国芯科技

天津易鼎丰动力科技有限公司（以下简称“易鼎丰”）与苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）近日签署了战略合作协议，共同推进汽车核心芯片的国产化应用，加速打造VCU控制器领域更具竞争力的解决方案。同时，易鼎丰全资子公司天津易鼎丰智控科技有限公司采购国芯科技新一代汽车电子高端MCU芯片CCFC3008PT 50万颗。

VCU（Vehicle Control Unit，车辆控制单元）是新能源汽车中的核心控制器之一，负责协调和管理车辆的动力系统、底盘系统、车身系统等多个子系统的运行。它确保车辆能够安全、稳定、高效地运行，例如通过发出加速、减速、制动等指令，以及进行故障诊断和处理。在电动汽车中，VCU主要负责电池管理、电机控制、能量回收等方面的控制。

易鼎丰在VCU控制器模组技术和产品量产方面具有丰富的经验，而国芯科技在汽车电子芯片如MCU芯片拥有强大的技术和量产能力，双方将秉持“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的原则，加速在VCU控制器领域打造国内最具竞争力的解决方案。此外，国芯科技还将提供技术支持，确保产品的品质和交期，并在批量生产阶段向易鼎丰提供符合各项要求和标准的产品。易鼎丰未来将在其VCU产品中全面采用国芯科技汽车电子MCU芯片。

值得一提的是，近期易鼎丰在承接的动力域控制器项目中选用了国芯科技的国产汽车电子MCU—CCFC3008PT，该芯片的功能、性能、可靠性均很好满足项目需求，保证了项目顺利推进。在项目开发中，易鼎丰和国芯科技充分发挥在自身领域深厚的经验积累与先进的技术能力，实现了100%国产化VCU的装车目标并全力确保后续批量供货。

国芯科技作为国内领先的芯片设计公司，专注于国产自主可控嵌入式CPU技术的研发和产业化应用。在汽车电子、信息安全、工业控制和边缘计算等多个关键领域，国芯科技已经建立起扎实的研发和产业化基础。在汽车电子领域，公司建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，牵头组建了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片－软件－模组－整车应用”生态链，实现我国汽车产业的供应链安全。目前已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。

易鼎丰专注于新能源与智能网联汽车控制领域的技术研发、产品制造。建立了基于ISO 26262的功能安全开发流程，拥有基于AUTOSAR架构的软件开发及包含需求分析、系统设计、硬件设计、软件设计、测试标定等全流程的车辆控制技术开发能力。在自动驾驶方向，拥有自动驾驶域控制器ADCU及全套的解决方案。公司拥有先进的自动化SMT生产线，控制器产品已进入Stellantis（原法国PSA）、VALEO、上汽通用五菱、东风小康、重庆金康、中国重汽、一汽富奥等国内外汽车产业链核心企业的配套体系。公司联合上汽通用五菱等多家整车企业，率先实现全国产化芯片VCU量产供货。

随着新能源汽车市场的不断扩大，汽车电子芯片的需求也将持续增长。易鼎丰和国芯科技的合作将有望推动高端MCU芯片的国产化替代进程，集合双方优势提升国产VCU芯片的品质和性能，降低对进口芯片的依赖，推动我国汽车电子芯片产业的进一步发展。

来源：苏州国芯科技

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围观 30

2023年12月13—15日，2023（第七届）高工智能汽车年会在上海召开，大会以“寻找拐点”为主题，通过超80场主题演讲及多场圆桌对话，为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持。

作为汽车电子芯片领域的攀登者，国芯科技受邀参展，并展示了国芯科技的拳头产品和全系列化解决方案。其中，明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B，携手国芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片，为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。

在“智能底盘，从执行到域控"专场论坛上，国芯科技的总经理肖佐楠受邀发表了“以系列化细分定义和产品方案满足动力及底盘客户的竞争需求”的专题演讲，并引发了广泛关注。他深入探讨了未来动力和底盘域的融合趋势，特别是面向滑动底盘、线控底盘One-Box、Two-Box以及ABS、EPBI、ESP/ESC、ibooster、空气悬挂系统和CDC转向控制等分立部件不同层次需求，推出了系列化细分定义的产品来满足底盘动力域的成本竞争需求，例如适用于滑动底盘控制的CCFC3012PT产品，适用于的One-Box、Two-Box和EPBI、ESP/ESC的CCFC3008PT系列，适用于动力控制的CCFC3007PT系列，以及适用于空气悬挂系统和CDC转向控制的CCFC2016BC/ CCFC2017BC系列。

另外，CIP4100B配合国芯的CCFC2012BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT等MCU芯片，可以为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。CIP4100B PSI5收发器芯片，用于连接微控制器和PSI5接口的传感器芯片，支持同时连接最多24个传感器。支持多种传输速率。4个独立运行的通道能够在低功率、标准、同步和异步工作模式下进行工作。

国芯科技在动力控制芯片方面走在国产道路的最前列，已有4代产品陆续量产成功。肖佐楠还特别介绍了国产芯片中颇具竞争力的MCU CCFC3007PT，其内嵌GTM、SDADC和eTPU模块，具备良好的实时性和多中断控制、强大的算力和存储空间、高安全性能满足当前国六发动机或增程器控制需求。SDADC内部集成滤波，整形及积分，经过解算包络，得出电机速度及角度，可以很好支持多电机的旋变计算需求，为客户提供了新能源车提供了多电机控制的集成化、低成本方案。

在满足客户硬件需求的条件下，为加速客户开发，国芯科技还提供了EMS软件方案和电机软件方案，包括底层驱动、操作系统和应用层软件。支持Classic AUTOSAR 4.x、三层功能安全架构，功能安全达到了ASIL D等级。此外还支持网络和信息安全需求，支持FOTA备份刷新、快速回退及安全刷新以及支持动力防盗认证等功能。

会议同期还举行了年度金球奖评选颁奖典礼，国芯科技凭借全自主的安全气囊控制器解决方案脱颖而出，再度荣膺奖项”年度车规MCU高成长供应商。CCL1600B芯片实现了国内汽车安全气囊领域“零”的突破，将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，与国芯已大规模在安全气囊控制应用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度紧凑的国产双芯片安全气囊控制器（ACU）方案，为国内车企的供应链安全提供了重要支持。

国芯科技在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，展望未来，站在新的起点上，国芯科技将继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，抓住我国汽车电子芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化和系列化，为汽车行业提供更先进、安全可靠的解决方案，为汽车电子芯片国产化作出更大贡献。

围观 15

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。另外，该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块，使其更适合电机控制，还增加了I2S（2路）用于连接音频设备；CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器，有望为解决我国新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题作出贡献。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。