杰发科技

7月8日,四维图新旗下杰发科技受邀参加2024慕尼黑上海电子展,正式推出首颗MCU+芯片AC7801L。这是杰发科技首次在单颗芯片中集成MCU、高压LDO电源、CAN/LIN Transceiver、监控诊断、安全保护电路以及Driver和Sensor等功能,以实现更丰富的功能连接和更高的可靠性。

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AC7801L采用Arm Cortex-M0+内核,主频达48MHz,支持MPU和32*32乘法器,融合了28V输入高压LDO电源和LIN Transceiver,拥有20KB RAM带ECC校验。AC7801L符合AEC-Q100 Grade 1等级要求,工作温度范围达-40℃~125℃,具有体积小、功耗低、可靠性高、扩展性强、以及成本低等优势,可适用于车身控制系统、舒适系统等领域。目前,可提供AC7801LFDEA和AC7801LFCEA两种封装形式。

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AC7801L同样具有丰富强大的软件生态系统,包括应用文档、电机驱动和乘用车BCM解决方案、评估板、函数库及例程、烧录工具、仿真工具、集成开发环境和多渠道的技术支持。

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杰发科技副总经理熊险峰表示,我们很高兴能够在慕尼黑电子展上推出AC7801L,这是杰发科技三大MCU产品系列(AC780x/AC7840x/AC7870x)以外,全新推出的一个产品系列。当今整车厂和Tier 1降本增效和国产替代需求强烈,在优化设计的时候,需要考虑高度集成,减少外围BOM,以及优化PCB面积和提升系统可靠性。在此背景下,杰发科技研发团队的最新力作MCU+应运而生,并表现出强大的生命力和优势。   

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MCU+可提供可靠的数据传输和处理,以简化系统设计,提升可靠性,节约成本,并应用于车身系统、舒适系统、底盘和驾驶辅助、动力系统、以及混合动力和电驱动系统中。AC7801L是杰发科技MCU+芯片系列的一个开端,后续将会推出更多的MCU+系列芯片,助力客户在新能源汽车时代获得更好的市场效益。

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此次慕尼黑上海电子展,杰发科技还展示了MCU和SoC全系列产品,并联合多个合作伙伴展示了众多新能源智能网联汽车电子解决方案。

目前,AC7801L已提供样片,预计将于2024年底正式量产供货。

来源:AutoChips

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近日,四维图新旗下杰发科技与UL美华认证在深圳举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。根据本次产品认证,AC7801x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别要求。

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ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,涵盖安全管理、概念、开发、验证、支持等全生命周期,旨在通过完善的开发流程和安全设计,将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。ISO 26262的流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高,被行业普遍认为是电子控制系统等可以用于量产汽车的必要条件。

这是继不久前AC7840x系列芯片通过ISO 26262 ASIL B认证后,杰发科技在功能安全领域取得的又一项重要认证。至此,杰发科技成功实现了车规MCU芯片功能安全的全面布局,进一步巩固了公司在汽车电子领域的领先地位,未来将持续为车企和一级供应商提供高质量、高可靠性和高安全性的汽车电子解决方案。

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AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU,拥有128KB Flash,20KB RAM,1路CAN-FD/CAN,提供QFN32和LQFP48两种封装,集成除法均方根运算单元,已大量应用于汽车电子及电机控制等应用场景,截至目前出货量超三千万颗。此次产品通过ISO 26262 ASIL B认证,可进一步拓宽AC7801x在整车上的应用领域,尤其是对功能安全有明确需求的场景。

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颁证仪式上,杰发科技副总经理熊险峰表示:“从AC784x平台到AC780x平台,杰发科技实现了功能安全的全面布局。作为国产车规MCU芯片的领军者,杰发科技将继续为客户提供符合功能安全要求的节点型MCU芯片,打造高可靠性和安全性的国产汽车芯。”

随着自动驾驶技术的发展,对软硬件系统及车规级MCU芯片的安全要求也越来越严苛。“汽车供应链需遵守一致的安全标准和规范,为消费者提供更加安全的汽车产品。”UL美华认证总经理施峻表示。

颁证仪式上,双方还就后续合作展开了讨论。

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关于UL美华认证

UL美华认证以ISO 26262道路车辆功能安全、ISO 21448道路车辆预期功能安全、ISO 21434道路车辆网络安全、Automotive Spice汽车软件过程改进及能力评定等为核心,长期致力于为车企、自动驾驶科技企业、零部件供应商提供全面的咨询、培训和认证服务。

来源:四维图新NavInfo

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3月26日,四维图新旗下杰发科技正式宣布,公司AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证,国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)和杰发科技当日在上海举办颁证仪式。TÜV莱茵工业服务与信息安全总经理赵斌先生和杰发科技首席技术官李文雄先生出席颁证仪式。根据本次产品认证,AC7840x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别的要求。

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这是继2023年9月杰发科技通过ISO 26262汽车功能安全管理体系最高等级ASIL D认证之后,公司功能安全研发团队和TÜV莱茵再次紧密配合,实现了从流程到产品完整的功能安全布局与落地。杰发科技已具备为汽车厂商和Tier 1供应商提供高质量、高安全性的合规车载产品和解决方案的能力。   

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,涵盖安全管理、概念、开发、验证、支持等全生命周期,旨在通过完善的开发流程和安全设计,将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。ISO 26262的管理体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高,被行业普遍认为是电子控制系统等可以用于量产汽车的必要条件。

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此次通过ISO 26262 ASIL B等级要求,进一步证明了AC7840x系列芯片可应用于整车更多领域,尤其是对功能安全等级要求较高的领域。同时,为了更好地支持功能安全客户的应用开发,杰发科技已经可以交付完整的基于SDK和MCAL的软件安全机制包,软件质量同时满足ASPICE和ISO 26262的双重体系标准要求,为未来更深的市场参与奠定了坚实的基础。   

AC7840x是杰发科技基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU,于2023年上半年正式量产,符合AEC-Q100 Grade 1要求,信息安全方面支持SHE标准,如安全启动、通信加密等。软件生态支持AUTOSAR MCAL 4.4,可提供MCAL及配置工具,并适配国内外主流三方AUTOSAR方案。AC7840x拥有双Bank Flash用于存储程序,支持OTA。目前AC7840x可广泛应用于智能座舱、座椅控制、LED车灯、空调控制器、T-Box、BCM等领域。

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杰发科技首席技术官李文雄表示,非常感谢TÜV莱茵对杰发科技的肯定以及提供的专业指导。公司始终致力于对安全性、可靠性、稳定性的极致追求,拥有专业的车规功能安全核心团队,对产品的功能安全目标从研发到量产进行全面的实施和管理。获得ISO 26262功能安全ASIL B产品认证实现了杰发科技功能安全、信息安全、质量可靠性的全面覆盖,公司已具备规范化、标准化和科学化的管理体系。未来杰发科技将继续把安全性和可靠性作为研发、生产领域的重要考量,推出更多满足功能安全要求的汽车芯片。   

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示,汽车智能化的发展,对汽车处理场景的要求变得越来越复杂,因此,汽车供应链遵循一致的安全标准和规范变得至关重要。在此次认证过程中,TÜV莱茵秉承高度严谨与客观的态度,我们看到杰发科技在汽车功能安全领域的芯片开发能力和管理能力已经达到国际标准。TÜV莱茵希望能够助力杰发科技更多功能安全产品落地。

未来,双方还将在后续的ISO 26262功能安全产品开发项目中展开深入合作,共同探索汽车电子领域的新技术、新标准,不断优化产品设计和安全性能,以满足日益增长的市场需求和客户期望,推动汽车电子领域的发展。

关于德国莱茵TÜV

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年,是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商,拥有2万多名专家员工,遍布服务网络布全球,致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家,均为研发出身,凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验,获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一,作为核心编委会成员参与了标准制定。   

TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者,可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域,TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR,渗透测试等,满足企业“全面安全”的需要。   

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今天,四维图新旗下杰发科技正式对外宣布,截止2023年12月底,公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗,其中MCU出货量突破5000万颗,SoC芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程中取得的一个重要里程碑,为公司迈向中国领先世界知名的汽车电子芯片公司进一步夯实基础,同时也是代表全球OEM和Tier 1对杰发科技汽车芯片产品的高度认可和肯定。

创芯十载,驱动未来

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杰发科技自2013年成立以来,始终专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。在全新的汽车电子电气架构下,成功完成汽车应用处理器大算力芯片SoC、车规级微控制器MCU、车载功率放大器AMP和胎压监测专用传感器芯片TPMS四大产品线布局。作为四维图新旗下“智芯”业务主体,杰发科技不仅提供底层硬件支撑,还致力于赋能智慧出行,助力美好生活。   

经过十年的砥砺前行,杰发科技已与全球知名OEM和Tier 1取得合作,公司的车规级芯片已搭载到国内超95%的主机厂,包括传统燃油车、新势力造车、商用车等。值得一提的是,智能座舱芯片AC8015在2023年3月量产两年突破百万颗以后,凭借多样化的产品形态和高性价比,仅2023年一年时间,其出货量再次突破100万颗,足以证明行业对公司芯片的高度认可。在此背景下,多家主机厂主动与杰发科技在芯片产品长期战略规划层面开展合作,联合定义,共同开发。

在出货量突破3亿颗的背后,是公司强大而稳健的供应链管理体系。杰发科技与全球知名的晶圆厂商和封测厂商建立了牢固的合作伙伴关系,在原材料采购、生产调度、物流运输等方面建立了高效而灵活的供应链体系,确保顺畅运作,为产品的高质量和高产能提供可靠的支持,及时、准确地满足全球客户的需求。即使在缺芯潮期间,依然通过多种措施保产保供。为了加强供应链韧性和安全,杰发科技已联合多家本土晶圆厂商进行车规级产线的建设,已有部分芯片型号成功流片量产。

对技术创新和质量管控的极致追求,成为支撑杰发科技3亿颗出货量的关键。截止2023年底,杰发科技持有国内外车规级芯片注册专利达150余件,主要覆盖车载芯片电路设计、车载电子控制系统、通讯系统、图像处理等技术领域。对知识产权的保护意识助力杰发科技芯片成功出海,并且出货全球。

在公司成立十周年之际,迎来出货量突破3亿颗,这是杰发科技和行业不懈努力的成果。令人感到欣慰的是,中国汽车芯片厂商开始跻身全球汽车电子供应链体系,一改往日海外大厂垄断的局面。随着中国新能源汽车的不断崛起,杰发科技将继续发挥技术实力和市场优势,为全球汽车产业提供更加可靠先进的芯片,期待在2024年公司芯片出货量再创新高。   

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12月5日-6日,2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。杰发科技副总经理王璐受邀参会,并发表主题演讲《车规级MCU在新能源汽车中的应用与布局》。

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近年来,新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎,电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择,并引领全球汽车产业发展方向。汽车芯片作为底层核心零部件,迎来巨大挑战和机遇,并成为全球汽车企业竞争的焦点之一。

MCU芯片是汽车半导体中最主要的一个类别,汽车新四化带动了车规MCU的飞速发展。根据网络数据统计,全球汽车MCU市场规模从2020年至2023年一直保持高速增长态势,2023年市场规模有望突破100亿美元。从中国市场来看,虽然整体乘用车销量一直保持稳定的增长趋势,但传统燃油车比例逐年递减,新能源车占比逐年上升。由此带来的则是车规级MCU芯片用量在中国乘用车市场高速增长,预估到2026年有望突破20亿颗,而新能源汽车是背后首当其冲的增长引擎。   

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王璐提到,汽车向智能化、电动化演变过程中,不仅对MCU的安全性、稳定性提出了更高要求,也需要MCU满足高算力、多接口的区域控制等场景需求。MCU从控制单元的角色演变成复杂的计算单元,主频、Flash、功能安全、信息安全等要求越来越高,因此32位汽车MCU市场份额逐年增大,预计到2025年全球32位MCU市场份额占比将接近70%,出货量将超过120亿颗。杰发科技目前已量产和布局的全系列车规级MCU芯片全部采用32位。

谈及汽车MCU的应用场景,王璐表示,MCU作为主控产品,具备较多的控制单元,应用于车身控制域、底盘动力域、智能座舱和智能驾驶,甚至还包括通信模块。8位MCU用于较为初级的车身控制,如门控、座椅、车窗、空调控制等;16位MCU应用于引擎控制、电子涡轮系统、悬吊系统等较为复杂的场景;32位MCU则应用于对功能安全和信息安全要求更高的仪表盘控制、动力系统、驾驶辅助系统等场景。   

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目前,杰发科技32位MCU产品线完成了初阶AC780x、中阶AC7840x、高阶AC7870x全系列布局,可满足新能源汽车全新电子电气架构下的全车应用。AC780x系列主要应用在车灯、空调控制面板、开关、传感器、PEPS、冷却风扇等小节点应用场景;AC7840x系列主要应用在智能座舱、座椅控制、LED车灯、空调控制器、T-Box、BCM等应用场景;AC7870x则适用于对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电,以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。

王璐在现场分享了MCU芯片的车身控制方案、自动驾驶方案和动力底盘控制方案,其中深度解读了杰发科技MCU芯片打造的车身控制方案。用一个网关芯片、两个AVB Slave和一个Master MCU芯片,成功实现了包括Audio和ISELED等各方面的控制,目前已在多款车型上量产。   

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2023全球汽车芯片创新大会举办同期,中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会(简称“专委会”)成立大会顺利召开。杰发科技首席技术官李文雄成功加入专委会并受邀参加大会。专委会的成立,旨在实现技术标准的规范统一,建立系统的标准体系,促进汽车芯片产业安全可控和快速有序发展。

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2023全球汽车芯片创新大会以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题,由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办,旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台,分享创新成果,打造产业生态,构建标准体系,助推汽车产业高质量发展。

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11月16日,由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会暨电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在现场分享干货《拥抱客户,助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》,同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。

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据咨询公司数据统计,2022年全球电机市场规模约为1186亿美元,预计2023年全年将达到1280亿美元,复合年增长率为6.8%。从地区分布来看,亚太地区是全球最大的电机市场,占比约为40%,中国是亚太地区乃至全球最大的电机生产国和消费国,2022年中国电机市场规模约为368亿美元,预计2023年全年将达到400亿美元,复合年增长率为7.2%。   

从增长动力来看,节能环保、工业自动化、电动汽车是推动全球电机市场快速增长的主要因素,智能电动汽车市场规模和渗透率的不断提高,带动了对新能源汽车电机的需求。目前杰发科技MCU全系列产品AC78xx平台已完成在新能源汽车电机市场的布局,联同合作伙伴,共同助力新能源汽车革命,推动中国新能源智能网联汽车发展。

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杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在会上分享了AC78xx平台系列电机开发板的详细参数和开发情况,包括通用低压开发板、高压开发板、具体应用类开发板以及AC7840x系列双电机和三电机控制开发板。徐贤玉重点介绍了杰发科技AC78xx平台电机方案支持的电机控制核心算法,包括BLDC方波控制、有感霍尔FOC矢量控制和无感FOC矢量控制的优势。   

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目前杰发科技AC78xx平台MCU电机方案可应用在冷却风扇、空调压缩机、水泵、车窗、尾门、电动座椅、主驱等汽车使用场景,同时也可应用在消费类和工业类使用场景。在会议现场,徐贤玉分享了杰发科技MCU开发的车载空调压缩机、车载散热风扇等FOC矢量控制实际应用案例。

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此次活动通过业界专家推荐、电子发烧友百万级工程师在线投票,评选出2023年在电机行业内具有技术创新能力且市场表现优秀的产品。杰发科技MCU芯片AC7840x凭借丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。杰发科技同期在会议现场展示了全系列芯片以及AC7840x通用开发板、BCM开发板、单/双/三电机控制开发板,吸引众多专业工程师深入交流和沟通。   

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近日,四维图新旗下杰发科技功能安全MCU芯片AC7840x与国内某头部Tier 1厂商合作,率先应用在新能源汽车动力电池域推出BMS方案。这标志着国产汽车MCU芯片厂商正式打破了一直以来仅应用于中低端车身域的传统,开始在汽车功能安全等级要求较高的核心区域崭露头角,为推动国产汽车芯片的创新迈出了关键一步。

动力电池,作为新能源汽车最重要的核心零部件,决定着电动汽车未来的普及和长远发展。BMS(Battery Management System)是一种监测、控制和保护车辆电池的系统,在电池运作系统中充当 “电池保姆”的角色。车规级MCU芯片作为BMS的核心组件之一,负责执行电池监测、均衡控制、温度管理、充放电控制、通信协议支持和故障诊断报警等各种任务,新能源汽车BMS系统通常要求MCU芯片须通过AEC-Q100、ISO 26262功能安全等一系列测试和认证,以确保电池的安全、高效运行。

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杰发科技全系列车规级MCU芯片已完成新能源汽车动力电池域BMS方案的布局,包括AC7801x平台、AC7840x平台和AC7870x平台。AC7801x平台主要应用于电流传感器领域,已与霍尼韦尔进行合作,用于其电池包内电流传感器等车载硬件和设备中,充分保障新能源汽车电池系统安全工作及续航里程优化,目前已搭载到多款新能源汽车中,出货量突破百万颗。

中端BMS方案由AC7840x平台执行,可提供较为基础的电池监测和管理功能,包括电压监测、温度监测、充放电控制等,能较好控制成本,适用于较为简单的电动汽车应用场景。目前,杰发科技MCU芯片AC7840x已与多家Tier 1厂商就BMS方案达成合作,将搭载于多款新能源汽车上。AC7840x是杰发科技符合功能安全ISO 26262 ASIL-B支持AUTOSAR的车规级MCU芯片,符合AEC-Q100 Grade 1认证,信息安全符合SHE标准,支持安全启动。

高端BMS系统的方案设计和功能实现都更为复杂,由杰发科技即将于2024年推向市场的AC7870x平台执行,AC7870x是公司推出的符合功能安全ASIL-D多核高主频高端MCU芯片,支持锁步核和Hypervisor,符合国际Evita Full标准,支持国密SM2/3/4算法。搭载AC7870x的高端BMS方案可实现电池均衡、快充控制、故障诊断、安全保护等较全面的功能,适用于对性能、安全性和电池寿命有更高要求的高端电动汽车和能源存储系统。

近日,杰发科技凭借MCU芯片BMS方案的领先性,在2023xEV电池技术暨2023新能源光储充融合产业大会上一举斩获“BMS国产化芯片TOP企业”奖项。2023中国xEV动力电池系统产业链TOP企业评选由NE时代和RIO凌傲咨询推出,旨在发掘优质企业,凝聚研发力量,推动动力电池产业高质量发展,助力电气化转型。评委会由动力电池产业的外部专家,以及NE研究院资深团队共同组成,覆盖车企、电池、BMS、电池结构件、热管理、热安全等领域,并从市场表现、研发实力、未来潜力和财务状况等四个核心维度进行评选。   

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除新能源汽车行业以外,杰发科技还提供包括工业储能在内的多领域BMS方案,出货量突破百万颗。

杰发科技作为国产汽车芯片行业的领军者,此次MCU进入新能源汽车动力电池域并推出BMS方案,不仅为中国汽车电子产业注入了新的活力,也展现了国产芯片在高端领域的竞争实力。未来,随着新能源汽车市场的不断发展和技术的不断创新,杰发科技有望在汽车电子领域继续发挥重要作用,为中国汽车产业的全面提升贡献更多力量。

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10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核,主频高达350MHz,可支持锁步核和Hypervisor,提高系统的冗余度和容错能力,减少故障影响,确保系统稳定运行。在功能安全方面,AC7870x首次达到ISO 26262 最高等级ASIL-D,可满足汽车核心ECU的ASIL等级需求,确保汽车电子应用在极端复杂、高风险场景下的安全可靠性。同时,该芯片符合AEC-Q100 Grade 1要求,工作温度范围达到-40~125℃。

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常见ECU的ASIL等级需求

AC7870x可提供高等级的信息安全解决方案,芯片内置HSM模块,符合国际Evita Full标准,同时,支持国密SM2/3/4算法,并可为用户提供符合ISO 21434的信息安全固件,满足国内外高等级信息安全需求标准,充分保障数据传输和存储的安全性。

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常见ECU的信息安全需求

AC7870x内置10MB以上Flash存储,支持无感静默升级,引脚数高达320,拥有丰富的外设接口资源,可提供BGA320和LQFP176两种封装,8个芯片型号。软件生态部分,AC7870x支持主流AUTOSAR生态合作伙伴,包括普华、东软睿驰、经纬恒润、Vector、EB、ETAS等,并提供符合功能安全ASIL-D等级的MCAL及配套配置工具,为用户提供便捷高效的开发体验。

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AC7870x提供两种封装八个产品型号

凭借高性能、高安全可靠性和丰富的资源等特性,AC7870x可广泛应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电,以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。AC7870x作为杰发科技自主研发的最新高端MCU产品,完善了杰发科技MCU产品线初中高阶布局,同时将为智能汽车行业带来全新的高端MCU解决方案,提升国产汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技首席技术官李文雄表示,AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试,它的发布标志着四维图新在汽车芯片领域的战略布局取得了新的重要突破。杰发科技作为国产汽车MCU厂商的领军者,不仅推出了首颗国产车规级32位MCU,我们更有责任和义务向高端领域的芯片进行布局和开拓。在这股智能汽车发展的大浪潮下,杰发科技将继续加大研发投入,不断创新,拥抱新技术,为全球汽车电子产业提供更优质的产品和服务。

AC7870x预计2024年推向市场,技术咨询请联系support@autochips.com

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近日,四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产,该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用,产品和服务质量得到市场认可,在智能网联汽车时代为一级供应商和OEM厂商提供了高性价比的汽车电子解决方案。

AC7802x量产丰富了杰发科技MCU产品序列,使客户拥有更加多元化的产品选择,这款国产化供应链芯片,是公司实现“中国芯”的又一突破,同时也是在车规级微控制器领域的持续创新和技术进步。

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AC7802x系列是杰发科技基于ARM Cortex-M0+内核设计的第二代高性价比车规级MCU芯片。该芯片拥有高可靠性、低功耗和小封装等特点,符合AEC-Q100 Grade 1认证,环境温度最高可支持-40~125℃,可提供TSSOP20/HVQFN32两种封装形式。AC7802x平台扩展性强,与AC7801x同封装可硬件兼容设计,软件接口兼容,方便资源扩展及平台化选型。在汽车电子电气架构集中化时代,AC7802x主要用于汽车末端小节点执行层,例如汽车电子传感器、温控、开关、车灯等车规MCU应用场景。

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目前杰发科技已有四代车规级MCU芯片量产迭代,在国产MCU厂商中名列头阵。作为国产车规MCU芯片的领航者,杰发科技MCU产品线从基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列主打小节点执行层角色,到基于M4F内核的AC7840x系列作为中间力量,再到未来的多核拥有高算力大Pin脚主打域控制器MCU,形成了汽车MCU领域全覆盖。

杰发科技车规级MCU芯片已获得市场的广泛认可,从2018年量产首颗国产车规级MCU以来,截至2022年底,累计出货量已超3000万颗,产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商,如长城、五菱、上汽、广汽、长安等,以及新能源汽车领导者比亚迪、蔚来、小鹏、理想等。杰发科技MCU广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域。

针对AC7802x芯片,杰发科技还提供全面的开发支持和技术服务,以帮助客户更快地将产品推向市场。若有AC7802x相关资料需求,如芯片数据手册、开发板资料、CMSIS、硬件资料和例程下载,请联系support@autochips.com,或访问杰发科技官网www.autochips.com了解更多关于AC7802x系列芯片信息。

来源:AutoChips

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近日,四维图新旗下杰发科技宣布,东软睿驰基于AUTOSAR标准的基础软件平台产品NeuSAR已成功适配杰发科技最新量产的车规级MCU芯片AC7840x,全面支持AC7840x产品和MCAL软件的适配和工程集成。这一适配将帮助OEM构建针对域控制器架构的通用基础软件平台,助力开发者通过软件实现功能特性的创新迭代。

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NeuSAR是由东软睿驰打造的面向下一代智能网联汽车的基础软件平台产品,兼容最新版AUTOSAR标准,率先实现国内“AUTOSAR AP+CP+中间件”全栈软件平台产品量产落地,支持传统的ECU开发,同时又对基于域控制器和新E/E架构的软件开发提供丰富的基础软件、跨域中间件和开发工具。目前,NeuSAR广泛应用在新一代架构下的自动驾驶、智能驾驶、底盘动力、车身控制等域控制系统,为下一代智能汽车实现更多个性化、智能化的应用提供底层软件支撑。

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NeuSAR框架图

AC7840x是杰发科技于2022年上市的首颗车规级功能安全MCU芯片,该系列芯片符合AEC-Q100 Grade 1等级要求,功能安全达到ISO 26262 ASIL-B,信息安全符合SHE标准,支持安全启动。AC7840x软件生态支持AUTOSAR MCAL 4.4,可提供MCAL及配置工具。AC7840x系列芯片将为汽车电子系统的功能安全性能提供有力支持,目前已赢得多家知名汽车制造商和一级供应商的青睐,并已成功量产。

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杰发科技AC7840x系列芯片均已适配东软睿驰NeuSAR ,这一适配可以为智能汽车提供更高效的软件开发平台、更完整的基础软件解决方案,为便捷、高效的应用开发提供良好的工具支撑。此次东软睿驰和杰发科技的合作,将进一步推动汽车电子系统的发展和创新,为智能驾驶和互联汽车的未来打下坚实的基础。

杰发科技首席技术官李文雄表示:“在软件定义汽车时代,软件的开发规模与复杂度激增,多域融合成为行业提升创新速度、降低整车成本的必然趋势,东软睿驰拥有近20年的汽车软件开发经验,双方基于域控制器和新E/E架构,共同开发基础软件、中间件和开发工具,将为下一代汽车实现更多个性化、智能化应用提供底层软件支撑。”

东软睿驰NeuSAR业务线CP产品研发中心主任王继鹏表示:“杰发科技是国内领先的汽车电子芯片厂商,东软睿驰在软硬件协同能力、软件模块覆盖完整度、软件平台产品化方面具有优势,NeuSAR是国内较早量产并符合 AUTOSAR Classic标准的产品。此次合作将为域控制器开发应用提供整套的软件生态支持,提高开发效率,共同部署终端OEM厂商的主要车型快速量产落地。”

面对跨域融合新趋势,东软睿驰NeuSAR全新升级4.0版本,倡导「软件先行」理念下的“集成式”开发模式,将开发视图从域控制器层面向整车层面迁移,解决多核异构域控制器的软件部署难题,助力车企更高效地实现整车功能的个性化、差异化创新功能,打造自主可控的操作系统,构建强大的汽车生态。

来源:AutoChips

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