德州仪器

可将电池寿命延长50%,并提供更低的IQ

工程师可实现高达三倍的输出电流,并扩大楼宇自动化和电网基础设施应用的可用电池容量

德州仪器近日推出TI首款DC/DC降压-升压转换器,其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能,可将电池寿命延长至少50%。TPS63900保持业界更低的静态电流(IQ)75 nA,在10 µA时提供92%的效率,且提供的输出电流为竞争产品的三倍,可帮助工程师延长电池供电的工业和个人电子产品应用的寿命。

工程师面临的普遍挑战是:在设计低IQ的同时提供足够的输出电流,以通过如窄带物联网(IoT)、蓝牙低功耗等常用射频标准以及远程和无线M-Bus在连接的智能电网应用和网络之间发送信号。TPS63900可帮助工程师在电池供电的无线连接应用中节省能源。

有关TPS63900的更多信息,请参见www.ti.com/product/TPS63900

集成动态电压调节功能,将电池寿命延长至少50%

TPS63900集成了动态电压调节功能,可在提供功率的同时保持系统处在有效运行所需的更低电压,从而更大限度地延长了电池寿命并减少工业应用所需的维护。

此功能使设计工程师能够优化超低功耗传感器和无线连接集成电路的电源体系结构,从而支持使用一次电池可运行至少10年的应用。例如,降压-升压转换器可与TI的MSP430FR2155安全传感器或无线IoT传感器配对使用,以监控水泵的振动,进行预测性维护并帮助降低成本。如要了解更多,请阅读:“延长流量计电池寿命的5种最佳做法。”

可编程输入电流限值更好地提高可用电池容量和安全性

作为TI最低的集成可编程的输入电流限值的IQ降压-升压转换器,TPS63900可对超级电容器进行高效充电,以缓冲峰值负载、保护电池容量并延长系统寿命和性能。全充式超级电容有助于缓冲操作需要高峰值电流的组件(如电动智能锁中的那些组件)所需的能量。

有关更多详细信息,以及需了解集成的可编程输入电流限值如何减少物料清单和总解决方案成本,请参见应用指南:“使用输入电流限制来延长电池寿命。”

低输出电压纹波可提高可靠性

通过减少高达50%的由负载瞬变引起的输出电压纹波来提高连接应用的稳定性。新型降压-升压转换器的超快速瞬态响应可在保持内部调节环路有效的同时保持较低的IQ。此功能特别适用于诸如智能水表和燃气表等始终打开但在共享数据时需在短时间内消耗大量功率的应用。

封装、供货情况

现在可通过TI和授权分销商购买TPS63900,大小为2.5mm x 2.5mm,带晶圆小尺寸无铅(WSON)封装。完整卷带和定制卷带可登录TI.com及通过其他渠道获得。TPS63900EVM评估模块可在TI.com上购买。TI.com上提供多种付款和运输选项。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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更小36V、4A电源模块将解决方案尺寸减小30%

TI的新电源模块采用QFN封装,实现工业应用高效率和低热阻

2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递,使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块,敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604

TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行,能够支持工厂自动化和控制、电网基础设施、测试和测量、工业运输、航空航天和国防等领域的坚固应用。

通过将TPSM53604与紧凑的降压模块(如TPSM82813TPSM82810)配对,工程师可以创建从24-V输入一直到负载点的完整电源解决方案,同时最大限度地减少设计时间和精力。

TPSM53604的优势与特点

  • 缩小并简化电源解决方案:其总面积为85mm2的单面布局是常见24V4A工业应用的小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计,从而缩短上市时间。
  • 实现高温环境下有效散热:TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触,与另一种备选方案,即球栅阵列(BGA)封装相比,能够实现更高效的热传递。此外,该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻(RDS(on)),使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。如要了解更多详细信息,请观看视频“使用TPSM53604电源模块增强电源性能”。
  • 轻松达到EMI标准:TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR(国际无线电干扰特别委员会)11 B级限制规定的电磁干扰(EMI)标准。

封装、供货情况

现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mmTPSM53604 QFN封装。TPSM53604评估模块可在IT.com上购买。TPSM536022A)和TPSM536033A)模块现已投产,可从TI和授权经销商处购买。

了解TI电源专家的更多信息

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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业界更小的线性热敏电阻可帮助工程师达到新的达到新的发热极限

2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)将其线性热敏电阻纳入其温度检测产品组合,该线性热敏电阻精度比负温度系数(NTC)热敏电阻高50%。德州仪器热敏电阻具有更高精度,可在接近其他组件和整个系统的热限值的条件下运行,从而帮助工程师在降低物料清单(BOM)和解决方案成本的同时实现性能的大化。如需更多信息,敬请访问http://www.ti.com.cn/zh-cn/sensors/temperature-sensors/

NTC热敏电阻由于价格低廉而被广泛使用给设计工程师带来了一些挑战,比如在极端温度下性能下降以及由于校准要求复杂而增加设计时间。德州仪器的新型线性热敏电阻能够在价格相近的前提下提供更高价值——其中更主要的是使设计时间更短,减少组件数量并提高系统性能。

扩展系统性能和可靠性

德州仪器的新型热敏电阻可提供可靠、高精度的热测量,尤其是在80°C以上的温度条件下。这对于工业、汽车和消费类应用尤其重要。在这些应用中,精确的实时温度读数对于系统性能和保护至关重要。如需了解有关NTC和德州仪器线性热敏电阻之间差异的更多信息,请阅读白皮书使用热敏电阻进行温度感测

NTC热敏电阻的灵敏度低,在极端温度下的电阻容限高,因此提供的温度读数不太精确。为弥补这些问题,许多工程师需要在整个温度范围内进行三点校准,或者使用多个热敏电阻来监测不同的温度范围。这些方法仍然会产生不可靠的温度读数,使得系统无法达到其实际热限值。德州仪器热敏电阻的线性度和高精度可实现单点校准,从而大程度地提高系统性能并简化设计。

德州仪器热敏电阻还提供0.5%的极低典型漂移,从而提高了温度测量的可靠性,使设计人员能够在保持安全运行的同时提升系统性能。工程师可以使用德州仪器热敏电阻设计工具(可在TI.com.cn上的热敏电阻产品页面和数据表中找到)来快速轻松地计算出耐温度,并通过示例转换方法和代码启动设计。

削减系统成本和尺寸

与NTC热敏电阻相比,德州仪器热敏电阻不需要附加线性化电路或冗余NTC热敏电阻,可帮助工程师简化设计降低系统成本并将印刷电路板(PCB)的布局尺寸减少至少33%。此外,德州仪器热敏电阻的尺寸仅为类似硅基线性热敏电阻的十分之一,拥有简洁的外形和较小的封装占地面积,可被置于靠近热点的位置,以实现更快的热响应和更一致的温度测量。

封装、供货情况

德州仪器的新型热敏电阻产品组合包括TMP61TMP63  TMP64,现可通过德州仪器及其授权分销商购买。这些器件采用通孔封装,并提供表面贴装0402和0603封装选件。

产品

电阻

封装类型

立即从德州仪器购买

评估模块

TMP61

10 kΩ

0402封装

TMP61

TMP6EVM

0603封装

TO-92S

TMP61-Q1

10 kΩ

0402封装

TMP61-Q1

0603封装

TO-92S 

TO-92S  0级

TMP63

100 kΩ

0402封装

TMP63

TMP63-Q1

100 kΩ

0402封装

TMP63-Q1

TMP64

47 kΩ

0402封装

TMP64

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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在高压工业应用中,工程师们可以使用新的高密度隔离DC/DC偏置电源,将电源解决方案缩小80%,从而最大限度地提高效率

2020212北京——德州仪器(TI)纳斯达克代码:TXN今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路(IC)一种具有业界低电磁干扰(EMI)500mW高效隔离DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积与离散解决方案相比减少了80%,与电源模块相比减少了60% 效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计,其5kVrms增强隔离和1.2kVrms工作电压可以防止系统出现高压峰值(如工业运输、电网基础设施和医疗设备。欲了解更多信息敬请访问TI官网

TI突破性集成变压器技术可以实现高密度隔离DC/DC电源转换,同时保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路,减少了材料清单(BOM),并且能在宽温度范围内高效运行。EMI优化、低电容变压器和静音控制方案简化了EMI合规性,同时提供了可选择增强或基本隔离的可靠解决方案。下载白皮书, 的电源:隔离DC/DC电源的概览 ,了解更多关于新系列增强隔离DC/DC偏置电源的信息。  

UCC12050的主要特性和优点

  • 尺寸小、功率密度增加:UCC12050采用16引脚小外形集成电路(SOIC)封装,尺寸为10.3毫米×10.3毫米×2.65毫米,可提供60%的效率,是同类尺寸竞争器件的两倍,也相对隔离电源模块功率密度的两倍。在新架构中使用0.5W可以提高可靠性,减少材料清单,并简化电路板布局。
  • 低EMI:具有低一次到二次电容的UCC12050的集成变压器优化了EMI性能,并且其静音控制方案使得工程师更容易让他们的设计通过国际无线电干扰特别委员会(CISPR)32 B级电磁干扰测试,因为它在两层印刷电路板上留有余裕。这种解决方案还消除了通常需要满足EMI认证的外部滤波器组件,如低压差稳压器和铁氧体磁珠,大大减少了组件选择和设计时间。
  • 增强隔离,宽温度范围:带有8mm蠕变和间隙的UCC12050的增强隔离用于保护和抵抗地电位差。它的高效率和宽工作温度范围(-40°C至125°C)可在极端条件下提供更多功率。阅读技术文章,隔离101:如何为应用程序找合适的隔离解决方案 了解增强隔离,特别是UCC12050,如何帮助您节省更多时间、精力、空间甚至成本(相较于其他的隔离偏置电源解决方案)。

这种新型高密度隔离电源转换器是TI电源管理产品组合中最新的行业领先器件,为任何需要隔离的工业应用提供了小尺寸和易用性。此外,新型UCC12040凭借3kVrms基本隔离提供了所有相同的优点。

封装、供货情况

UCC12050UCC12040现可从德州仪器及其授权分销商处批量购买,规格为16引脚10.3mm x 10.3mm x 2.65-mm SOIC封装。工程师可以使用UCC12050EVM-022估模块来评估此产品

了解TI电源隔离专家的更多信息

有关更多TI新型集成变压器技术和产品的信息, 请浏览 www.ti.com/isolatedpower查看其他技术内容,包括应用说明和视频,并了解TI低功率离线和隔离DC/DC转换器的各种选择。如要了解更多有关TI的全套电源和信号隔离技术的信息,以及它们如何提供业界最高的隔离等级和设备寿命周期,请浏览www.ti.com/isolation。 

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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2020年1月12日,应中国电动汽车百人会邀请,德州仪器 (TI) 中国汽车事业部总经理张磊先生出席了中国电动汽车百人会论坛2020,并发表了主题为“德州仪器 (TI) 助力汽车绿色化、电子化、智能化进程”的精彩演讲,受到在场嘉宾的高度关注与认可。

TI中国汽车事业部总经理张磊先生出席中国电动汽车百人会论坛2020并发表演讲

TI中国汽车事业部总经理张磊先生出席中国电动汽车百人会论坛2020并发表演讲

在过去的四十年,德州仪器 (TI) 持续致力于助力加速汽车绿色化、电子化、智能化进程。至今,已有7,000多种车规级的产品面市,并且还在以每年几百种新产品的速度持续增加。

与此同时,为了支持客户加快研发和上市步伐,TI基于广而全的产品技术和系统知识,在ADAS、信息与娱乐系统、车身电子及照明、新能源汽车动力系统这四个重要汽车电子细分领域,为客户提供系统级的解决方案。

在ADAS领域, TI的Jacinto™ 系列处理器可以支持几乎所有主流的视觉ADAS应用,包括基于单目或者立体视觉的前视系统,环视及后视系统,以及夜视系统。同时,TI的毫米波雷达技术,不仅可以提供独立的射频AFE前端和中频处理器,还可以提供射频及中频集成的单芯片解决方案,从而帮助客户减少设计困难,降低系统成本,提高产品性能。而FPD-LINK视频加解串器,则可通过单条电缆以低延迟传输未压缩的视频、控制数据和电力。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

在信息与娱乐系统中,从入门级的车机、传统及数字仪表组到高端车型的数字驾舱,TI丰富的产品及技术,可提供不同的适配解决方案。而TI独创的DLP®技术,则可实现把增强现实的显示与驾驶员看到的真实场景在挡风玻璃的位置进行叠加,与传统的抬头显示技术相比,做到12度的视角以及20米的虚像距离,并且不受任何偏振光的影响,即驾驶员戴着偏振光太阳镜仍然可以清晰地看到基于DLP技术的HUD信息。FPD-LINK视频加解串器则可连接1080p/2K/3K/4K触摸显示屏,可支持HDMI、MIPI CSI-2、DSI、OpenLDI、RGB、DVI、eDP等接口。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

在车身电子及照明领域,TI拥有针对PEPS应用的完整芯片方案,包括射频及低功耗蓝牙产品,可以支持蓝牙钥匙高精度实时定位和防中继攻击,从而帮助客户设计实现基于蓝牙的车身进入系统。同时也有专门针对车身网关、车辆计算以及域控制器的模拟及嵌入式产品。TI的LED驱动照明方案可以完整覆盖大灯、尾灯及内外饰灯的需求,DLP技术更赋予了大灯更多的个性化功能选择。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

新能源汽车动力方面,在自动启停、电池管理、电动转向助力、发动机和变速箱控制等核心应用领域,TI提供了非常多的产品和解决方案。在马达控制、车载充电系统、双向电源管理系统、电源电池管理和监控系统,TI都有符合功能安全ISO26262标准的器件和解决方案。而我们的数字信号处理、电源管理、测量芯片、隔离芯片共同提供了非常先进的方案,让我们的新能源车变得更加绿色、环保。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

在我们的官网上 (TI.com.cn),有340多个汽车相关的参考设计,前面谈到的各个亮点创新技术也包含在其中。每个参考设计除了有基础的系统框图,还有一系列的软硬件支持文档,比如:评估板,原理图,框图,测试数据,BOM表,用户手册等。更多TI汽车IC解决方案信息,请点击此处了解。

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新一代低功耗、高性能TI Jacinto™ 7处理器让汽车ADAS和网关技术的大规模市场应用成为可能

高度集成化的处理器包含专用的加速器和功能安全特性的芯片以及统一的软件平台,能够满足整车的计算需求

2020年1月8日 -- 德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)今日推出了全新的Jacinto™ 7处理器平台。新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识,具有强化的深度学习功能和先进的网络处理,以解决高级驾驶辅助系统(ADAS)和汽车网关应用中的设计挑战。

平台系列中首先面世的两款汽车级芯片,即应用于ADAS的TDA4VM处理器和应用于网关系统的DRA829V处理器,包含用于加速数据密集型任务的专用加速器,如计算机视觉和深度学习。此外,TDA4VM和DRA829V处理器包含支持功能安全的微控制器(MCU),使得汽车厂商(OEM)和一级供应商能够用单芯片同时支持ASIL-D高安全要求的任务和功能。这两款芯片共享一套软件平台,使得开发人员能够在多个车辆域的应用中重用大量软件投资,从而减轻了系统的复杂度和开发成本。有关Jacinto™ 7处理器的更多信息,参见www.ti.com/Jacinto7-pr

以更低的功耗提高车辆感知能力

通过接入摄像头、雷达和激光雷达数据,ADAS技术帮助汽车看到并适应周围的世界。大量信息涌入汽车意味着处理器或片上系统需要快速有效地实时管理多级数据处理,并且需要满足系统的功耗要求。TI的新处理器仅使用5到20W的功率执行高性能ADAS运算,无需主动冷却。

TDA4VM处理器具有强大的片上数据分析的能力,并与视觉预处理加速器相结合,从而使得系统性能更高效。汽车厂商和一级供应商可用来开发前置摄像头应用,使用高分辨率的800万像素摄像头,帮助车辆看得更远并且可以加入更多驾驶辅助增强功能。此外,TDA4VM处理器能够同时操作4到6个300万像素的摄像头,同时还可以将雷达、激光雷达和超声波等其他多种感知处理融合在一个芯片上。这种多级处理能力使得TDA4VM能够胜任ADAS的中心化处理单元,进而实现自动泊车应用中的关键功能(如环绕视图和图像渲染显示),同时增强车辆感知能力,实现360度的识别感知。 

加速搭建软件定义汽车需要的数据高速公路

DRA829V处理器无缝集成了现代汽车网关系统所需的计算能力。随着汽车技术的进步,汽车网关需要一个灵活的处理器来管理更大的数据量,同时能够支持不断升级的自动驾驶和通信互联的要求。DRA829V处理器是业界第一款集成了片上PCIe交换机的处理器,同时,它还集成了支持8端口千兆支持TSN的以太网交换机,进而能够实现更快的高性能计算和整车通信。 

结合支持ASIL-D高安全和非安全相关任务处理的能力,这些计算和通信功能使汽车厂商和一级供应商能够在单芯片上实现不同要求的各种应用。更高的片上带宽还可以帮助开发人员更好地管理车载软件开发和验证,这意味着更加灵活的更新和升级。 

供货情况

开发人员可以使用Jacinto™ 7处理器开发套件立即开始设计,并在TI.com.cn上购买新的TDA4VMXEVMDRA829VXEVM评估模块。现可从TI购买预生产TDA4VMDRA8329V处理器,预计在2020年下半年进行批量生产。

其他下一代Jacinto处理器的设计支持

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从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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强韧的100V、1A同步降压转换器使设计人员能够缩小电路板空间,提高效率并简化电源设计

德州仪器的高度集成的宽VIN DC/DC降压稳压器可延长耐用型工业和汽车应用的电池寿命

德州仪器近日推出了宽输入电压(VIN)同步DC/DC降压转换器,具有业界出色的轻载效率、易于设计和整体电源解决方案成本的组合。这款100V、1-A Lm5164降压电压转换器缩小了耐用型电池供电工业和汽车电源的电路板空间。这款新型DC/DC转换器与德州仪器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用,可实现更简单、更快速的电源转换设计。如需了解更多信息、样品和评估模块(EVM),敬请访问 www.ti.com/LM5164-pr

德州仪器将于2019年3月18日至20日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的应用电力电子大会(APEC)第511号展位上展示 LM5164降压转换器以及LM5180初级侧调压反激式转换器。阅读一篇 关于德州仪器在APEC的最新电源创新的简文,例如新产品和端到端电源管理系统解决方案,包括可帮助工程师快速上市的硬件、软件和参考设计。

LM5164是一款易于使用的超低静态电流(IQ)同步降压型稳压器,具有恒定导通时间(COT)控制架构,并集成了高侧和低侧功率MOSFET。高效降压转换器采用6 V至100 V的宽输入电压工作,可提供高达1A的直流负载电流。COT架构无需外部补偿,而内部VCC偏置电源和自举二极管则无需额外的电容。阅读 设计人员如何为电动自行车和电动踏板车实现更长久的13S、48V锂离子电池组,并下载精确测量和50μA待机电流,13S、48V锂离子电池组参考设计。

还提供汽车级LM5164-Q1。观看视频,了解如何使用LM5164-Q1为48 V/12 V轻度混合动力电动汽车中的电机驱动逆变器供电

LM5164和LM5164-Q1加入了德州仪器高度集成的宽VIN DC/DC转换器产品系列,使设计人员能够以更小封装最大限度地提供功率。

LM5164的主要特性和优点

  • 收缩电路板空间:新器件的热效率、小外型集成电路(SOIC)PowerPAD™封装尺寸为5 mm x 6 mm,比竞争产品尺寸小30%。设计人员可以使用LM5164创建一个105 mm2的完整电源设计,比竞争产品尺寸小10%以上。
  • 高轻载效率:Lm5164提供极低的10-μA典型待机静态电流。与竞争对手的解决方案相比,这可实现10%的轻载效率,可在1-mA负载时实现24 V至5 V转换,并延长电池寿命。
  • 简易、经济的设计:标准的8管脚SOIC封装,少量外部元件和WEBENCH® Power Designer简化了设计并降低了成本。

定价和供货

目前可通过德州仪器商店和授权分销商购买100-V LM5164LM5164-Q1

LM5164-Q1EVM-041评估模块可供货。

了解更多关于德州仪器电源管理产品组合的信息

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开发人员可采用TI的超值微控制器系列配置简单的传感功能

德州仪器(TI)近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)。现在,开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TI LaunchPad™开发套件,可帮助用户快速轻松地进行评估。有关MSP430超值传感系列MCU的更多信息,请参见 http://www.ti.com/ValueLine-pr-cn

TI MSP430超值传感系列MCU的特点和优点

• 开发人员现在可以使用代码示例库灵活定制25个常用系统级功能,包括定时器、输入/输出扩展器、系统复位控制器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)等。
• 通用核心架构、工具和软件生态系统以及包括迁移指南在内的广泛文档,使开发人员可以轻松地针对每个设计选择合适的MSP430超值传感系列MCU。
• 设计人员可以从0.5 KB的MSP430FR2000 MCU扩展到MSP430传感和测量MCU产品系列,满足需要高达256 KB内存、更高性能或更多模拟外设的应用需求。

新型MSP430FR2000和MSP430FR2100 MCU(分别具有0.5 KB和1 KB内存)和新型开发套件加入MSP430超值传感系列,该系列包括MSP430FR2111、MSP430FR2311、MSP430FR2033、MSP430FR2433和MSP430FR4133微控制器系列及相关的开发工具和软件。

供货

开发人员可在TI商店购买超值传感系列产品,新型MSP430FR2433 LaunchPad开发套件(MSP-EXP430FR2433)可从TI商店和授权分销商处购买。今天到2017年12月31日,TI商店优惠促销LaunchPad套件。

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利用全新SimpleLink? MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化
凭借在业内最广泛的有线和无线MCU产品组合中100%的代码重用率,TI全新SimpleLink平台重新定义产品开发

德州仪器 (TI) 今日宣布推出其全新的 SimpleLink? 微控制器 (MCU) 平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成,该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础,SimpleLink MCU 平台全新的软件开发套件 (SDK) 以100%的代码重用率实现了可扩展性,从而缩短了设计时间,并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内最广泛的、基于ARM® 的32位有线和无线MCU中任意选择,物联网 (IoT) 和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。

增强安全性的全新 Wi-Fi® 产品加入 SimpleLink MCU 产品组合

为了扩展 SimpleLink MCU 产品组合中的器件种类,TI 还正式推出了全新一代的 Wi-Fi 芯片和模块,即 SimpleLink Wi-Fi CC3220 无线 MCU 和 CC3120 无线网络处理器。CC3220 无线 MCU 基于一种新颖的架构开发,在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220 器件包含了诸如安全存储、克隆保护、安全启动和网络安全性等丰富的嵌入式安全特性,这些特性为开发人员提供了强大的工具,帮助他们在无需使用外部安全 MCU 或元件的情况下保护 IoT 器件,避免知识产权 (IP)、数据窃取和其他风险。此外,如同其他 SimpleLink 产品,这些全新的器件仍然支持 Apple HomeKit 技术。TI 一直致力于为业界提供功耗最低且易于集成的 Wi-Fi CERTIFIED? 解决方案,CC3x20 系列器件能够帮助设计人员创造出在六个月内即可投入生产的产品,同时可由两节五号电池供电运行数年。如需了解更多信息,敬请访问ww w.ti.com/simplelinkwifi。

SimpleLink MCU平台概述

SimpleLink 平台可提供最高的安全特性、最广泛的连通性协议支持和先进的模拟集成,同时结合了业内功耗最低的无线 MCU。基于领先的处理技术、创新型 IP 和实践系统专业知识,该平台延续了 TI 在无线连接和 MCU 领域20多年的创新。结合 MSP432? 等低功耗且互联 ARM MCU,该平台提供:

  • Bluetooth® 低功耗:CC2640R2F 和 CC2640R2F-Q1 无线 MCU
  • 双频段Sub-1 GHz 和 Bluetooth 低能耗):CC1350 无线 MCU
  • 主机MCUMSP432 MCU
  • Sub-1 GHzCC1310 无线 MCU
  • Wi-FiCC3220 无线 MCU,CC3120 无线网络处理器

所有以上产品以及未来的新生代产品均由统一的设计提供支持,包括:

  • TI Drivers 和行业标准 POSIX 应用程序设计接口 (API)凭借 TI Drivers,SimpleLink SDK 降低了引入门槛。TI Drivers 是一套直观的标准化功能性 API。此外,兼容针对 Unix 的可移植操作系统接口 (POSIX) 的 API 能够通过无数的 OS/核心程序支持100%的应用代码可移植性。
  • 统一的工具链:工具、培训和资源,包括模块化 TI LaunchPad? 开发套件、免费的云工具以及代码示例、文档和培训的按需访问,均可在设计周期的任意时间点通过 TIResource Explorer 和 SimpleLink Academy 获取。
  • 集成式连接堆栈:该产品组合可提供广泛且多样的有线和无线连通性标准,包括 Bluetooth 低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz 和 RS485,以及即将面市的 zigbee®、Thread 和 Ethernet。

供货与定价

开发人员可立即启动设计工作。基于浏览器的 Code Composer Studio? 集成开发环境 CCS Cloud 目前已作为在线资源免费对外开放,开发人员甚至可以在购买开发套件前就启动开发工作。而使用 LaunchPad 开发套件和 SimpleLink MCU SDK 的开发人员也可以直接进行下载。欢迎访问 www.ti.com/simplelink 以了解更多关于 SimpleLink 器件和开发套件的定价和供货信息。

基于 SimpleLink Wi-Fi CC3x20 MCU 的全新开发套件现已可通过 TI Store 和授权分销商获取。

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德州仪器(TI)日前宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器(MCU)系列下的两款全新器件,以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装(WCSP)选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性,拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案,同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

全新的TI Bluetooth低功耗解决方案

全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存,非常适用于提升物联网(IoT)应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装,虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一,但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格,可在楼宇自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为增强型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。

·SimpleLink CC2640R2F-Q1 无线MCU可实现利用智能手机互联进行汽车访问,包括无钥匙进入和启动系统(PEPS)与遥控车门开关(RKE),以及符合AEC-Q100资质认证和2级额定温度的新兴汽车使用案例。此外,CC2640R2F-Q1是业界首款采用可润侧翼QFN封装的解决方案,能够帮助降低生产线成本并通过焊点光学检测提高可靠性。

类似于更强的处理能力、更高的安全性,甚至更大的内存等即将在2017年推出的附加特性能够帮助开发人员快速且轻松地按照应用需求的增长和变化,将引脚和代码兼容的超低功耗CC264x无线MCU重新应用于他们的项目中。可扩展的SimpleLink CC264x无线MCU系列将基于尺寸、系统成本和应用需求来实现产品优化,而非通过单一尺寸来应对所有解决方案。此外,CC264x系列由统一的软件和应用开发环境、无版税BLE-Stack软件、Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)、系统软件和交互式培训材料提供支持。
  
Bluetooth 5做好准备

Bluetooth 5范围更广、速度更快且传播能力更强,这使得它成为了针对低功耗、移动个人网络和遥控,以及更长范围楼宇和IoT网络的强大无线RF协议。SimpleLink CC2640R2F无线MCU的高度灵活无线电能够完全支持全新的Bluetooth 5技术规格,而随附的软件栈也将于2017年上半年面世,从而使这款器件成为支持Bluetooth 5功能的首款批量产化产品之一。

汽车连通性

由于CC2640R2F无线MCU可在最低功耗下提供最广的范围,CC2640R2F-Q1无线MCU为汽车市场提供了业内最佳的RF。针对辅助泊车、汽车共享和车内线缆替换等汽车访问和新兴应用,全新的AEC-Q100认证器件将在2017年下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F器件的样片将于2月中旬进行预发售。

供货和定价

开发人员可通过TI Store和授权的分销商销售处获取SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1无线MCU的开发套件。CC2640R2F无线MCU LaunchPad™ 开发套件(LAUNCHXL-CC2640R2)现已正式发售。

目前批量生产的器件包括:

·采用2.7x2.7mm WCSP和4x4,5x5和7x7mm QFN封装的CC2640R2F无线MCU。

二月中旬推出的预发布样片包括:

·采用7x7mm QFN封装的CC2640R2F-Q1无线MCU。

TI SimpleLink™无线连接产品系列
TI SimpleLink低功耗无线连接解决方案产品系列 - 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器(WNP)、RF收发器和距离扩展器 - 可简
化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网(IoT)。SimpleLink产品所涉及的标准和技术超过14项,其中包括Wi-Fi®、蓝牙(Bluetooth®)、蓝牙低能耗、ZigBee®、1 GHz以下、6LoWPAN 等,可帮助制造商为任何设备、设计及用户增添无线连接能力。

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