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Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU,内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。

HT66FW2350提供2组AM解调变电路,可同时进行电压解调变与电流解调变,此解调变电路内建放大倍率,可通过软件设定1倍~50倍,客户可根据无线充电系统于轻载与重载时,动态调整此放大倍率,提高通讯成功率。

无线充电发射端是通过PWM进行功率调整,此MCU内建高精度PWM产生器,可调整频率(0.1kHz/Step)、占空比(0.042%/Step)、相位(0.15º/Step),三种调整功率的模式,并内建硬件FSK功能,兼容WPC Qi规范,搭配16位乘除法器执行PID算法,达到稳定快速的无线充电功率调整。

HT66FW2350相较于上一代HT66FW2230产品,I/O脚位、ROM、RAM皆有扩增,同时提供完整开发系统,包含软件、硬件相关数据,并且提供WPC Qi Pre-test服务,进行完整功率与通讯时序测试,提供客户节省认证时间与认证费用。

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Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567,针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。

HT67F2567内建低功耗RTC振荡器,于电压3V时看门狗与Time Base开启的待机功耗可低至150nA(典型值),且藉由外部电容调整RTC振荡精准度,可应用于各种省电计时产品。主要资源包含:16K×16 Flash ROM、2304 Bytes RAM、128×8 True EEPROM Memory,而内建的A/D更可量测精准模拟电压等信号,并内建12V升压电路提供EPD驱动红/黑/白电子纸显示应用,最大可驱动64段电子纸。HT67F2567提供多组Timer Module及一组复合接口UART//SPI/I2C以及独立的一组SPI,可应用于连接各类通讯IC。HT67F2567的IAP在线更新程序数据功能,说明用户可预留产品升级应用。

HT67F2567提供100-pin LQFP封装与Gold bump Dice销售方式。而仿真器采用OCDS EV架构芯片HT67V2567,使开发调试更为简便。

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Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列,具备高效能、高性价比及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。

HT32F52344/52354系列最高运行速度为60 MHz,工作电压为1.65 V~3.6 V单一电源,Flash及SRAM容量分别为64 / 128 KB及8 KB;配备丰富的外围资源,如UART×2、I2C×1、SPI×2、USB、EBI (External Bus Interface)等,具备6通道PDMA、12通道1 Mbps SAR ADC,并提供数据正确检查机制CRC16/32及硬件除法器。内建高分辨率PWM,PWM Timer输入频率可达96 MHz,能提高Duty分辨率,使相关控制更加精确。EBI接口可高速传输数据,适用于TFT-LCD相关应用。

HT32F52344/52354系列的封装型式为33/46QFN和48/64LQFP,GPIO脚位可达26 ~ 54,在低功耗模式(DeepSleep1/2)下支持任意I/O唤醒,并内建参考电压用于ADC量测校正,省电模式的设计便利,适合低功耗的电池应用。除获得IAR、Keil等专业IDE厂商的支持外,Holtek并提供学习板以及开发平台套件、ICE工具e-Link32 Pro、完整的外围驱动函式库Firmware Library、应用范例源代码及各种应用指南等,并支持GNU GCC及Make编译环境。搭配Holtek ISP (In-System Programming)及IAP (In-Application Programming) 技术方案,可轻易升级韧体,提高生产效能与产品弹性。

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Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A:300MHz~450MHz接收频段;BC2302B:300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件,稳定性极佳的特色,适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品。

BC2302A/B

BC2302A/B均有宽工作电压2.5V~5.5V;低接收功耗3.2mA@433MHz;高接收灵敏感度-110dBm@25ksps,最高传输速率25ksps,静态功耗小于1微安培。

BC2302A/B工作模式有Power-on免设定独立接收及I2C设定接收二种方式,通过I2C设定可以定义更宽广的特殊通信频段等;外挂16MHz晶振,内置Auto Calibration/Auto Gain等自动补偿适应工作环境。BC2302A/B工作温度范围-40℃~ 85℃,8-pin SOP-EP小封装,合适轻薄产品及接收模块设计。

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Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。

BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键,智能手环需要1~2个防水触摸按键,智能手表需要4个防水触摸按键,并内建锂电池Linear Charger,定电流可通过软件设定40mA~400mA,BS45F5830/32提供定电压为4.2V,BS45F5831/33提供定电压为4.35V,可根据客户锂电池特性做选择。

市场智能穿戴产品的通讯主流为蓝牙接口,BS45F583x提供High PSRR的LDO,BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO,可供电给智能穿戴主控蓝牙MCU,并内建一个150mA大电流Output,可直接驱动震动马达。

BS45F583x系列MCU整合穿戴式产品外围零件,大幅降低PCB尺寸,同时提供功能齐全的发展系统,在软件上提供完整的触摸函式库,使客户能快速上手,硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU,提供客户开发产品。

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BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路,提供8-pin SOP特小封装,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模块应用。

HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU

BS45F3832采用新型触控检水方式,大幅提升缺水检测的准确性,同时可省去外部干簧管元件,内建雾化器控制模块单元,方便MCU对雾化器进行追频与控制,强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET,运作效能高,不会有发热问题,可省略MOSFET所需的散热片,减少产品零件数目,同时降低生产BOM Cost以及PCB Size。

BS45F3832 MCU资源包含2K×16 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM及12-bit ADC; 提供8-pin SOP、以及10-pin SOP二种封装形式。

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12月12日,Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员,与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路,让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。

HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU

此系列产品的工作电压为1.8V~5.5V,系统资源为1K×14 Flash Memory、64×8 RAM、32×14 Emulated EEPROM、8-bit PWM、8-bit Timer及Time Base各一组。Oscillator提供2种模式 – HIRC(8MHz)与LIRC(32kHz),其中内建的高精度HIRC及LIRC振荡电路,在定温定压下精度为±1%。HT68F0021提供8SOP封装,HT68F0031则提供16NSOP封装。

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12月11日,Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中,适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。

HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU

HT66FM5340在MCU资源上具备4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、系统频率20MHz由内建精准振荡器(HIRC)提供、拥有6+2个通道12-bit ADC、2个10-bit与2个16-bit PTM Timer、内建3个比较器可选择Hall Element或Sensorless模式使用。

由BLDC Motor Control Circuit、OCP与16-Bit Capture timer搭配出最完整的马达保护机制,让使用者可轻易地做到电流、电压监控,当有堵转、过电流等紧急事件发生可直接关闭PWM切断对外的驱动信号,以达到马达驱动系统稳定、安全。

此外,内建的Pre-driver提供2种模式:(1)作为Pre-driver用于驱动外部P/N MOSFET推动更高瓦数的三相无刷直流马达。(2)作为Driver可直推12V/3W以下三相无刷直流马达的应用。可完整支持有Hall Sensor弦波/方波控制与方波Sensorless控制所需的灵活度。

HT66FM5340整合度高具有缩小PCB尺寸、减少采购备料号、提高生产效率及一致性的优点,提供24SSOP封装,适合小体积需求的产品使用。

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12月10日,Holtek针对语音/音乐合成应用领域,推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器,可实现音场/音效功能,适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。

HOLTEK新推出HT32F0006 Arm® Cortex®-M0+核心32-bit语音/音乐合成专用微控制器

HT32F0006的ROM Size为128K Byte、16K Byte Data RAM、内建MIDI-Engine在48MHz最高系统频率时,可支持32信道的音乐合成(Music Synthesis)、4-bit QSPI可快速读取外部SPI Flash ROM所储存的MIDI音色、16-bit高性能立体声DAC输出、标准I2S接口可外接Audio CODEC、16通道12-bit ADC,并具备USB 2.0 Full Speed功能。内含USART/UART/SPI/I2C等标准通讯接口,增加应用的灵活性。

HT32F0006可满足语音/音乐相关应用且精简电路设计。工作电压为2.0V~3.6V,采用48/64-LQFP封装型式来满足各式多样化的应用,并达工规-40°C~85°C工作温度需要。

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Holtek针对音频产品应用领域,推出音频PWM驱动器 – HT82V742,适用于智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。

HOLTEK新推出HT82V742音频PWM驱动

HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率,减少能量转换为热损失。宽电压输入特性不需要电压转换IC,可应用在3V或5V的电压系统;在工作电压5V/8Ω负载下的输出功率可达1.5W、内建Non-Overlap电路用于提升语音质量、BTL输出可直推喇叭。

HT82V742采用8-pin SOP小封装来满足各式多样化的语音应用需求。

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