云途半导体

近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)在资本寒冬下逆流而上,一年内连续两次完成数亿元人民币融资,本轮融资由国调基金作为领投方,联合锡创投等机构共同参与。

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云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发,并努力实现国产芯片高质量发展的商业化路径。截至目前,云途半导体已完成6次融资,获得了小米产投、北汽产投、保隆科技、汇川技术、帝奥微电子等产业方的支持,也获得了蓝驰创投、联新资本、英诺天使、临芯投资、保利资本、杭州金投、劲邦资本、汇添富、芯动能、永鑫资本、乾道基金、景祥资本、石雀投资等知名机构的资本加持。

云途半导体2023年5月正式完成“通用MCU+专用SoC”的完整产品布局,其中YTM32B1L和YTM32B1M两大产品先后获得功能安全ISO26262 ASIL-B产品认证,出货数量已达数百万颗。应用在高端域控制器的符合ISO26262 ASIL-D的YTM32B1H产品在2023年8月宣布量产,多家客户已在量产验证中。截至目前,云途半导体产品线已全面覆盖车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等全车五大域领域。过去一年,是云途半导体实现全面商业化的一年,目前公司客户数量已达数百家,覆盖国内主流主机厂商,定点项目超500个。

未来,云途半导体将进一步从客户的需求出发,持续优化产品工艺及电子电气架构方案,提供具备国际竞争力的车规级“中国芯”,同时也携手IAR、普华软件、伊世智能等合作伙伴共建生态,为客户提供完整的国产汽车芯片解决方案。砥砺前行,不忘初芯,云腾万里,芯绘蓝途。云途半导体感谢客户及投资人长期的陪伴和支持,我们将全力以赴,和产业生态伙伴们齐头并进,迈进中国智能汽车的新时代!

来源:云途半导体YTMicro

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IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发。

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中国,上海 – 2024年1月25日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)联合宣布,两家公司达成战略合作,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。

云途半导体是一家专注于高性能汽车控制器芯片的集成电路设计公司。通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台,并严格遵循AEC-Q100、ISO-26262功能安全和 ISO-21343 信息安全等开发流程体系和技术规范,云途迅速向市场推出了多款具有自主知识产权的32位车规级高性能控制器芯片。目前,云途半导体已经实现“通用MCU+专用SoC”的完整产品矩阵,已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大域90%的应用,其中YTM32B1L和YTM32B1M两大通用MCU产品系列已经出货累计数百万颗,获得汽车项目定点300+个。

IAR Embedded Workbench for Arm不仅仅是IAR的旗舰产品,更是全球数百万开发者钟爱的嵌入式软件开发解决方案。这一强大工具套件以其卓越的代码优化功能脱颖而出,不仅最大程度释放所选MCU的性能潜力,还确保应用程序的高效能。除了提供灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化、代码覆盖率分析等多项强大调试功能,与IAR硬件仿真器I-jet搭配使用更可实现无限制的Flash断点。此外,该工具套件还完美融合了静态代码分析工具IAR C-STAT,支持MISRA、CWE和CERT编码标准,以及动态代码分析工具IAR C-RUN,可检测算术错误、数组访问越界等问题。这些功能有助于开发者在日常开发中及早发现潜在问题,提升代码质量。更令人振奋的是,IAR还提供通过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262等十项功能安全认证标准,助力开发者快速推进功能安全产品的开发和认证,为嵌入式系统的安全可靠性提供坚实支持。

云途半导体CEO耿晓祥表示:“我们很高兴与IAR达成合作。充分发挥云途YTM32系列的性能,需要IAR Embedded Workbench for Arm这样功能丰富的工具链,此次合作将为云途半导体产品开发提供极大支持,后续我们还会有更多新上市的芯片与IAR继续进行合作。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“云途半导体是国内车规MCU领先企业,我们很高兴能和云途半导达成合作,IAR Embedded Workbench for Arm将持续提供灵活且完整的解决方案,帮助客户充分挖掘云途系列MCU的潜能。IAR一向重视与生态伙伴的合作,我们期待与云途半导体携手共进,共同引领推动汽车行业的创新与未来发展。”

关于YTM32系列的更多信息,请访问https://ytmicro.com。关于IAR Embedded Workbench for Arm 的更多信息,请访问 www.iar.com/arm

来源:云途半导体YTMicro

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2月21日-22日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会在上海举行,大会同期举办了“车规级控制类芯片优质供应商”证书授予仪式,云途半导体荣获“车规级控制类芯片优质供应商”荣誉称号,并成功被收录于2023盖世汽车优质供应商推荐名录。

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通过对产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力综合评定,经盖世汽车专业评审,主办方为专注于车规级芯片解决方案的优质企业颁发了“2023盖世汽车车规级控制类芯片优质供应商”证书。云途半导体凭借高性能、高安全、和高可靠性的YTM32B1L和YTM32B1M两大系列的产品,以及团队在32位车规级芯片将近20年的量产经验和自主研发的硬实力而获此殊荣。
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汽车领域“新四化”,即“智能化、电动化、网联化、共享化”的产业发展趋势,驱动车规级控制类芯片快速升级换代,对芯片性能、可靠性、安全性、适配性、一致性等诸多方面都提出了更高要求。云途已经量产的YTM32B1L和YTM32B1M两大系列产品具有高处理性能、丰富的模拟外设与通信接口资源,以及国密认证、AEC-Q100车规级高可靠性认证及ISO-26262 ASIL-D功能安全认证等优势特点,在智能车身控制、底盘控制、智能座舱、电机控制等汽车电子市场具有广泛应用价值。目前,云途半导体已经获得多家主机厂和汽车零部件厂商的项目定点,产品得到市场高度认可。

来源:云途半导体YTMicro

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智能汽车的高速发展就是汽车核心零部件技术的智能化发展。在传统汽车时代,车灯主要扮演功能照明和道路指引的角色,随着“智能化”向汽车核心零部件地渗透,车灯也正在进行着革新,在实现传统照明功能之外,开始承担个性化的、社交性的视觉交互角色。汽车用灯向着更安全、更智能、更多元个性的方向飞速发展,成为提升智能汽车辨识度和竞争力的主要载体。在这样的背景下,ISELED联盟(www.iseled.com)应运而生。ISELED联盟是一个开放的工业联盟,其目标是开发一个基于 ISELED 技术的综合生态系统——即用于创新汽车照明的完整系统解决方案。

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为了顺应智慧车灯和智能座舱应用的未来发展趋势,云途半导体自主研发的LE和MD两款系列产品高度适配了目前的市场需求,符合ISELED联盟的生态设计标准,满足了日益复杂的智能灯交互设计。下文将详细介绍云途LE芯片和ISELED的联合解决方案。

01、云途LE:市场新需求下的MCU

专注于汽车环境的鲁棒性

云途YTM32B1LE是云途量产的第3颗芯片,具备高性能、高可靠性、高安全性、高一致性的特点。YTM32B1LE0x产品系列进一步延伸了ARM® Cortex®-M0+MCU在汽车行业的高度可扩展组合,且引入了更高的内存选项,以及更丰富的外围设备,将功能扩展到各种汽车应用中。YTM32B1LE0x产品系列专注于汽车环境的鲁棒性,非常适合在电气恶劣环境中的广泛应用,并针对成本敏感的应用提供了低引脚数选项。  

02、云途YTM32B1LE关键特性

8大关键特性,适配更多需求场景

01)搭载1个工作频率为48MHz的ARM Cortex-M0+内核,拥有128KB ECC Flash、16KB ECC RAM和2KB ECC DFlash

02)5个时钟源,精度与功耗控制更加精细

03)拥有ECC管理单元及2.7-5.5V电压范围,专注汽车环境的鲁棒性

04)低功耗模式电流小于5μA,提供更持久续航

05)17通道A/D转换器和8通道比较器,支持低功耗模式工作和唤醒

06)1个CAN FD接口、3路UART、3路SPI(QFN32封装2路)和2路I2C

07)更宽的温度范围:Ta -40 ~ 125℃(Tj = 135℃)

08)提供两种封装:QFN32/LQFP-32/48/64

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▲ YTM32B1LE0x Block Diagram

03、ISELED 与 ISELED 联盟

一种全新的智能照明解决方案

ISELED,全称是Intelligent Smart Embedded LED,嵌入式智能灯,是下一代智能LED照明系统的新技术。这项技术可确保稳定的光参数(亮度和颜色稳定性,将外部处理转到RGB LED自身的嵌入式处理中,解决了当今LED照明系统中的校准和通信问题。

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ISELED联盟(www.iseled.com)是一个开放的工业联盟,其目标是开发一个基于 ISELED 技术的综合生态系统——即用于创新汽车照明的完整系统解决方案。如今,已有多家制造商提供的各种ISELED产品。

云途半导体是国内第一家加入 ISELED 联盟的国产MCU厂商。在云途团队与ISELED 联盟的紧密合作下,云途系列芯片具备高度的 ISELED 技术整合能力。从2016年底(ISELED 成立时)最初的5个成员,联盟成员的数量已增加到 40多家公司和机构。联盟成员包含国际LED厂商和国际一线MCU厂商,汽车零部件厂商等。

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04、ISELED的6大特点与应用方向

高性能、应用广

01)色域更广

每个灯珠中都有RGB三类颜色,总共可以实现有256×3(约1677万)种不同的颜色,能够实现更加丰富的颜色表现。

02)温度补偿

每个ISELED灯珠内置的芯片都具有温度传感器,对红灯具有温度补偿功能,降低温度对颜色的影响。

03)亮度可调

可以实现4种亮度,让颜色亮度的变化更加生动。

04)实时可读

ISELED灯珠内置诊断功能,通过与灯珠内部的芯片通信以获取灯珠通信状态,诊断灯珠故障状态。

05)数量更多

每条ISELED灯带最多可串接4079颗灯珠,实现多元照明需求。

06)灯珠控制

每颗灯珠都有独立地址,既可以实现所有灯珠同时控制,也可以实现单独控制。

ISELED应用方向

Ambient Lighting,环境照明,如车内静态氛围灯。

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Functional Lighting,功能照明,如夜间开车变道辅助灯等等。

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Dynamic Lighting Effects,动态灯效,如仪表盘的动态背光灯。

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Automobile Exterior Lighting,外部照明,如近光灯、远光灯、倒车灯等。

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Courtesy Lighting,迎宾照明,如照地灯等。

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05、云途与ISELED氛围灯联合解决方案

云途MCU与LED灯珠之间不需要额外驱动器

云途YTM32B1LE 同时支持非ISELED方案与ISELED方案,拥有128K ECC PFlash,可满足复杂灯效以及更多功能的存储需求。在ISELED方案中,云途MCU与灯珠之间采用专有通信方式建立ISELED协议链接并实现控制,且MCU与LED灯珠之间不需要额外驱动器,节省空间资源。目前,该系列芯片广泛应用于多种氛围灯的控制,且在国产芯片中仅有云途一家支持ISELED方案。   

06、云途ISELED支持生态

文档、软硬件、IDE

1.   文档

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2.  软件与硬件

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3.  IDE(集成开发环境)

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来源:云途半导体YTMicro

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目前,车规MCU成为汽车芯片需求最热门的品类,传统上,这类车规MCU芯片主要被ST、NXP等公司垄断,从2019年年开始,本土车规MCU需求走热,国内IC厂商也开始进入这个领域,那车规MCU和消费级MCU需求差异在哪里?在今天召开的第12届松山湖中国IC创新高峰论坛上,苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃在推介云途的车规MCU时候先做了一些科普。

“获华为问界采用,苏州云途高端车规MCU对标NXP"

他指出车规MCU更看重可靠性和安全性,所以在设计阶段需要考虑大量的设计冗余,此外,在车规MCU制造和封测阶段也有特殊的要求,之后还要进行多个车规的认证,只有这些流程符合才是车规芯片。

“获华为问界采用,苏州云途高端车规MCU对标NXP"

据他介绍,苏州云途的高端32位车规MCU YTM32B1ME基于32位车规级ARM Cortex-M33内核,采用行业领先的40nm e-Flash工艺,CPU全温域主频高达120MHz,提供1.25MB嵌入式闪存,符合ISO26262的ASIL-B等级要求,可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准,信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法,并提供符合AUTOSAR标准的MCAL,可用于车身、底盘、动力域等场景。

据他介绍,相比目前车规MCU多多用M4内核,M33在功能安全上优势更明显。

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该芯片还有其他一些亮点,如:
● 16通道DMA 支持;
● I/D cache
● 丰富外设:
● FlexCAN with FD support
● LinFlex/lIC/SPI/SENT
● EtherNET
● QSPI with XIP
● 12bit ADC with programmable trigger
● Analog comparator DAC
● Multiple Timers: eTMR, pTMR, IpTMR, TMR, RTC
● 支持IS026262 ASIL-B功能安全
● ECC for Flash and RAM w/ Error injection and record
● Clock/Power Monitor
● MPU/CRC and peripheries protection unit
● 安全:Up to 32 secure keys storage
● AES/SM4/SHA/TRNG
● 温度范围:-40 到 125°C
● 供电:2.7-5.5 V
● 封装:64/100/144 LQFP YUNTU此外

顾光跃表示相比NXP 同类产品,云途的车规MCU在车规安全方面更全面。

“获华为问界采用,苏州云途高端车规MCU对标NXP"

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据他介绍,AECQ有7个大项49个小项,其中跟MCU有关的有29项。

“获华为问界采用,苏州云途高端车规MCU对标NXP"

据他介绍,云途的车规MCU已经获得了如下认证;

“获华为问界采用,苏州云途高端车规MCU对标NXP"

据他介绍,苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月,创始团队源于NXP,是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。公司产品已经完成了7次流片,目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计,云途公司即将正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等各项完备量产支持。

最近,云途还完成了数亿元人民币A+轮融资。除了小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构也加码投资,在资本寒冬等现在获得数亿融资也凸显了云途产品的领先性。(完)

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近日,苏州云途半导体有限公司(下称:云途)宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。成立于2020年的云途,短短两年时间,获得众多一线资本青睐,完成5轮融资,并率先实现产品量产出货,充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力,吸引了众多投资者与行业相关企业的目光。

“祝贺云途完成数亿元A+轮融资,打造全系列高端车规芯格局!"

凭实力出圈力争产品达到国际一线水准

云途凭着专业背景及深厚技术底蕴,不到两年的时间里完成了两款高品质车规级MCU的量产,填补了我国车规级中高端MCU的空白。云途首款车规级系列产品YTM32B1L可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用,已拿到数十家整车厂及Tier 1的定点并实现批量出货。第二款高端车规级M系列产品YTM32B1ME,应用更加广泛,是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。

从4月量产至今仅用了3个月的时间,已送样100+以上的重点客户,并获得了数千万的客户订单,产品已应用于多家整车厂及Tier 1,预计第四季度开始批量出货。

“左图(功能安全ASIL
左图(功能安全ASIL D证书)右图(AEC-Q100证书)

瞄准车规增量市场,加速全场景覆盖

车规MCU是汽车电子的核心元件,是汽车控制的核心器件,在汽车的各个应用场景扮演着非常重要的角色。随着汽车智能化、网联化的深度发展,各应用场景对于新功能需求越来越多,整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。我们可以明显看到,智能汽车对于车规级MCU的需求呈现快速增长态势。据中信证券的数据,每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU,而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。同时若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面,必须有能力建立全面完善的产品体系,支持产品系列的多样化,能够覆盖绝大多数的应用领域。

因此云途半导体规划了4个系列的产品,分别是YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列,旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。云途已成为目前国内车规芯片产品系列最全面的半导体企业。

“祝贺云途完成数亿元A+轮融资,打造全系列高端车规芯格局!"

北汽产投投资总监庞博:车规芯片门槛非常高,量产的稳定性和一致性极为重要。云途团队不仅是国内稀缺的车规级芯片团队,具备深厚的设计和量产经验,同时也是具备高效落地执行力的团队,在成立后两年时间内就完成了两颗车规级MCU的量产,具备抓住行业机遇的能力,因此我们十分认可云途团队在车规芯片研发上的技术水准。希望我们可以上下游产业链共同协同,推进国产汽车芯片从自主可控到技术领先的跨越发展。

劲邦资本合伙人王荣进及投资部副总经理贡玺表示:要打破国际企业垄断的长期局面,车规MCU是解决缺芯难题的破局点,需长期持续投入。成绩的取得主要得益于云途团队长期的技术积累,对于车规MCU的设计、制造、封测全流程地理解深刻,我们非常看好云途团队,相信云途在不久的将来会成为全球汽车芯片市场上的一颗闪亮的中国之星。

芯动能董事总经理周立先生表示:云途半导体是由顶尖的成建制车规技术团队组建,也是国内稀缺的具备完整车规量产经验的团队。凭借着扎实的技术和量产能力,云途半导体用两年的时间,真正实现了车规芯从0到1的质的飞跃。芯动能投资非常期待云途半导体未来的发展,希望通过赋能、助力云途半导体成为国内汽车芯片的领军企业,并共同推进汽车中国芯稳步走向时代的舞台。

汇添富投资汪颖博博士表示:云途半导体是国内稀缺的拥有车规级芯片量产经验的整建制团队,在新能源智能化汽车产业的浪潮下,云途把握机遇实现国产高端车规级MCU的零突破,并广获合作伙伴的认可。汽车MCU国产化是一场持久战,我们坚定看好云途继续向中高端车规MCU进击,成为汽车MCU芯片的优秀领军企业。

云途半导体董事长王建中表示:云途半导体团队不忘初心,每一步都走得踏实而坚定,始终确保产品的高可靠性、高安全性、高一致性。非常地感谢投资界对于云途的青睐,也感谢各位合作伙伴及客户对云途的信任和支持,云途一定不负众望,将打造安全、可靠、稳定、全面的汽车芯片作为团队首要任务,致力于用卓越的产品为中国汽车客户保驾护航。

关于云途

苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月,是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途公司产品填补了中高端车规级MCU芯片的国内空白,应用场景广泛,打破了国际巨头长期垄断的局面。

云途公司的核心技术团队是拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验成建制团队,截止目前两款系列产品已完成量产,并已获得近亿元的客户订单。用高品质产品向广大汽车客户证明了云途的技术实力,成为国内率先实现车规级MCU量产的Fabless公司。云途半导体在研发进度和量产品质上创造了国产车规级MCU产品的新高度。

来源:云途半导体YTMicro
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继去年年底量产L系列MCU后,近日苏州云途半导体有限公司对外官宣正式量产第二款高端车规级MCU——M系列产品YTM32B1ME。该产品已经成功完成量产验证,正式宣布量产。

“最速度

这是目前国内唯一实现量产的基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU。云途半导体用仅仅1年半的时间量产了两个系列的产品,充分证明了作为顶尖车规芯片选手的实力。

01、云途车芯 年度巨献

“最速度

在汽车智能化、网联化的大趋势下,ECU单元的数量与复杂度、集成度持续上升。从传统的引擎控制系统、安全气囊、防抱死系统、电动助力转向系统、车身电子稳定系统,到智能仪表、娱乐影音系统、辅助驾驶系统以及电动汽车的电驱控制系统、电池管理系统、车载充电系统,再到蓬勃发展的车载网关、T-BOX和自动驾驶系统等,皆活跃着高可靠性、高安全性、高性能的车规级MCU的身影。据IHS数据显示,2030年汽车电子总成本在整车成本中占比将增至45%,这是一个需求广阔的增量市场,车规级MCU是其中最重要角色。

云途半导体技术团队是国内稀缺的人均15年以上车规级芯片量产经验的整建制团队。目前已推出两个系列的车规级MCU量产产品,通过了超50家Tier 1及整车厂的相关测试,订单正在陆续交付中,云途半导体已实现国产高端车规级MCU的“零突破”。

02、云途车芯 大师品质

“最速度

众所周知,车规级芯片因涉及驾驶安全,须跨过高可靠性、高安全性、高一致性、零失效率等一系列高难度技术门槛。

云途半导体发布的M系列芯片采用行业领先的40nm e-Flash工艺,基于32位车规级ARM Cortex-M33内核,CPU全温域主频高达120MHz,提供1.25MB嵌入式闪存,符合ISO26262的ASIL-B等级要求,可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准,信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法,并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。

另外,云途半导体在该款产品的架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证与确认机制均进行了优化,这是云途半导体技术体系的又一重大创新及突破。

云途半导体M系列芯片是目前国内唯一量产级符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。

目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品做出了需求评估与方案设计,云途半导体即将为客户正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等全面的量产支持。

03、缺芯时代 量产为王

“最速度

自2021年初,全球MCU缺货严重,车规级中高端MCU尤为紧缺,目前MCU芯片的平均交货周期超过35.7周(8个月)。需求增量趋势叠加全球疫情等因素,广大客户对于MCU芯片的渴求与日俱增。而主导车规级MCU市场的众巨头如英飞凌、恩智浦、瑞萨等持续涨价,同时交货周期均在50周以上。

行业风云变幻之际,云途半导体异军突起,18个月内实现两款高品质车规级MCU的量产,填补了我国车规级中高端MCU的空白。

云途半导体CEO耿晓祥表示:

得益于研发与量产工程团队的丰富经验,配合良好的上下游合作关系,云途半导体通过快速开发与快速迭代,缩短了产品的研发与工程导入周期,成功实现高品质产品的快速量产落地。目前已发布的两款车规级L系列和M系列产品均已迈入量产:YTM32B1LD系列一经推出即获超五百万颗的客户订单,得到了多家Tier1与主机厂的认可。

YTM32B1ME系列选用的ARM Cortex-M33内核,比Cortex-M4内核性能提升了20%,同时支持更高的功能安全等级。这款芯片即将面向第一批客户出货,目前云途已与多家车厂和Tier 1签订战略合作,各大合作伙伴均表示相关车型会优先使用该款芯片。

2022年Q4,云途半导体将推出H系列产品(域控制器芯片)与Z系列产品(集成了电源IC、LDO、CAN/LIN、Pre-Driver的混合SOC芯片),届时云途半导体将成为国内唯一实现车规级MCU应用场景全覆盖的芯片公司。​

“励精图治、实干创芯、不负韶华“是云途半导体的核心文化与历史使命,云途人必将不负众望,为中国的“汽车芯”保驾护航。

关于云途

“最速度

苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月,是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途公司产品填补了车规级MCU芯片国内空白,应用场景广泛,打破了国际巨头长期垄断的局面。

云途公司的核心技术团队拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验,仅用15个月时间就完成了四颗车规级芯片的研发和流片,用高品质产品向广大汽车客户证明了技术实力并成为率先实现车规级MCU量产的Fabless公司;云途半导体在研发进度和量产品质上创造了国产车规级MCU产品的新高度。

云途半导体成立以来,先后获得蓝驰创投、小米长江基金、保利资本、英诺基金、联新资本、汇川技术、保隆科技、临芯投资、杭州金投产业等知名风投机构及产业资本的加持。在汽车新四化的深入变革下,我们致力于提供品质稳定、安全可靠的车规级芯片产品,为汽车供应链保驾护航。

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近日,苏州云途半导体有限公司(以下简称“云途”)官方宣布首款汽车MCU YTM32B1L系列成功取得AEC-Q100权威认证。

与此同时,云途已顺利完成了此系列 YTM32B1L产品的量产交付工作,正式跨入车规MCU量产的新篇章。

“云途首款汽车MCU

严苛车规标准AEC-Q100规范的重要性

国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council,简称AEC)作为车规验证标准,包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q102(光电器件)、 AEC-Q103(MEMS器件)、 AEC-Q104(MCM多芯片组件)、AEC-Q200(无源器件),其测试条件比消费/工控型芯片规范更严苛,规定了各类车规元器件应完成的试验项目及条件,用于验证电子元器件能否达到AEC-Q的要求。

AEC零件技术委员会是建立可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构。满足这些标准的元器件能适用于汽车环境的最低要求,无需进行额外的元器件级鉴定测试。因此,要进入车辆领域,打入各Tier1汽车电子大厂供应链,必须取得AEC-Q认证门票。

正规军高水准铸就高品质车规MCU

云途半导体自成立以来,短短一年半时间凭借着团队多年的技术积累,从产品定义、设计、开发、测试严格按照车规级芯片28项最高认证标准测试、整个认证历时一年时间,YTM32B1L产品顺利通过了加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等最高28项车规芯片认证。

云途半导体CEO耿晓祥表示,目前汽车智能化电动化的发展,对于32位车规MCU不仅在需求量上大幅增加,在功能上也提出了更高的要求。云途一直按照AEC-Q100、ISO26262功能安全全生命周期标准来严格进行产品开发及验证测试,确保产品的高品质,对每一台车负责这次才是“真正的车规”企业应有的态度。此次YTM32B1L系列产品通过AEC-Q100的认证,标志着云途产品质量得到权威机构专业的认可。这个认证对云途的团队也是一个重要的里程碑。未来云途还将陆续向市场推出符合ISO26262功能安全ASIL-B/D的量产系列产品。云途的目标就是为汽车市场提供高性能、高可靠性、高一致性的产品,成为国内领先、国际一流的汽车芯片国产品牌。

来源:云途半导体YtMicro
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苏州云途半导体有限公司(下简称:云途)近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。这是云途继八月底获得小米长江基金的战略投资后,在汽车产业链上的又一战略合作。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入,为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。


保隆科技(股票代码603197.SH)成立于1997年,是TPMS全球主要供应商之一,,是大众、丰田、通用、现代起亚、福特、菲亚特克莱斯勒、捷豹路虎、上汽、东风、一汽、长安、北汽、广汽、长城、吉利等国内外知名汽车的重要供应商。

保隆科技CEO 张祖秋表示:“保隆科技通过多年的耕耘,已经成为包括汽车胎压检测系统、车载压力传感器领域的全球型供应商。公司着眼汽车产业链,希望通过此次对云途的投资,推动双方在汽车智能化业务的快速发展,携手共同克服“缺芯”艰难时刻,共创未来长期稳定的产业格局。”

车规级MCU的严苛要求
行业准入门槛极高

云途所处的车规MCU赛道与消费用MCU相比,行业门槛极高。车规级芯片因涉及驾驶安全,所以需要具备高可靠性、高安全性、高一致性、零失效率等准入门槛,国内芯片公司进入汽车供应商体系需要“过五关,斩六将”。多年来,国内很多厂商都因为车规级芯片研发周期长,设计门槛高,资金投入大等望而却步。

如今中国汽车芯片供应能力十分薄弱,虽然在国产替代和资本助推下,许多国内芯片供应商以及诸多从消费类领域跨入汽车领域的公司都在跃跃欲试。但是,真正能在汽车领域实现有效替代的微乎其微,应用在汽车动力总成,自动驾驶等核心领域的车用MCU国内供应商更是寥寥无几。国产车规级MCU这条专业的赛道,需要的是长期的技术积累及供应链能力,绝不是靠一朝一夕就能完成从质到量的转变。

云途成立于2020年,汇集了全球顶尖半导体公司和汽车电子行业人才,核心团队是一支拥有超过10年车规级MCU完整开发经验顶尖团队。云途半导体已经建立了自己的集成电路设计和验证平台,制定了开发流程和规范,并成功开发出多款具有自主知识产权的芯片,申请多项相关专利。


云途CEO耿晓祥表示:“此次云途获得保隆科技的战略投资合作,也代表着保隆科技对云途团队技术能力及产品实力的高度认可,未来云途将与保隆科技开展深度合作,共创稳定长期可靠的汽车产业生态环境。”

首款车规MCU量产在即
符合ISO26262的下一代产品今年流片

今年年初,云途推出了首款车规级32 位 MCU芯片YTM32B1L系列产品,按照车规可靠性要求AEC-Q100设计,主要应用于传感器控制、胎压监测、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。YTM32B1L芯片将在今年11月底前量产,届时会有小批量的出货。

AEC-Q100是所有车规MCU都需要过的测试标准,是车规MCU的“基础门槛”。随着汽车智能化程度越来越高,电控系统越来越复杂,使用到的芯片也越来越多,为避免因电气、电子系统故障而导致的不合理风险,车规MCU的功能安全问题应运而生。那么功能安全ISO 26262未来也成为了汽车供应链的“准入门票”。云途将推出符合ISO-26262 ASIL-B等级的车规级MCU系列产品,目前正进行产品研发,预计今年完成研发并进行流片,2022年可向市场提供符合ISO26262标准的产品的样片。


缺芯成国内产业窗口期
云途加速车身应用场景全覆盖

汽车MCU是一个巨大的市场,在过去十年中约占MCU总销售额的40%,不过在过去几年中供需处在不平衡的状态。尽管今年微控制器持续短缺,汽车制造商不得不暂时关闭装配线,但据counterpointda的市场数据统计,预计汽车MCU销售额在2021年经济复苏期间猛增23%,达到76亿美元的历史新高,随后2022年将增长14%,2023年增长16%。

此次缺芯也给汽车产业敲响一次警钟,目前有诸多主机厂及零部件厂商都在以不同方式积极参与芯片产业,如建立芯片研发部门或是参投芯片产业保障供应链安全,种种表现凸显汽车产业对芯片事业有了新的认知。

面对汽车电子的广阔增量空间,云途也必将不负众望,全力以赴,致力成为中国领先的车规级MCU供应商。

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