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TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器
judy 发表于：周五, 04/20/2018 - 09:57 , 关键词： 电容器
• 与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR
• 机械强度高，防止基板翘曲
• 适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22... 阅读详情
TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器
行业领先的IPX8等级防水性能为严苛环境中的设备提供保护
TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级，能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。
TE的防水型USB... 阅读详情
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。
BA45F6730核心规格包含2Kx16 Flash Program ROM、128 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data... 阅读详情
HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。
VIN输入范围4.5~25V，完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型，搭配2颗HT45B0016及通过MCU软件架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、... 阅读详情
IDC：物联网平台——物联网市场的催化剂
IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测，2021年，中国物联网平台支出将达到62.2亿美元（约419.7亿元人民币）。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计，未来四年（2017年至2021年）中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年，中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一，... 阅读详情
Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列， 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏
市面上首款01005型瞬态抑制二极管阵列，采用全密封型DNF塑料封装
4月12日 - Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了两个符合AEC-Q101标准的单向瞬态抑制二极管阵列产品系列，其专为保护I/O和电源端口免于静电放电（ESD）损坏而进行了优化。 SP1053和SP1054系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)... 阅读详情
Maxim发布最新低功耗微控制器，有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命
MAX32660和MAX32652基于低功耗Arm Cortex-M4，是可穿戴传感器和电池供电应用的理想选择
Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核，针对功耗严格受限的高端应用设计... 阅读详情
Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本
新器件比与标准铝电容器的使用寿命更长，纹波电流更大，阻抗更低
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的导电(184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列)和混合导电(182 CPHZ和183 CPHT系列)铝聚合物电容器，有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。... 阅读详情
MRAM进驻MCU，28nm下将无闪存？
目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…
随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取内存(MRAM)，不仅为其带来了成长动能，业界生态系统也开始支持这一新兴内存选择。
eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划，采用格芯(... 阅读详情
HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU
4月2日，Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。
HT68F001/HT68F0012的共同特点为：低成本、低工作电压、低耗电及高准确度的Timer。
其中工作电压可低至1.8V及Timer精度为... 阅读详情
