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HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU

关键词: HOLTEK, BS45F5830, MCU
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。 BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键,智能手环需要1~2个防水触摸按键,... 阅读详情

HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU

关键词: HOLTEK, BS45F3832, MCU
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路,提供8-pin SOP特小封装,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模块应用。 BS45F3832采用新型触控检水方式,大幅提升缺水检测的准确性,同时可省去外部干簧管元件,内建雾化器控制模块单元,方便MCU对雾化器进行追频与控制,强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET,运作效能高,不会有发热问题,... 阅读详情

意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑

关键词: 意法半导体, MOSFET
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。 针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效,最低16 nC的栅极电荷量(Qg)可实现高开关频率,这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。 此外,... 阅读详情

HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU

关键词: HOLTEK, HT68F0021, MCU
12月12日,Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员,与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路,让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。 此系列产品的工作电压为1.8V~5.5V,系统资源为1K×14 Flash Memory、64×8 RAM、... 阅读详情

HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU

关键词: HOLTEK, HT66FM5340, MCU
12月11日,Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中,适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。 HT66FM5340在MCU资源上具备4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、... 阅读详情

Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列

关键词: Silicon Labs, z-wave
新智能家居平台助力电池供电型IoT设备发展 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列,该平台是业界最全面的物联网(IoT)硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后,Z-Wave 700系列再次展现了Silicon... 阅读详情

意法半导体开始提供汽车微控制器嵌入式PCM样片

关键词: 意法半导体, PCM, MCU
  •  现在开始提供创新的汽车MCU嵌入式相变存储器(ePCM)样片  •  在IEDM 2018展会上公布初步基准性能数据  •  将支持汽车系统对更快和更复杂的计算能力的需求 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在IEDM2018国际电子器件展会上,公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)... 阅读详情

AIoT时代的MCU是“改良”还是“革命”?

关键词: AIoT, MCU
AI浪潮横扫全球,让物联网也摇身一变整合而成AIoT架构,被视为将引领下一时代IT产业的技术。AIoT的开局,对于IoT主力的MCU意味着什么,将带来怎样的巨变? 软硬兼施 MCU经过多年的“进化”,早已进阶成全武行,在高集成度、高性能、低功耗层面皆进阶神速。但问题是,老司机如何开新车——AIoT时代已提出了不同的要求。 MCU在AIoT时代的变化需要“软硬兼顾”。“一是处理器硬件层面,... 阅读详情

Vishay最新款汽车级接近和环境光传感器可提供四个不同从机地址选项

关键词: Vishay
器件采用小型4 mm x 2.36 mm x 0.75 mm封装节省基板空间并提高多传感器应用的设计灵活性 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其光电子事业部推出具有四个不同从机地址选项的新型全集成汽车级接近和环境光传感器---VCNL4030X01。Vishay Semiconductors VCNL4030X01采用Filtron... 阅读详情

HOLTEK新推出HT32F0006 Arm® Cortex®-M0+核心32-bit语音/音乐合成专用微控制器

关键词: MCU, HOLTEK, HT32F0006
12月10日,Holtek针对语音/音乐合成应用领域,推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器,可实现音场/音效功能,适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。

HOLTEK新推出HT82V742音频PWM驱动

关键词: HOLTEK, HT82V742
Holtek针对音频产品应用领域,推出音频PWM驱动器 – HT82V742,适用于智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。 HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率,减少能量转换为热损失。宽电压输入特性不需要电压转换IC,可应用在3V或5V的电压系统;在工作电压5V/8Ω负载下的输出功率可达1.5W、内建Non-Overlap电路用于提升语音质量、... 阅读详情

Microchip单芯片maXTouch®触摸屏控制器支持20英寸的汽车触摸屏

关键词: Microchip, 单芯片, 汽车
新的控制器支持厚盖板玻璃和多指触摸,满足汽车功能安全要求 随着汽车触摸屏显示器尺寸增大,驾驶员希望在操作时获得像手机一样的触摸体验。然而,汽车屏幕需要通过严格的头部碰撞和振动测试,因此具有较厚的盖板玻璃,这可能影响触摸屏的性能。由于屏幕尺寸增大,触摸屏更可能受到其他频率的干扰,例如调幅收音机和车辆门禁系统。所有这些因素成了设计现代汽车电容式触摸系统时面临的主要问题。为了解决这些问题,... 阅读详情

意法半导体节能低噪LDO稳压器,为汽车模块和智能自动化提供稳压电源

意法半导体LDO40L 400mA低压差线性稳压器可为永久通电的汽车模块和噪声敏感负载提供安静、高效的电源。 LDO40L稳压器取得AEC-Q100认证,静态电流为45µA,低静态电流能够降低在点火开关关闭后继续工作的负载(例如车身控制模块、车厢内部功能)对车辆电池电量的消耗。此外,为达到极低关断电流,还可以禁用LDO40L,使关断电流降至只有1µA。 最低3.5V的内部电路工作输入电压,... 阅读详情

无线充SoC方案大爆发:26个厂商推出62款单芯片

关键词: 单芯片, MCU
MCU方案无法满足市场需求,目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升,成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈,高集成方案由于元器件更少,它的优点更加凸显,其中一大特点就是:性价比更高,可以降低BOM成本。 充电头网通过对市面数十款热门无线充的拆解,发现越来越多的产品采用了高集成方案,方案精简,便于产品快速开发、生产和上市销售。 一、... 阅读详情

意法半导体推出高度灵活的RS485网络收发器:

关键词: 意法半导体
意法半导体的3.3V RS485[1]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚,并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件,从而提高了设计灵活性。 用户可选数据速率引脚使得设计人员可以根据电缆的性能,将同一收发器用于连接高速/短距离或最长距离(4000英尺)的RS485网络,简化RS485器件的库存管理。新产品适用于各种应用场景,包括电信基础设施、... 阅读详情

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