。公司联合上汽通用五菱等多家整车企业，率先实现全国产化芯片VCU量产供货。

随着新能源汽车市场的不断扩大，汽车电子芯片的需求也将持续增长。易鼎丰和国芯科技的合作将有望推动高端MCU芯片的国产化替代进程，集合双方优势提升国产VCU芯片的品质和性能，降低对进口芯片的依赖，推动我国汽车电子芯片产业的进一步发展。

来源：苏州国芯科技

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2023年12月13—15日，2023（第七届）高工智能汽车年会在上海召开，大会以“寻找拐点”为主题，通过超80场主题演讲及多场圆桌对话，为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持。

作为汽车电子芯片领域的攀登者，国芯科技受邀参展，并展示了国芯科技的拳头产品和全系列化解决方案。其中，明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B，携手国芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片，为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。

在“智能底盘，从执行到域控"专场论坛上，国芯科技的总经理肖佐楠受邀发表了“以系列化细分定义和产品方案满足动力及底盘客户的竞争需求”的专题演讲，并引发了广泛关注。他深入探讨了未来动力和底盘域的融合趋势，特别是面向滑动底盘、线控底盘One-Box、Two-Box以及ABS、EPBI、ESP/ESC、ibooster、空气悬挂系统和CDC转向控制等分立部件不同层次需求，推出了系列化细分定义的产品来满足底盘动力域的成本竞争需求，例如适用于滑动底盘控制的CCFC3012PT产品，适用于的One-Box、Two-Box和EPBI、ESP/ESC的CCFC3008PT系列，适用于动力控制的CCFC3007PT系列，以及适用于空气悬挂系统和CDC转向控制的CCFC2016BC/ CCFC2017BC系列。

另外，CIP4100B配合国芯的CCFC2012BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT等MCU芯片，可以为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。CIP4100B PSI5收发器芯片，用于连接微控制器和PSI5接口的传感器芯片，支持同时连接最多24个传感器。支持多种传输速率。4个独立运行的通道能够在低功率、标准、同步和异步工作模式下进行工作。

国芯科技在动力控制芯片方面走在国产道路的最前列，已有4代产品陆续量产成功。肖佐楠还特别介绍了国产芯片中颇具竞争力的MCU CCFC3007PT，其内嵌GTM、SDADC和eTPU模块，具备良好的实时性和多中断控制、强大的算力和存储空间、高安全性能满足当前国六发动机或增程器控制需求。SDADC内部集成滤波，整形及积分，经过解算包络，得出电机速度及角度，可以很好支持多电机的旋变计算需求，为客户提供了新能源车提供了多电机控制的集成化、低成本方案。

在满足客户硬件需求的条件下，为加速客户开发，国芯科技还提供了EMS软件方案和电机软件方案，包括底层驱动、操作系统和应用层软件。支持Classic AUTOSAR 4.x、三层功能安全架构，功能安全达到了ASIL D等级。此外还支持网络和信息安全需求，支持FOTA备份刷新、快速回退及安全刷新以及支持动力防盗认证等功能。

会议同期还举行了年度金球奖评选颁奖典礼，国芯科技凭借全自主的安全气囊控制器解决方案脱颖而出，再度荣膺奖项”年度车规MCU高成长供应商。CCL1600B芯片实现了国内汽车安全气囊领域“零”的突破，将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，与国芯已大规模在安全气囊控制应用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度紧凑的国产双芯片安全气囊控制器（ACU）方案，为国内车企的供应链安全提供了重要支持。

国芯科技在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，展望未来，站在新的起点上，国芯科技将继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，抓住我国汽车电子芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化和系列化，为汽车行业提供更先进、安全可靠的解决方案，为汽车电子芯片国产化作出更大贡献。

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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。另外，该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块，使其更适合电机控制，还增加了I2S（2路）用于连接音频设备；CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器，有望为解决我国新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题作出贡献。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。