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最全电气工程符号,99%的人都收藏了

关键词: 电气
本文为大家找到了最全的电气图形符号和代号对照图表,分为导体和连接体、基本无源元件、半导体管和电子管、电能发生和转换、开关、控制和保护器、测量仪表、灯和信号六大模块展示,快来收藏吧!

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)

关键词: PCB设计, Gerber
很多工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接扔给PCB板厂处理,特别是使用Protel、Altium Designer和PADS的工程师,这些文件格式板厂都能直接接受,当然,这些是PCB的设计源文件,最终还得由板厂的CAM工程师转换成对应的Gerber文件......

思考:你知道PCB行业一直涨价的原因吗?

关键词: PCB
PCB上游主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域,覆盖范围非常广泛。

电线颜色基本知识,不熟悉快看!

关键词: 电线
电线颜色基本知识,不熟悉快看!依导线颜色标志电——黑色:装置和设备的内部布线;棕色:直流电路的正极;红色:三相电路的C相。

你真的了解PCB吗?带你解开PCB板卡上的秘密!

关键词: PCB
PCB不同的颜色是否对其性能产生影响?PCB上镀金与镀银是否有差别?本文将为大家一一进行阐述。

妙哉!手指在开关电源设计中的大功用

关键词: 开关电源
开关电源属于功率型产品,发热量比较大,在设计开关电源时需要做热设计和温升的测试。 而温度的预估则五花八门,有的用手摸,有的贴温度试纸,甚至有的用鼻子闻。其中,一些规模较大的公司使用自己的专业测试仪器,例如热成像仪,对于一些微小型的公司肯定是没有这些设备的,只能用点温计。 但在电源调试中用如果没有热成像的话用点温计不是太方便,不过还存在另一种非常方便的方法就是利用,不过在进行手指探温度时,... 阅读详情

PCB电镀后处理的工艺环节解析

关键词: PCB
完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

基于PROTEL的高速PCB设计

探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中,需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题,提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术,提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明,该设计缩短了产品研发周期,增强市场竞争能力。 1、问题的提出 随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高,时钟速度和器件上升时间越来越快,高速电路设计成为设计过程的重要部分。在高速电路设计中,... 阅读详情

单片机要这么学?八条谨记!

关键词: 单片机
怎么学单片机?也常看到有人说学了好几个月可就是没有什么进展。当然,受限于每个人受到的教育水平不同和个人理解能力的差异,学习起来会有快慢之分,但我感觉最重的就是学习方法。一个好的学习方法,能让你事半功倍,这里说说我学习单片机的方法。 1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。 开始的时候,不要老是给自己找借口,说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克,不会建项目,就先学它,... 阅读详情

PCB工艺中底片变形问题分析

关键词: PCB
一、底片变形原因与解决方法: 原因: (1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。 (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片 二、底片变形修正的工艺方法: 1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,... 阅读详情

掀起PCB板电磁相容的“盖头”来

关键词: PCB板, 电磁
有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC 分析时,有以下5 个重要属性需考虑: (1) 关键器件尺寸:产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF) 电流将会产生电磁场,该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB... 阅读详情

PCB设计工程师都要懂的一些基础术语!

关键词: PCB设计
1)焊端 termination:无引线表面组装元器件的金属化电极。 2)片状元件 chip component:任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。 3)密耳 mil:英制长度计量单位,1mil = 0.001inch(英寸)=0.0254 mm(毫米),如无特殊说明,本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。 4)印制电路板... 阅读详情

一颗芯片是如何定价的?看完终于懂了!

关键词: 芯片
芯片设计行业是典型的高投入,高收益的行业,但是也是一个风险非常大的行业,万一设计的芯片达不到预期,巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的成本构成,以及一枚芯片的售价是如何定义出来的。 芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本: 芯片硬件成本 芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分,写成一个公式就是芯片硬件成本=(晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本)/最终成品率... 阅读详情

硬件原理图中的“英文缩写”大全

关键词: 硬件
常用控制接口 EN:Enable,使能。使芯片能够工作。要用的时候,就打开EN脚,不用的时候就关闭。有些芯片是高使能,有些是低使能,要看规格书才知道。 CS:Chip Select,片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备,DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片,此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。 RST:Reset,重启。... 阅读详情

MOSFET与三极管的ON状态区别

关键词: MOSFET, 三极管
MOSFET和三极管,在ON 状态时,MOSFET通常用Rds,三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况,三极管用饱和Rce,而MOSFET用饱和Vds呢? 三极管ON状态时工作于饱和区,导通电流Ice主要由Ib与Vce决定,由于三极管的基极驱动电流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能简单的仅 由Vce来决定,即不能采用饱和Rce来表示(因Rce会变化)。由于饱和状态下Vce较小,... 阅读详情

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