云途半导体完成B2轮数亿元融资

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cathy 发布于:周一, 02/05/2024 - 18:39 ,关键词:

近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)在资本寒冬下逆流而上,一年内连续两次完成数亿元人民币融资,本轮融资由国调基金作为领投方,联合锡创投等机构共同参与。

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云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发,并努力实现国产芯片高质量发展的商业化路径。截至目前,云途半导体已完成6次融资,获得了小米产投、北汽产投、保隆科技、汇川技术、帝奥微电子等产业方的支持,也获得了蓝驰创投、联新资本、英诺天使、临芯投资、保利资本、杭州金投、劲邦资本、汇添富、芯动能、永鑫资本、乾道基金、景祥资本、石雀投资等知名机构的资本加持。

云途半导体2023年5月正式完成“通用MCU+专用SoC”的完整产品布局,其中YTM32B1L和YTM32B1M两大产品先后获得功能安全ISO26262 ASIL-B产品认证,出货数量已达数百万颗。应用在高端域控制器的符合ISO26262 ASIL-D的YTM32B1H产品在2023年8月宣布量产,多家客户已在量产验证中。截至目前,云途半导体产品线已全面覆盖车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等全车五大域领域。过去一年,是云途半导体实现全面商业化的一年,目前公司客户数量已达数百家,覆盖国内主流主机厂商,定点项目超500个。

未来,云途半导体将进一步从客户的需求出发,持续优化产品工艺及电子电气架构方案,提供具备国际竞争力的车规级“中国芯”,同时也携手IAR、普华软件、伊世智能等合作伙伴共建生态,为客户提供完整的国产汽车芯片解决方案。砥砺前行,不忘初芯,云腾万里,芯绘蓝途。云途半导体感谢客户及投资人长期的陪伴和支持,我们将全力以赴,和产业生态伙伴们齐头并进,迈进中国智能汽车的新时代!

来源:云途半导体YTMicro

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