Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
HT66FW2350提供2组AM解调变电路，可同时进行电压解调变与电流解调变，此解调变电路内建放大倍率，可通过软件设定1倍~50倍，客户可根据无线充电系统于轻载与重载时，动态调整此放大倍率，提高通讯成功率。
无线充电发射端是通过PWM进行功率调整，此MCU内建高精度PWM产生器，可调整频率(0.1kHz/Step)、占空比(0.042%/Step)、相位(0.15º/Step)，三种调整功率的模式，并内建硬件FSK功能，兼容WPC Qi规范，搭配16位乘除法器执行PID算法，达到稳定快速的无线充电功率调整。
HT66FW2350相较于上一代HT66FW2230产品，I/O脚位、ROM、RAM皆有扩增，同时提供完整开发系统，包含软件、硬件相关数据，并且提供WPC Qi Pre-test服务，进行完整功率与通讯时序测试，提供客户节省认证时间与认证费用。
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Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
HT67F2567内建低功耗RTC振荡器，于电压3V时看门狗与Time Base开启的待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡精准度，可应用于各种省电计时产品。主要资源包含：16K×16 Flash ROM、2304 Bytes RAM、128×8 True EEPROM Memory，而内建的A/D更可量测精准模拟电压等信号，并内建12V升压电路提供EPD驱动红/黑/白电子纸显示应用，最大可驱动64段电子纸。HT67F2567提供多组Timer Module及一组复合接口UART//SPI/I2C以及独立的一组SPI，可应用于连接各类通讯IC。HT67F2567的IAP在线更新程序数据功能，说明用户可预留产品升级应用。
HT67F2567提供100-pin LQFP封装与Gold bump Dice销售方式。而仿真器采用OCDS EV架构芯片HT67V2567，使开发调试更为简便。
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Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
HT32F52344/52354系列最高运行速度为60 MHz，工作电压为1.65 V~3.6 V单一电源，Flash及SRAM容量分别为64 / 128 KB及8 KB；配备丰富的外围资源，如UART×2、I2C×1、SPI×2、USB、EBI (External Bus Interface)等，具备6通道PDMA、12通道1 Mbps SAR ADC，并提供数据正确检查机制CRC16/32及硬件除法器。内建高分辨率PWM，PWM Timer输入频率可达96 MHz，能提高Duty分辨率，使相关控制更加精确。EBI接口可高速传输数据，适用于TFT-LCD相关应用。
HT32F52344/52354系列的封装型式为33/46QFN和48/64LQFP，GPIO脚位可达26 ~ 54，在低功耗模式(DeepSleep1/2)下支持任意I/O唤醒，并内建参考电压用于ADC量测校正，省电模式的设计便利，适合低功耗的电池应用。除获得IAR、Keil等专业IDE厂商的支持外，Holtek并提供学习板以及开发平台套件、ICE工具e-Link32 Pro、完整的外围驱动函式库Firmware Library、应用范例源代码及各种应用指南等，并支持GNU GCC及Make编译环境。搭配Holtek ISP (In-System Programming)及IAP (In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级韧体，提高生产效能与产品弹性。
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Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A：300MHz~450MHz接收频段；BC2302B：300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件，稳定性极佳的特色，适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品。
BC2302A/B均有宽工作电压2.5V~5.5V；低接收功耗3.2mA@433MHz；高接收灵敏感度-110dBm@25ksps，最高传输速率25ksps，静态功耗小于1微安培。
BC2302A/B工作模式有Power-on免设定独立接收及I2C设定接收二种方式，通过I2C设定可以定义更宽广的特殊通信频段等;外挂16MHz晶振，内置Auto Calibration/Auto Gain等自动补偿适应工作环境。BC2302A/B工作温度范围-40℃~ 85℃，8-pin SOP-EP小封装，合适轻薄产品及接收模块设计。
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Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。
BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键，智能手环需要1~2个防水触摸按键，智能手表需要4个防水触摸按键，并内建锂电池Linear Charger，定电流可通过软件设定40mA~400mA，BS45F5830/32提供定电压为4.2V，BS45F5831/33提供定电压为4.35V，可根据客户锂电池特性做选择。
市场智能穿戴产品的通讯主流为蓝牙接口，BS45F583x提供High PSRR的LDO，BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO，可供电给智能穿戴主控蓝牙MCU，并内建一个150mA大电流Output，可直接驱动震动马达。
BS45F583x系列MCU整合穿戴式产品外围零件，大幅降低PCB尺寸，同时提供功能齐全的发展系统，在软件上提供完整的触摸函式库，使客户能快速上手，硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU，提供客户开发产品。
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BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。
BS45F3832采用新型触控检水方式，大幅提升缺水检测的准确性，同时可省去外部干簧管元件，内建雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与控制，强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET，运作效能高，不会有发热问题，可省略MOSFET所需的散热片，减少产品零件数目，同时降低生产BOM Cost以及PCB Size。
BS45F3832 MCU资源包含2K×16 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM及12-bit ADC; 提供8-pin SOP、以及10-pin SOP二种封装形式。
来源：HOLTEK
12月12日，Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
此系列产品的工作电压为1.8V~5.5V，系统资源为1K×14 Flash Memory、64×8 RAM、32×14 Emulated EEPROM、8-bit PWM、8-bit Timer及Time Base各一组。Oscillator提供2种模式 – HIRC(8MHz)与LIRC(32kHz)，其中内建的高精度HIRC及LIRC振荡电路，在定温定压下精度为±1%。HT68F0021提供8SOP封装，HT68F0031则提供16NSOP封装。
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12月11日，Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
HT66FM5340在MCU资源上具备4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、系统频率20MHz由内建精准振荡器(HIRC)提供、拥有6+2个通道12-bit ADC、2个10-bit与2个16-bit PTM Timer、内建3个比较器可选择Hall Element或Sensorless模式使用。
由BLDC Motor Control Circuit、OCP与16-Bit Capture timer搭配出最完整的马达保护机制，让使用者可轻易地做到电流、电压监控，当有堵转、过电流等紧急事件发生可直接关闭PWM切断对外的驱动信号，以达到马达驱动系统稳定、安全。
此外，内建的Pre-driver提供2种模式：(1)作为Pre-driver用于驱动外部P/N MOSFET推动更高瓦数的三相无刷直流马达。(2)作为Driver可直推12V/3W以下三相无刷直流马达的应用。可完整支持有Hall Sensor弦波/方波控制与方波Sensorless控制所需的灵活度。
HT66FM5340整合度高具有缩小PCB尺寸、减少采购备料号、提高生产效率及一致性的优点，提供24SSOP封装，适合小体积需求的产品使用。
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12月10日，Holtek针对语音/音乐合成应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器，可实现音场/音效功能，适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。
HT32F0006的ROM Size为128K Byte、16K Byte Data RAM、内建MIDI-Engine在48MHz最高系统频率时，可支持32信道的音乐合成(Music Synthesis)、4-bit QSPI可快速读取外部SPI Flash ROM所储存的MIDI音色、16-bit高性能立体声DAC输出、标准I2S接口可外接Audio CODEC、16通道12-bit ADC，并具备USB 2.0 Full Speed功能。内含USART/UART/SPI/I2C等标准通讯接口，增加应用的灵活性。
HT32F0006可满足语音/音乐相关应用且精简电路设计。工作电压为2.0V~3.6V，采用48/64-LQFP封装型式来满足各式多样化的应用，并达工规-40°C~85°C工作温度需要。
来源：HOLTEK
