人工智能

人工智能(Artificial Intelligence,简称AI)是计算机科学的一个分支,致力于开发能够执行需要人类智能的任务的系统。这些任务包括学习、推理、问题解决、感知、语言理解等。人工智能的目标是创建能够模仿人类智能的机器,使其能够执行需要智能的任务。 人工智能在医疗、金融、教育、交通、制造业等各个领域都有广泛的应用,为解决复杂问题和提高效率提供了新的途径。

作者:Silicon Labs

人工智能(AI)和机器学习(ML)技术不仅正在快速发展,还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器(MCU)中,从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分,凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能,现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业自动化等应用领域中,从AI/ML功能中获得的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起(专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型),体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进实时处理和减少延迟至关重要,特别是在连接有限或无连接的环境中。

TinyML是指在小型、低功耗设备上应用机器学习模型,尤其是在微控制器(MCU)平台上,这些MCU经过优化,可以在设备有限的资源体系内运行。这使得边缘设备能够实现智能决策,支持实时处理并减少延迟。量化(Quantization)和剪枝(Pruning)等技术用于减小模型大小并提高推理速度。量化通过降低模型权重的精度,显著减少内存使用而几乎不影响准确性;剪枝则通过去除不太重要的神经元,进一步减小模型规模并提升延迟性能。这些方法对于在资源有限的设备上部署ML模型至关重要。

PyTorch和TensorFlow Lite都是实现机器学习模型的主流框架。PyTorch是一个开源机器学习库,被广泛用于人工智能应用的开发,包括可以部署在微控制器上的应用程序。PyTorch提供了用于机器学习的工具和库,包括计算机视觉和自然语言处理,可用于低功耗和小尺寸设备。

TensorFlow Lite for Microcontroller(TFLM)能够在非常受限的MCU类设备上运行具有Flatbuffer转换功能的TF Lite模型。这减少了模型的大小,并优化了它在MCU上的推理。

另一个重要的工具是来自ARM的CMSIS-NN库,它为Cortex-M处理器提供了优化的神经网络内核来运行TFLM模型。CMSIS-NN库提高了性能并减少了内存占用,使其更容易在基于ARM的MCU上运行ML模型。

此外,一些MCU还配备了专用的AI/ML硬件加速器,如Silicon Labs(芯科科技)的EFM32无线SoC和MCU,可以显著提高ML模型的性能,使更复杂的应用程序能够在这些设备上更快、更高效地运行。人工智能加速器擅长并行化任务,如矩阵乘法、卷积和图形处理。通过利用多样化的并行性,它们可以一次执行大量的计算。这使得人工智能工作负载的速度大大提高,同时保持低功耗。这些加速器还增强了内存访问模式,减少了数据传输开销,主CPU—CortexM可以进入低功耗睡眠模式,以节省更多的能量或管理额外的任务。通过使数据更接近计算单元,它们减少了等待时间。其结果是增强了性能、降低了功耗和延迟。

实际应用

TinyML的实际应用是多种多样且有影响力的。一个值得注意的示例是音频和视觉唤醒词,当说出特定的关键字或在图像中检测到某人时,设备会触发动作。这项技术被用于智能扬声器和安全摄像头,支持它们在识别到唤醒词或检测运动时激活。另一种应用是工业环境中的预测性维护。工厂设备上的传感器持续监测振动和温度等参数,可使用TinyML模型检测来异常并在故障发生之前预测维护需求,这有助于减少停机时间和维护成本。

手势和活动识别是TinyML的另一种令人兴奋的应用。配备加速度计和陀螺仪的可穿戴设备可以监测身体活动,如走路、跑步或特定手势。这些设备使用TinyML模型实时分析传感器数据,为健身追踪或医疗诊断提供有价值的见解。在农业领域,TinyML被用于环境监测。智能农业系统分析土壤湿度和天气条件,以优化灌溉,提高作物产量和资源效率。

TinyML还增强了健康监测功能。诸如连续血糖监测仪(CGM)这样需要长时间电池寿命和实时数据处理的设备,都能够极大地受益于这项技术。此外,智能床传感器可以在没有直接接触的情况下评估病人的呼吸模式,为远程观察提供不间断的健康数据。这一创新在管理老年人护理和慢性疾病方面特别有价值,因为持续监测有助于及早发现潜在的健康问题。

启动开发

要开始构建自己的TinyML应用,您需要了解TinyML的基础知识并选择合适的硬件。根据您的应用,您可能需要传感器来收集数据,例如加速度计、麦克风或摄像头。设置开发环境包括安装Simplicity Studio集成开发环境(IDE)、SDK和TinyML所需的资源库。

下一步是收集和准备与应用相关的数据。例如,如果您正在构建一个手势识别系统,您需要收集不同手势的加速度计数据。收集数据后,您需要对其进行预处理,使其适合训练您的模型。训练模型需要在功能强大的机器上使用高级框架,如TensorFlow或PyTorch。一旦训练完毕,模型需要使用量化和剪枝等技术进行优化。

在完成优化后,即可将模型转换为适合MCU的格式,如TensorFlow Lite格式。最后一步是将优化后的模型部署到MCU,将其与应用程序代码集成,并对其进行全面测试,以确保其满足性能和精度要求。基于实际性能的不断迭代和改进对于完善TinyML应用至关重要。

利用芯科科技的解决方案在微控制器上实现人工智能和机器学习

芯科科技提供了一系列解决方案,有助于在MCU上实现AI/ML。EFR32/EFM32(xG24、xG26、xG28)和SiWx917系列微控制器由于其低功耗和强大的性能而非常适合TinyML应用。以下是在芯科科技MCU上实现AI/ML的详细技术指南:

数据采集与预处理

数据采集:使用连接到MCU的传感器采集原始数据,例如加速度计、陀螺仪和温度传感器等传感器都可用于各种应用。

预处理:对数据进行清理和预处理,使其适合训练。这可能包括过滤噪声、对数值进行归一化处理以及将数据分割到窗口中。为此,芯科科技提供了数据采集和预处理工具。

数据采集工具则由合作伙伴SensiML提供:https://github.com/sensiml/sensiml_xG24_dual_audio_imu_capture

模型训练

模型选择:根据应用选择合适的ML模型。常用的模型包括决策树(decision tree)和支持向量机(vector machine)。

训练:在高性能云服务器或带有GPU的本地PC上使用TensorFlow训练模型。这包括将预处理数据输入模型并调整参数以最小化误差。

模型转换:使用TensorFlow Lite转换器将训练模型转换为与TF Lite Micro兼容的格式。TensorFlow Lite for Microcontrollers (TFLM)中的FlatBuffer转换包括将TensorFlow Lite模型转换为FlatBuffer格式,这是一种紧凑的二进制格式,可以高效地存储和快速地访问。这个过程对于在内存和处理能力有限的微控制器上运行机器学习模型至关重要。FlatBuffers支持直接访问模型而无需解压。一旦采用FlatBuffer格式,该模型可以由微控制器执行,使其能够执行推理任务。这种转换减小了模型大小,使其适用于内存非常有限的设备,并且可以快速访问和执行模型,而无需进行大量解析。此外,它还确保该模型可以在运行速率低于1GHz、代码空间有限(通常低于3MB)、SRAM有限(约256KB)的MCU上被无缝集成和执行。

模型部署

与Simplicity SDK集成:使用芯科科技的Simplicity SDK将TF Lite Micro与MCU集成。

闪存模型(Flashing the Model):将转换后的模型移植到MCU的Flash上。这可以使用Simplicity Studio完成,它为芯科科技MCU的编程提供了一个用户友好的界面。

推理和优化:应用量化和剪枝等优化技术,以减小模型大小并提高性能。

运行推理:一旦模型部署完成,它可以在MCU上运行推理。这包括向模型中输入新数据并获得预测结果。

软件工具链:新的软件工具包旨在支持开发人员使用一些最流行的工具套件(如TinyML和TensorFlow)快速构建和部署人工智能和机器学习算法。AI/ML软件帮助设计人员创建新的应用程序。除了原生支持TensorFlow来为高效推理提供优化内核之外,芯科科技还与一些领先的AI/ML工具提供商(如SensiML和Edge Impulse)合作,以确保开发人员拥有端到端的工具链来简化机器学习模型的开发,这些模型针对无线应用的嵌入式部署进行了优化。通过将这一全新的AI/ML工具链与芯科科技的Simplicity Studio开发平台以及xG24、xG28和xG26系列SoC结合使用,开发人员可以创建能够从各种互联设备获取信息的应用,这些设备都可以相互通信,从而做出智能的、由机器学习驱动的决策。

芯科科技提供各种工具和资源来支持ML应用。以下是其中一些例子:

机器学习应用:芯科科技提供集成化的硬件、软件和开发工具,帮助客户快速创建适用于工业和商业应用场景的、安全的智能设备。开发平台支持嵌入式机器学习(TinyML)模型推理,由Tensorflow Lite for Microcontrollers(TFLM)框架支持。该存储库包含一组利用ML的嵌入式应用程序:https://github.com/SiliconLabs/machine_learning_applications

机器学习工具包(MLTK):这是一个带有命令行实用程序和脚本的Python软件包,可支持基于芯科科技的嵌入式平台开发的机器学习模型。它包括从命令行界面或Python脚本执行ML操作的各项功能,并可确定ML模型在嵌入式平台上的执行效率,以及使用谷歌Tensorflow训练ML模型。

参考数据集:MLTK附带参考模型使用的数据集。这些数据集可以在Github上找到:

https://github.com/SiliconLabs/mltk/blob/master/docs/python_api/datasets/index.md

音频特征生成器(Audio Feature Generator):芯科科技提供了与TensorFlow Lite模型一起使用的音频特征生成器。它根据sl_ml_audio_feature_generation_config.h中的配置去进行前端的初始化来生成功能,并以流模式来初始化和启动麦克风。https://docs.silabs.com/machine-learning/latest/machine-learning-tensorflow-lite-api/ml-audio-feature-generation

MLPerf Tiny BenchmarkMLPerf Tiny Benchmark是由一家开放工程联盟MLCommons设计的性能评估套件。它旨在衡量ML系统在推理方面的性能和能效,将训练好的ML模型应用于新数据。该基准是专门为低功耗的最小设备量身定制的,通常用于深度嵌入式应用,如物联网(IoT)或智能传感。

芯科科技参与了MLPerf Tiny基准测试,提交了展示机器学习工具包(MLTK)功能的解决方案。该工具包包括TinyML基准测试使用的几个模型,可在GitHub上获得,涵盖异常检测、图像分类、关键字识别和视觉唤醒词等应用程序。

与以前的版本相比,使用MLPerf Tiny v1.0的结果显示出了推理速度提高,以及代码规模和内存使用量的减少。例如,Plumerai的推理引擎表现出了显著的增强,包括支持时间序列神经网络,如基于LSTM的循环神经网络(RNN),这在运动传感器、健康传感器、语音和音频应用中很常见。

AI/ML合作伙伴

芯科科技与业界领先的供应商合作,包括Edge Impulse、SensiML、NeutonAI和Eta Compute等AutoML工具链和SaaS云伙伴建立了合作关系。此外,诸如Sensory和MicroAI等解决方案提供商,以及包括Capgemini和Jabil在内的设计合作伙伴都是该网络的一部分。这些联盟提供了可简化综合解决方案开发的平台,使初学者更容易接触到边缘的AI/ML。

TinyMLMCU上的优势:

  • 成本低-MCU价格合理

  • 绿色环保-能耗低

  • 易于集成-可轻松将MCU集成到现有环境中

  • 隐私与安全-在本地处理数据,无需联网传输

  • 快速原型开发-快速开发概念验证解决方案

  • 自主可靠-微型设备在任何环境下都能稳定运行

  • 实时处理-将延迟降至最低

嵌入式开发应用流程

开发具有机器学习功能的应用需要两个不同的工作流程:

  • 使用Simplicity Studio来创建无线应用的嵌入式应用开发工作流程。

  • 创建将添加到嵌入式应用的机器学习功能的机器学习工作流程。

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目标应用

运动检测:在商业办公大楼里,许多灯都是由运动探测器控制的,该探测器监测占用情况,以确定灯是否应该打开或关闭。然而,当员工在办公桌前打字时,由于动作仅限于手和手指,因为运动传感器本身无法识别他们的存在,所以可能会出现自动关灯而无法为员工可提供照明。通过将音频传感器与运动探测器连接起来,额外的音频数据(如打字的声音)可以通过机器学习算法进行处理,从而使照明系统能够更明智地决定灯是应该打开还是关闭。

预测性维护:可使用芯科科技的EFR32 MCU来开发一个预测性维护系统。这需要使用连接的传感器来收集机器的振动和温度数据,同时训练一个模型来根据这些数据预测潜在的故障,然后将该模型部署在MCU上,实现对机器的实时监控和维护计划。

健康监测:使用EFM32 MCU构建可穿戴健康监测设备。使用传感器收集心率和体温等生命体征的数据。训练一个模型来检测数据中的异常。在MCU上部署该模型,帮助用户对健康情况提供实时分析了解。

智能农业:使用芯科科技的MCU开发智能灌溉系统。使用连接的传感器收集土壤湿度和天气数据。训练一个模型,以便根据这些数据来优化水的使用。将该模型部署在MCU上,控制灌溉系统,提高作物产量。

结论

MCU不再局限于简单任务,而是正成为实现AI的强大平台。通过探索面向AI优化的MCU,我们可以为电池供电的智能设备开辟新的潜在应用。无论是智能家居设备还是工业传感器,AI驱动的MCU正在重塑嵌入式系统的未来。

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Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出MPLAB® AI编码助手,利用人工智能(AI)技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。这款免费工具作为Microsoft® Visual Studio® Code(VS Code®)的扩展,基于市场领先的开源AI代码助手Continue开发,并预配置了Microchip的AI聊天机器人,以提供实时支持。

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Microchip这款聊天机器人提供侧边栏即时聊天功能,使开发者能够直接在此处评估和迭代代码。这种交互式支持通过高度定制化的实时协助及针对Microchip产品的专业洞察,显著提升编码体验。其他主要功能包括:高级自动补全,简化编码流程;代码编辑与错误检测,支持在当前文件内高效修改代码;集成文档访问,在IDE中直接搜索Microchip技术文档。

Microchip负责开发系统和大学计划的副总裁Rodger Richey表示:“MPLAB® AI编码助手标志着软件开发领域的一次重大飞跃,它将彻底改变工程师使用Microchip产品的方式。我们正在利用人工智能的力量,提供交互式实时支持,帮助开发人员更快、更轻松地创建更优质的软件。”与市场上多数代码助手不同,MPLAB® AI编码助手的侧边栏聊天功能可直接在VS Code界面中生成模块图,而不仅限于文本回复。该能力结合对Microchip单片机/微处理器文档库的便捷访问,可简化编码流程并提高准确性。

访问公司官网了解Microchip全系列开发工具。(https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/develop)

供货与定价

MPLAB AI 编码助手可免费获取;某些高级功能可能需要订阅许可。如需了解更多信息,请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip 采购与客户服务网站 www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中超过10万家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。 

注:Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标及MPLAB均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。 

来源:Microchip微芯

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人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的技术不仅正在快速发展,还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器 (MCU) 中,从而实现边缘AI/ML的解决方案。这些嵌入式系统的核心组件如今能够支持 AI/ML 应用,凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能,集成在可穿戴技术、智能家居设备和工业自动化等领域的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和 TinyML的兴起(专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型)体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、支持实时处理和减少延迟至关重要,特别是在连接有限或无连接的环境中。

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TinyML简介

TinyML是指在小型、低功耗设备上应用机器学习模型,尤其是在资源受限的MCU上优化运行。这使得边缘设备能够实现智能决策,支持实时处理并减少延迟。量化 (Quantization) 和Pruning等技术用于减小模型体积并提高推理速度。量化通过降低模型权重的精度,显著减少内存使用而几乎不影响准确性;Pruning则通过去除不重要的神经元,进一步减小模型规模并提升延迟性能。这些方法对在资源有限的设备上部署 ML模型至关重要。

主流框架与工具

  • PyTorch 和 TensorFlow Lite:PyTorch 是一种开源的机器学习库,广泛用于人工智能应用,也能部署在微控制器上。TensorFlow      Lite for Microcontrollers (TFLM) 支持在资源受限的 MCU 上运行 TF Lite 模型,通过 Flatbuffer 转换减少模型体积并优化推理性能。

  • ARM 的 CMSIS-NN库:提供为 Cortex-M 处理器优化的神经网络内核,提升性能并减少内存占用,使 ARM 架构的 MCU 更易运行 ML 模型。

  • AI/ML硬件加速器:一些 MCU,例如Silicon Labs(芯科科技)的EFM32系列SoC和MCU配备了AI/ML专用硬件加速器,大幅提升了ML模型的运行效率。这些加速器通过并行化任务(如矩阵乘法、卷积和图处理)来实现更高性能,同时保持低功耗。此外,它们优化了内存访问模式,减少了数据传输开销,从而进一步节省能耗。

AI/ML实际应用

  • 音频与视觉唤醒词:应用于智能音箱和安防摄像头,在识别到唤醒词或检测到运动时激活设备。

  • 工业预测性维护:工厂设备上的传感器监控振动和温度等参数,利用TinyML模型检测异常并预测维护需求。

  • 手势与活动识别:可穿戴设备利用加速度计和陀螺仪实时分析数据,用于健身追踪或医疗诊断。

  • 农业环境监控:分析土壤湿度和天气条件,优化灌溉,提高作物产量。

  • 健康监测:持续血糖监测设备和智能床垫传感器可提供实时健康数据,用于远程医疗和老年护理。

AI/ML开发流程

  • 数据采集与预处理:使用传感器(如加速度计、麦克风、摄像头)采集原始数据,并进行清理、归一化等预处理。

  • 模型训练与优化:在高性能设备上(如 GPU)使用 TensorFlow 或 PyTorch 训练模型。优化技术包括量化和Pruning。

  • 模型转换与部署:将优化后的模型转换为 TensorFlow Lite 格式,并通过 芯科科技的Simplicity Studio开发环境将模型部署到MCU上。

  • 推理与优化:在MCU 上运行推理任务,进一步测试和改进性能。

芯科科技的AI/ML解决方案

  • 提供适用于 TinyML 的硬件与软件支持:

  • 硬件:EFR32/EFM32(如 xG24、xG26、xG28)及 SiWx917 系列无线MCU,具有低功耗与高性能优势。

  • 软件工具链:包括 TensorFlow Lite for Microcontrollers、Simplicity Studio、ML Toolkit 和第三方工具(如 SensiML、Edge Impulse)。

  • 参考应用:提供 GitHub 库和示例代码,涵盖异常检测、图像分类、关键字识别等场景。

TinyML的优势

  • 成本低:MCU价格亲民

  • 绿色环保:能耗低

  • 易于集成:便于嵌入现有环境

  • 隐私与安全:数据本地处理,无需联网传输

  • 实时处理:低延迟

  • 自主可靠:在任何环境下都能稳定运行

结论

MCU 不再局限于简单任务,而是正成为 AI 的强大平台。通过探索 AI 优化 MCU,我们可以为智能电池供电设备开辟新的可能性。无论是智能家居设备还是工业传感器,AI 驱动的 MCU 正在重塑嵌入式系统的未来。

了解更多关于芯科科技的AI/ML解决方案:https://cn.silabs.com/applications/artificial-intelligence-machine-learning

来源:Silicon Labs

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  • Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWBThreadZigbeeMatter,为下一代连接协议丰富的MCUSoC简化开发工作并加快上市时间

  • Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP,采用台积电 22nm 制程的射频技术,已获得一家领先OEM 客户部署使用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准,以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求。这些业界领先的 IP 包含Wi-Fi蓝牙超宽带 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter),提供了一系列合規和易于集成的多协议无线通信子系统,每个子系统都具有优化的共存方案,并适用于各种无线电和配置。

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Links™系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves无线连接IP 产品组合(前称为 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物联网应用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /蓝牙5.4 / 802.15.4通信子系统IP,它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP,目前已获得一家领先的OEM客户部署使用。

市场需要具有多种连接功能的小型、低成本、高性能创新设备,从而推动业界将多种连接协议整合到单一芯片中。调研机构ABI Research研究从模块级集成朝向片上芯片集成的转变状况,并预测Wi-Fi加蓝牙组合芯片组的年出货量将于2028年达到接近16亿片。

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示:“越来越多的无线连接芯片需要处理多种标准,以满足消费和工业设备不断发展的需求和各种用例要求。Ceva-Waves Links 系列为半导体企业和OEM厂商提供了重要的高价值方案,可以降低将多协议无线连接功能集成到芯片设计中的风险和投资。此外,支持 UWB的Links 系列为真正先进的智能边缘设备提供了创新的微定位和雷达传感功能。”

CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:“Ceva-Waves Links无线连接IP以我们广泛的产品组合为基础,这些产品组合每年为超过10亿台设备提供支持,并促使我们在消费和工业物联网应用领域建立稳固且多样化的客户群。由于许多客户设计均要求芯片具备多种无线标准,因此Links是公司产品的自然发展方向,利用我们的技术和专业知识大幅降低技术门槛,同时提供量身定制的最佳解决方案,为业界带来所需的高性能、低延迟和低功耗连接。”

Ceva-Waves Links 主要功能

Ceva-Waves Links 系列的首款产品 Links100 是面向物联网应用的集成式低功耗 Wi-Fi / 蓝牙 / 15.4 通信子系统 IP,具有以下主要特性:

  • Wi-Fi 6 针对成本敏感型物联网应用进行优化

  • 蓝牙 5.4 双模通过 Auracast 支持先进的蓝牙音频,并带有整套蓝牙配置文件

  • 用于智能家居应用的 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)

  • 优化的共存方案实现高效的并行通信

  • 预集成低功耗多协议无线电,采用台积电 22nm 工艺制程

Ceva-Waves Links系列产品采用模块化架构,具有满足客户需求的高度通用性,并且利用最新的Ceva-Waves无线IP。即将推出的 Links 平台可能包括:

  • 先进的 Wi-Fi 6/6E/7(带 MLO),适用于从高能效物联网到高速数据流等各种应用案例

  • 用于通道探测和高数据吞吐量的下一代蓝牙

  • UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷达,实现创新的微定位和传感功能

  • 针对每种具体配置的优化共存方案

  • 预集成无线电解决方案,融合合作伙伴和客户自有技术,以满足各种配置和代工工艺节点需求

如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

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  • 全新胎压监测系统提高自行车安全性和用户体验

  • 意法半导体软件生态系统工具STM32Cube.AI加快STM32微控制器边缘AI功能开发

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)宣布,松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具  STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提供一个轮胎压力监测系统(TPMS),利用先进的人工智能功能来提高自行车的安全性和便利性。

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松下是日本国内头部电动自行车厂商之一,为日本市场提供各种用途的电动自行车,其中校园通勤电动自行车TiMO A采用STM32F3 MCU运行胎压监测人工智能应用,无需压力传感器数据,只用电机传感器和自行车速度传感器的数据信息,即可推断胎压是否正常,在需要给轮胎充气时,系统会发出胎压低的警告。意法半导体的边缘AI开发工具STM32Cube.AI能够把边缘AI功能部署到STM32F3 MCU中。这项新功能可以简化轮胎气压维护,提高骑手的安全性,并延长轮胎和其他部件的使用寿命,因为不需要增装任何硬件,例如,气压传感器,还有助于降低成本,减少设计工作量。

松下自行车科技公司开发部软件开发组经理 Hiroyuki KAMO 先生表示:“我们研制电动自行车的使命是提供一个人人都能买得起、用得起的环保、安全、舒适的交通工具。ST的STM32F3 MCU让电动自行车具有成本竞争力以及优异的功能和性能。STM32F3 MCU与STM32Cube.AI配套使用,我们无需更改硬件即可实现创新的AI功能。我们将继续增加一系列有人工智能的车型,利用ST的边缘人工智能解决方案完成我们的使命。”

意法半导体人工智能解决方案总经理 Marc Dupaquier 表示:“ST一直积极致力于全球推广边缘人工智能软硬件,为工业、消费类产品等各种产品提供边缘人工智能解决方案。这次合作标志着我们迈出了关键一步,很高兴能够帮助松下电动自行车首次实现人工智能功能。我们将继续开发适合不同市场的人工智能用例和解决方案,帮助人们改善生活方式。”

意法半导体将在东京国际展览中心Tokyo Big Sight举行的人工智能博览会(2024年5月22日至24日)上展示边缘人工智能解决方案,包括STM32 MCU和各种人工智能开发工具。松下自行车科技公司也将在展会上展出采用STM32F3 MCU和STM32Cube.AI的电动自行车和电机单元(剖面样品)。

工作原理

TIMO A车型所采用的 STM32F3 MCU集成最高主频72 MHz 的Arm® Cortex®-M4处理器内核和128KB 闪存,以及适合电机控制的各种高性能模拟和数字外设。除了新的充气提示功能外,MCU还能确定电动助力程度,控制电机运转。

松下利用 STM32Cube.AI工具优化神经网络(NN)模型的代码量,并在 AI 功能的整个开发过程中优化内存空间分配。STM32Cube.AI是意法半导体的免费边缘AI开发工具,可将通用AI框架训练好的NN模型转换为STM32 MCU代码,并优化模型。用这个工具优化松下自行车科技公司的胎压监测 NN 模型,速度快,简单容易,并可以部署在容量有限的片上闪存内。

意法半导体提供一个资源丰富的边缘人工智能生态系统,助力设备厂商将边缘人工智能部署到各种应用场景。该生态系统包括 STM32Cube.AI 和 NanoEdge AI Studio ,这两个工具都将集成到不久后推出的 ST Edge AI Suite内。生态系统的全部软件都是免费使用。

详情浏览以下网页:

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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2023年12月18日–全球知名的半导体和电子元器件授权代理商,专注于快速引入新产品和新技术的贸泽电子(Mouser Electronics, Inc.)™宣布与低功耗AI领域先进的半导体芯片供应商Ambiq达成新的全球分销协议,面向全球提供适用于可穿戴设备、耳戴式设备、物联网、边缘设备和移动边缘计算应用的低功耗人工智能MCU芯片。

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“ 我们很高兴宣布与Ambiq建立合作伙伴关系,进一步履行了我们向全球客户提供新产品和技术的承诺。我们期待在贸泽先进的物流响应速度和优异的客户服务支持下,为全球的工程师和买家提供创新的嵌入式解决方案。”Kristin Schuetter(贸泽电子供应商管理副总裁)

“ 贸泽以其全球分销和客户支持系统而闻名,我们很高兴能建立这种关系。通过贸泽的分销,我们可以充分利用他们在提供先进技术方面的优势来扩大我们的全球客户群。”Mike Kenyon(Ambiq销售和业务发展副总裁)

贸泽目前推出的Ambiq产品包括Ambiq Apollo4 Blue Lite SoC 和 Apollo4 Blue Lite评估板。Apollo4 Blue Lite SoC具有带浮点运算单元的32位Arm®Cortex-M4®内核,还具有强大无线连接功能的低功耗蓝牙® 5.1子系统。该SoC非常适合用于电池供电的端点设备,包括智能手表、健身手环、动物追踪器、声控遥控器和数字健康产品。Apollo4 Blue Lite评估板则为Apollo4 Blue Lite SoC提供了完整的演示和开发平台。

贸泽还提供Apollo3 Blue Plus评估板和Apollo3 Blue Plus SoC。基于Apollo3 Blue Plus 的Voice-on-SPOT(VoS)平台,是实现始终在线语音助手和语音命令集成的杰出微处理器。Apollo3 Blue Plus评估板则可让客户实现快速、轻松的 产品原型设计。贸泽同时提供Apollo3 Blue Plus Voice-on-SPOT套件,其有助于在Apollo3 Blue Plus SoC上演示、评估和开发超低功耗音频和语音功能。该套件支持始终在线的语音命令应用,并提供单/双麦克风、信号处理、唤醒词/命令检测、音频编解码器和低功耗蓝牙通信等组件。

另外,Artasie AM1805评估板也可通过贸泽购买,它为客户提供了一种简便的方法来测量和评估Ambiq的AM18x5实时时钟(RTC)芯片。该评估板包括具有较低功耗的片内振荡器、完整的RTC功能模块(包括备用电池、可编程计数器和用于定时器和看门狗功能的闹铃/警报)以及用于与主机控制器通信的PC串行接口。

来源:Ambiq

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面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用,增强驾驶便利性、安全性和舒适性

意法半导体的车规ASM330LHHXG1惯性测量单元(IMU)整合传感器内部人工智能与改进的低功耗工作模式,并将最高工作温度扩展到125°C,确保传感器能够在恶劣环境中可靠地工作。

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意法半导体的新车规IMU集成一个三轴加速度计和三轴陀螺仪,工作电流在两个传感器同时运行的情况下小于800µA。低功耗特性可降低系统电源预算,促进该产品在始终感知应用中的推广使用。通过利用内置的机器学习核心(MLC)和有限状态机(FSM),传感器内部人工智能可以减少主处理器的工作负荷,使事件检测和分类工作用时更短,能效更高。宽温使包含ASM330LHHXG1的智能传感器能够灵活地部署在条件恶劣的地方,包括发动机附近、阳光直射地方,或者当板上耗散功率可能将温度提高到标准工作温度以上情况。

通过集成MLC和FSM,ASM330LHHXG1可以用于要求响应快速、确定且功耗小的用途,其中包括导航辅助和远程信息处理、防盗、碰撞检测和运动激活功能。

借助Unico-GUIAlgoBuilder软件工具,以及MEMS传感器转接板(STEVAL-MKI243A),意法半导体的MEMS生态系统有助于加快基于ASM330LHHXG1的应用评估、原型设计和产品开发。此外,工程师能够在ST的GitHub资源库中找到现成的应用代码示例。MLC库包含倾斜、牵引和车辆状态检测等用例。 FSM库有更多的启迪灵感的方案,包括运动/静止检测和抖动检测。

虽然IMU具有双重工作模式,让设计者可以优化数据更新率和功耗,但是,加速度计和陀螺仪的时漂和温漂稳定性都十分出色。加速度计的满量程可设为±2/±4/±8/±16g,陀螺仪的角速率可设为±125、±250、±500、±1000、±2000或±4000度/秒。

ASM330LHHXG1是AEC-Q100认证产品,现已量产,目前采用超模压的14引线塑料栅格阵列(LGA)封装。

详情访问 www.st.com/automotive-experience

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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在今天开幕的第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上,11家本土公司发布了遍布多个领域的RISC-V新品,这里给大家介绍嘉楠科技发布的端侧RISC-V AIoT芯片K230。

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嘉楠科技副总裁汤炜伟指出嘉楠科技是一家做数字新基建算力提供商,主要用高性能计算技术和芯片技术赋能和开创区块链、人工智能两大领域的计算底座。从“区块链”来讲:嘉楠科技是首个交付全球7nm 的ASIC芯片。在AI芯片方面,从2018年发布全球首款RISC-V AI芯片到如今实现了百万级出货。

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目前,嘉楠科技的AI芯片已经迭代到第三代,上图是嘉楠Kendryte(勘智)AI产品家族。全系列产品定位为三大板块:1.消费AIoT芯片。2.行业AIoT。3.边缘计算等。第一代K210芯片产品是小算力的RISC-V双核芯片。2021年推出了第二代人工智能芯片K510,最大达到2T AI算力,今天要发布的就是K230,是在K210基础上有了大幅提升。在消费AIoT及行业AIoT两条产品线之外,此外,嘉楠科技还有规划了边缘计算和类机器人的产品线,这个产品线将在明年后年陆续的推出。

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他强调嘉楠科技做了非常多的开源工作,同时在开源之余得到了很多商业化的回报。目前整个K210+K510出货量超过两百万颗,并且出货不仅是在中国、中国为主国外也有接近中国一半的体量,出货的国家超过20国。

“我们坚持开源收获了数万名开发者,以及超过100种第三方制作的开发板、核心板、模组、模块各类开源硬件,并且我们的GitHub开源超过650+。从硬件、软件、AI算法、开放的方案等等,我们从开源开放这一块做了非常多的努力和工作,也得到了广大业界的认可,所以才带来我们非常好的商业化和开源的回报。”他指出。

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他表示今天推荐的是第三颗AI芯片K230系列的RISC-V AIoT芯片。预计将在2023年上半年量产。上图是芯片主功能组成,KPU是AI引擎,AI专用的处理器、这个处理器部分是自研第三代AI KPU引擎。K是知识处理器,它有“两高两多”特性。更高的性能、算力利用率高,部分典型网络的利用率超过了70%、在业内来非常领先,“两多”就是多模态和AI工具视力完备性和多样性。多模态可以支持视觉、语音、翻译等,AI工具则是可以支持非常多的算子,并且有非常多的部署。

CPU是和平头哥深度合作,采用的是“玄铁C908双核处理器”,DPU内嵌了一套自研的一套立体视觉全高清3D深度引擎,面向立体视觉、同时具备了非常高的高精度,可以实现全高清1080P的立体视觉的应用,可以适用在中距几米范围到近距三维感知高精度应用。比如刷脸门锁、刷脸支付等其它的一些中度距离的场景。其他组成是视频处理器、支持4K超高清输入。在图象和图形显示等等方面有了极大的加强,并且通过整个媒体的通路对于全流程编解码、多摄等都有非常好的支持。

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他表示K230系列性能强大,CPU性能、AI性能、MAC利用率提升数倍如上图表示。这些提升可为客户带来更高的性能。在数据越来越丰富、图像分辨率越来越高,整个二维感知走向三维感知数据量剧烈提升的时代,更好的AI和CPU性能能够提供给大家更好的AI处理能力、得到更强的感知、认知能力,使得将来身边的各种固定的或者移动的设备都具有更强的智能。

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他最后表示嘉楠科技 秉承 开放+合作+开源的合作模式,在商业化方面希望和重点商业客户、方案商、下游合作伙伴,密切合作、与客户共赢。在开源开放方面 ,嘉楠科技希望和开发者能够共建生态。在Github上可以几乎获取嘉楠科技所有的相关资料。

来源:张国斌公众号

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我们把搜集到的开发者需求汇总,并更新在垂直应用板块,STM32开发者们可以在这里找到各个应用相关的硬件,软件资源,参考设计文档,Demo视频,培训课程或资料等,最近上线的AI 人工智能页面可带你解锁以下丰富资源。

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

嵌入式机器学习能以简单、快速、经济划算的方式来改进许多应用。

预测性维护、物联网产品、智能楼宇、资产追踪、人员计数……集成了人工智能之后,许多应用将变得更加智能!

面向STM32的人工智能解决方案可全面并迅速帮助您在产品中嵌入机器学习功能!

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

市场方向

预测性维护

Predictive Maintenance,简称PdM 。是指通过对设备进行数据收集和状态监测,在故障发生之前,就预测可能出现的故障隐患。并在故障损害发生之前,提出防范措施,更换相关零部件。

数千个STM32产品型号均允许用户通过Nanoedge AI Studio 和STM32Cube.AI工具链实施机器学习和神经网络,从而实现预测性维护的机器学习和深度学习算法。STM32完善全面的生态体系及工业领域的广泛应用帮助客户更好的实现预测性维护。例如:

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

计算机视觉

嵌入式计算机视觉,具有:响应速度快、带宽低、隐私性好、低成本、低功耗的优势。

STM32 MCU 通过STM32Cube.AI的工具,以及STM32 MPU加上X-LINUX-AI可以帮助客户快速的实现计算机视觉中 图像分类和目标检测。 这些计算机视觉能力,可以广泛的应用在各种需要计算机视觉的实际场景中。同时,AI具有的这些优势能力,正在启发越来越多的客户使用场景。

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

音频和传感

低功耗语音识别,STM32的优势在于在语音识别基础上的丰富通用外设和型号组合,相比较AP方案,功功耗。All-in-1 STM32可以使用场景:

  • 显示+语音:可穿戴、智能家居 

  •   无线+语音:智慧照明

  •   控制+语音:家电(空调、洗衣机)

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

软件及工具

面向STM32的人工智能解决方案 ,可提供以下三种工具或软件的支持。

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

1. NanoEdge AI Studio,您的机器学习向导。

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

NanoEdge AI Studio有数以百万计可用的预构建模型,能够轻松为嵌入式设备生成库。

即使您对于AI不太熟悉,只需几天就能创建一个完整的产品!例如,基于其异常检测、分类或回归算法,该工具让您可以轻松开发预测性维护应用。

NanoEdge AI Studio工具介绍视频

 产品下载
  说明

NanoEdge AI Studio

面向STM32开发人员的自动化机器学习 (ML) 工具

2. STM32Cube.AI,有此软件工具在手,即可助您储存和优化人工神经网络。

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

NanoEdge AI Studio有数以百万计可用的预构建模型,能够轻松为嵌入式设备生成库。

即使您对于AI不太熟悉,只需几天就能创建一个完整的产品!例如,基于其异常检测、分类或回归算法,该工具让您可以轻松开发预测性维护应用。

STM32Cube.AI工具介绍视频

产品编号   说明

STM32CubeMX

STM32Cube初始化代码生成器
X-CUBE-AI STM32CubeMX的AI扩展包

通过STM32功能包加速开发

为了简化应用程序开发,我们提供关于重要用例(例如计算机视觉、传感,以及状态监测)的代码示例。我们的功能包完整集成了人工神经网络与预处理/后处理功能,并连接到微控制器外设。

这些软件包帮助您节省宝贵的时间,使您能够专注于人工神经网络模型,让您的应用程序脱颖而出。

产品编号   说明
FP-AI-SENSING1 STM32Cube功能包,用于超低功耗物联网节点,具有基于音频和运动  传感的人工智能(AI)应用
FP-AI-VISION1  STM32Cube功能包,用于高性能STM32,带有用于计算机视觉的人工 智能(AI)应用
FP-AI-NANOEDG1 STM32Cube的人工智能(AI)状态监测功能包
FP-AI-FACEREC STM32Cube的人工智能(AI)面部识别功能包
FP-AI-CTXAWARE1 STM32Cube功能包,用于分布式人工智能(AI)的超低功耗情景感知
FP-AI-MONITOR1 STM32Cube功能包面向超低功耗STM32,基于多种传感器实现人工智能 (AI) 监控应用

3. STM32 MPU的Linux扩展包

  产品编号   说明
X-LINUX-AI 用于AI计算机视觉应用的STM32 MPU OpenSTLinux扩展包
STEVAL-STLKT01V1 SensorTile开发套件

硬件

面向STM32的人工智能解决方案

STM32芯片对AI工具的支持

“【收藏】开发者资源汇总-STM32人工智能应用"

可用于AI评估的STM32开发板

产品编号 说明
B-L475E-IOT01A STM32L4探索套件,包含IoT节点、低功耗无线解决方案、BLE、NFC、SubGHz和Wi-Fi
STEVAL-STLKT01V1 SensorTile开发套件
STEVAL-STWINKT1B 用于工业IoT应用的STWIN SensorTile无线工业节点开发套件和参考设计
STM32L562E-DK 配备STM32L562QE MCU的探索套件
STM32H747I-DISCO

配备STM32H747XI MCU的探索套件

STM32MP157C-DK2 配备STM32MP157C MPU的探索套件
STM32MP157F-DK2 配备STM32MP157F MPU的探索套件
Avenger96 基于STM32MP157A的Avenger96板源自96Boards
B-CAMS-OMV 摄像头模块套装,用于STM32板

设计资源

*点击编号/文档可查看下载

STM32人工智能相关资

如何在OpenMV生态系统中集成STM32Cube.AI生成的代码 实战经验
UM2526_X-CUBE-AI 人工智能 (AI) 扩展包入门 用户手册
UM2611_STM32H7 微控制器的人工智能   (AI) 和计算机视觉功能包 用户手册
UM2870_用于STM32Cube通过分布式人工智能 (AI) 实现超低功耗环境感知 用户手册
UM2721_STM32Cube的人工智能状态监视功能包 用户手册
DB3788_STM32Cube的人工智能AI数据手册 数据手册
DB4255_X_LINUX_AI数据手册摘要 数据手册
DB4418_AI软件示例数据手册 数据手册
DB4467_STM32Cube的人工智能AI和面部识别数据手册 数据手册
DB4196_STM32Cube的人工智能(AI)状态监测功能包 数据手册
DB4494_无线工业节点多传感器AI数据监控框架,STM32Cube功能包 数据手册
Demo & Webinar视频资源
NanoEdge AI  介绍视频 NanoEdge AI Studio V3介绍 
 预测性维护 NanoEdge AI-通过对驱动风扇的电流信号进行监测
NanoEdge AI-STM32微控制器的TinyML预测性维护
基于机器学习的具有嵌入式预测性维护功能的电机控制
 故障检测 X-NUCLEO-IHMO7M1板上的滤网阻塞检测
STM32Cube.AI计算机视觉 光学字符识别 (OCR) STM32 Edge AI解决方案
 人物检测 人物检测——低功耗STM32微控制器上的神经网络(STM32H7或者STM32L4)
 人脸识别 FP-AI-FACEREC1_STM32H7_面部识别应用
 计算机视觉 如何使用STM32Cube.AI进行计算机视觉项目开发?
NanoEdge AI  STM32Cube.AI 计算机视觉 人工智能demo-风扇滤网堵塞检测以及基于视觉的人数统计

训课程及资料

意法半导体边缘人工智能解析

观看视频

ST端侧人工智能之视觉检测培训课件

 下载培训课件

来源:STM32
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2021年 8月 23日,在一年一度的 Hot Chips 大会上,IBM(纽交所证券代码:IBM)公布了即将推出的全新 IBM Telum 处理器的细节,该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载,帮助实时解决欺诈问题。Telum 是 IBM 首款具有芯片上加速功能的处理器,能够在交易时进行 AI 推理。经过三年的研发,这款新型芯片上硬件加速技术实现了突破,旨在帮助客户从银行、金融、贸易和保险应用以及客户互动中大规模获得业务洞察。基于 Telum 的系统计划于 2022年上半年推出。

“IBM

根据 IBM 委托 Morning Consult 开展的最近研究,90% 的受访者表示,必须做到无论数据位于何处,都能够构建和运行 AI 项目,这一点非常重要。[1]IBM Telum 旨在让应用能够在数据所在之处高效运行,帮助克服传统企业 AI 方法的限制 — 需要大量的内存和数据移动能力才能处理推理。借助 Telum,加速器在非常靠近任务关键型数据和应用的地方运行,这意味着企业可以对实时敏感交易进行海量推理,而无需在平台外调用 AI 解决方案,从而避免对性能产生影响。客户还可以在平台外构建和训练 AI 模型,在支持 Telum 的 IBM 系统上部署模型并执行推理,以供分析之用。

银行、金融、贸易、保险等领域的创新

如今,企业使用的检测方法通常只能发现已经发生的欺诈活动。由于目前技术的局限性,这一过程还可能非常耗时,并且需要大量计算,尤其是当欺诈分析和检测在远离任务关键型交易和数据的地方执行的情况下。由于延迟,复杂的欺诈检测往往无法实时完成 — 这意味着,在零售商意识到发生欺诈之前,恶意行为实施者可能已经用偷来的信用卡成功购买了商品。

根据 2020年的《消费者“前哨”网络数据手册》,2020年消费者报告的欺诈损失超过 33亿美元,高于 2019年的 18亿美元[2]。Telum 可帮助客户从欺诈检测态势转变为欺诈预防,从目前的捕获多个欺诈案例,转变为在交易完成前大规模预防欺诈的新时代,而且不会影响服务级别协议 (SLA)。

这款新型芯片采用了创新的集中式设计,支持客户充分利用 AI 处理器的全部能力,轻松处理特定于 AI 的工作负载;因此,它成为欺诈检测、贷款处理、贸易清算和结算、反洗钱以及风险分析等金融服务工作负载的理想之选。通过这些新型创新,客户能够增强基于规则的现有欺诈检测能力,或者使用机器学习,加快信贷审批流程,改善客户服务和盈利能力,发现可能失败的贸易或交易,并提出解决方案,以创建更高效的结算流程。

“IBM

“IBM

Telum 和 IBM 采用全栈方法进行芯片设计

Telum 遵循 IBM 在创新设计和工程方面的悠久传统,包括硬件和软件的共同创新,以及覆盖对半导体、系统、固件、操作系统和主要软件框架的有效整合。

该芯片包含 8个处理器核心,具有深度超标量乱序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline),时钟频率超过 5GHz,并针对异构企业级工作负载的需求进行了优化。彻底重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构为每个计算核心提供 32MB 缓存,可以扩展到 32个 Telum 芯片。双芯片模块设计包含 220亿个晶体管,17层金属层上的线路总长度达到 19英里。

“Telum

半导体领先地位

Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬件中心的技术研发的首款 IBM 芯片。此外,三星是 IBM 在 7纳米 EUV 技术节点上研发的 Telum 处理器的技术研发合作伙伴。

Telum 是 IBM 在硬件技术领域保持领先地位的又一例证。作为世界上最大的工业研究机构之一,IBM 研究院最近宣布进军 2纳米节点,这是 IBM 芯片和半导体创新传统的最新标杆。在纽约州奥尔巴尼市 — IBM AI 硬件中心和奥尔巴尼纳米科技中心的所在地,IBM 研究院与公共/私营领域的行业参与者共同建立了领先的协作式生态系统,旨在推动半导体研究的进展,帮助解决全球制造需求,加速芯片行业的发展。

了解更多信息,请访问:

www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics

关于 IBM 未来方向和意向的声明仅表示目标和目的,可能随时更改或撤销,恕不另行通知。

了解更多信息,请访问:www.ibm.com

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