新闻

国产车规级MCU替代进程加速

发表于:10/21/2020 , 关键词: MCU
据不完全统计,MCU 占一辆汽车半导体器件总量高达30%,MCU作为汽车的智能大脑,扮演着核心的思考运算和控制作用,随着汽车向智能化和电子化发展,后续每辆车所需MCU将可能达到上百颗。

ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC

发表于:10/21/2020 , 关键词: ADI, ADC
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC),可以大幅简化前端设计,加快精密DC-350kHz应用上市的时间。

瑞萨电子推出业界超高性能80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器

发表于:10/21/2020 , 关键词: 瑞萨电子, DC/DC控制器
瑞萨电子集团今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器,为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。

首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术

发表于:10/21/2020 , 关键词: 首尔半导体, 电动汽车
国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称,其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL(Ultra High Luminance 超高亮度)系列LED,该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20%,散热性能提高40%。公司计划于2021年开始量产这款LED,并向主要战略客户进行推广。

微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块

发表于:10/21/2020 , 关键词: 微晶, 实时时钟
微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块,以超低的电流消耗,在工业温度范围内提供全球最佳的时间精度。

英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器

发表于:10/21/2020 , 关键词: 英飞凌, 微控制器
英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案,帮助物联网设备制造商降低固件开发风险,加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融为一体的解决方案。

意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡

发表于:10/20/2020 , 关键词: 意法半导体, STM32
意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支持引入低成本非内存映射SPI闪存IC支持等新功能的最新版TouchGFX软件(4.15.0版)。

屡获殊荣!Secure Vault物联网安全技术获2020 LEAP金奖

发表于:10/19/2020 , 关键词: Secure Vault, Silicon Labs
Silicon Labs致力于与安全社区、客户及行业合作,提供最先进的技术,从而协助保护联网设备。Secure Vault技术,通过先进的硬件和软件,致力于保护物联网设备免受各种日益增长并不断演变的威胁攻击。近期Secure Vault技术荣获了2020 LEAP 连接产品类别金奖。

益昂半导体(Aeonsemi)推出业界首款高性能全硅可编程振荡器

发表于:10/19/2020 , 关键词: 益昂半导体, 振荡器
益昂半导体(Aeonsemi,以下简称益昂)今日宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器。该产品系列实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm,能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。

HOLTEK新推出BH66F2663阻抗相角量测MCU

发表于:10/19/2020 , 关键词: HOLTEK, BH66F2663, MCU
Holtek新推出Flash MCU BH66F2663,支援多频段高精度阻抗相角量测功能,透过阻抗相角量测电路,可知待测物的组成成分,当量测人体阻抗及相角时,可透过四电极或八电极计算体脂并分析身体组成成分。

STM32无线MCU再添新丁WB35/30,将512K Flash性价比推向极致

发表于:10/16/2020 , 关键词: STM32, 无线MCU
自2018年第一颗无线MCU系列STM32WB问世,STM32便迈入无线进击路。ST不断推出一系列具备强大无线连接能力的STM32产品,全面支持各种短距离、广域网通信标准,从产品、模组、封装、安全、认证到软硬件生态系统,ST为物联网应用提供了360度无缝解决方案,助用户顺利在物联网世界里乘风破浪、开疆拓土。

意法半导体发起LaSAR生态联盟,加快AR眼镜应用开发

发表于:10/16/2020 , 关键词: 意法半导体, AR眼镜
意法半导体宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

TDK 发布带过压保护和增强监测功能的新系列压敏电阻

发表于:10/16/2020 , 关键词: TDK, 压敏电阻
TDK株式会社新近推出两个配备监测输出,并集成用于过压保护的热保护元件的新系列ThermoFuse®压敏电阻。

Microchip推出新器件和扩展设计生态系统,提升电机控制支持

发表于:10/15/2020 , 关键词: Microchip, 电机控制
美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)今日宣布扩大电机控制产品阵容,推出全新数字信号控制器(DSC)和单片机(MCU)产品,提供设计工具、开发硬件、转矩最大化算法和冰箱压缩机参考设计。

兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash

发表于:10/15/2020 , 关键词: 兆易创新
兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。

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