近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）与北京孔皆智能科技有限公司（以下简称“孔皆智能”）正式签署战略合作协议，双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系，在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作，加速双方在AI领域的业务拓展，加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。

国芯科技结合自身在RISC-V CPU的技术积累和应用优势，采用自研与外部合作相结合的方式，积极推进RISC-V和AI技术的融合发展，持续进行AI MCU芯片技术和产业创新探索，目前已陆续推出基于RISC-V CPU集成NPU功能的CCR4001S和CCR7002的AI MCU芯片。其中，CCR4001S采用CRV4H CPU核，CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，搭载64位高性能四核RISC-V处理器。CCR4001S和CCR7002的AI MCU芯片都内置0.3TOPS@INT8的AI加速子系统（NPU引擎），支持 TensorFlow、Pytorch、TensorFlow Lite、Caffe等常用深度学习框架，二者都具有丰富的外部接口，主要瞄准工业控制、智能家电和新能源等AI应用。

孔皆智能作为一家智能控制的产品和技术提供商，致力于利用人工智能技术赋能制造业，提供一系列基于人工智能算法、模型、软件工具链和硬件设备的智能控制系统。目前自主研发的产品线已经覆盖各类先进制造场景，包括精细化工、光伏组件、半导体生产、高耗能家电、风电主控、运动伺服以及大功率电机电控等。通过先进的人工智能技术赋能制造业客户，帮助客户充分发挥数据和算力的潜力，利用智能化的手段提升生产效率，降低生产成本。

在工控领域，双方将合作推出高效、可靠的工业控制解决方案，助力工业自动化和智能化升级。目前孔皆智能基于国芯科技CCR4001S芯片的AI直流拉弧检测方案经初步测试提升了拉弧检测效率和检测精度，降低了误报率，实现了从传统DSP方案和高性能MPU方案到AI MCU方案的技术革新。在智能家电领域，双方将共同开发基于AI MCU芯片的智能家居解决方案，提升家电产品的智能化水平和用户体验。在新能源领域，双方携手打造光伏和风电等新能源设备的智能控制解决方案，提高发电效率和能源利用率。

随着科技的飞速发展，RISC-V与AI技术的结合已成为推动产业升级和变革的关键力量。国芯科技与孔皆智能的战略合作，正是基于双方对这一趋势的深刻洞察和共同愿景。通过本次合作，双方将充分发挥各自在芯片设计、AI算法、产品方案开发等方面的优势，实现资源共享、优势互补，共同推动RISC-V与AI技术的深度融合与创新发展。这一合作不仅有助于提升双方在各自领域的核心竞争力，更将促进相关产业链的协同发展，为工控、智能家电和新能源等多个领域的应用提供强有力的技术支持和解决方案。双方将携手打造从芯片、模组、软件工具链到算法包的全方位、一体化解决方案，满足市场多元化、个性化的需求，推动相关产业的智能化、高效化和绿色化发展。

国芯科技

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，拥有深厚的研发和产业化基础，主要产品应用于汽车电子和工业控制、信创和信息安全、人工智能和先进计算三大关键领域。国芯科技充分发挥自主可控RISC-V和AI NPU技术结合的优势，积极布局AI MCU芯片产品线。公司积极拓展市场，立足市场需求进行产品规划和定义，同时加强生态合作，将AI  MCU芯片 技术在端侧和边缘侧实现更加高效和智能的应用，更好地满足客户广泛的端侧和边缘侧AI应用需求。

孔皆智能

孔皆智能作为一家智能控制的产品和技术提供商，致力于利用人工智能技术赋能制造业，提供一系列基于人工智能算法、模型、软件工具链和硬件设备的智能控制系统。目前自主研发的产品线已经覆盖各类先进制造场景，包括精细化工、光伏组件、半导体生产、高耗能家电、风电主控、运动伺服以及大功率电机电控等。通过先进的人工智能技术赋能制造业客户，帮助客户充分发挥数据和算力的潜力，利用智能化的手段提升生产效率，降低生产成本。

近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。

本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1.5 GHz。AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，实时性强，用于大小核协同工作完成复杂的应用任务。AI芯片子系统集成了NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持。NPU神经网络处理单元集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。AI芯片子系统的设计还考虑到了功耗和性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现优良的表现。AI芯片子系统支持流行的深度学习框架（如TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。

CCR7002具有丰富的外部接口和多个的高速接口，如PCIE2.0、USB3.0、GMAC、SD3.0、CAN2.0、PWMT、ADC等；集成了AES、3DES、HASH、SM4、PKA和TRNG等安全引擎。CCR7002支持Linux操作系统，拥有强大的图像和视频处理系统，兼容主流摄像头传感器，内置图像/视频处理子系统，支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。凭借其高性能和对OpenCL、OpenGL ES、Vulkan的支持，CCR7002既能完成一系列复杂的图像/视频处理和智能视觉计算，还能满足多种边缘视觉与外设控制的实时处理需求。

CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置，基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力，使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。

近年来，凭借简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等特点，RISC-V呈现出蓬勃发展的态势。2022年，Mobileye（已被Intel收购）就已发布12核RISC-V自动驾驶芯片EyeQ Ultra，其CPU内核全部使用RISC-V；NASA选择了美国RISC-V厂商SiFive为他们即将推出的高性能航天计算处理器提供核心CPU；近年来，意法半导体入股欧洲RISC-V初创芯片公司Quintauris GmbH，该公司由高通、恩智浦、博世、英飞凌，以及Nordic等六大半导体巨头联合成立；传奇CPU设计师Jim Keller所创办的Tenstorrent初创企业最近在Hot Chips上揭晓了第二代RISC-V芯片Blackhole，他们声称该加速器在原始计算和可扩展性方面可以胜过 Nvidia A100。国际上AI的演进尤其是AGI的快速发展将引发应用的颠覆式创新，为重构计算生态创造良机。RISC-V与AI结合，既是一种趋势，也是一种必然。在AI时代，开源开放RISC-V将被视为新一代数字基础设施算力底座的首选，它既能满足自主可控安全可靠和高性价比需求，更能满足高能效即绿色计算的要求。从上世纪80年代的X86到本世纪初的ARM，再到如今的RISC-V，每一次架构的变革都反映了时代的需求。最新的统计数据显示，截至2022年底RISC-V处理器的应用规模超100亿。Semico Research预计，到2025年全球将有624亿颗RISC-V架构的处理器内核。RISC-V用了约10年时间就走完了传统架构30年的发展历程，在多个领域展现出强大的竞争力。

基于RISC-V架构的开源和开放特征，国芯科技瞄准信创和信息安全、汽车电子和工业控制等领域，充分发挥自主可控RISC-V和AI NPU技术结合的优势，积极布局基于RISC-V的AI MCU芯片产品线，加强新一代RISC-V CPU和AI NPU技术的研发。通过RISC-V+AI技术，国芯科技将与赛昉科技等行业同行共同合作为建设未来下一个开源开放的智能计算时代作出努力。

近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。本次研发的新产品CCL2200B和公司已推出的高性能MCU芯片 CCFC3008PC可共同形成线控底盘领域的芯片套片完整解决方案，该套方案的创新点在于既兼容恩智浦半导体SC900719（BE13），又新增2路电流调节阀驱动、PWM频率增强支持到20Khz、两路CANFD接口支持特定帧唤醒等，提高了线控底盘系统的集成度，优化了线控底盘领域方案的成本结构。

线控底盘技术以电子信号控制车辆核心系统，替代传统机械和液压连接，实现了高精度、快速响应的车辆控制，满足了电动汽车和自动驾驶技术的需求。它的引入对自动驾驶发展具有里程碑意义，实现了“人机解耦”，为完全自动驾驶提供了技术基础，并增强了系统冗余性和安全性。线控底盘由多个线控子系统构成，其中线控制动和线控转向是核心，亦是底盘智能化发展的关键。随着自动驾驶汽车的日益普及，提升整车运动性能和安全性已成为行业焦点，而传感器、计算控制和驱动芯片是线控底盘技术的核心部件，市场对其算力、精确性、可靠性的要求日益提高。

CCL2200B是一款专为汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/One-Box）设计的集成化混合信号芯片，可实现对国外产品如恩智浦半导体SC900719或意法半导体L9388等相应类型产品的替代。CCL2200B的创新点在于解决了客户使用原有产品时的“痛点”问题，如电磁阀驱动路数随着集成化和复杂度提升已显不足，PWM频率低在控制驱动电磁阀时产品异常响声。产品集成了最多14路阀驱动器，PWM频率增强支持到20KHz，支持特定的CANFD帧唤醒。 

国芯科技的多核高端MCU芯片CCFC3008PC已展现了强大的实力。该芯片内置一个运行频率高达300MHz的运算CPU 3007核和一个锁步核，算力高达1.94DMIPS/MHz，充分满足底盘应用的算力需求。芯片还配备了丰富的存储空间，包括256KB SRAM内存、3MB程序存储Flash和256KB数据存储Flash，均支持ECC检验，确保数据的安全性和可靠性。此外，CCFC3008PC还集成了多种通信模块和外设接口，满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，并通过车规级质量认证AEC-Q100，为汽车电子稳定系统的控制提供了坚实的技术保障。

结合CCFC3008PC和CCL2200B，国芯科技推出了一套完整高效化的线控底盘制动集成解决方案。

在该方案中，CCFC3008PC作为底盘制动系统的核心，负责信息处理、运算、驱动控制和通信等关键任务，确保制动响应的精确性和及时性；CCL2200B作为执行单元，通过轮速传感器接口采集轮速信息，提供多种电源系统，执行MCU下发的指令驱动电磁阀和电机，另外还执行安全监控等功能，确保控制执行机构的高效、稳定运行。

基于这一集成方案，国芯科技进一步推出了高效、安全的全国产化One-Box制动系统电子控制解决方案。该方案的核心器件包括MCU CCFC3008PC和U-CHIP芯片CCL2200B；通过SPI接口和DMA技术，CCFC3008PC实现了与系统中各部分器件的高效连接和数据传输，简化了应用层的开发工作；同时，CCL2200B不仅为MCU提供稳定的电源和看门狗功能，还集成了多达14路阀驱动控制，降低了设计成本，并实现了低延时的轮速WSS状态读取和诊断。

国芯科技的One-Box制动系统电子控制解决方案的优势显著：

1. 国产化替代：核心器件均采用国芯科技自主研发的芯片，可以实现全国产化的One-Box解决方案，可完全替代TC23X、TC33X、TC36X、SPC58N+SC900719、L9388等国外底盘应用芯片方案，降低对外部供应链的依赖，减少了技术“卡脖子”的风险。

2. 功能安全：各个核心器件满足汽车行业最高的功能安全标准ASIL-D，确保了系统的安全性和可靠性。

3. 成本效益：通过专为特定场景设计的芯片，减少外围电路器件的需求，优化了成本；CCL2200B单芯片即可覆盖国外两颗同类产品（例如：L9388/BE13+额外电磁阀驱动），进一步降低了BOM成本。

4. 低噪音设计：PWM频率增强支持到20KHz，可以有效减少噪音。

5. 高效集成：高度集成化的设计减少了独立控制单元数量，简化了布线和维护工作，提高了系统效率，也有助于降低一站式方案的成本。

目前，全球线控底盘市场由少数几家国际领先的汽车零部件供应商主导，如博世、大陆、采埃孚等。然而，随着中国汽车产业的快速发展，特别是在电动化和智能化领域的持续投入，中国本土企业在这一市场中的竞争力显著提升，形成了国际竞争与本土崛起并存的格局。

据华西证券预测，到2025年，全球线控底盘五大系统市场规模有望达到1757亿元，2021-2025年复合年增长率达到36%；而到2030年，这一数字将增至3309亿元，复合年增长率达到23%。此外，搜狐网发布的《2024自动驾驶线控底盘行业研究报告》显示，预计到2025年中国线控底盘市场规模将达到282亿元，2030年将增长至1267亿元，其中汽车线控底盘市场规模占比将达到89%左右。

国芯科技通过实施“MCU+”策略，为客户提供全面的、具有竞争力的芯片套片解决方案。此次推出的线控底盘芯片套片方案正是“MCU+”策略的有力体现，不仅有助于提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，还进一步巩固了其在汽车电子底盘领域的领先地位。

未来，国芯科技将继续秉承创新、务实的精神，以MCU+模式与客户全面合作，在公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用的基础上，不断推出更多具有自主知识产权的汽车电子芯片产品，为推动中国汽车产业的转型升级和高质量发展贡献力量。

天津易鼎丰动力科技有限公司（以下简称“易鼎丰”）与苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）近日签署了战略合作协议，共同推进汽车核心芯片的国产化应用，加速打造VCU控制器领域更具竞争力的解决方案。同时，易鼎丰全资子公司天津易鼎丰智控科技有限公司采购国芯科技新一代汽车电子高端MCU芯片CCFC3008PT 50万颗。

VCU（Vehicle Control Unit，车辆控制单元）是新能源汽车中的核心控制器之一，负责协调和管理车辆的动力系统、底盘系统、车身系统等多个子系统的运行。它确保车辆能够安全、稳定、高效地运行，例如通过发出加速、减速、制动等指令，以及进行故障诊断和处理。在电动汽车中，VCU主要负责电池管理、电机控制、能量回收等方面的控制。

易鼎丰在VCU控制器模组技术和产品量产方面具有丰富的经验，而国芯科技在汽车电子芯片如MCU芯片拥有强大的技术和量产能力，双方将秉持“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的原则，加速在VCU控制器领域打造国内最具竞争力的解决方案。此外，国芯科技还将提供技术支持，确保产品的品质和交期，并在批量生产阶段向易鼎丰提供符合各项要求和标准的产品。易鼎丰未来将在其VCU产品中全面采用国芯科技汽车电子MCU芯片。

值得一提的是，近期易鼎丰在承接的动力域控制器项目中选用了国芯科技的国产汽车电子MCU—CCFC3008PT，该芯片的功能、性能、可靠性均很好满足项目需求，保证了项目顺利推进。在项目开发中，易鼎丰和国芯科技充分发挥在自身领域深厚的经验积累与先进的技术能力，实现了100%国产化VCU的装车目标并全力确保后续批量供货。

国芯科技作为国内领先的芯片设计公司，专注于国产自主可控嵌入式CPU技术的研发和产业化应用。在汽车电子、信息安全、工业控制和边缘计算等多个关键领域，国芯科技已经建立起扎实的研发和产业化基础。在汽车电子领域，公司建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，牵头组建了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片－软件－模组－整车应用”生态链，实现我国汽车产业的供应链安全。目前已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。

易鼎丰专注于新能源与智能网联汽车控制领域的技术研发、产品制造。建立了基于ISO 26262的功能安全开发流程，拥有基于AUTOSAR架构的软件开发及包含需求分析、系统设计、硬件设计、软件设计、测试标定等全流程的车辆控制技术开发能力。在自动驾驶方向，拥有自动驾驶域控制器ADCU及全套的解决方案。公司拥有先进的自动化SMT生产线，控制器产品已进入Stellantis（原法国PSA）、VALEO、上汽通用五菱、东风小康、重庆金康、中国重汽、一汽富奥等国内外汽车产业链核心企业的配套体系。公司联合上汽通用五菱等多家整车企业，率先实现全国产化芯片VCU量产供货。

随着新能源汽车市场的不断扩大，汽车电子芯片的需求也将持续增长。易鼎丰和国芯科技的合作将有望推动高端MCU芯片的国产化替代进程，集合双方优势提升国产VCU芯片的品质和性能，降低对进口芯片的依赖，推动我国汽车电子芯片产业的进一步发展。

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。另外，该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块，使其更适合电机控制，还增加了I2S（2路）用于连接音频设备；CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器，有望为解决我国新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题作出贡献。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。