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最全电气工程符号，99%的人都收藏了

关键词：电气

本文为大家找到了最全的电气图形符号和代号对照图表，分为导体和连接体、基本无源元件、半导体管和电子管、电能发生和转换、开关、控制和保护器、测量仪表、灯和信号六大模块展示，快来收藏吧！

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)

很多工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接扔给PCB板厂处理，特别是使用Protel、Altium Designer和PADS的工程师，这些文件格式板厂都能直接接受，当然，这些是PCB的设计源文件，最终还得由板厂的CAM工程师转换成对应的Gerber文件......

思考：你知道PCB行业一直涨价的原因吗？

关键词： PCB

PCB上游主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。

电线颜色基本知识，不熟悉快看！

关键词：电线

电线颜色基本知识，不熟悉快看！依导线颜色标志电——黑色：装置和设备的内部布线；棕色：直流电路的正极；红色：三相电路的C相。

你真的了解PCB吗？带你解开PCB板卡上的秘密！

关键词： PCB

PCB不同的颜色是否对其性能产生影响？PCB上镀金与镀银是否有差别？本文将为大家一一进行阐述。

开关电源属于功率型产品，发热量比较大，在设计开关电源时需要做热设计和温升的测试。而温度的预估则五花八门，有的用手摸，有的贴温度试纸，甚至有的用鼻子闻。其中，一些规模较大的公司使用自己的专业测试仪器，例如热成像仪，对于一些微小型的公司肯定是没有这些设备的，只能用点温计。但在电源调试中用如果没有热成像的话用点温计不是太方便，不过还存在另一种非常方便的方法就是利用，不过在进行手指探温度时，... 阅读详情

PCB电镀后处理的工艺环节解析

关键词： PCB

完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

基于PROTEL的高速PCB设计

关键词： PCB设计, 高速PCB设计

探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了产品研发周期，增强市场竞争能力。 1、问题的提出随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高，时钟速度和器件上升时间越来越快，高速电路设计成为设计过程的重要部分。在高速电路设计中，... 阅读详情

单片机要这么学？八条谨记!

关键词：单片机

怎么学单片机？也常看到有人说学了好几个月可就是没有什么进展。当然，受限于每个人受到的教育水平不同和个人理解能力的差异，学习起来会有快慢之分，但我感觉最重的就是学习方法。一个好的学习方法，能让你事半功倍，这里说说我学习单片机的方法。 1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。开始的时候，不要老是给自己找借口，说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克，不会建项目，就先学它，... 阅读详情

PCB工艺中底片变形问题分析

关键词： PCB

一、底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片二、底片变形修正的工艺方法： 1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，... 阅读详情

掀起PCB板电磁相容的“盖头”来

关键词： PCB板, 电磁

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC 分析时，有以下5 个重要属性需考虑： (1) 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF) 电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB... 阅读详情

PCB设计工程师都要懂的一些基础术语！

关键词： PCB设计

1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。 2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。 3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。 4）印制电路板... 阅读详情

一颗芯片是如何定价的？看完终于懂了！

关键词：芯片

芯片设计行业是典型的高投入，高收益的行业，但是也是一个风险非常大的行业，万一设计的芯片达不到预期，巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的成本构成，以及一枚芯片的售价是如何定义出来的。芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本：芯片硬件成本芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/最终成品率... 阅读详情

硬件原理图中的“英文缩写”大全

关键词：硬件

常用控制接口 EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。 CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。 RST：Reset，重启。... 阅读详情

MOSFET与三极管的ON状态区别

关键词： MOSFET, 三极管

MOSFET和三极管，在ON 状态时，MOSFET通常用Rds，三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况，三极管用饱和Rce，而MOSFET用饱和Vds呢？三极管ON状态时工作于饱和区，导通电流Ice主要由Ib与Vce决定，由于三极管的基极驱动电流Ib一般不能保持恒定，因而Ice就不能简单的仅由Vce来决定，即不能采用饱和Rce来表示（因Rce会变化）。由于饱和状态下Vce较小，... 阅读详情