新闻
意法半导体的先进IGBT专为软开关优化设计,可提高家电感应加热效率
发表于：03/22/2019 , 关键词： 意法半导体
意法半导体的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT两款产品能够在软开关电路中实现最佳的导通和开关性能，提高谐振转换器在16kHz-60kHz开关频率范围内的能效。
瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块
瑞萨电子株式会社宣布，推出一组全封装混合数字DC/DC PMBus™电源模块：10A的ISL8280M与15A的ISL8282M，采用12mm x 11mm封装，提供业内领先的115mA/mm2电源密度，峰值效率高达95%。
Maxim发布行业首款高集成度USB-C Buck充电器，尺寸减小30%
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器，帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C (USB-C) 充电功能。
Silicon Labs日前推出推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器器件
发表于：03/19/2019 , 关键词： Silicon Labs
Silicon Labs日前推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器（DSM）器件，设计旨在整个温度范围内提供超低温漂的精确电流和电压测量。新型Si89xx系列产品基于Silicon Labs强大的第三代隔离技术，可提供灵活的电压、电流测量，并且有丰富的输出接口和封装选项......
IDC：2018年中国可穿戴设备市场盘点——手表、耳机迎来快增长
IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2018年第四季度》显示，2018年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为2269万台，同比增长 30.4%。基础可穿戴设备同比增长25.0%，其中主要的增长来自于耳机产品，而智能可穿戴设备同比增长达到64.5%。
Microchip推出全新双核和单核ds PIC数字信号控制器（DSC）
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。
意法半导体防水型MEMS压力传感器瞄准预算严格的消费和工业应用
意法半导体的 LPS33W防水型MEMS压力传感器集化学兼容性、稳定性和精确性于一身，适合健身追踪器、可穿戴设备、真空吸尘器和通用工业感测等各种应用领域。
德州仪器推出了宽输入电压（VIN）同步DC/DC降压转换器
德州仪器近日推出了宽输入电压（VIN）同步DC/DC降压转换器，具有业界出色的轻载效率、易于设计和整体电源解决方案成本的组合。这款100V、1-A Lm5164降压电压转换器缩小了耐用型电池供电工业和汽车电源的电路板空间。
Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC 2019
日前，Vishay宣布，将在3月17日-21日于加利福尼亚州阿纳海姆（Anaheim，California）举行的2019年国际应用电力电子展会（APEC）上展示其强大产品阵容。Vishay展位设在411展台，将展示适用于广泛应用领域的最新业内领先功率IC、无源器件、二极管和MOSFET技术。
IDC预测：2019年全球5G手机出货量将仅占0.5%
近日，市场调研机构IDC公布了2019年及以后手机市场的预测，今年全球智能手机出货量将再度出现负增长，值得一提的是，5G手机出货量仅占了手机出货总量的0.5%，相比之下3G手机出货量约是5G手机的8倍。
赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络
新的解决方案延长了电池续航，能够实现长距离连接，并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙（BLE）MCU样片，以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。两款全新MCU的型号分别为CYW20819和CYW20820，能够同时提供蓝牙5.0音频和BLE连接，... 阅读详情
Microchip宣布推出12款全新逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器
Microchip今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器，以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。
Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。
Maxim宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器
MAX36010和MAX36011安全监控器提供可靠的篡改检测和加密功能，可将设计周期缩短60%、BOM成本降低20%
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器，为物联网(IoT)产品设计者提供更智能、更安全的方法，有效保护存储的敏感信息。设计者无需成为安全专家，... 阅读详情
5G议题领衔电子设计创新大会（EDI CON CHINA）
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打，部分重要的会议包括：
★ 用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法，Cong Li，ANSYS
★ 区块链在5G技术中的机会，王占仓
★ 5G OTA测试面临的有效性和可行性挑战，... 阅读详情
