新闻

恩智浦推出全套雷达传感器解决方案,可对汽车进行360度安全环绕式探测

发表于:01/22/2021 , 关键词: 恩智浦
恩智浦半导体今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案,可实现汽车应用的360度安全环绕式探测,同时支持成像雷达目标识别和分类功能。

瑞萨电子推出全新创新型“云实验室”环境,可实时访问热门应用解决方案

发表于:01/21/2021 , 关键词: 瑞萨电子
瑞萨电子集团今日宣布,推出全新“云实验室”环境,将瑞萨解决方案(包括热门评估板、成功产品组合及软件)托管在一个远程实验室中,客户可进行在线访问和测试。

捷报|芯海科技信号链MCU芯片通过车规级AEC-Q100认证

发表于:01/21/2021 , 关键词: 芯海科技, 信号链, MCU
近日,芯海科技(股票代码:688595)首个汽车电子项目CSA37F62-LQFP48成功通过AEC-Q100权威认证。

瑞萨电子扩展射频产品组合,覆盖宏基站完整信号链

发表于:01/20/2021 , 关键词: 瑞萨电子
瑞萨电子集团今日宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群

发表于:01/19/2021 , 关键词: 瑞萨电子, MPU
瑞萨电子集团今日宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。

电阻为零的超导微处理器原型MANA问世

发表于:01/19/2021 , 关键词: 电阻, MANA, 超导微处理器
根据最近的一项估计,目前数据中心的耗能已高达全球电力的2%,这一数字在10年内有望攀升到8%。为逆转这种趋势,科学家们正考虑以全新的方式简化数据中心的微处理器。日本研究人员将这一想法发挥到了极致,创建了一种电阻为零的超导微处理器。

意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品

发表于:01/18/2021 , 关键词: 意法半导体
意法半导体推出了MasterGaN2,作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品,是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。

恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0开发平台

发表于:01/18/2021 , 关键词: 恩智浦
1月18日——恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0,这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算(AHPC)开发平台的新扩展版本。

ONE Tech推出可直接在MCU中嵌入和训练AI模型的世界首个边缘AI开发套件

发表于:01/18/2021 , 关键词: ONE Tech, MCU, 开发套件
边缘AI技术的全球领导者ONE Tech宣布推出MicroAI™ Atom软件开发套件(SDK),并已在ONE Tech开发人员门户网站上提供公开下载。此SDK让用户可以在基于微控制器单元(MCU)的硬件上直接实施ONE Tech的机器学习平台MicroAI™ Atom。

Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器,饱和电流达420 A

发表于:01/15/2021 , 关键词: Vishay, 电感器
Vishay 宣布,推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器---IHXL-1500VZ-51,在电感值减小30 %的情况下饱和电流高达420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-51适用于再生能源、工业和通信应用,DCR典型值非常低,仅为0.12 mW,可在+155 ℃ 高温下连续工作。

Silicon Labs和Yeelight合作推出智能照明产品,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup

发表于:01/15/2021 , 关键词: Silicon Labs, LED灯泡
Silicon Labs与Yeeligh宣布:双方合作推出一款新型智能LED灯泡,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup。

Maxim Integrated发布最新汽车级安全认证器,正品验证功能大幅提升汽车安全性和可靠性

发表于:01/15/2021 , 关键词: Maxim Integrated
Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover®汽车应用安全认证器,通过对汽车零部件进行安全认证,确保其为原装正品,帮助设计师提高汽车的安全性、可靠性和数据完整性,同时降低设计复杂度并缩短软件开发时间。

意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅 可节省空间,提高可靠性

发表于:01/14/2021 , 关键词: 意法半导体
2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅,其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C,因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%,开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

Microchip宣布业内首款24G SAS 第四代PcIe (PCIe® Gen 4)三模式存储控制器实现量产

发表于:01/14/2021 , 关键词: Microchip, PCIe, 存储控制器
Microchip宣布,具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和易管理特性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。

瑞萨电子与微软合作加快互联汽车的发展

发表于:01/14/2021 , 关键词: 瑞萨电子, 微软
瑞萨电子公司宣布与微软合作,以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统(SoC)的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台(MCVP)的开发环境使用。

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